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Speziell im mittleren Volumensektor (Europa, USA) sind bei der Lötstopplackbeschichtung, Qualität, Flexibilität (verschiedene Farben), Prozesszeiten, Kosmetik und Lackverbrauchsminimierung zentrale Auswahlkriterien für das Beschichtungsverfahren. Aus diesen Gründen entscheiden sich Leiterplattenhersteller immer häufiger dafür, Lötstopplacke im Sprühverfahren aufzubringen. Die Anlagentechnik ist leicht zu beherrschen, das Verfahren seit langer Zeit ausgereift. Dem umfangreichen und praxisnahen Prozess-Know-how und der konstruktiven Finesse des Anlagenherstellers all4-PCB AG in der Schweiz ist es zu verdanken, dass die Argumente Overspray und Reinigungsaufwand verschwunden sind. Damit überwiegen die positiven Argumente des Verfahrens und sollen nachfolgend im Detail dargestellt werden.

Welchen Beitrag liefern welche Maßnahmen zur Krisenbewältigung? - Mehr als 60 % der Firmen haben durch den Abbau von Zeitkonten und der Reduktion von Leiharbeitern die Schärfe der wirtschaftlichen Krise gemindert. Dies ergab eine Umfrage unter den ZVEI-Mitgliedern im Rahmen der Studie Fit for the Future. Zum einen wurde untersucht, welche Maßnahmen die Firmen bereits ergriffen haben beziehungsweise noch ergreifen wollen, um die Auswirkungen der wirtschaft- lichen Krise abzuschwächen. Zum anderen wurde ermittelt, welchen Beitrag die Maßnahmen zur Bewäl- tigung der Krise leisten.

Durch Anwendung der statistischen Versuchsplanung wurden aus unterschiedlichen Normalkräften, Reibgeschwindigkeiten und Reibwegen die Einflussgrößen auf das Reib- und Widerstandsverhalten ermittelt. Aus den Daten lässt sich ableiten, dass die Kontaktkraft auf die Reibzahl kaum einen Einfluss hat, den Kontaktwiderstand aber deutlich beeinflusst. Eine steigende Reibgeschwindigkeit erhöht den Kontaktwiderstand, ebenso wie ein erhöhter Reibweg. Allerdings ist darauf hinzuweisen, dass solche Aussagen stets nur für die geprüften Werkstoffpaarungen gelten.

Das Reworksystem Expert-10.6XL ist Martins Flaggschiff wenn es um das Löten und Entlöten von großformatigen Leiterplatten geht. Das Besondere: Durch die im Gerät integrierte Heißlufttechnologie können ab sofort auch Gold- und Keramik-Boards mit der erforderlichen Präzision bearbeitet werden. Die neue Technologie arbeitet mit einem Infrarotstrahler, der durch sanfte Heißluftströmung unterstützt wird. Dadurch wird eine homogene Temperaturverteilung von ±7 °C bei 190 °C erreicht, die bei Boards mit einer Größe bis zu 500 x 600 mm2 einen schonenden Reparaturvorgang ermöglicht.

Vom 17. bis 21. März 2010 fand in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, das 13. Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg statt, bei dem Materialien für qualitätsgerechte Elektronikprodukte einen Schwerpunkt bildeten. Trotz der Unglückszahl 13 war es wieder ein voller Erfolg, denn die Vorträge boten einen guten Überblick über neue Entwicklungen und Lösungen für die Prozess- und Produktoptimierung, so dass jeder etwas für sich mitnehmen konnte. Zudem bessert sich die wirtschaftliche Situation wieder.

Die Umstellungen auf die bleifreie Löttechnik ist bei dem Großteil aller Industriebetriebe vollzogen. In den neuesten Entwicklungen geht es um den Feinschliff der bekannten bleifreien Legierungen. Die FELDER GmbH hat gemeinsam mit ihren Partnern die weitere Entwicklung dieser Legierungen forciert und wird diese auf der SMT/Hybrid/Packaging 2010 vorstellen.

Das von der Repotech GmbH, Radolfzell, und der Rheinmetall Air Defence AG, Zürich, organisierte Techno- logieseminar mit Fachausstellung fand am 2./3. März 2010 im Produktionszentrum der Rheinmetall Air Defence AG in Zürich-Oerlikon statt. Mitveranstalter waren die Firmen Arbea, Brag, Christian Koenen, EMPA, Essemtec, Heraeus, KC-Produkte, Lackwerke Peters, Mimot, pb tec, Polyscience, Rohwedder, Schnaidt, Viscom und Zestron.

Am 9. März 2010 veranstaltete die Firma nemotronic in Stuttgart zusammen mit Partnern ihr erstes Seminar. Da es keine 100 % fehlerfreie Produktion in der Elektronik gibt und deshalb nach wie vor geprüft werden muss, dies aber mit erheblichen Kosten verbunden ist, gilt es die Fertigungsqualität zu erhöhen und die Prüfkosten zu reduzieren. Das Seminar stellte Prüfabdeckung, Kosten und Zukunftsfähigkeit verschiedener Prüfmethoden gegenüber und bot so die Möglichkeit, das jeweils optimale Prüfsystem zu finden.

Pemtron bietet ein 3D Solder Paste Inspection System der Elektronikfertigung an, um die Qualität unmittelbar nach dem Druckprozess zu überprüfen und zu verbessern. Das System wurde im Februar von der Siemens CT geprüft und freigegeben. Es verfügt über ein Patent zur gemeinsamen und/oder getrennten Nutzung von 2D- und 3D-Bildaufnahme. Dies gewährleistet höchste Genauigkeit bei gleichzeitig hoher Geschwindigkeit. SPI Systeme nutzen entweder einen Laser oder eine Profilmessungstechnologie. Pemtron nutzt die letztere Möglichkeit. Um sich am Markt zu unterscheiden, bietet das Unternehmen eine genauere Form der Ermittlung des Pastenvolumen und der Höhe der Paste an. Alle Systeme der TROI-Series arbeiten mit einer 4 Megapixel Schwarz/Weiß-Kamera. Ausschlaggebend dafür ist die höhere Genauigkeit, die mit einer Schwarz/Weiß-Kamera erzielt wird.

Der für seine individuellen Lösungen im Bereich Elektronik und Elektrotechnik bekannte Systemspezialist Würth Elektronik ICS bietet mit der REDline-Serie jetzt auch standardisierte und sehr wirtschaftliche Produkte an, die es den Kunden ermöglichen, moderne Lösungen effizient und wirtschaftlich zu nutzen. Die REDline-Zentralelektrik ist die erste Standardbaugruppe der REDline-Serie, die alle wesentlichen Funktionen in einem Fahrzeug wie Licht, Innenbeleuchtung, Hupe, Instrumententafel, Klimaanlage, Heizung, Radio, Uhr und vieles mehr schaltet und sichert. Kompakt, modular, universell und einfach einsetzbar dank vorteilhafter Einpresstechnik ist sie auf den effizienten Einsatz im Automotivebereich sowohl in 12-V- als auch 24-V-Systemen ausgelegt und ist gleichermaßen für kleine und für große Fahrzeughersteller interessant.

Im Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie, FhG ISIT, wurde am 3. März 2010 unter der Leitung von Helge Schimanski ein Technologietag zum Thema – Zerstörungsfreie Prüftechnik durchgeführt. Ein Thema, das in wirtschaftlich schwierigen Zeiten mehr und mehr an Bedeutung gewinnt. Sichere Prüfmethoden sind die Grundvoraussetzung für eine qualitativ hochwertige Fertigung in der Produktion elektronischer Baugruppen und Systeme. Nur so ist es möglich, Fehler rechtzeitig zu erkennen um den entstandenen Schaden zu begrenzen. Dies geschieht einerseits durch qualifizierte Reparaturprozesse und anderseits durch eine schnelle Rückmeldung in den Fertigungsprozess, um die Ursache der fehlerhaften Produktion zeitnah abzustellen.

IMAPS-Frühjahrsseminar 2011 - Wie schon in der Aprilausgabe der PLUS berichtet, wird das IMAPS-Frühjahrsseminar, nachdem es dreimal in Folge in Ilmenau abgehalten wurde, ab 2011 wie- der auf Wanderschaft gehen. Im kommenden Jahr wird es am 2. März in Stuttgart stattfinden. Veranstaltungsort wird der Berta-Benz-Saal im Haus der Wirtschaft sein. Dieses liegt sehr zentral in der Nähe des Hauptbahnhofs und der S-Bahn-Haltestelle Stadtmitte (Linien S1 bis S6) sowie der Stadtbahnhaltestelle Friedrichsbau/Börse (Linien U9 und U1). Thema und Programm werden rechtzeitig in der PLUS veröffentlicht.

Lifetronics steht für die Verknüpfung der Gebiete Life Sciences (Medizintechnik, Diagnostik und andere), Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Das Geschäftsfeld Lifetronicsysteme des Fraunhofer Institutes für Photonische Mikrosysteme IPMS beschäftigt sich mit der Verbindung von moderner Transpondertechnologie, von Sensor- und Mikrosystemtechnik sowie der Mikroelektronik, die Verbindung der Signalerfassung, -verarbeitung, die Weitergabe durch Mikrosysteme in Halbleitertechnologie, eine integrierte Auswertung durch ausgefeilte Softwarelösungen und die Datenübertragung mittels Transpondertechnologie und die Verknüpfung mit den Erfordernissen der Medizintechnik. Über einige signifikante Entwicklungsergebnisse aus den umfangreichen Aktivitäten dieses Geschäftsbereichs soll hier berichtet werden.

Unternehmen miteinander zu vernetzen und mit anwendungsorientierten Forschungseinrichtungen ins Gespräch zu bringen – dem hat sich das Cluster Mikrosystemtechnik (MST) verschrieben. Mit diesem Ziel hat das unabhängige Kompetenznetzwerk am 24./25. Februar 2010 zum 2. Symposium für Mikrosystemtechnik eingeladen: Zwei Tage lang bildete die Hochschule Landshut das Zentrum der Mikrosystemtechnik. Ob im Maschinenbau, in der Fahrzeugtechnik, in der Avionik, in der Medizintechnik, in der mobilen Kommunikation oder in der Unterhaltungselektronik: In fast allen Industrien machen erst die intelligenten, miniaturisierten Systeme neuartige Anwendungen und Geschäftsmodelle möglich. Daher sind sich weitgehend alle Analysten und Zukunftsforscher dar- über einig, dass der Anteil der Mikrosysteme an der Wertschöpfung in den nächsten Jahren ganz erheblich steigen wird. Damit mittelständische Unternehmen möglichst stark und nachhaltig von dieser Entwicklung profitieren, benötigen sie direkte Kontakte, sei es zu anwendungsorientierten Forschungsbereichen oder zu anderen Unternehmen.

Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. - Am 25. März 2010 fand die 21. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. statt. Die Mitglieder waren zu Gast beim Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) der Universität Erlangen-Nürnberg. Prof. Klaus Feldmann (1. Vorsitzender der Forschungsvereinigung) eröffnete die Mitgliederversammlung mit einem umfassenden Rückblick der Jahre 1992 bis 2010. Insbesondere die umfangreichen Forschungsaktivitäten zur MID-Technik sowie der Technologietransfer im Rahmen der Internationalen Kongresse und der zahlreichen Messeauftritte waren bedeutende Schwerpunkte.

Wichtiger Bestandteil einer qualitätsgesicherten Elek- tronikfertigung ist eine geeignete Reparaturprozedur. Die richtige Strategie für Nacharbeit und Reparatur führt zur Rettung kostbarer Wertschöpfung. Diese sollte erforderliche Reparaturabläufe bereits in Design und Fertigung einplanen. Richtige Handhabung von elektronischen Baugruppen und Komponenten in einer geeigneten Arbeitsumgebung sowie die Durchführung der qualifizierten Prozesse im erlaubten Prozessfenster stellen die Basis für die Herstellung zuverlässiger Elektronik dar.

Wohl in kaum einem anderen Bereich des Einsatzes elektronischer Flachbaugruppen stehen sich hoch qualitativer Anspruch einerseits und massiver Kostendruck andererseits so konfrontativ gegenüber wie im Automotivesektor. Standardschlagwörter wie etwa rasant zunehmende funktionale Komplexität von Baugruppen bei immer höheren Integrationsdichten haben sich dabei so tief in das Gedächtnis der Invol- vierten eingebrannt, dass häufig die Versuchung naheliegt, die nachfolgenden Inhalte als wohl bekannt zu ignorieren und nicht mehr zu hinterfragen. Die maßgebliche Disziplin der Aufbau- und Verbindungstechnik zur Fertigung moderner Flachbaugruppen stellt dabei immer noch die Löttechnik dar.

Durch die steigende Komplexität von Baugruppen, zunehmenden Anschlusszahlen bei abnehmendem Rastermass bei Speicherbausteinen und einem enge- ren Prozessfenster durch bleifreies Löten stellen Reworkmaßnahmen aufgrund von Material-, Prozess- und Funktionsfehlern einerseits eine technologische Herausforderung, andererseits auch einen wesentlichen Teil der Wertschöpfungskette dar. Intelligente Reworksysteme erhöhen dabei die Reproduzierbarkeit und erleichtern die Lötung von komplexen Bauelementen und Baugruppen.

Das angestrebte Null-Fehlerziel bei der Baugruppenfertigung ist und bleibt eine große Herausforderung jedoch die Realität sieht in vielen Fällen anders aus. Diese Fälle gilt es zu analysieren und adäquate Gegen- maßnahmen zu treffen, um auch in außergewöhnlichen Situationen die gewohnte und für den Firmenerfolg essentielle Qualität ausliefern zu können. Um die Fehlerquote im Fertigungsprozess möglichst gering zu halten, ist speziell im Vorfeld auf ideale Eingangsvoraussetzungen zu achten. Dies betrifft im Wesentlichen alle Prozessparameter und deren genaue Einhaltung. Ein weiterer sehr wichtiger Punkt ist jedoch die Qualität der verwendeten Bauteile. Dabei ist die Gesamtqualität der Baugruppe entscheidend mehr als die Summe der Qualität der Einzelbauteile. Ein einziges qualitativ schlechtes Bauteil oder eine schlechte Lötstelle kann die Funktionalität und Qualität der gesamten Baugruppe gefährden.

Der DVS wird am 8. Februar 2011 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2011 zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS durchführen. Unter der Leitung von Prof. Mathias Nowottnick, Direktor des Instituts für Gerätesysteme und Schaltungstechnik, Universität Rostock, wird die Programmkommission wiederum ein aktuelles und interessantes Programm zusammen stellen, um die Weichlöttechnik in der Elektronikfertigung von verschiedenen Seiten zu beleuchten. Ziel dieser Veranstaltung ist es, insbesondere den kleinen und mittleren Unternehmen neue Trends aufzuzeigen und Forschungsergebnisse zu Löttechnologien, Lotsystemen, Zusatz- und Hilfsstoffen sowie zur Prüfung und Zuverlässigkeit von Lötverbindungen anwendungsnah darzustellen.