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Bauelemente in der Halbleiterindustrie werden in den meisten Verfahren auf einen Leadframe montiert. Um die elektrischen Halbleiterelemente zu schützen, werden sie anschließend mit einem Epoxy-Material (Epoxy-Harzen) umschlossen (Epoxy Mold Compound, Epoxy Resins). Bei diesem Umspritzvorgang (Molding) kann flüssiges Epoxy-Material auf den Leadframe gelangen und diesen kontaminieren (,bleed-out'), da in der Regel die verwendeten Gussformen nicht vollständig dicht auf dem Leadframe schließen. Das auf den Leadframe-Flächen und ihren Outer-leads (,äußere Lötstege') befindliche Epoxy-Material wird Flash oder Mold Flash genannt.

Leitfaden für die Funkanlagenrichtlinie wird erarbeitet

Nach Veröffentlichung der neuen Funkanlagenricht- linie befindet sich der dazugehörige Leitfaden momentan in der Revision. Der RED-Leitfaden wird von der europäischen Kommission und AdCO (Administrative Co-operation) unter Einbeziehung verschiedener Stakeholder überarbeitet. Ziel dieses Leitfadens ist es, eine einheitliche Auslegung der Funkanlagenrichtlinie für Wirtschaftsakteure und Marktüberwachung zu ermöglichen. Zurzeit ist geplant, diesen Guide bis zum Jahresende 2015 zu veröffentlichen, um ihn rechtzeitig vor Beginn der Anwendung der neuen Richtlinie allen Akteuren zugänglich zu machen. Ein erster rudimentärer Entwurf dieses Leitfadens lag Ende Mai 2015 zur Überarbeitung vor. Der ZVEI hat hierzu in einer Arbeitsgruppe Beiträge erarbeitet, grundlegende Positionen und offene Fragen abgestimmt und diese Ergebnisse über ORGALIME in den Überarbeitungsprozess des Leitfadens an AdCO übermittelt. Der ZVEI begleitet diesen Prozess auch weiterhin gemeinsam mit ORGALIME und informiert Sie hierzu.

Zur Eröffnung seines Innovationszentrums AdaptSys für elektronische Systemintegration in Berlin hat das Fraunhofer IZM ein Symposium mit Fachvorträgen über aktuelle und kommende Entwicklungen veranstaltet. Zudem gab es Führungen durch die neuen Labore. AdaptSys soll zum führenden Kompetenzzentrum für Systemintegrationstechnologien werden.

Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Direktor des Fraun­hofer IZM, Berlin, eröffnete das Sympo­sium. Nach der Begrüßung stellte er AdaptSys – das Innovationszen- trum für elektronische Systemintegration in Berlin – vor. Er begann seine Ausführungen mit einem Überblick über die Entwicklungen im technologischen Umfeld.

Mit dem neuen Applikationszentrum in Hanau hat Heraeus ein wichtiges Element auf seinem vor drei Jahren gestarteten Weg zum ,Material Solution House' realisiert. Heraeus bietet den Kunden nicht nur Materialien, sondern abgestimmte Materialsysteme für ihre Anwendungen an. Um diese noch schneller und zielgerichteter entwickeln zu können, wurde das neue Applikationszentrum für Elektronik und Leistungselektronik eingerichtet.

Als das Berliner Unternehmen Photocad, Spezialist für SMD-Schablonen, im Jahr 2005 seinen Online-Shop eröffnete, war dieser damals noch etwas einfach gestrickt. Jetzt beim zehnjährigen Jubiläum des Photocad-Online-Shops zeigt sich wie das Unternehmen die Grenzen des Machbaren gesprengt hat.

Eine neue Drei-Komponenten-Dosierzelle, die SMART-L/DM 403, hat die Sonderhoff Chemicals GmbH kon- struiert. Die Anlage ist konsequent modular konzipiert und lässt sich flexibel auf unterschiedliche Fertigungskonzepte hin anpassen. Neu angeboten wird die Dünnschichtentgasung in den Vorratstanks der Dosierzelle. Dabei wird die ursprünglich beim Produktionsvorgang eingerührte Luft aus dem Verguss im Vorratstank unter Vakuum wieder komplett evakuiert. Das sorgt für eine blasenfreie Verkapselung der klar vergossenen LEDs und damit für eine optimale Vergusstransparenz.

Im Rahmen seines Marktforschungsprogramms veröffentlichte der amerikanische Fachverband IPC die ,IPC Study of Quality Benchmarks for Electronics Assembly 2015'. Der jährliche Bericht bietet Produzenten von Elektronikbaugruppen die Möglichkeit, ihre wichtigsten Qualitätskennzahlen, aufgeschlüsselt nach Unternehmensgröße, Region und Produktkategorien, mit denen anderer Elektronikbaugruppen-Hersteller zu ver- gleichen.

Qualität, Zuverlässigkeit und Kostenbewusstsein – das hat sich die im Frühjahr dieses Jahres gegründete Firma ADL Prozesstechnik, Falkensee, auf die Fahnen geschrieben. Als Systempartner für die Prozess- und Produktionstechnik in der Elektronikbaugruppenfertigung und der allgemeinen Oberflächentechnik liegt ihr Schwerpunkt in der Distribution von Verbrauchsprodukten für Löt-, Klebe- und Reinigungsprozesse. Darüber hinaus bietet die ADL Prozesstechnik als Vertretung die dazugehörige Produktionstechnik für die genannten Prozesse sowie branchenübergreifend u.?a. für Themen der Qualitätssicherung an.

Der international agierende wie führende Hersteller auf dem Gebiet der Sensor- und Automatisierungstechnik, die JUMO GmbH & Co. KG in Fulda, hat neuentwickelte und verbesserte Produkte zu bieten. Zugleich gibt es einen Überblick über den gegenwärtigen Stand sowie einen Ausblick auf die perspektivische Entwicklung der Unternehmensgruppe.

Moderne Applikationen stellen erhöhte Präzisionsanforderungen an EMS-Dienstleister. Die Genauigkeit von Standard-Bestückungsprozessen reicht nicht mehr aus, um diesen Ansprüchen nachzukommen. Der EMS- Spezialist cms electronics mit Produktionsstandorten in Österreich, Ungarn und Deutschland hat daher neu- artige Lösungen zur Präzisionsbestückung entwickelt, die ihm eine Vorreiterrolle auf diesem Gebiet in der Branche zusichern.

EMPC 2015 in Friedrichshafen

In diesem Jahr war die deutsche IMAPS wieder einmal für die Organisation der European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2015), die vom 14. bis 16. September stattfand, verantwortlich. Es war die zwanzigste IMAPS-Veranstaltung im europäischen Rahmen. Sie wird in einem zweijährigen Turnus durchgeführt und sicher werden sich noch viele an die EMPC 2003 in Friedrichshafen erinnern, die seinerzeit ein großer Erfolg war. Auch in diesem Jahr wurde wieder Friedrichshafen als Tagungsort ausgewählt. Der Veranstaltungsort war für die meisten Teilnehmer gut zu erreichen, auch wenn es einige Verzögerungen beim Grenzverkehr mit dem Auto und der Bahn durch unerwarteten Transportbedarf gegeben hat. Das Graf-Zeppelin-Haus bot auch dieses Jahr wieder hervorragende Voraussetzungen für die Konferenz mit der angeschlossenen Ausstellung.

Betrachtet man die Produktion elektronischer Flachbaugruppen, so sieht sich der Fertiger mit stetig zuneh- mender Miniaturisierung und höherer Packungsdichte konfrontiert. Damit einhergehend steigen die Anforderungen an die Fertigungs- und Prüftechnologien. Gleiches gilt für die Hersteller von Verbindungstechnik wie Steckverbinder und Einzel-Pins – auch hier müssen auf immer kleiner werdenden Raum eine steigende Anzahl von Kontakten untergebracht werden.

Die Qualitätskontrollen im Bereich der Elektronikfertigung werden anspruchsvoller, die Bauteile sind kleiner und komplexer geworden und die Bestückungsdichte der Leiterkarten nimmt immer weiter zu. Bei der zunehmenden Miniaturisierung ist es von entscheidender Bedeutung, Materialfehler noch im Vorfeld auszusortieren, Bestückungs- und Lötfehler zuverlässig zu erkennen und deren Ursachen zu analysieren.

Bereits zum 15. Mal hat die Göpel electronic GmbH Ende September 2015 das Anwender- und Interessententreffen zur optischen Inspektion von Elektronikbaugruppen veranstaltet. Wie in den Vorjahren wurden am ersten Tag Fachvorträge und am zweiten Tag Workshops geboten. In diesem Jahr wurden insbesondere die Möglich- keiten der Fehlerdetektion und die Bedienbarkeit der Systeme erörtert.

Workshop Visions to Products – MID and Beyond

3D-MID, die Nachfrage steigt weiterhin

MID-Kalender 2016

Ansprechpartner und Adressen

Die fortwährende Weiterentwicklung von Halbleiterbauelementen, die hohe Spannungen sperren, stellt große Anforderungen an die Isolationskomponenten in Leistungsmodulen, um hohe Lebensdauer und Zuverlässigkeit zu garantieren. Teilentladung (PD), verursacht durch hohe elektrische Feldstärken in Leistungsmodulen, ist ein Schlüssel-Degradations-mechanismus des elektrischen Isoliermaterials. In dieser Arbeit wird der Einfluss des Designs von DCB-Substraten auf die Teilentladungseinsatzspannung (PDIV) durch elektrische Feldsimulationen und phasenaufgelöste Teilentladungsmessungen (PRPD) untersucht. Das Ziel war den Einfluss des Metallisierungsabstandes zum Rand der Keramik zwischen oberseitiger und unterseitiger Metallisierung der DCB-Substrate auf die PDIV zu zeigen. Alle Messungen wurden mit einer leitenden Grundplatte unter den DCB-Proben für realistische Bedingungen, wie in Standard Leistungsmodulen, durchgeführt. Sowohl die Simulationen als auch die Versuche zeigen, dass die PDIV durch einen geeigneten Abstand der Metallisierungen zueinander erhöht wird. // 

The ongoing development in semiconductor devices blocking high voltages sets high demands to the insulation in power modules to further ensure high lifetime and reliability. Partial discharge that is due to high electric field strength is one key degradation mechanism of the insulation materials in modules. In this work the influence of the design on the partial discharge inception voltage is studied. The investigation was done by simulation of the electric field strength as well as by phase resolved partial discharge measurements. The objective was to analyze the effect of the relative distance of the upper and the lower metallization to the rim of the ceramic insulation on the partial discharge inception voltage. All measurements were carried out with a conductive baseplate on which the direct bonded copper ceramic samples were placed to create realistic conditions like in standard modules. Either in the simulations as well as in the measurements it is shown that an adapted relative distance of the metallization increases the partial discharge inception voltage.

Power electronics for energy transmission systems have increased demands on power modules. Especially the installed ceramic circuit boards such as DBC (Direct Bond Copper) or AMB (active metal brazed) substrates will have to isolate high voltages (HV) beyond 10 kV in the future and must withstand thousands of thermo-mechanical loads over the typical 40 years lifetime of such systems. One promising approach to fulfill these requirements is to increase the lifetime of such substrates by appropriate coatings. This work focusses on coating materials and their application, considering a high volume production. Therefore different coating materials and application technologies were selected, applied, and evaluated. Further tests regarding a possible influence on the bending behavior of DBCs or on further process steps show auspicious results. Successive publications will show the positive influence of the coatings on the resistance against thermal cycling and on the insulation strength of DBCs.// 

Der Einsatz von Leistungselektronik in Systemen zur elektrischen Energieerzeugung und ?übertragung stellt erhöhte Anforderungen an Leistungsmodule. Insbesondere die in Leistungsmodulen eingesetzten keramischen Schaltungsträger, wie bspw. DCB (Direct Copper Bonded)- oder auch AMB (active metal brazed)-Substrate, müssen in naher Zukunft Hochspannungen über 10 kV elektrisch isolieren können und zudem Tausenden von thermischen Lastwechseln über die typische Lebensdauer von 40 Jahren standhalten. Eine erfolgsversprechende Herangehensweise diesen Anforderungen gerecht zu werden, ist die Lebensdauer solcher Substrate mittels geeigneten Beschichtungen zu erhöhen. Diese Arbeit konzentriert sich daher auf dafür einsetzbare Beschichtungsmaterialien und serientaugliche Beschichtungsverfahren. Verschiedene Materialien sowie Beschichtungsverfahren wurden dafür ausgewählt, angewendet und anschließend bewertet. Weiterführende Tests zur Feststellung des Einflusses der Beschichtungen auf die Durchbiegung der Substrate sowie auf weiterführende Prozessschritte zeigen vielversprechende Ergebnisse. Nachfolgende Publikationen werden zudem den positiven Einfluss der Beschichtungen auf die thermische Zyklenfestigkeit sowie auf die elektrische Spannungsfestigkeit der Substrate zeigen.

8. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016'

Termine 2015

Termine 2016

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Lange Zeit wurde in der Fertigung versucht, die Wettbewerbsfähigkeit durch ,Offshoring', also durch die Produktionsverlagerung in Länder mit niedrigen Lohnkosten, zu steigern. EMS-Unternehmen sorgten dafür, dass der Offshore-Transfer weiter Auftrieb erhielt, indem sie weitere Möglichkeiten der Kosteneinsparung durch Load balancing (Strukturausgleich) boten. Der Markt für Leiterplatten-basierte Elektronikprodukte hat sich inzwischen jedoch stark gewandelt. Die früheren Vorteile des Offshoring sind heute nicht mehr in dem Maß gegeben und die Nachteile gewinnen immer mehr an Bedeutung, da die Offshore-Fertigung die Bedürfnisse des Marktes nicht mehr erfüllen kann.

Mehr als 400 Aussteller zeigten im Oktober unter diesem Motto in Dresden den über 5000 Fachbesuchern aus über 60 Ländern auf der bedeutendsten europäischen Halbleiterkonferenz und Messe Semicon 2015 Technologien, Materialien und Equipment sowie bedeutende Innovationen aus europäischen Forschungseinrichtungen. Nicht nur die einzelnen Tagungen mit ihren Vorträgen und Präsentationen, sondern darüber hinaus auch in Initiativen wie Science Park, Fraunhofer Demo Day, die Hightech Venture Days, das Innovation Village und die Innovation Conference sollten den Austausch zwischen Forschung und Entwicklung, den Anwendern, den Unternehmen und Gründern als auch potentiellen Investoren und Kunden fördern. Wie seit nunmehr fünf Jahren fand die Plastic Electronics Conference mit ihren Themen zur Organischen Halbleitertechnik und Elektronik im Rahmen der Semicon statt.