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Wichtiger Bestandteil einer qualitätsgesicherten Elek- tronikfertigung ist eine geeignete Reparaturprozedur. Die richtige Strategie für Nacharbeit und Reparatur führt zur Rettung kostbarer Wertschöpfung. Diese sollte erforderliche Reparaturabläufe bereits in Design und Fertigung einplanen. Richtige Handhabung von elektronischen Baugruppen und Komponenten in einer geeigneten Arbeitsumgebung sowie die Durchführung der qualifizierten Prozesse im erlaubten Prozessfenster stellen die Basis für die Herstellung zuverlässiger Elektronik dar.

Wohl in kaum einem anderen Bereich des Einsatzes elektronischer Flachbaugruppen stehen sich hoch qualitativer Anspruch einerseits und massiver Kostendruck andererseits so konfrontativ gegenüber wie im Automotivesektor. Standardschlagwörter wie etwa rasant zunehmende funktionale Komplexität von Baugruppen bei immer höheren Integrationsdichten haben sich dabei so tief in das Gedächtnis der Invol- vierten eingebrannt, dass häufig die Versuchung naheliegt, die nachfolgenden Inhalte als wohl bekannt zu ignorieren und nicht mehr zu hinterfragen. Die maßgebliche Disziplin der Aufbau- und Verbindungstechnik zur Fertigung moderner Flachbaugruppen stellt dabei immer noch die Löttechnik dar.

Durch die steigende Komplexität von Baugruppen, zunehmenden Anschlusszahlen bei abnehmendem Rastermass bei Speicherbausteinen und einem enge- ren Prozessfenster durch bleifreies Löten stellen Reworkmaßnahmen aufgrund von Material-, Prozess- und Funktionsfehlern einerseits eine technologische Herausforderung, andererseits auch einen wesentlichen Teil der Wertschöpfungskette dar. Intelligente Reworksysteme erhöhen dabei die Reproduzierbarkeit und erleichtern die Lötung von komplexen Bauelementen und Baugruppen.

Das angestrebte Null-Fehlerziel bei der Baugruppenfertigung ist und bleibt eine große Herausforderung jedoch die Realität sieht in vielen Fällen anders aus. Diese Fälle gilt es zu analysieren und adäquate Gegen- maßnahmen zu treffen, um auch in außergewöhnlichen Situationen die gewohnte und für den Firmenerfolg essentielle Qualität ausliefern zu können. Um die Fehlerquote im Fertigungsprozess möglichst gering zu halten, ist speziell im Vorfeld auf ideale Eingangsvoraussetzungen zu achten. Dies betrifft im Wesentlichen alle Prozessparameter und deren genaue Einhaltung. Ein weiterer sehr wichtiger Punkt ist jedoch die Qualität der verwendeten Bauteile. Dabei ist die Gesamtqualität der Baugruppe entscheidend mehr als die Summe der Qualität der Einzelbauteile. Ein einziges qualitativ schlechtes Bauteil oder eine schlechte Lötstelle kann die Funktionalität und Qualität der gesamten Baugruppe gefährden.

Der DVS wird am 8. Februar 2011 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2011 zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS durchführen. Unter der Leitung von Prof. Mathias Nowottnick, Direktor des Instituts für Gerätesysteme und Schaltungstechnik, Universität Rostock, wird die Programmkommission wiederum ein aktuelles und interessantes Programm zusammen stellen, um die Weichlöttechnik in der Elektronikfertigung von verschiedenen Seiten zu beleuchten. Ziel dieser Veranstaltung ist es, insbesondere den kleinen und mittleren Unternehmen neue Trends aufzuzeigen und Forschungsergebnisse zu Löttechnologien, Lotsystemen, Zusatz- und Hilfsstoffen sowie zur Prüfung und Zuverlässigkeit von Lötverbindungen anwendungsnah darzustellen.

Die Kratzer Automation AG feiert in diesem Jahr ihr 30-jähriges Bestehen. Aus einem ursprünglich dreiköpfigen Softwareteam ist ein international tätiges Unternehmen mit über 200 Mitarbeitern geworden. Es ist Markt- führer bei Prüfständen für die Turboladerentwicklung und gehört zu den führenden Anbietern von Manufacturing Execution Systemen (MES) und Transportmanagement-Software.

Die japanische Regierung verschärfte ab 1. April 2010 das Gesetz für Energieökonomie (Law Concerning the Rational Use of Energy – Energy Conservation Law). Die Einführung von Energiemanagementsystemen und Maßnahmen zur Energieeinsparung wird für viele Firmen und Institutionen zur Pflicht. Unternehmen wie Sanyo und Fujitsu bieten die erforderliche Technik für ein besseres Energiemanagement an.

Die bekannten Klassiker unter den ESD-Schutzmaßnahmen wie leitender Fußboden, ableitende Kleidung und Schuhe reichen heute oft nicht mehr aus, denn heute bergen neue Verarbeitungsprozesse, Maschinen und das IC-Handling ein zusätzliches hohes ESD-Risiko. Grund dafür sind immer kleiner werdende und damit sensiti- vere Strukturen sowie die zunehmende Verarbeitung von Bare Dice, also ungehäusten IC.

Auf der Website des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (http://www.bmbf.de/de/22950.php) ist zu lesen: „An der überragenden Relevanz von Materialien für die Gesellschaft hat sich seither (seit der Steinzeit) nichts geändert. Über zwei Drittel aller technischen Neuerungen gehen direkt oder indirekt auf neue Materialien zurück." In der Welt der Elektronik sind es insbesondere die Lotwerkstoffe, die ihre Leistungsfähigkeit und Wandelbarkeit stetig unter Beweis stellen.

Nachrichten / Verschiedenes

Andreas Gerstenmayer von AT&S ist ‚CEO des Jahres' im Prime Market - Österreichs CEOs haben aus ihrer Mitte den ‚CEO des Jahres' gewählt. Ausgezeichnet wurden wirtschaftliche Performance, Risikomanagement, Leadership und Innovation. Die Auszeichnungen wurden von Deloitte in Kooperation mit dem Börse-Express zum zehnten Mal in den Kategorien ATX, Prime Market und Bond Market vergeben. Gerstenmayer, Vorstandsvorsitzender des Leiterplattenherstellers AT&S, erhielt die Auszeichnung des Jahres 2014 der im Prime Market börsennotierten Unternehmen. Die Jury besteht aus den CEOs der zu wählenden Unternehmen. Mehr als 60 % entschieden sich für Gerstenmayer. Der Award wurde am 4. März 2015 im Rahmen einer Veranstaltung von Deloitte und Börse-Express verliehen. Den Sieg in der Kategorie ATX holten sich Wolfgang Eder von Voestalpine und in der Kategorie Bond Market Andreas Dangl von WEB Windenergie. 

Die internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik findet vom 5. bis 7. Mai 2015 im Messezentrum Nürnberg statt. Rund 500 Unternehmen aus In- und Ausland werden vertreten sein, um den Besuchern die neuesten Entwicklungen, Applikationen und Trends zu präsentieren. Die neue Hallenstruktur der SMT Hybrid Packaging ermöglicht den Fachbesuchern einen Messerundgang entlang der Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung. Halle 6 belegt die Themen ,Systementwicklung und Produktionsvorbereitung' und ,Materialien und Bauelemente'. In Halle 7 liegt der Themenschwerpunkt bei ,Prozesse und Fertigung', dieser ist ebenfalls in der Halle 7A zu finden als auch die Schwerpunkte ,Zuverlässigkeit und Test' und ,Software und Produktionssteuerung'. Kongress, Tutorials und Workshop

Ein Blick auf das aktuelle LED-Portfolio von Osram zeigt die vielfältigen Erweiterungen und Optimierungen der LED-Beleuchtungstechnik, angepasst an unterschiedliche Einsatzbereiche. Ein Beispiel sind die blauen InGaN-Chips mit Hochstromsteuerung, die eine bislang unerreichte Effizienz erzielen. Den so genannten ,Green Gap' beseitigt eine grüne InGaN-LED im Rahmen des BMBF-Programms Hi-Q-LED, die bei 540 nm eine Lichtausbeute von 147 lm/W erzielt. Mit den Oslon Compact LEDs für adaptive Frontscheinwerfer zielt Osram intensiv auf das Automotiv-Segment. Mit Diplix Oval (mit ovaler Abstrahlcharakteristik) ergeben sich Outdoor-Displays mit höherer Pixeldichte und besserem Kontrast. Und besseres Pflanzenwachstum in großen Gewächshäusern verspricht die ,tiefrote' (450 nm) Oslon SSL.

RS Components (RS) hat jetzt die neuen energieeffizienten Hochleistungs-DSPs der ADSP-BF70x-Blackfin-Serie des Herstellers Analog Devices im Lager. Diese vereint den erweiterten Blackfin-Prozessor mit umfangreicher Peripherie und mit einer Speicherkapazität von bis zu 1 MB SRAM. Die ADSP-BF70x-Blackfin-Serie basiert auf dem neuen Prozessor Blackfin+ Core mit 16-bit- und 32-bit-Fixed-Point-Processing und bietet deutliche Effizienzverbesserungen. Mit einer Prozessorleistung von 800 MMACS bei weniger als 100 mW verfügt sie über doppelte Leistung bei halber Leistungsaufnahme als vergleichbare Komponenten von Wettbewerbern.

Der erste Teil des Beitrags in PLUS 3/15 (Seite 419-425) beschäftigte sich mit den Anforderungen an die Kontaktsysteme. So wurden der Kontaktwiderstand, die Verschleißmechanismen sowie die Prüfung des Verschleißverhaltens erläutert. Nun bedürfen die Einflüsse auf die Verschleißmechanismen einer ausführlicheren Erklärung, die bereits im Teil 1 in einigen Aspekten wie Härte, Duktilität, Porosität der Schichten sowie Mikrorauheit der Oberflächen beschrieben wurden. Weitere Einflüsse werden nun hier erörtert. Das Kapitel ,Alternative Oberflächen' stellt abschließend unterschiedliche Oberflächensysteme vor, deren Leistungs- fähigkeit dort realistisch beurteilt wird.

Die RX71M-Gruppe von Renesas Electronics in der 32-Bit-RX-Mikrocontrollerfamilie ist für den Einsatz in Industriegeräten ausgelegt. Sie bietet gegenüber früheren Produkten mit 240 MHz eine doppelt so hohe CPU-Taktfrequenz sowie bis zu 4 MB On-Chip-Flash-Speicher. MCUs mit On-Chip-Flash-Speicher finden breiten Einsatz in Industriegeräten der Mittelklasse, da sie wegen günstigen Preisen einen guten Kompromiss zwischen Systemleistung und -kosten ermöglichen. Die M2M-Datenkommunikation in Industriesystemen führt zu einer Nachfrage nach MCUs, die für unterschiedliche Leistungsniveaus optimiert wurden. Die Leistungsanforderungen reichen dabei von Sensorknoten mit einer Taktfrequenz von 30 MHz bis zu Controllern mit mehr als 200 MHz Taktfrequenz. Zusätzlich ist dabei auch Skalierbarkeit gefordert, um die Anzahl der Mannstunden für Soft- und Hardware-Entwicklung zu verringern.

Deutscher Bauelemente-Distributionsmarkt (gemäß FBDi e.V.) wächst im vierten Quartal 2014 um 7,2%. Solide Auftragslage - Die deutsche Bauelemente-Distribution konnte das Jahr 2014 mit einem soliden Wachstum von knapp 8 % abschließen. Das vierte Quartal endete mit 7,2 % Plus, das Gesamtjahr mit 7,6 %. Der Quartalsumsatz stieg auf 698 Mio. €, das Gesamtjahr endete mit 2,96 Mrd. €. Der Auftragseingang stagnierte zwar in Q4/14 gegenüber dem Vorjahresquartal, lag aber im Gesamtjahr mit 2,95 Mrd. € um ca. 5 % im Plus.

Altium hat das nächste Update von Altium Designer, seinem Flagship-Tool für das Leiterplattendesign, angekündigt. Erweiterte Features zielen auf die Verbesserung der Design-Produktivität, um die wachsende Komplexität des modernen Elektronikdesigns bewältigen zu können. Altium Designer 15.1 enthält zahlreiche neue Funktionen zur Verbesserung der Design-Produktivität, der Dokumentation und der Effizienz des High-Speed-Designs. Nach Meinung des Unternehmens wird in Bezug auf die Produktivität und Effizienz des High-Speed-Designs ein höheres Niveau als jemals zuvor erreicht. Die Ingenieure des EDA-Tool-Anbieters verfolgen mit Altium Designer 15.1 weiter die Zielsetzung, die produktivste und effizienteste Designsoftware anzubieten.

Der Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister für Embedded Systeme und Optoelektronik MAZeT begegnet der Abkündigung von Bauteilen mit dem Redesign von digitalen und Mixed-Signal-ASICs (Application Specific Integrated Circuits). Damit garantiert das Unternehmen die zukünftige Funktionsfähigkeit vorhandener Elektronikentwicklungen. „Der Vorteil eines ASICs gegenüber eines Standard-ICs ist beträchtlich", erläutert zunächst Dr. Fred Grunert, Geschäftsführer von MAZeT. „Das konkret auf die Anwendung zugeschnittene Elektronikkonzept beinhaltet nur die erforderlichen Funktionen und reduziert folglich Kosten und Platzbedarf. Es verbessert zudem die elektrischen Parameter. Dem stehen leider die eher kurze Bauteil-Verfügbarkeit von sechs bis acht Jahren und die eingeschränkte Lagerhaltung von höchstens zwei Jahren entgegen. Hier bietet MAZeT betroffenen Unternehmen mit dem Redesign die passende Antwort. Das Redesign verlängert dabei nicht nur die Verfügbarkeit, sondern es erlaubt darüber hinaus, den ASIC zu optimieren."

Renesas Electronics Europe hat zwei Software-Pakete zu bieten: ,Display it! – RZ HMI Solution Kit' bzw. dessen RX-Variante mit ähnlicher Bezeichnung. Mit beiden Lösungs-Kits können Entwickler die führenden HMI-Tools (HMI: Human Machine Interface oder Mensch-Maschine-Schnittstelle) schnell evaluieren und einsetzen. Dies kann Prototyping- wie Entscheidungsprozesse und die Markteinführung von Anwendungen beschleunigen. Das neue ,Display it! – RZ HMI Solution Kit' basiert auf den Embedded-Mikroprozessoren aus der Renesas-RZ/A1-Produktreihe. Renesas hat den RZ/A1 speziell für HMI-Anwendungen ausgelegt: Der Baustein enthält bis zu 10 MB Embedded-RAM, so dass kein externer RAM mehr benötigt wird. Außerdem zeichnet er sich durch einen verringerten Stromverbrauch sowie eine hervorragende Display-Leistung aus. Sein RAM ist in fünf Blöcke mit einem Multilayer-Bus aufgeteilt, so dass Datenzugriffskollisionen bei der Ausführung des Codes sowie beim Lesen und Schreiben von Bilddaten ausgeschlossen sind.

Die Entwicklung stabiler elektronischer Systeme erfordert einen mehrstufigen Ansatz mit Schwerpunkt auf Simulationen der Zuverlässigkeit. Leistungsfähige integrierte Schaltungskomponenten (ICs) sind die Arbeitspferde der heutigen Elektronikindustrie. Die Entwickler müssen besonders darauf achten, diese ICs für verschiedene Betriebs- und Belastungsbedingungen zu überprüfen, um ein stabiles elektronisches System zu realisieren. Simulationen z. B. der Rauscheinkopplung über die Versorgungsspannung, der Auswirkung der Temperatur auf die Elektromigration (EM), elektromagnetischer Störungen (EMI) und elektrostatischer Entladungen (ESD) sind wichtige Aspekte bei der Beurteilung der IC-Zuverlässigkeit.