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Dokumente
Aktuelles 07/2015
Jahr | 2015 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,960 KByte |
Seiten | 1309-1326 |
SMT Hybrid Packaging 2015 – Trend zu Gesamtlösungen
Jahr | 2015 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,898 KByte |
Seiten | 1330-1344 |
Das Ziel ist weniger Wärme, geringerer Platzbedarf und vereinfachtes Design
Jahr | 2015 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 612 KByte |
Seiten | 1345-1347 |
Folienkondensatoren für die Datentechnik und E-Mobilität
Jahr | 2015 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 587 KByte |
Seiten | 1348-1351 |
Neue MOSFETs als Leistungsschalter und Relais
MOSFETs (Metal-Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor) mit vertikaler Source-Drain-Struktur als klassische Leistungsschalter auf Siliziumbasis nähern sich der Grenze ihrer theoretischen Performance. Ihre Fortschritte sind deshalb inkrementell, wenn auch von großer Wichtigkeit in kostenoptimierten Systemen mit hoher Effizienz und kompakter Baugröße.
Jahr | 2015 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 478 KByte |
Seiten | 1352-1354 |
NFC-Plattform mit NFC-Chips vereinfacht die Entwicklung von Wireless-Anwendungen
Die NFC-Tag-Plattform von Panasonic enthält einen umfangreichen Satz von ICs für die Nahfeldkommunikation (Near Field Communication – NFC) und einfach bedienbare Entwicklungs-Tools. Mit diesen Komponenten und Werkzeugen sollen sich die Entwicklungsmöglichkeiten und der Zugriff auf NFC-Anwendungen deutlich verbessern lassen.
Jahr | 2015 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 253 KByte |
Seiten | 1355 |
FBDi-Informationen 07/2015
Jahr | 2015 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 519 KByte |
Seiten | 1356-1357 |
Bessere Zusammenarbeit beim produktorientierten Design mit CR-8000
Jahr | 2015 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 591 KByte |
Seiten | 1358-1359 |
Pfadsuche für mehrere Plattformen
Jahr | 2015 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,448 KByte |
Seiten | 1360-1363 |
Design Software Allegro 16.6 mit erweitertem Technologieportfolio
EDA-Software-Anbieter Cadence Design Systems präsentierte mit Allegro 16.6 ein erweitertes Technologie-Portfolio. Es enthält mehrere neue Produkte und Technologien. Darin ist auch die Option Allegro PCB Designer Manufacturing enthalten. Sie kann nach Aussagen des Unternehmens helfen, die für die Erstellung der Produktionsdokumentation benötigte Zeit um bis zu 60 % zu verkürzen.
Jahr | 2015 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 628 KByte |
Seiten | 1364-1365 |
Eagle-Version 7.3 mit deutlich vergrößerter Design-Performance auf dem Markt
Jahr | 2015 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 366 KByte |
Seiten | 1366-1367 |
FED-Informationen 07/2015
Jahr | 2015 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 740 KByte |
Seiten | 1368-1374 |
Gewinner und Verlierer - Wie die Digitalisierung die Arbeitswelt verändert
Jahr | 2015 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 715 KByte |
Seiten | 1375-1377 |
Fünf Kenngrößen, welche die Leiterplattenfertigung verändern werden
Jahr | 2015 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 784 KByte |
Seiten | 1378-1383 |
Neuer IPC-Bericht zu Anforderungen an moderne Technologien bei Leiterplattenherstellern
Der amerikanische Fachverband hat eine neue, umfragebasierte Studie zu den wachsenden Anforderungen an Leiterplattenhersteller herausgebracht. Der Report stellt dar, wie die PCB-Produzenten die heutigen Technologieanforderungen meistern. Weiterhin prognostiziert er die Veränderungen, die auf die Leiterplattenfertiger als auch Material- und Ausrüstungslieferanten bis 2019 zukommen werden.
Jahr | 2015 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 622 KByte |
Seiten | 1384-1385 |
ZVEI-Informationen 07/2015
Jahr | 2015 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 837 KByte |
Seiten | 1386-1390 |
Leistungszentrum Elektroniksysteme in Erlangen
Von Wissenschafts-Clustern zu Leistungszentren – mit diesem Slogan umreißt die Fraunhofer-Gesellschaft ihr Konzept zur nachhaltigen regionalen Standortentwicklung als gemeinsame Exzellenz-Initiative von Wissenschaft, Wirtschaft und Politik. Involviert sind 35 Universitäten, 56 Fraunhofer-Institute, 41 außeruniversitäre Forschungseinrichtungen und 13 Fachhochschulen.
Jahr | 2015 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 965 KByte |
Seiten | 1391-1395 |
Heller und schneller mit effizienter ProPower Leistungselektronik
Jahr | 2015 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 663 KByte |
Seiten | 1396-1399 |
Design for Manufacturing im Fokus des 18. EE-Kollegs
Jahr | 2015 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 570 KByte |
Seiten | 1400-1405 |
Lieferant für große Lotmengen
Jahr | 2015 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 559 KByte |
Seiten | 1406-1407 |