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Erfolg verpflichtet: Das 50-jährige Firmenbestehen, eine fünf Jahre währende NXT-Erfolgsgeschichte und 22.500 verkaufte NXT-Bestücker seit der Einführung im Jahr 2004 – Fuji Machine hat das Ende der Fahnenstange noch lange nicht erreicht. Mit einer Fülle von Neuerungen strebt der Japaner voran. Klaus Gross lehnt sich entspannt zurück. Er hat auch allen Grund dazu: In der Zurückgezogenheit des kleinen Besprechungszimmers kurz den massiven Trubel auf dem Productronica-Messestand vergessend, kommt der Senior Sales Manager von Fuji Machine Europe schnell zum Punkt: Klar gebe es die Krise, von der Fuji genauso wenig verschont blieb, wie der Rest der Branche. Doch eigentlich hätte man keine Zeit zum Jammern.

Im Rahmen der Pressekonferenz wurde über die Kundenstruktur beziehungsweise die Anteile der verschiedenen Abnehmerbranchen und -regionen informiert. Tyco Electronics zeichnet sich hier durch eine Vielfalt und relativ gleichmäßige Kundenverteilung aus, was unter anderem vom großen Produktspektrum, der Konzentration auf Zukunftsmärkte und spezielle Technologien sowie der universalen Präsenz herrührt. Das Portfolio des Marktführers im Bereich Verbindungen wird laufend erweitert beziehungs- weise den Kundenbedürfnissen angepasst.

Obwohl wieder neue Produkte vorgestellt wurden, war dies zum ersten Mal nicht das wichtigste Thema bei der Pressekonferenz beziehungsweise auf dem Messestand der Martin GmbH. Denn diese wird ab dem 1. Januar 2010 zur Finetech GmbH & Co KG gehören. Am Standort Wessling soll aber weiterhin unter dem Markennamen Martin entwickelt und produziert werden.

Alles aus einer Hand und zwar vom Produkt bis hin zur Finanzierung, verspricht Geschäftsführer Hans-Jürgen Lütter, ANS. Der mittlerweile seit 15 Jahren tätige Distributor hält nicht nur zahlreiche Bestückautomaten bereit, sondern verbindet diese mit allen weiteren Peripherieeinheiten wie Inspektionssysteme, Schablonendrucker oder Reflowlötanlagen. Neu im Programm ist der Hochgeschwindigkeits-SMD-Bestücker M8 von i-Pulse/Yamaha, mit No Limitations. Möglich macht die grenzenlose Bestückfreiheit die Erweiterung auf acht full-vision Bestückköpfe und eine Frontkamera für optische Bildkorrektur.

Die Reinhardt System- und Messelectronic GmbH stellte mit dem ATS-UFT 650 ein neues kompaktes, kombiniertes Incircuit-Funktionstestsystem vor, das mit maximal 576 Messkanälen, 4 programmierbaren Stromversorgungen bis zu 80 V für Zenerdiodentest, 6 Festspannungen, einem Sinus- und Rechteckgenera- tor, einem Pulsgenerator, einem I2C-Bus sowie zwei 8 Bit-Steuerbussystemen ausgestattet ist und eine Leistungszuführung von Signalen und Quellen sowie die vierterminale Messung im Incircuitbereich ermöglicht.

Seit 25 Jahren entwickelt und produziert die Viscom AG Inspektionssysteme. Seitdem setzt das Unternehmen mit innovativen Prüflösungen wie dem AOI/AXI-Kombisystem X7056, der Waferinspektion oder der Bonddrahtkontrolle Maßstäbe. Kennzeichen des Unternehmens ist die Top-Qualität der Prüftechnologie. Als einer der weltweit führenden Anbieter im Bereich Baugruppeninspektion steht das Unternehmen mittlerweile aber ebenso für erstklassige Lösungen im Bereich Halbleiterinspektion oder Computertomografie.

Seminar: 3D – mehr als nur die dritte Dimension - Am 2. März 2010 findet unser traditionell thematisch orientiertes Seminar statt. In diesem Jahr soll die Fragestellung 3D – mehr als nur die dritte Dimension? dazu anregen, sich über Technologien zur dreidimensionalen Integration auszutauschen. Bereits zum dritten Mal wird die TU Ilmenau unser Gastgeber sein und es wird wie im Vorjahr ein Vorabendtreffen für interessierte Teilnehmer stattfinden. Das Programm der Veranstaltung können Sie dem dieser PLUS-Ausgabe beigefügten Flyer entnehmen oder auf der Webseite www.imaps.de herunterladen. Hier besteht auch die Möglichkeit, sich als Aussteller anzumelden. Die moderate Gebühr für unsere Aussteller, die bereits die Teilnahme für zwei Standbetreuer beinhaltet, ist ein zusätzlicher Anreiz, den Teilnehmern begleitend zum Seminar seine Exponaten oder Dienstleistungen vorzustellen.

Die Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik der Technischen Universität Dresden führte im Oktober nach Jahresfrist nun zum zweiten Male ein gemeinsames Symposium mit ihren Industriepartnern durch. In umfangreichen Vortragsreihen und Postersessionen stellten die Forscher der TU Dresden, auch unter Ein- beziehung von Industriepartnern, einem breiten Fachpublikum die Ergebnisse der gemeinsamen Arbeit vor. Die Veranstaltungen zu den Themenkomplexen Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Automatisierungs-, Mess- und Regelungstechnik, Elektrische Energietechnik, Kommunikationsnetze und Mobile Nachrichten- systeme fanden im Campus der TU statt, die Mikroelektronik/Mikrosystemtechnik im Rahmen der Halbleitermesse SEMICON auf dem Messegelände Dresden. Das Symposium war eine interessante, umfangreiche und sehr informative Veranstaltung.

Immer mehr Unternehmen richten ihren Blick auf Systemlösungen auf der Basis von MID. Dabei kommt die Technik vor allem dann voll zum Tragen, wenn mikrotechnische und elektronische Bauelemente mit definierten Positionen und Ausrichtungen montiert werden müssen. Ein Beispiel sind die Antennen für Mobiltelefone, bei denen in jüngster Zeit eine rasanten Entwicklung festzustellen war. Trotzdem ist nach Ansicht von Prof. Heinz Kück, Universität Stuttgart und Institutsleiter des HSG-IMAT, die Einführung eines auf MID basierenden Produkts nach wie vor für Unternehmen eine Hürde. Zurückzuführen ist dies unter anderem darauf, dass die parallele Entwicklung in konventioneller und MID-Technik erfolgt und dadurch ein erhöhter Kosten- und Zeitaufwand erforderlich ist. In erheblichem Maße wirkt die bestehende Notwendigkeit, in neue Anlagen zu investiert, als zusätzliches Hemmnis. Um dem entgegen zu wirken, wird unter anderem an Standards für die automatisierte Fertigung sowie an der Bereitstellung von spezifischen Lösungen für bestimmte Produkte oder Produktplattformen gearbeitet.

Der MikroSystemTechnik Kongress 2009 wurde vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) und vom Branchenverband VDE organisiert und fand vom 12. bis 14. Oktober 2009 im Estrel Convention Center in Berlin statt. Den 1000 Teilnehmern bot der Kongress eine gute Gelegenheit Informationen auszutauschen und zu erhalten sowie neue Partner kennen zu lernen. Es wurde ein Überblick zum aktuellen Stand der Forschung und Entwicklung auf dem Gebiet der Mikrosystemtechnik (MST) in Deutschland sowie über in­ternationale Trends gegeben. Aktu- elle und zukünftige industrielle Anwendungen der Mikrosystemtechnik zum Beispiel im Bereich der Mikromedizin, der Brennstoffzellentechnologie oder der intelligenten Textilien wurden aufgezeigt.

Für große Lobesworte war sich Siegfried Seidl von F&K Delvotec nicht zu schade: Von einer Weltneuheit ist gar die Rede. Gemeint ist das durchgängige Plattformkonzept der Wega 80xx, das sowohl Die- und Drahtbonder als auch einen vollautomatischen Testkopf in der bewährten Baukastenstrategie vereint. Die österreichische F&K-Schwesterfirma in Braun- au hat schon den Vorgänger, den halbautomatischen Drahtbonder 5650 als Plattform aufgesetzt: Die so genannte Desktop Micro Factory basiert auf einer einzigen Tischmaschine, auf der alle gängigen Bond- und nun auch Bondtestverfahren möglich sind.

9. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices 2010 - 29./30. September 2010 im Kongresszentrum Fürth Am 29. und 30. September findet im Kongresszentrum in Fürth der 9. Internationale Kongress MID 2010 statt. Die weltweit einzige derartige Veranstaltung zur MID-Technologie bildet ein international anerkanntes Forum zum intensiven Erfahrungsaustausch im Bereich räumlicher spritzgegossener Schaltungsträger.

LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) Mehr- lagenschaltungen haben eine höhere Permittivität als die meisten organischen Leiterplatten. In Kombination mit guten Hochfrequenzeigenschaften und fast beliebiger Lagenzahl sind das gute Voraussetzungen für eine hohe Packungsdichte. Die Wärmeleitfähigkeit ist zehnmal so hoch wie bei üblichen Leiterplatten. Das ist vor allem dann von Vorteil, wenn die Wärme von Halbleitern abgeführt werden muss. Die Struktu- rierung erfolgt im Siebdruckverfahren, ein weiterer Vorteil bei der kostengünstigen Serienproduktion solcher Module. In den vergangenen zehn Jahren sind LTCC Materialsysteme mit noch geringeren Verlusten verfügbar geworden, die sich besonders für die Inte- gration von Mikro- und Millimeterwellenmodulen eignen. Die Integration der Antenne in ein Mikrowellen-Front-End ist der konsequente Schritt zur Vermeidung der Phasen- und Amplitudenfehler, die durch Kabel und Steckverbinder entstehen. Die höhere Permittivität bringt allerdings auch Herausforderungen mit sich. Einige Antennen werden dadurch zwar kompakter, jedoch zu Lasten der Bandbreite. Durch die Möglichkeit, in LTCC wirklich dreidimensional zu integrieren, werden neue Antennenkonzepte möglich, die diesen Nachteil mehr als wett machen. Hier sollen einige Beispiele solcher Lösungen für verschiedene Frequenzen mit Ihren Messergebnissen gezeigt werden.

Wenn von Nanoröhrchen die Rede ist, geht es meist um Kohlenstoffnanoröhrchen. Aber nicht alle winzigen Röhren müssen aus Kohlenstoff bestehen: Schichten aus nanoskopischen Titandioxidröhrchen etwa haben sich in den letzten Jahren als interessante Materialien für die Biotechnologie, katalytische Verfahren sowie die Solarzellentechnologie herausgestellt. Während die Halbleitereigenschaften der Röhrenstrukturen eine wichtige Voraussetzung für viele dieser Anwendungen sind, ist ihre begrenzte Leitfähigkeit für andere Einsatzgebiete ein Hindernis. Eine Forschergruppe von der Universität Erlangen-Nürnberg sowie von der Universität Turku in Finnland hat nun eine einfache Möglichkeit gefunden, den Röhrchen eine metallartige Leitfähigkeit zu verleihen, ohne ihre Struktur zu verändern: Durch Carbonisieren lässt sich das Titandioxid zu einer kohlenstoffhaltigen Titanoxycarbidverbindung umsetzen.

Einleitung - Im Zuge der stetigen Miniaturisierung von Schaltungsträgern und dem zunehmenden Einsatz von elektronischen Baugruppen im Hochtemperaturbereich sind innovative Lösungen für Werkstoffe und Verbindungstechniken gefragt. Bei Betrachtung des derzeitigen Stands der Technik zeigt sich, dass immer noch Forschungs- und Entwicklungsbedarf hinsichtlich Anschaffungskosten, Lebensdauer und Wärmemanagement besteht. Die hohen Anschaffungskosten der Schaltungsträger für Anwendungen im Bereich Automotive, Beleuchtungstechnik und Luftfahrt sind auf kostenintensive Herstellungsprozesse zurückzuführen. Derzeit werden Schaltungsträger auf Polymerbasis bzw. Keramiksubstrate als Trägermaterialien für Hochtemperaturanwendungen verwendet. Bei der Herstellung kommen Klebstoffe zum Einsatz, mit denen komplette Schaltungsträger mit Kühlkörpern verbunden werden. Der Einsatz der Klebstoffe wirkt sich jedoch negativ auf Wärmeleitung und Temperaturstabilität aus.

5.2 Biostabilitätsuntersuchungen - In den Teilen 1 bis 3 dieses Beitrags, erschienen in den Heften PLUS 12/2008, PLUS 3/2009 und PLUS 7/2009, wurden einige der Untersuchungsmöglichkeiten der Bioverträglichkeit von Materialien der Aufbau- und Verbindungstechnik und insbesondere die unverzichtbaren Zytotoxizitätsprüfungen beschrieben. Von besonderem Interesse für die vom Gesetzgeber in den europäischen Regelungen [102, 103] und im deutschen Gesetz [5] geforderte Zweckbestimmung des Medizinproduktes ist die Verwendung bestimmter Materialien oder Fertigprodukte unter Anwendungsbedingungen.

Dipl.-Ing. Jürgen Gamalski zum Ehrenmitglied der Fachgesellschaft Löten im DVS ernannt - Mit der Gründung der Fachgesellschaft Löten im Jahre 1998, deren Mitinitiator er war, wurde Dipl.-Ing. Jürgen Gamalski in deren Vorstand gewählt und blieb bis zu seinem Ausscheiden aus dem aktiven Berufs- leben nach über 43 erfolgreichen Berufsjahren zum 1. Dezember 2009 bei der Siemens AG, Berlin, gewähltes Mitglied des Vorstands. Jürgen Gamalski hat sich in besonderem Maße im DVS und in der Fachgesellschaft Löten für die Belange besonders der Weichlöttechnik eingesetzt. Mehr als 30 Jahre war Jürgen Gamalski aktiv in löttechnischen Gremien des DVS und in internationalen Gremien für den DVS tätig. So war er seit den achtziger Jahren Mitglied der Programmkommission des Internationalen Kolloquiums Verbindungstechnik in der Elektronik beziehungsweise seit 2002 der Nachfolgeveranstaltung DVS/GMM-Tagung EBL – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten und wirkte maßgeblich bei der Neuauflage der DVS-Weichlöttagung im Jahr 2009 mit. Weiterhin begleitete er über Jahre als Mitglied des Herausgeberbeirates der DVS-Fachzeitschrift VTE – Verbindungstechnik in der Elektronik deren Ausprägung und Weiterentwicklung.

Forscher an der University of Illinois arbeiten an einem neuen Zugang, mit vergleichsweise geringem Materialverbrauch effiziente Solarstromanlagen zu realisieren. Dazu haben sie einen Prozess entwickelt, in dem sich dünne Siliziumfilme selbst zu dreidimensionalen, monokristallinen Strukturen falten.

Das Umweltbundesamt fordert eine Änderung des Anhangs XIII der REACh-Verordnung, der die Kriterien für die Identifizierung von PBT-/vPvB-Stoffen enthält. Mehrere Mitgliedsstaaten der EU vertreten die Auffassung, dass die Kriterien überholt sind. Sie entsprechen nicht dem aktuellen Stand der Wissenschaft und gefährden den wirksamen Schutz von Mensch und Umwelt vor gefährlichen Stoffen.

Gold zählt zu den ersten Metallen, die von Menschen verarbeitet wurden. Wegen seiner Beständigkeit, Seltenheit und Kostbarkeit wurde es bereits in vielen Frühkulturen verwendet. Die besonderen Eigenschaften des Goldes und seine Seltenheit waren aber auch der Anlass für einige negative gesellschaftliche Auswirkungen – so der Goldrausch in Nordamerika im 19. Jahrhundert und die Goldgier der Konquistadoren in Südamerika während des 16. und 17. Jahrhunderts. Ein Mann brachte die Sache mit dem Gold auf den Punkt als er meinte „Nach Golde drängt, am Golde hängt, doch alles" (Johann Wolfgang von Goethe).