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Wegwerfbatterien müssen neu definiert werden. Die am meisten verwendeten Batterien sind Alkaline-Mangan-Batterien und verursachen jährlich Tausende von Tonnen gefährlichen Abfall. Dies soll ab jetzt anders werden. Zwei Studenten aus Österreich haben ein Ladegerät für Alkalibatterien entwickelt, mit dem dieser Batterietyp wiederaufgeladen werden kann – bis zu 90 % der anfänglichen Kapazität.

Der französische Hersteller Nicomatic hat bei seiner Crimpflex-Serie das Raster von bislang 2,54 mm auf nunmehr 1,27 mm halbiert. Mit diesem schmaleren Rastermaß lässt sich in Anwendungen künftig Platz und Gewicht einsparen, erläutert Matthias Hohmann, Geschäftsführer und Gesellschafter von Dico Electronic, Distributor von namhaften Herstellern aus der Verbindungstechnik. Wie bisher auch stehen Buchsen- und Lötkontakte mit bewährter Technik zur Verfügung: Der Leiter wird an sechs Punkten durchstoßen und vom Kontakt umschlossen. Dieses Vorgehen soll eine sichere Verbindung bei einer Stromtragfähigkeit von 3 A garantieren. Nach dem Crimpen werden die Gehäuse aufgesteckt. Überdies sind die Kontakte für Folienstärken bis zu 500 µm geeignet, wobei sich Polyimid und andere Textilien verarbeiten lassen.

Die Leiterplatten werden kompakter, die Bauteildichte wächst, die Miniaturisierung schreitet voran – und die Leiterzüge schrumpfen teilweise mit. Der Anteil von gegen Überwärmung sensibler Elektronik nimmt ebenfalls zu. Es ist ein komplexer Prozess, der bewussteres Handeln bei der Dimensionierung der konstruktiven Para- meter der Leiterplatten, darunter Leiterbahnen erfordert. Mit dem Standard IPC-2152 stellt der IPC eine Richtlinie zur Verfügung, die helfen soll, Überwärmung durch falsch ausgewählte Leiterabmessungen zu verhindern. Gleichzeitig werden die entsprechenden Kurven in IPC-2221A ersetzt.

Im Beitrag wird ein Erfahrungsbericht über Stand-by-Netztrennung und Blindleistungsreduktion mit dem ES2-Energiemanager gegeben. Privathaushalte und Unternehmen jeglicher Größenordnung können dadurch bedeutende finanzielle Mittel sparen und leisten zusätzlich einen messbaren Beitrag zur Reduzierung des CO2-Ausstoßes. Darüber hinaus erhält der Leser Einblick darin, was tatsächlich beim Übergang auf energiesparende Geräte, wie beispielsweise Leuchtmittel, mit dem Netz passiert. Aufgabe des Schaltungsentwicklers von Geräten ist es, die Blindleistungsreduktion im Auge zu haben. Es wird vorgeschlagen, die Stromkosten- berechnung von Wirk- auf Scheinleistung umzustellen.

Cadence stellte sein aktuelles Release der System-in Package (SiP) und IC Packaging-Software vor. Es hilft Gehäusedesignern, eine wichtigere Rolle in der Co-Design- und Designkette bezüglich der Zusammenarbeit zu spielen. Die jetzige Ausgabe von Allegro Version 16.3 beinhaltet SiP Layout XL, ein neues Produkt, das Co-Design direkt in die Gehäuseentwurfsumgebung setzt. Die neue Co-Designtechnologie ermöglicht die Optimierung von Designs, ohne dass die Gehäusedesigner IC-Design Tools erlernen müssen. Die Design Chain-Kollaboration wird zusätzlich um die neue SiP Finishing-Technologie erweitert, die im Allegro Package Designer (APD) zur Verfügung steht.

Zuken hat CADSTAR, die Desktop basierende Lösung für Leiterplattenentwicklung, um eine neue und wichtige Technologie erweitert: CADSTAR BoardModeler Lite. Das neue Tool bietet eine optimierte Schnittstelle zur Prüfung des Leiterplattenlayouts in der mechanischen Umgebung, in der die Leiterplatte später eingesetzt wird. Es unterstützt die gängigen MCAD-Dateiformate ACIS, STEP und STL und schlägt damit eine Brücke zwischen Elektronikdesign und Mechanikkonstruktion. Das Unternehmen schöpfte bei der Entwicklung dieser neuen Technologie aus dem reichhaltigen F&T-Wissen seiner Designzentren in Japan, Deutschland und Großbritannien. BoardModeler wurde ursprünglich für die High-End-Produktlinie entwickelt. Jetzt hat sich Zuken entschlossen, diese Technologie auch als BoardModeler Lite in die CADSTAR Design-Suite einzugliedern. Damit erweitert das Unternehmen das Arbeiten von Leiterplattendesignern und Elektroingenieuren in einer integrierten ECAD- und MCAD-Entwicklungsumgebung. Über BoardModeler Lite erhalten Entwickler Zugriff auf ACIS-, STEP- und STL-Daten und können diese an jedem Punkt des Designprozesses importieren oder exportieren. Visualisierungs- und Bemaßungsfunktionen sowie Online-Check des Entwurfes auf Einhaltung von Designregeln (DRC) erlauben die Prüfung des Elektronikdesigns gegen die Anforderungen des Mechanikmodells.

Der australische Anbieter von Elektronikdesignlösungen für das Prototyping Altium gab die Bereitstellung eines neuen Peripherie-Zusatzboards bekannt, welches seine FPGA-basierten Entwicklungs-Boards der NanoBoard-Reihe ergänzt. Das neue Board kann sowohl mit dem NanoBoard 3000, das einen fest installierten FPGA besitzt, als auch mit dem vollständig konfigurierbaren NanoBoard NB2 eingesetzt werden.

Für denjenigen, der wissen möchte, wie das Handy der Zukunft aussieht, hat das japanische Unternehmen Fujitsu mit dem Handy Keitai F-04B möglicherweise schon eine passende Antwort. Derjenige, der nach Ideen sucht, wie man unterschiedliche moderne Techniken zu Geräten neuer Qualität kombiniert, findet hier vielleicht Anregungen. Eine ganz andere Lösung in Richtung umweltfreundlicher Materialverwertung gehen Sharp und NTT Docomo mit ihrem Handy im Holzgehäuse.

Weltweit führende Handyhersteller, darunter Nokia, Samsung, Sony Ericsson, Motorola oder LG haben sich auf die Entwicklung einheitlicher Ladegeräte für Mobiltelefone geeinigt. Bereits ab 2010 sollen die ersten Handys mit vereinheitlichten Netzteilen in den europäischen Handel kommen. Eine entsprechende Absichtserklärung wurde nun von zehn Unternehmen, die etwa 90 Prozent des Marktes abdecken, unterzeichnet. Begrüßt wurde die Übereinkunft von EU-Industriekommissar Günther Verheugen. Er geht zudem davon aus, dass sich auch die restlichen Hersteller anschließen werden

FED-Veranstaltungskalender - Nachfolgend werden nur Erstinformationen zu den Veranstaltungen gegeben. Detaillierte Auskünfte erfragen Sie bitte über die FED-Geschäftsstelle oder über Internet. Die Schulungsangebote des FED werden in Einzelfällen gemäß § 12 AZWV durch die Bundesagentur für Arbeit gefördert. Bitte wenden Sie sich an Ihr zuständiges Arbeitsamt. Die gesamten für 2009 feststehenden Termine (darunter Seminare und Kurse) sind unter www.fed.de, Rubrik Seminare/ Kurse, zu finden.

Das Knallen der Sektkorken ist verhalt, ein neues Jahrzehnt hat begonnen! Ob Champagnerkorken oder nur halb volle Mineralwasserflaschen war eine Frage der Betrachtungsweise von 2009 und der Zukunftsperspektive in 2010. Für alle europäischen Leiterplattenhersteller, Zulieferer und Anlagenhersteller war das letzte Jahr ein Jahr der Zäsur. Für etwa 30 europäische Leiterplattenhersteller bedeutete 2009 das endgültige Aus, etliche sind angezählt und werden dieses Jahr nicht überstehen. Auch in der Zulieferbranche gab es Opfer, so mussten zum Beispiel vier Basismaterialhersteller in Deutschland, Italien, Frankreich und Spanien die Tore schließen.

Die EU-Kommission in Brüssel hat Aktivitäten eingeleitet, halogenhaltige Basismaterialien mit TBBPA-Flammschutzmittel in die RoHS Verordnung mit aufzunehmen. Ein Workshop am 23. September 2009, im Hotel Mondial am Dom in Köln, sollte Klarheit darüber verschaffen, ob die neuen halogenfreien Basismaterialen benötigt werden und welche Konsequenzen dieser Trend auf Kosten, Qualität, Fertigungsausbeuten und Ökologie hat. Weiterhin sollte geklärt werden, ob sich die Elektronikindu- strie in einer vergleichbaren Situation befinden, wie sie bei der Einführung von bleifreien Loten mit dem Verbot von Blei in Weichloten bestanden hat (RoHS-Verordnung). Die Veranstaltung wurde vom EIPC gemeinsam mit der EBIFIP zusammengestellt. Die Sprache des Workshops war Deutsch. Am 21. Januar 2010 findet der Workshop in englischer Sprache in London statt.

Unter dem Titel Elektrisch leitfähige Kunststoffe – Eigenschaften, Prüfung, Anwendung fand am 24. und 25. September 2009 in Regensburg ein zweitägiges OTTI-Fachforum für Profis statt. Ungefähr 25 Teilnehmer aus Deutschland, Finnland, Österreich und der Schweiz, die vornehmlich aus der Kunststoffverarbeitung kamen, informierten sich über die Eigenschaften, Anwendungen und Neuerungen auf dem Gebiet der elektrisch leitfähigen Kunststoffe.

Einfach war die Zeit, als man Mikrochips noch mit Pinzetten handhaben konnte. Doch gemäß dem Moore'schen Gesetz schrumpfen Elektronikbauteile so rapide, dass Vorrichtungen dieser Art längst ausgedient haben. Chips für RFID-Anwendungen etwa besitzen mittlerweile Kantenlängen von weniger als einem Viertel Millimeter und sind dünner als ein Haar. Passive Bauelemente wie Kondensatoren oder Widerstände sind sogar noch um Einiges kleiner. Was Anwender immer grazilerer Elektronikprodukte freut, wird für Mikroelektronikhersteller allerdings zunehmend zum Problem. Denn bereits bei der Positionierung solch winziger Bauteile stoßen herkömm- liche automatische Pick-and-Place-Bestücker in punkto Genauigkeit an Ihre Grenzen.

Erholung der Märkte der elektronischen Komponenten im Jahr 2010 erwartet - Nach Einschätzung des ZVEI-Fachverbands Electronic Components and Systems wird der deutsche Markt für elektronische Komponenten im kommenden Jahr um 6 % auf 13 Mrd. Euro wachsen. Damit wird der Umsatzrückgang von 22 % im laufenden Jahr gestoppt, so die Prognose der Marktexperten im ZVEI.

Das zweite Jahr in Folge hat die russische Ostec die internationale Konferenz Asold in Moskau organisiert und durchgeführt. Sie fand am 24. und 25. November 2009 in Moskau statt. Die Besonderheit dieser Konferenz bestand diesmal darin, dass die Teilnehmer durch Abstimmung unter anderem über Internet das Hauptthema der Veranstaltung selbst bestimmen konnten. Andrej Novikov, Universität Rostock, hielt dort einen Vortrag und berichtet nachfolgend über die auch für deutsche Firmen interessante Veranstaltung.

Die Qual der Wahl hat der Anwender, wenn er sich für einen Reinigungsprozess entscheiden muss. Unterschiedlichste Reinigungsanlagen mit verschiedenen Reinigungsmechanismen sind derzeit verfügbar. Dass hierfür ein hoher Beratungsbedarf erforderlich ist, haben die Reinigungsexperten Factronix, PBT und Zestron erkannt: Sie luden am 27./28.10.2009 zum Praxis-Workshop nach Ingolstadt ein.

Das Spektrum rund um die Wafertechnik ist vielfältig und reicht vom Waferballing über Waferbumping bis hin zum Substratbumping. Ähnlich wie in der Baugruppenfertigung gibt es hierbei einiges zu beachten. Auf dem zweitägigen Fachforum bei Christian Koenen trafen sich am 13./14. Oktober 2009 in Ottobrunn Experten aus Anwendung, Forschung und Technologie. Es standen aktuelle Techniken und Entwicklungen rund um die Wafertechnik und Baugruppenfertigung im Fokus.

Der japanische Bestückautomatenhersteller will mit allerlei Erleichterungen für vermehrten Komfort sorgen, der letztlich in höherem Durchsatz und besserer Handhabung in der SMT-Fertigung von elektronischen Bau- gruppen mündet. Vermehrte Flexibilität und höhere Bestückgeschwindigkeit verspricht Juki Automation Systems mit seinen neuartigen elektrischen Tape-Feedern (ETF) (Abb. 1). Sie sind für den Chip-Shooter FX-3 und den KE-3020 konzipiert. Gleichwohl haben die mechanischen Feeder, die einen sehr stabilen Bauteilvorschub gewähren, nicht ausgedient, versichert Heinz Schlup. Der Marketing Manager Europe von Juki beteuert, dass auf der FX-3 sowohl die mechanischen als auch elek- trischen Feeder-Trolleys gleichzeitig im Mischbetrieb verwendbar sind, so dass der Anwender auf eine maxi- male Flexibilität bauen kann.

Baugruppen-Prototypen schnell und relativ kostengünstig zu testen, will JTAG neuerdings mit seiner Software-Familie JTAG-Live ermöglichen. Der Clou: Es ist nur eine minimale Hardware-Ausstattung nötig. Im Visier hat JTAG Technologies vor allem dicht bestückte elektronische Baugruppen, die sich für eine konventionelle Debug-Adaptierung nicht oder nur sehr schwer eignen – das Ganze wiederum in einem sehr, sehr frühen Stadium, dem Design einer Baugruppenentwicklung. Denn in dieser Frühphase ist meist noch keine Netzliste einer Schaltung vorhanden. Allerdings wandern in elektronische Baugruppen viele Boundary-Scan-fähige Bauelemente, hat Peter van den Eijnden, Managing Director von JTAG Technologies, erkannt. Mit Hilfe der von den IC-Anbietern verfügbaren BSDL-Dateien sei es möglich, die Eingänge und Ausgänge für die Ansteuerung und die Messungen zu identifizieren zu können.