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Dokumente
Neue intelligente ASSPs für MEMS-Druck- und Feuchtigkeitssensoren
Acam messelectronic, ein Fabless-Hersteller aus Stutensee bei Karlsruhe, hat auf Basis seiner Time-to-Digital-Wandler-Technologie (TDC) eine Reihe leistungsfähiger Sensor-Signal-Konditionierer mit mehreren analogen Eingängen entwickelt. Acam ist auf System-on-Chip (SoC) ASICs und ASSPs (Application Specific Standard Products) spezialisiert.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 777 KByte |
Seiten | 1177-1179 |
Umweltfreundliche Ladeschaltung
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 744 KByte |
Seiten | 1180-1181 |
Erster ADC-Wandler der 28nm-CMOS-Konverterfamilie
Fujitsu Semiconductor Europe (FSEU) präsentierte seinen ersten 28nm-ADC auf der mehrtägigen OFC/NFOEC-Konferenz im März in Anaheim, Kalifornien. Dieser wird als skalierbare Lösung für Single- und Multi-Channel-SoCs eingesetzt, die Anwendungen für optische Übertragungssysteme auf Kurz- und Langstrecken abdeckt.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 664 KByte |
Seiten | 1182 |
Kapazitiver Taster vermittelt echtes Schaltgefühl
Ein neues Schaltungskonzept von FELA löst nun das Problem mangelnder taktiler Rückmeldung in kapazitiven Schaltungen. Ein Glasschalter soll dabei die Eigenschaften und Vorteile mechanischer und kapazitiver Systeme vereinen. Das eröffnet außerdem neue Designvarianten.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 718 KByte |
Seiten | 1185-1186 |
Mentor Graphics PADS-Version 9.5 bringt Verbesserungen bei interaktivem Entflechten und Bedienbarkeit
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 703 KByte |
Seiten | 1187 |
Kreative Produktdesigns
Es gibt zahlreiche Internetseiten, auf denen sich Produktdesigner mit ihren neuesten Kreationen tummeln. Eine von ihnen ist die in den USA beheimatete Seite Yanko Design [1]. Sie ist ein Sammelbecken für Ideen für neue Produktdesigns aus aller Welt, darunter auch aus dem Elektroniksektor. Nachfolgend werden aus der riesigen Exponatemenge zwei jüngere Ideen vorgestellt.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 836 KByte |
Seiten | 1188-1189 |
DesignSpark PCB – moderne kostenlose Designsoftware für Leiterplatten
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,027 KByte |
Seiten | 1190-1194 |
Ein Leiterplattenpionier hat uns verlassen Zum Tod von Klaus Czycholl, dem Unternehmer von Andus in Berlin
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 817 KByte |
Seiten | 1204-1205 |
Richtlinie und Zertifizierungsprogramm zum Schutz des geistigen Eigentums in der Leiterplattenindustrie
Die Globalisierung der Elektronikindustrie ist in den vergangenen zehn Jahren soweit fortgeschritten, dass die Besteller von Leiterplatten nicht immer genau wissen, wo ihr Auftrag physisch wirklich ausgeführt wurde – und was mit den Fertigungsdaten noch passiert. Die Unternehmen sind gut beraten, sich mehr um den Schutz ihres geistigen Eigentums zu kümmern. Der IPC bietet dazu Hilfe an.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 693 KByte |
Seiten | 1206-1208 |
Welt-Leiterplattenproduktion 2012
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,399 KByte |
Seiten | 1209-1214 |
EIPC-Konferenz in Berlin
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,211 KByte |
Seiten | 1216-1222 |
Modulare Elektronik im SIM-Karten-Format
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 963 KByte |
Seiten | 1223-1225 |
Modul für mehr Power bei niedriger Leistungsaufnahme
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 915 KByte |
Seiten | 1226-1227 |
AT&S steigt in die Produktion von Halbleitersubstraten ein
Interessanter als die auf der Jahrespressekonferenz der AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG am 8. Mai 2013 veröffentlichten Zahlen der Geschäftsentwicklung im Geschäftsjahr 2012/2013 waren der beabsichtigte Einstieg des Unternehmens in die Produktion von Halbleitersubstraten und der Fortschritt des im Aufbau befindlichen neuen Werkes in Chongqing.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 923 KByte |
Seiten | 1228-1230 |
Leiterplatten – Herausforderungen und Lösungen aus der Praxis
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 733 KByte |
Seiten | 1231-1232 |
16. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg zielte auf Prozessverbesserungen
Im März trafen sich Technologen und Experten der Elektronikproduktion in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, zum 16. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg. Entsprechend dem Motto ‚Fehler in und auf der elektronischen Baugruppe…es gibt immer etwas zu verbessern‘ wurden Ursachen und Auswirkungen von Prozessfehlern sowie deren Vermeidung und Strategien zur Steigerung der Prozess- und Produktqualität diskutiert.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 863 KByte |
Seiten | 1238-1241 |
Neue Anwendungsplatine unterstützt schnelle Prototypenentwicklung
Beinahe unbegrenzte Möglichkeiten bei Engineering-Projekten durch reichhaltige Anschlussmöglichkeiten und Schnittstellen verspricht RS Components (RS). Der weltweit führende Distributor für Produkte aus der Elektronik, Automation und Instandhaltung will eine neue mbed-Anwendungsplatine liefern. Basierend auf der mbed-Entwicklungsplattform, bietet die neue mbed-Anwendungsplatine viele Anschlüsse und externe Schnittstellen.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 704 KByte |
Seiten | 1242 |
Die große Landschaft der bleifreien Elektroniklote
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,701 KByte |
Seiten | 1244-1250 |
Opto- und Mechatronik-Integration in drei Dimensionen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,108 KByte |
Seiten | 1251-1255 |
Mehr Größen und Arten von Frontplatten für Baugruppenträger von Verotec
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 610 KByte |
Seiten | 1256 |