Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Artikelarchiv

Ordner Einzelartikel PLUS

Online Recherchieren – egal wo, egal wann.

Alle erschienenen Artikel, Berichte und Aufsätze der Fachzeitschrift PLUS können nun bequem gesucht, heruntergeladen oder in einer blätterbaren Version direkt am Bildschirm angesehen werden. Das Archiv wird kontinuierlich, auch für zurückliegende Jahrgänge, erweitert und ergänzt.

Kostenlose Suche:
Eine Standard-Suche durchsucht immer den kompletten PDF-Text, den Abstract und den Titel, wahlweise in Kombination mit Jahr, Autor, Kategorie, Ausgabe und Rubrik.

Schränken Sie Ihre Suche ein, indem Sie vor Ihren Suchwörtern folgende Operatoren mit Doppelpunkt eingeben:
title:Suchwort (Nur im Titel suchen) oder
description:Suchwort (nur im Abstract suchen).

Einzelartikel-Download:
Die Artikel können als PDF-Datei für 2,70 EUR bzw. 4,70 EUR für Artikel der Kategorie "Forschung und Technologie" erworben und heruntergeladen werden. Preise inkl. MwSt.

Premiumabo:
Als Premiumabonnent bekommen Sie neben der Printausgabe zusätzlich die Möglichkeit, alle Einzelartikel frei und in unbegrenzter Stückzahl herunter zu laden. Darüberhinaus wird der Menüpunkt "Heftarchiv Galvanotechnik" freigeschaltet, unter dem Sie die kompletten Hefte als PDF-Download vorfinden. Alle Inhalte aus dem Online-Abo sind darin ebenso enthalten.

Infos zu den Abonnements

Fragen Sie uns nach einer Erweiterung Ihres bestehenden Printabos!

Dokumente

Aktuelles 07/2015

Nachrichten / Verschiedenes Staffelstab übergeben: Neuer AMA-Vorstandsvorsitzender Peter Krause, Christoph Kleye zum Stellvertreter gewählt - Die Mitglieder des Verbandes für Sensorik und Messtechnik – AMA – wählten am 20. Mai in Nürnberg Peter Krause zum neuen Vorstandvorsitzenden. Als sein Stellvertreter wurde Christoph Kleye als neues Mitglied im Vorstand bestätigt. Krause ist Leiter der Business Unit Industrial von First ...
Jahr2015
HeftNr7
Dateigröße1,960 KByte
Seiten1309-1326

SMT Hybrid Packaging 2015 – Trend zu Gesamtlösungen

Rund 15.000 Fachbesucher haben sich bei den 470 Ausstellern und 46 vertretenen Firmen über die neuesten Produkte und Entwicklungen der Branche informiert. Neben neuen und weiterentwickelten Produkten wurden von etlichen Anbietern Produktionslinien als Gesamtlösungen für den Kunden gezeigt. Während die Equipment-Anbieter überwiegend sehr zufrieden mit der Messe waren, äußerten sich einige Anbieter von Leiterplatten und ...
Jahr2015
HeftNr7
Dateigröße1,898 KByte
Seiten1330-1344

Das Ziel ist weniger Wärme, geringerer Platzbedarf und vereinfachtes Design

Toshiba belegt mit seinen neuen Produkten und Aktivitäten, dass sich das Unternehmen nicht mit technologischen Verbesserungen seiner Fertigungstechnologien für Halbleiter begnügt. Vielmehr ist das Unternehmen bestrebt, den Technologiefortschritt auch auf die Konstruktion seiner Komponenten und damit auf die Ebene des Baugruppendesigns zu übertragen. Die neuen Low-Voltage-n-Kanal-MOSFETs, High Voltage Intelligent Power Devices (HV-IPD), ...
Jahr2015
HeftNr7
Dateigröße612 KByte
Seiten1345-1347

Folienkondensatoren für die Datentechnik und E-Mobilität

Im vom Marktvolumen her wohl wichtigsten Anwendungsfeld metallisierter Folienkondensatoren, etwa auf der Basis von Polypropylen, sind heute stabile Kapazitäten als Entstörglieder der Sicherheitsklassen X und Y auch bei sehr hoher Luftfeuchte gefordert. Sie werden mit einer breiten Vielfalt von Isoliermaterialien gefertigt, wobei am Weltmarkt nur wenige Hersteller Gewicht haben, darunter nach wie vor ein deutscher Anbieter (Wima). Ein ...
Jahr2015
HeftNr7
Dateigröße587 KByte
Seiten1348-1351

Neue MOSFETs als Leistungsschalter und Relais

MOSFETs (Metal-Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor) mit vertikaler Source-Drain-Struktur als klassische Leistungsschalter auf Siliziumbasis nähern sich der Grenze ihrer theoretischen Performance. Ihre Fortschritte sind deshalb inkrementell, wenn auch von großer Wichtigkeit in kostenoptimierten Systemen mit hoher Effizienz und kompakter Baugröße.

Jahr2015
HeftNr7
Dateigröße478 KByte
Seiten1352-1354

NFC-Plattform mit NFC-Chips vereinfacht die Entwicklung von Wireless-Anwendungen

Die NFC-Tag-Plattform von Panasonic enthält einen umfangreichen Satz von ICs für die Nahfeldkommunikation (Near Field Communication – NFC) und einfach bedienbare Entwicklungs-Tools. Mit diesen Komponenten und Werkzeugen sollen sich die Entwicklungsmöglichkeiten und der Zugriff auf NFC-Anwendungen deutlich verbessern lassen.

Jahr2015
HeftNr7
Dateigröße253 KByte
Seiten1355

FBDi-Informationen 07/2015

Deutsche Bauelemente-Distribution startet leicht positiv ins Jahr 2015 - Die deutsche Bauelemente-Distribution beginnt das Jahr 2015 mit einem leichten Wachstum. Der Umsatz im 1. Quartal der beim FBDi gemeldeten Unternehmen in Deutschland stieg um 3,4 % auf 783 Mio. €. Bei den Aufträgen verzeichnete der FBDi ein Plus von knapp 2 % auf 792 Mio. €. Damit lag das Wachstum in Deutschland deutlich unter dem europäischen Durchschnitt, der im ...
Jahr2015
HeftNr7
Dateigröße519 KByte
Seiten1356-1357

Bessere Zusammenarbeit beim produktorientierten Design mit CR-8000

Die neue Ausgabe 2015 der Single- und Multiboard-Designsoftware CR-8000 von Zuken ermöglicht weitere Fortschritte in der Zusammenarbeit virtueller Teams. Damit verbessern sich die Grundlagen für die übergreifende Entwicklung komplexer elektronischer Systeme weiterhin. Die Globalisierung von Märkten und Unternehmen macht den Einsatz von Lösungen erforderlich, die eine standort- und disziplinübergreifende Zusammenarbeit in virtuellen ...
Jahr2015
HeftNr7
Dateigröße591 KByte
Seiten1358-1359

Pfadsuche für mehrere Plattformen

Aufgrund der steigenden Komplexität heutiger System-on-Chips (SOCs) und dem Wachstum bei IC-Gehäusen mit mehreren Dies, lernen Unternehmen die Vorteile der Domänen übergreifenden Zusammenarbeit zwischen IC-, Gehäusesubstrat- und Leiterplatten-Designteams zu schätzen. Komponenten mit einer sehr hohen Anzahl von Pins und das verstärkte Kostenbewusstsein zwingen Ingenieure dazu, die Planung und Optimierung der I/O-Platzierung auf ihren ...
Jahr2015
HeftNr7
Dateigröße1,448 KByte
Seiten1360-1363

Design Software Allegro 16.6 mit erweitertem Technologieportfolio

EDA-Software-Anbieter Cadence Design Systems präsentierte mit Allegro 16.6 ein erweitertes Technologie-Portfolio. Es enthält mehrere neue Produkte und Technologien. Darin ist auch die Option Allegro PCB Designer Manufacturing enthalten. Sie kann nach Aussagen des Unternehmens helfen, die für die Erstellung der Produktionsdokumentation benötigte Zeit um bis zu 60 % zu verkürzen.

Jahr2015
HeftNr7
Dateigröße628 KByte
Seiten1364-1365

Eagle-Version 7.3 mit deutlich vergrößerter Design-Performance auf dem Markt

Die Eagle PCB Design Software ist trotz großer Konkurrenz immer noch die erste Wahl tausender Ingenieure weltweit. Das vor etlichen Jahren von manchen belächelte Designwerkzeug geht mit der Zeit und wird ständig erfolgreich weiterentwickelt. Das belegt neben anderen Fakten auch die neue Version 7.3. Die Erfolgsgeschichte der seit nunmehr 25 Jahren vertriebenen Designsoftware Eagle ist schon bemerkenswert. Der Adler (Eagle) als ihr Symbol ...
Jahr2015
HeftNr7
Dateigröße366 KByte
Seiten1366-1367

FED-Informationen 07/2015

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder - Der FED hat den rechtlichen Status eines eingetragenen Vereins mit Sitz in Berlin. Der Verband zählt aktuell mehr als 650 Mitglieder in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Vor allem Betriebe kleiner und mittlerer Größe sehen im FED einen wichtigen Partner, wenn es um die Vertretung ihrer spezifischen Interessen geht. Dieser Gruppe von Unternehmen gehören die Hersteller elektronischer ...
Jahr2015
HeftNr7
Dateigröße740 KByte
Seiten1368-1374

Gewinner und Verlierer - Wie die Digitalisierung die Arbeitswelt verändert

Es gab schon immer Revolutionen, welche die Gesellschaft signifikant verändert haben. Der Einsatz der Dampfmaschine gegen Ende des 18. Jahrhunderts war die erste Revolution. Die Fließbandarbeit und Massenproduktion mit Henry Ford und die Elektrifizierung um 1900 war die zweite Revolution. Es folgte Ende der 70iger Jahre die dritte Revolution mit dem Einsatz von Computern und später den PC´s, Tablets und Smartphones. Heute stehen wir mit ...
Jahr2015
HeftNr7
Dateigröße715 KByte
Seiten1375-1377

Fünf Kenngrößen, welche die Leiterplattenfertigung verändern werden

Fertigung ist ein veraltes Verfahren, das sich in den letzten Jahren kaum verändert hat. Schlimmer noch, es ist Teil eines älteren Geschäftsprozesses von dem viele behaupten, dass er nicht mehr länger den Anforderungen des Elektronikmarktes entspricht. Neue Paradigmen im Kaufverhalten üben Druck auf die Fertigungsbetriebe aus, damit jene flexibler werden. Innovationen wie Industrie 4.0 versuchen die Anforderungen des Marktes mit ...
Jahr2015
HeftNr7
Dateigröße784 KByte
Seiten1378-1383

Neuer IPC-Bericht zu Anforderungen an moderne Technologien bei Leiterplattenherstellern

Der amerikanische Fachverband hat eine neue, umfragebasierte Studie zu den wachsenden Anforderungen an Leiterplattenhersteller herausgebracht. Der Report stellt dar, wie die PCB-Produzenten die heutigen Technologieanforderungen meistern. Weiterhin prognostiziert er die Veränderungen, die auf die Leiterplattenfertiger als auch Material- und Ausrüstungslieferanten bis 2019 zukommen werden.

Jahr2015
HeftNr7
Dateigröße622 KByte
Seiten1384-1385

ZVEI-Informationen 07/2015

2015 Wachstum über 8 % bei elektronischen Bauelementen und Baugruppen erwartet - Der deutsche Halbleitermarkt wird 2015 um 11,5 % auf 12,3 Mrd. € wachsen. Auch der Markt für Leiterplatten wird um 8,3 % auf zirka 1,5 Mrd. € steigen, berichtet Dr. Wolfgang Bochtler, Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB and Electronic Systems. Der Markt für Integrierte Schichtschaltungen wird einen Rückgang um gut zwei % auf 546 Mio. € aufweisen. ...
Jahr2015
HeftNr7
Dateigröße837 KByte
Seiten1386-1390

Leistungszentrum Elektroniksysteme in Erlangen

Von Wissenschafts-Clustern zu Leistungszentren – mit diesem Slogan umreißt die Fraunhofer-Gesellschaft ihr Konzept zur nachhaltigen regionalen Standortentwicklung als gemeinsame Exzellenz-Initiative von Wissenschaft, Wirtschaft und Politik. Involviert sind 35 Universitäten, 56 Fraunhofer-Institute, 41 außeruniversitäre Forschungseinrichtungen und 13 Fachhochschulen.

Jahr2015
HeftNr7
Dateigröße965 KByte
Seiten1391-1395

Heller und schneller mit effizienter ProPower Leistungselektronik

Verantwortungsvoll mit globalen Ressourcen umzugehen, ohne gleichzeitig Kompromisse in Hinblick auf Leistungsfähigkeit und Komfort eingehen zu müssen, stellt die große aktuelle Herausforderung für die heutige Gesellschaft dar. Hierfür ist technologischer Fortschritt das beste Rezept zur Ressourcenschonung. Elektrische Energie als zukünftig führende globale Energieform muss hierfür klimaneutral erzeugt, intelligent verteilt und ...
Jahr2015
HeftNr7
Dateigröße663 KByte
Seiten1396-1399

Design for Manufacturing im Fokus des 18. EE-Kollegs

Zum 18. Mal haben sich Fachleute aus der Elektronikbranche zum Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg auf Mallorca getroffen, um sich über Entwicklungen und Problemlösungen zu informieren. Schwerpunktthema der Veranstaltung war diesmal das Design for Manufacturing, wozu die Konstruktionsprinzipien von Bauelementen und deren Verarbeitungsmöglichkeiten erörtert wurden. Zudem wurden interessante AVT- und Produktionssystem-Konzepte ...
Jahr2015
HeftNr7
Dateigröße570 KByte
Seiten1400-1405

Lieferant für große Lotmengen

Marian Bronny ist seit 15 Jahren als Verkäufer im Lötgeschäft tätig. Er kennt sich sehr gut mit Loten und deren Anwendung aus. Aufgrund seiner großen Praxiserfahrung kann er Kunden wertvolle Hinweise zur Optimierung ihrer Lötprozesse geben ­– beispielsweise durch eine geschickte Lot- und Flussmittelauswahl. Für PLUS beantwortet Marian Bronny, Leiter der Brazing Technology, Castolin Eutectic, in einem Interview einige Fragen zum ...
Jahr2015
HeftNr7
Dateigröße559 KByte
Seiten1406-1407

Newsletter

Auf dem Laufenden bleiben? Jetzt unsere Newsletter auswählen und alle 14 Tage die neuesten Nachrichten in Ihrem E-Mail Postfach erhalten:

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 120 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag
GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: [email protected] oder
E-Mail: [email protected]