Artikelarchiv

Der Leiter der Enthone-Niederlassung in Maulbronn, Joachim Brecht, begrüßte annähernd 100 Besucher aus dem Kundenkreis der Enthone zum jährlich stattfindenden Kundenseminar in Echterdingen. Er konnte zu Beginn auf die derzeit positive Wirtschaftslage verweisen, wobei allerdings stets eine gewisse Unsicherheit über die Stabilität des seit kurzem andauernden wirtschaftlichen Anstiegs vorherrscht. Mit den interessanten Beiträgen des diesjährigen Seminars zu Anwendungen der Schichtherstellung für Solarzellen und Hochleistungselektronik zeigte Enthone einen wichtigen Trend in der Entwicklung der Oberflächentechnik mit zugleich hohem Anwendungspotenzial auf.

Höhere Integrationsdichte, die Kombination verschiedener Werkstoffe mit spezifischer Funktionalität und steigende Anforderungen an thermische und mechanische Stabilität kennzeichnen elektronische und elektrotechnische Produkte. Insbesondere das hermetische Packaging mit hoher Langzeitstabilität stellt die Fertigungs- technik vor besondere Herausforderungen, denen mit konventionellen Ansätzen wie Kleben und Löten nicht mehr begegnet werden kann. Das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT hat hierfür ein innovatives Packaging-Verfahren für Mikrobauteile und Elektronikkomponenten auf der Basis des Laserstrahl-Glaslötens entwickelt, das für den Einsatz in der Massenproduktion geeignet ist und durch die Verwendung bleifreier Lote die strengen RoHS-EG-Umweltrichtlinien erfüllt.

9. Internationaler Kongress MID 2010 Einladung zu MID 2010 - am 29.-30.09.2010 in Nürnberg-Fürth - In den vergangenen beiden Jahren hat die weitere Verbreitung der MID-Technologie durch beispielhafte Serienprodukte, neue Entwicklungsergebnisse und leistungsfähige Fertigungsanlagen wichtige Impulse erhalten. Der bevorstehende 9. Internationa- le Kongress MID 2010 soll wieder als aktuelles Forum Gelegenheit zum interdisziplinären Erfahrungsaustausch bieten. Dazu werden namhafte Refe- renten aus den wichtigen internationalen Industrie- regionen über Entwicklungen, Märkte und Technologien berichten. Eine begleitende Industrieausstellung und das ergänzende Besichtigungsprogramm bieten weitergehende Informationsmöglichkeiten.

Bislang konnten wesentliche Aspekte der Herstellung flächenhafter Leuchtelemente sowie deren Integration in die notwendige elektronische Umgebung nur unzureichend gelöst werden. Beispielhaft seien hier Themen wie Kontaktierung und Verkapselung angeführt. Hier setzt das Verbundprojekt Leuchtkraft an, in welchem das Ziel verfolgt wird, Technologien zur Herstellung kostengünstiger Baugruppen für Anzeige- oder Beleuchtungsapplikationen zu erforschen. Parallel zu den extrem leistungsfähigen aber auch anspruchsvollen organischen Leuchtdioden (OLED) gilt das Augenmerk strukturierten Leuchtflächen auf Basis der Dickschicht-Elektrolumineszenz (EL). Erste Ergebnisse und Demonstrationsobjekte des Projekts werden in diesem Beitrag vorgestellt.

In den 40iger Jahren des vorigen Jahrhunderts wurden transparente Elektroden zum ersten Mal kommer- ziell eingesetzt, als Scheibenheizung für Cockpits in Flugzeugen. Inzwischen sind fast 70 Jahre vergangen. Heute sind derartige Elektroden in vielen Geräten präsent, die aus dem täglichen Leben kaum noch wegzudenken sind. Man findet sie in Flachbildfernsehern, ebenso in jedem Taschenrechner oder in modernen Dünnschichtsolarzellen.

Der Freistaat Sachsen und im Besonderen die Städte Dresden und Chemnitz haben sich zum wichtigsten europäischen Standort der organischen Elektronik entwickelt und gehören zu den TOP-5-Standorten im internationalen Vergleich. In Sachsen begleiten mehr als 850 (Stand 2009) Spezialisten den höchst innovativen Prozess von der Forschung und Entwicklung zum fertigen Spitzenprodukt made in Saxony.

Der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. wird zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS am 8. Februar 2011 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2011 durchführen. Unter der Leitung von Prof. Mathias Nowottnick, Universität Rostock, Fakultät für Informatik und Elektrotechnik, wird die Weichlöttechnik in der Elektronikfertigung von verschiedenen Seiten beleuchtet.

Der so genannte EuP Standards Finder beantwortet schnell die Frage, welche Energieeffizienzstandards für welche Produkte gelten. Das zumindest verspricht Richard S. Fassler, Manager Energy Efficiency Programs von Power Integration. Das für Stromversorgungsentwickler konzipierte Online-Tool organisiert die Energie- effizienzstandards der Ecodesign-Direktive und bietet Links zu entsprechenden Referenzdesigns.

Produktfälschungen verursachen jährlich Verluste in Milliardenhöhe. Zum wirtschaftlichen Schaden kommen oft noch Risiken durch die schlechte Material- und Verarbeitungsqualität der Plagiate hinzu. Mit Hilfe von fluoreszierenden Farbstoffen lassen sich Materialien individuell markieren und eindeutig identifizieren.

Das japanische Unternehmen Daiwa House Indus- tries Co. Ltd. informierte Anfang Juni darüber, dass es einen Supermarkt entwickelt und gebaut hat, welcher in der Lage ist, normalen Geschäftsbetrieb im Wesentlichen auf Basis von Eigenversorgung mit Energie zu praktizieren. Der Supermarkt der in Japan weit verbreiteten Handelskette Lawson wurde in der japanischen Präfektur Ehime als Testgebäude verwirklicht.

Fujitsu stellte Ende Mai die erste Tastatur aus nachwachsenden Rohstoffen vor, die mit Hilfe eines Spritzgussverfahrens hergestellt wird. Durch den Verzicht auf Plastikbestandteile werden weniger CO2-Emissionen freigesetzt. Die neue Tastatur ersetzt 45 % der Plastikkomponenten durch Materialien aus nachwachsenden Rohstoffen. Mit der neuen Eco-Tastatur setzt das Unternehmen auf Nachhaltigkeit – zu einem Preis, der sich an den herkömmlichen Plastik-Tastaturen anlehnt.

Die Mikrosystemtechnik hat sich seit vielen Jahren zu einem Querschnittsthema mit industrieller Bedeutung entwickelt. Intelligente und sich selbstvernetzende Sensoren und Aktoren, miniaturisierte und energieautarke Systeme sind aus vielen Anwendungsfeldern, wie der Automobil- und Medi- zintechnik, oder auch der Industrie- und Prozess- automatisierung nicht mehr weg zu denken. In den letzten Jahren kommt der Mikrosystemtechnik immer mehr die Aufgabe zu, eine Brücke zwischen Makro- und Nanowelt zu schlagen. Die Nutzung und Einbindung von Nanokomponenten und -technologien in Mikrosystemen muss dabei über geeignete Aufbau- und Verbindungstechniken erfolgen.

Nachrichten / Verschiedenes

Im Rahmen der konsequenten Weiterführung der Neuausrichtung und Straffung des Unternehmens sowie weiterer Kostensenkungsmaßnahmen werden die Aufgaben des derzeitigen Headquarters Wien an andere Standorte der AT&S-Gruppe übertragen und der Bürostandort Wien zum Ende des Jahres 2010 geschlossen. Im Zuge der intensiven Expansion des Unternehmens zu Beginn der Dekade waren strategische Abteilungen in die Hauptstadt verlegt und Wien zum Hauptsitz des Konzerns erkoren worden. Seither hat sich die Situation erheblich geändert. Große Teile der Produktion wurden in die neuen asiatischen Standorte verlagert. Die heutige Marktlage zwingt zu Einsparung und Rationalisierung, so dass für Repräsentations- objekte kein Platz mehr ist.

Energieeffizienz und Miniaturisierung sind heute die treibenden Kräfte für Neuentwicklungen im Leistungselektronikbereich. Derartige Forderungen sind nur über erhöhten Systemwirkungsgrad und weiter ansteigende Leistungsdichte zu erreichen. So wundert es nicht, dass die Hersteller von Leistungshalbleitern kontinuierlich an sämtlichen Stellschrauben drehen, um immer anspruchsvolleren Anwendungen gerecht zu werden, etwa beim Gehäuse oder gar bei den Halbleitermaterialien selbst.

Die extrem flachen Speicherdrosseln aus der Produktserie WE-TPC zeichnen sich durch eine hohe Strombelastbarkeit von bis zu 7,5 A aus. In dieser Serie sind Induktivitätswerte von 0,22 µH bis 22 µH mit einem RDC von 9,5 m? bis 350 m? erhältlich.

Leichte Montage auf der Leiterplatte, kleine Abmessungen – die Vorteile der SMD-Technik sind schon lange auch für Sicherungen zu haben. Ging es aber um größere Ströme, wie sie beispielsweise bei richtigen Kurzschlüssen, etwa in der Netzabsicherung auftreten, gab es bislang kein Angebot an echten SMD-Sicherungen. Diese Lücke hat der Lüner Sicherungshersteller SIBA jetzt geschlossen. Seine neue SMD, nur 4,5 x 16 mm2 klein, kann bei Netzspannung bis zu 4000 A schalten.

Auf die Technologieankündigung Anfang des Jahres folgt nun die konkrete Produktankündung: Mit der Familie Stratix V läutet Altera die fünfte Generation seiner FPGAs ein. Basierend auf einer 28-nm-Prozesstechnologie und einer seriellen Switching-Kapazität von bis zu 1,6 Terabit/s will der Halbleiterhersteller neue Maßstäbe setzen.

Das staatliche russische Unternehmen Rosnano (Rossiskaja Korporazija Nanotechnologij) teilte mit, das der Aufsichtsrat ein Projekt für die Entwicklung und Fertigung von Trägersubstraten mit hoher Wärmeleitfähigkeit für die Montage von Anzeigen auf Basis heller LED genehmigt hat. Der vollständige englische Titel des Projektes lautet: Establishment of Production of Panels with High Thermal Conductivity for Assembly of Bright Light-Emitting Diodes Based on Technology for Obtaining a Nanoporous Layer of Al2O3 on the Aluminum Wafer through Anodization.

Heraeus stellt mit der Stamped Circuit Board-Technologie ein umfassendes Thermal Management Konzept vor. Damit lässt sich zuverlässig, schnell und kostengünstig die Wärme unter dem Chip abführen. Versuchsreihen beim Fraunhofer IZM untermauern das große Potential dieser Technologie. Die Stamped Circuit Board (SCB)-Technologie kombiniert strukturierte Metall- und Kunststoffschichten für den Substrataufbau, zum Beispiel von LEDs. Ähnlich wie bei Leiterplatten kann dieser Schichtaufbau aus glasfaserverstärktem Epoxidharz und Kupfer bestehen – aber die getrennte Strukturierung der beiden Materialien ermöglicht völlig neue Designkonzepte. Im Herstellungsprozess werden sowohl der Kunststoff als auch das Metall zunächst auf sepa- raten Rollen verarbeitet und je nach Anforderung dabei strukturiert. Der anschließende Laminierprozess verbindet die Materialien dann passgenau miteinan- der.

Beck Elektronik Bauelemente erweitert das Lieferprogramm an SMD-Polymer-Kondensatoren. Zukünftig verfügbar sind SMD-Polymer-Kondensatoren der ELNA PVK-Serie mit einem erweiterten Temperaturbereich bis 125 °C. Der Kapazitätswertebereich erstreckt sich von 22 µF bis 1000 µF, die Spannungsfestigkeit beträgt bis zu 20 V. Neben dem sehr hohen CV-Produkt (Kapazitätsspannungsprodukt) verfügen die Kondensatoren über niedrigste ESR-Werte zwischen 25 m? bis 60 m?.