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Dokumente
LiMaB – 20 Jahre gelaserte Präzision
Die LiMaB GmbH existiert nunmehr seit 1990. Nach der damaligen Gründung, zunächst als Einzelunternehmen Baltech (Bartsch-Lasertechnik) im Rostocker Technologiezentrum, erfolgte die Umwandlung in die jetzige LiMaB Laserintegrierte Materialbearbeitung GmbH und der Umzug im Jahr 1998 in die neue eigene Betriebsstätte im Rostocker Gewerbe- gebiet Fischereihafen.
Jahr | 2010 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 522 KByte |
Seiten | 1340 |
Neues System zum Burn-In von Stromversorgungen
Jahr | 2010 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 522 KByte |
Seiten | 1341 |
Neues 3D-Lotpasteninspektionssystem mit hohem Durchsatz
Die Wickon Hightech GmbH präsentierte auf der Anfang Juni in Nürnberg stattfindenden Messe SMT/HYBRID/PACKAGING erstmals ihr neues 3D-Lotpasteninspektionsprinzip Speed Cube SPI-20. Das kompakte Prinzip basiert auf der patentierten 3D-SPI-Technologie von Wickon und ermöglicht eine Inspektion des Lotpastenauftrags mit höchster Genauigkeit und Wiederholbarkeit bei gleichzeitig niedrigsten Anschaffungs- und Folgekosten.
Jahr | 2010 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 170 KByte |
Seiten | 1342 |
Traceability – wie funktioniert das?
Traceability wird immer wichtiger, speziell unter dem Gesichtspunkt nachvollziehbarer Qualität und Produkt- sicherheit, insbesondere in sicherheitskritischen Bereichen. Damit ist die interne Traceability für ein Elektronik produzierendes Unternehmen ein Muss. Was beim ersten Blick einfach aussieht, ist in der Umsetzung nicht so ganz trivial. Wo ist also Traceability gefordert und wie funktioniert das?
Jahr | 2010 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 714 KByte |
Seiten | 1343-1344 |
SIPLACE CA: Kombination von Die Bonding und SMT-Bestückung
Als weltweit erste Bestückplattform kombiniert die SIPLACE CA die Die-Bestückung vom Wafer und die klassische SMT-Bestückung in einer Maschine. Elektronikfertiger sparen sich so Sonderprozesse für das Die Bonding und können Produkte mit modernen Bare Dies in hoher Geschwindigkeit platz- und kostensparend in einer Linie bestücken.
Jahr | 2010 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 642 KByte |
Seiten | 1345 |
Komplexe Telematikschaltung schnell und sicher prüfen
Jahr | 2010 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 808 KByte |
Seiten | 1346-1348 |
Viele Unternehmen sehen in Regionalisierung eine Gute Sache
Jahr | 2010 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 492 KByte |
Seiten | 1349 |
Das rotatorische Schrägblickmodul Chameleon – mit geprüfter Qualität inspizieren
Jahr | 2010 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 920 KByte |
Seiten | 1350-1352 |
iMAPS-Mitteilungen 06/2010
Jahr | 2010 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,426 KByte |
Seiten | 1353-1360 |
Gravitationsgestützte galvanische Abscheidung zur Erzeugung dreidimensional kristallin strukturierter Oberflächen
Jahr | 2010 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,021 KByte |
Seiten | 1361-1366 |
Gold-Mikrolinse verbessert Nachtsichtgeräte
Jahr | 2010 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 144 KByte |
Seiten | 1366 |
Einsatz von Glasloten zur Erzeugung gasdichter Fügestellen beim Aufbau von Drucksensoren
Jahr | 2010 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 248 KByte |
Seiten | 1367-1369 |
3-D MID-Informationen 06/2010
Jahr | 2010 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 665 KByte |
Seiten | 1370-1375 |
Mikro-Nano-Integration unter Druck – Drucksintern als Lotersatz
Jahr | 2010 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,133 KByte |
Seiten | 1376-1383 |
Reaktives Bonden für spannungsarmes Fügen in der Mikrosystemtechnik
Jahr | 2010 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 665 KByte |
Seiten | 1384-1390 |
Nanoelektronik – Forschung an der Technischen Universität Dresden
Jahr | 2010 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,437 KByte |
Seiten | 1391-1398 |
DVS-Mitteilungen 06/2010
Jahr | 2010 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 262 KByte |
Seiten | 1399 |
Umweltsimulation zur Qualitätssicherung bei Photovoltaikanlagen
Jahr | 2010 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 800 KByte |
Seiten | 1400-1404 |
Neues Anlagenkonzept für nasschemische Ätzprozesse und die Wafergalvanoformung
Jahr | 2010 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,499 KByte |
Seiten | 1405-1413 |
Transparent leitfähige Schichten – Vorsprung durch neue Herstellungsmethoden und Materialien für innovative Produkte
Jahr | 2010 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 467 KByte |
Seiten | 1414-1415 |