Artikelarchiv

Die Geschichte der TEL Elektronikfertigung GmbH in Chemnitz ist die Geschichte von Menschen, die ihre Ziele hartnäckig und mit viel persönlichem Einsatz verfolgen. In den letzten fast zwei Jahrzehnten schaffte das Unternehmen es einige Male, trotz heftigen Gegenwindes die eigenen Ansprüche hochzuschrauben und diese auch zu verwirklichen.

Mit der neuen SIPLACE SX und ihrem durchgängigen Capacity-on-Demand-Konzept stellte die Siemens Electronics Assembly Systems GmbH & Co. KG, München, die weltweit erste Bestückplattform vor, bei der sich Bestückleistung und Kapazität unabhängig voneinander skalieren lassen. Die schienengeführten SX-Wechselportale, der SIPLACE Multistar CPP-Bestückkopf, flexible Rüst- und Linienkonzepte sowie innovative SIPLACE Leihservices ermöglichen es, eine Fertigung synchron zur Auftragslage atmen zu lassen. Um die Bestückleistung auftragsorientiert zu ergänzen, zu reduzieren oder zwischen SX-Linien frei zu transferieren, lassen sich die selbstkalibrierenden, schienengeführten SX-Wechselportale in weniger als 30 min von nur einer Person ein- und ausbauen. Über SIPLACE SX-Basismodule können jeweils bis zu 120 Feeder-Stellplätze auf nur 1,5 m Länge ergänzt werden.

Mit der neuen SIPLACE SX und ihrem durchgängigen Capacity-on-Demand-Konzept stellte die Siemens Electronics Assembly Systems GmbH & Co. KG, München, die weltweit erste Bestückplattform vor, bei der sich Bestückleistung und Kapazität unabhängig voneinander skalieren lassen. Die schienengeführten SX-Wechselportale, der SIPLACE Multistar CPP-Bestückkopf, flexible Rüst- und Linienkonzepte sowie innovative SIPLACE Leihservices ermöglichen es, eine Fertigung synchron zur Auftragslage atmen zu lassen. Um die Bestückleistung auftragsorientiert zu ergänzen, zu reduzieren oder zwischen SX-Linien frei zu transferieren, lassen sich die selbstkalibrierenden, schienengeführten SX-Wechselportale in weniger als 30 min von nur einer Person ein- und ausbauen. Über SIPLACE SX-Basismodule können jeweils bis zu 120 Feeder-Stellplätze auf nur 1,5 m Länge ergänzt werden.

Die Christian Koenen GmbH, Ottobrunn, nutzte ihren Technologietag am 9. Februar 2010 zur Vorstellung ihrer neu entwickelten Plasmaschablone sowie des ebenfalls neuen CK-Schablonenforums. Der Kommunikations- und der Verbesserungsbedarf im Bereich Pastendruck sind nach wie vor groß, da durch die Miniaturisierung und die gleichzeitig zunehmende Komplexität der Elektronikbaugruppen die Herausforderungen stetig ansteigen. Die Chris- tian Koenen GmbH führt regelmäßig Technologietage durch, um ihre Kunden und Interessenten über Neuigkeiten und Verbesserungsmöglichkeiten zu informieren. Dieser Technologietag stieß auf besonders großes Interesse und war ausgebucht, was angesichts der Themen und einer Produktneuvorstellung nicht verwunderlich war.

Die Suche von Fehlern auf elektronischen Baugruppen im Verlauf der Fertigungsprozesse kann auf vielfältigste Weise erfolgen: von der klassischen optischen Inspektion mit einer Lupe bis hin zur automatischen optischen Inspektion (AOI). Mit einer Röntgeninspektion können sogar von außen nicht sichtbare Fehler, wie Lunker, Einschlüsse und Strukturfehler, erkannt werden. Die Auswahl eines adäquaten Systems zur Fehlersuche wird dabei entscheidend durch den Kaufpreis und die Folgekosten beeinflusst. Zudem soll das Inspektionssystem den Ansprüchen des ROI (return on investment) gerecht werden und sich positiv auf die Fertigungskosten auswirken. Halbautomatische Systeme sind unter diesen Gesichtspunkten oft das Optimum.

Deutsche IMAPS Konferenz – 12./13. Oktober 2010, München - Im Herbst jeden Jahres veranstaltet IMAPS Deutschland ihre Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche engmaschige fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden wissen. Wir laden Sie deshalb auch in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu den nachfolgend genannten mikroelektronischen Packagingthemen auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortragsdauer etwa 20 Minuten):

Ausgehend von der Erläuterung der messtechnischen Problemstellung werden der Aufbau und die Herstellung eines piezoresistiven MEMS-Sensors für die experimentelle Spannungsanalyse beschrieben. Bei der Einführung neuer Materialien oder Prozesstechnologien in eine bestehende Produktionslinie besteht die Gefahr, dass die zuvor erreichte hohe Zuverlässigkeit der Produkte nicht mehr sichergestellt ist, da unter anderem das thermische, mechanische und/oder chemische Verhalten neuer Materialien neue Anforderungen an die Prozessintegration stellt und somit das gesamte Materialsystem betrachtet werden muss.

Technologien zur dreidimensionalen Integration elektronischer Schaltungen war die Thematik des Frühjahrs- seminars von IMAPS Deutschland am 2. März 2010 an der TU Ilmenau. Die Vorträge und Diskussionen charakterisierten Stand und Perspektive dreidimensionaler Packaginglösungen auf der Chipebene, auf Leiterplattenbasis und aus Sicht keramischer Systeme. Die TU Ilmenau, mit dem Institut für Mikro- und Nanotechnologien sowie dem Zentrum für Innova- tionskompetenz MacroNano-Peripherik und komplexe Systeme für Elektronik und Biosensorik ein Schwerpunkt der Mikrosystemforschung, war wiederholt Ort des Deutschen IMAPS-Seminars. Nach dem Wechsel in der Führung von IMAPS Deutschland wurde das Seminar vom neuen Vorsitzenden Dr. Martin Schneider-Ramelow, IZM Berlin, geleitet. Angesichts der immer noch diffusen Wirtschafts- lage war die Veranstaltung mit etwa 60 Teilnehmern erfreulich besucht.

Mit zunehmender Miniaturisierung und Funktionsintegration werden elektronische Systeme komplexer. Anforderungen hinsichtlich Qualität und Zuverlässigkeit von Elektronik steigen, weil der vermehrte Elektronikeinsatz die Ausfallwahrscheinlichkeit des Gesamtsystems um ein Vielfaches erhöht. Durch Inte- gration der Elektronik in Maschinen und Anlagen steigen zudem die thermischen und mechanischen Belastungen. Hieraus resultiert ein großer Bedarf nach schnellen und sicheren Methoden zur Zuverlässigkeitsuntersuchung mit Berücksichtigung der Feldbedingungen.

Ausschreibung - 2010 Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. verleiht traditionell im Rahmen der Internationalen Konferenz Molded Interconnect Devices den MID-Förderpreis an Absolventen/innen technischer Hochschulen/Universitäten und Fachhochschulen in Deutschland für wegweisende wissenschaftliche Arbeiten zur MID-Technologie. Der Preis ist mit einer Urkunde und 1000 € dotiert. Mit dem MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung werden Absolventen/innen einer Technischen Hochschule/Universität oder Fachhochschule in Deutschland ausgezeichnet, die eine hervorragende wissenschaftliche Arbeit auf dem Gebiet der MID-Technologie angefertigt haben.

Die stetig steigenden Zuverlässigkeitsforderungen von Verbindungstechniken elektronischer Baugruppen und die zunehmende Komplexität von Einzelsystemen stellen hohe Ansprüche an die Auslegung, die nachstehende Prozessführung und die gezielte Bewertung dar. Weichlotverbindungen stellen eine der wichtigsten Verbindungstechnologien für die Massenfertigung im Bereich der Elektronik und Elektrik dar. Das BMBF geförderte Projekt NanoFlux beschäftigt sich mit der thermomechanischen Stabilisierung von Weichloten durch nanochemisch aktive Metallverbindungen. Das Ziel des Vorhabens besteht in der Entwicklung einer Technologie zur Erzeugung von metallischen Nanopartikeln, die aus einem Lotpastensystem ausgeschieden werden und nach Erstarrung mikrostrukturell wirksam sind. Der vorliegende Beitrag gibt einen Gesamtblick auf das Projekt und weist an ausgewählten Beispielen die hervorgerufenen Effekte aus. Die dargestellten Ergebnisse sind im Projektkonsortium entstanden. Es werden Lösungsmöglichkeiten für den Aufbau zuverlässiger elektronischer Verbindungen aufgezeigt. Die Auswahl der Komponenten beziehungsweise eingesetzten Materialien, eine ideale Prozesskette und Zuverlässigkeitsbewertungen von elektronischen Baugruppen (Testboards, Demonstratoren) sind Gegenstand der Untersuchungen.

Es wird über die Ergebnisse des Verbundprojektes FutureBoard berichtet, in dem zweilagige, hybrid elektro-optische Leiterplatten (Tochterkarten und Backplane) entwickelt wurden, die durch integrierte Lichtwellenleiter auf der Basis von speziellen, optisch funktionalisierten Dünnglasfolien neben der elektrischen auch eine optische Datenübertragung ermög- lichen. Besondere Aufmerksamkeit galt der Gestaltung der Ein- und Auskopplung sowie der Betrachtung als Gesamtsystem einschließlich der dreidimensionalen Aufbau- und Verbindungstechnik, weil hierin eine notwendige Voraussetzung für einen erfolgreichen Einsatz derartiger Glaswellenleiter gesehen wird. Der Technologiesprung zur zweilagigen elektro-opti- schen Leiterplatte erforderte völlig neue optische Koppelelemente und speziell angepasste elektro-opti- sche Module mit 2 x 12 Kanälen und je 10 Gbit/s. Sowohl das Laminationsverfahren für die elektro-optische Leiterplatte, die Schnittstellenpräparation als auch das angepasste Montageverfahren zu einer funktionsfähigen Baugruppe (bestückte Leiterplatte) wurden entwickelt.

KRAFAS steht für Kostenoptimierter Radarsensor für aktive Fahrerassistenzsysteme. Ziel des öffentlich geförderten Projektes war die Entwicklung eines Abstandsradars, das leistungsfähiger und robuster, aber zugleich deutlich kostengünstiger als die vorhandenen Systeme ist. Ein Ansatz für die Kosten- reduktion bieten die zum Einsatz gekommenen neuen Einbettungstechnologien CiD und CHIP+. Fahrer- assistenzsysteme mit Radarsensoren wie beispielsweise für das automatische Folgefahren (ACC) sind bereits in Serienfahrzeugen erhältlich. Im Zuge der Weiterentwicklung sollen Radarsensoren auch für vorausschauende Sicherheitssysteme (z.B. Kollisionsminderung und -vermeidung) zunehmend Verwendung finden. Dabei werden hohe Anforderungen an Zuverlässigkeit, Robustheit und Detektionsleistung gestellt. Mit neuen Technologien gelingt es, diese Systeme kostengünstiger herzustellen und damit erschwingliche Sicherheitstechnik für alle zu bieten.

Der DVS wird am 8. Februar 2011 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2011 zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS durchführen. Unter der Leitung von Prof. Mathias Nowottnick, Direktor des Instituts für Gerätesysteme und Schaltungstechnik, Universität Rostock, wird die Programmkommission wiederum ein aktuelles und interessantes Programm zusammen stellen, um die Weichlöttechnik in der Elektronikfertigung von verschiedenen Seiten zu beleuchten. Ziel dieser Veranstaltung ist es, insbesondere den kleinen und mittleren Unternehmen neue Trends aufzuzeigen und Forschungsergebnisse zu Löttechnologien, Lotsystemen, Zusatz- und Hilfsstoffen sowie zur Prüfung und Zuverlässigkeit von Lötverbindungen anwendungsnah darzustellen. 

Derzeitige in Europa diskutierte Energiemanagementsysteme sind für große Lieferanten und Abnehmer gemacht. Mit Kosten von hunderten Euro pro Gerät kommen sie für Haushalte und Kleinunternehmen nicht in Frage. Das im Januar 2010 gestartete EU-Projekt SmartCoDe will dagegen zukünftig intelligentes Energiemanagement für die breite Masse von Stromverbrauchern ermöglichen. In zukünftigen Gebäuden und Wohnvierteln werden in naher Zukunft vielfältige elektrische Geräte wie Beleuchtungs-, Heiz-, Belüftungs- und Klimaanlagen, Waschmaschinen, Trockner mit lokal verfügbaren erneuerbaren Energiequellen (Solar, Wind) sowie ebenfalls lokal stationierten Energiespeicheranlagen (z. B. Autobatterien) kombiniert sein.

Standard für Bestimmung des CO2-Ausstoßes - Das in den USA ansässige Konsortium von Industriebetrieben der Elektronikindustrie iNEMI (International Electronics Manufacturing Initiative) hat am 1. März eine Stellungnahme zum CO2-Footprint veröffentlicht. In ihm ruft das Konsortium die Elektronikindustrie auf, eine standardisierte Methode, Datenbasis und entsprechende Werkzeuge (Tools) zur Quantifizierung des CO2-Ausstoßes zu entwickeln. Die Mitglieder von iNEMI glauben, dass die Elektronikindustrie in allen Gliedern der Entstehungskette von Elektronik kollektiv bei der Verminderung des Treibhauseffektes (Greenhouse Gas Emissions – GHG) zusammenarbeiten muss. Ein wesentlicher Punkt dieser Zusammenarbeit sei die Entwicklung einer brauchbaren Methodik zur Berechnung des CO2-Ausstoßes (Product Carbon Footprint – PCF), den die Erzeugnisse eines Unternehmens verursachen und mit der man die Wirkung von Verbesserungen einfach beurteilen kann.

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Zuverlässigkeit und Systemintegration - Vorträge der 5. DVS/GMM-Tagung in Fellbach – EBL 2010: 259 Seiten, zahlreiche Abbildungen und Tabellen, erschienen: Februar 2010, 140 € inkl. 7 % Mwst. ISBN: 978-3-87155- 277-9, DVS Media GmbH. Die Konferenz und Fachausstellung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL in Fellbach hat sich im Rahmen der Material-, Fertigungs- und Zuverlässigkeitsbetrachtung von elektronischen Baugruppen als die führende Präsentations- und Diskussionsplattform für Fachleute und Neueinsteiger im deutschsprachigen Raum etabliert. Es ist auch diesmal den Veranstaltern und Organisatoren gelungen, aktuelle und zukünftige Schwerpunktthemen und Anwendungsergebnisse aus Industrie und Wissenschaft exzellent darzustellen und damit den Kongressteilnehmern Erkenntnisse und Werkzeuge für die tägliche Arbeit mitzugeben.

Rückrufaktionen der Automobilindustrie, wie jüngst bei Toyota, Peugeot und anderen Herstellern geschehen, sind nicht nur mit einem Imageverlust, sondern auch mit einem erheblichen Kapitalverlust für die betroffenen Unternehmen verbunden. Sie zeigen aber auch zwei andere Dinge auf: Mängel im Qualitäts- management und eine im Nachhinein recht solide funktionierende Rückverfolgbarkeit.

Nachrichten / Verschiedenes

Am 7. Dezember verstarb für alle völlig unerwartet Götz Emmerich, Inhaber der GATEC Galvanotechnik GmbH, im Alter von 47 Jahren. Götz Emmerich hat nach der Lehre als Feinmechaniker in verschiedenen Betrieben Kenntnisse im Galvanoapparatebau erworben. Im Alter von 27 Jahren gründete Götz Emmerich die GATEC Galvanotechnik GmbH und einige Jahre später auch die GEK (Götz Emmerich Kunststoffe). Die Gründung erfolgte in gemieteten Räumen in Meckesheim. Schon 1996 konnte die GATEC in die eigenen Fertigungshallen in Epfenbach einziehen.

Neueintragungen - Kassel: BS-Messtechnik UG GmbH (Friedrich-Ebert-Straße 4, 34117 Kassel). Gesellschaftsvertrag vom 21.12.2009. Gegenstand des Unternehmens: Der Handel mit Elektronik und die Entwicklung von Elektronik. Stammkapital: 1000,00 Euro. Allgemeine Vertretungsregelung: Die Gesellschaft wird durch den Geschäftsführer vertreten. Der Geschäftsführer ist befugt im Namen der Gesellschaft mit sich im eigenen Namen oder als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte vorzunehmen. Geschäftsführer: Brenscheid, Rajko, Kassel, geboren am 17.04.1970. HRB 15047-22.01.2010