Artikelarchiv

Einigen Weintrinkern schmeckt ja dieser zuckersüße und aus mit Grauschimmelfäule befallenen Trauben hergestellte Wein. Dieses ,traubenartige' Getränk ist wohl eher Geschmacksache und damit tolerierbar. Hingegen ist das ,traubenartige'‚ das ,graping'[2] im Lötbereich eher unerträglich. Das traubenartige Aussehen auf der Oberfläche einiger mit Lotpaste entstandener Lötstellen, wird inzwischen häufiger bemerkt. Jedoch sind dem Aussehen viel mehr Artikel gewidmet als der Auswirkung auf die Haltbarkeit der Lötstelle.

Viele Jahre hat die Leiterplattenbranche unter ihrem Image innerhalb der Elektronik gelitten. Ein Zeitgenosse definierte einst die Reputation der Leiterplatte „irgendwo zwischen einer Büroklammer und einem Hefeteilchen!" Deshalb haben wir alle auch viele Jahre daran gearbeitet, dass aus einem „tumben" grünen Brett mit Leiterbahnen aus Epoxy, Glasfasern und Kupferfolie mehr wird.

Versuche gab es viele, aber nur wenige waren so bahnbrechend wie jetzt die Embedded-Technologie. Mitte der Neunziger wagte sich Motorola mit Flip Chip auf organischen Substraten (Leiterplatte) für seine anspruchsvollsten Mobiltelefone vor und übersprang gleich eine Entwicklungsstufe, die CSP-Bauform.

Fuba Printed Circuits GmbH meldet Insolvenz an

Qimonda trotz Rettungspaket in der Insolvenz

Professur für Dr.-Ing. Jens Müller

Rudolf Pleischl seit 50 Jahren bei Vierling

u.v.m.

Je höher die Anschlusszahl und -dichte der integrierten Schaltkreise ist, desto größer sind die Anforderungen an die Erstellung eines optimalen Leiterplattenlayouts. Insbesondere hochpolige BGA stellen an den Layouter hohe Designfähigkeiten. Je nach seinem Wissen und seiner Herangehensweise wächst oder fällt die Anzahl der für die Entflechtung erforderlichen Leiterplattenlagen – und damit auch der Fertigungspreis. In diesem Beitrag wird dieses anhand unterschiedlicher Routingmethoden der Leiterzüge demonstriert. // 

The higher the number of interconnections and population density of integrated circuits, the greater the demands on achieving optimum printed circuit board layout. In particular, BGAs with high pin counts, present a challenge to the layout designer. Depending on their experience and the approach adopted, a greater or smaller number of board layers will be specified in order to achieve a solution, and this will be reflected in the manufacturing price of the board. These concepts are here illustrated in terms of various routing methods and track patterns.

Am 7. Januar 2009 ist die Verordnung Nr. 1275/2008 der EG über die Festlegung von Ökodesignanforderungen an den Stromverbrauch elektrischer und elektronischer Haushalts- und Bürogeräte im Bereitschafts- und im Aus-Zustand (Standby) in Kraft getreten [1]. Dies ist die erste Maßnahme zur Umsetzung der Basis-Richtlinie Nr. 2005/32/EG über die Festlegung von Anforderungen an die umweltgerechte Gestaltung energiebetriebener Produkte (EuP- bzw. Ökodesignrichtlinie). Maßnahmen zu weiteren 18 Produktgruppen werden alsbald folgen.

Das Thema Design for Production stößt nach wie vor auf sehr großes Interesse. Deshalb widmete die Schlafhorst Electronics AG ihre Kundenveranstaltung am 18. September 2008 diesem Thema und hatte damit großen Erfolg.

Manfred Tillmann, Vorstand der Schlafhorst Electronics AG, Mönchengladbach, informierte im Rahmen der Begrüßung über die Entwicklung der Firma zu einem der führenden EMS-Anbieter in Deutschland. Bereits vor 40 Jahren hat die Elektronik beim Spinnereimaschinenhersteller Schlafhorst Einzug gehalten, denn damals wurde damit begonnen, die Maschinen mit elektronischen Sensoren sowie Mess- und Regelungseinheiten auszustatten. Da die Spinnereimaschinen bzw. deren Umgebung besondere Forderungen wie Vibrationsbeständigkeit und Explosionsschutz an die Elektroniken stellen, war auch das Design for Production von Anfang an ein wichtiges Thema. Design for Production ist heute aufgrund der jahrelangen Erfahrung und des besonderen Know-hows z. B. im Bereich Leistungselektronik und Integration in Maschinen eine besondere Stärke der Schlafhorst Electronics AG. Diese ist aus dem früheren Schlafhorst Profitcenter Elektronik durch Management-Buy-Out im Jahr 1997 und Umfirmierung in eine AG im Jahr 2007 entstanden und als EMS-Dienstleister vor allem im Industriebereich tätig.

CADSTAR von Zuken ist vielen Entwicklern und Designern als ein leistungsfähiges Leiterplattendesign-Tool bekannt. In der jüngsten Release CADSTAR 11 baute das Unternehmen die technischen Möglichkeiten und Fähigkeiten des Tools weiter aus und spricht großzügig von einer Revolution im Leiterplatten- design. Nachfolgend werden die wichtigsten Veränderungen beziehungsweise Erweiterungen im neuen Tool beschrieben.

Der Designer wird in CADSTAR über einen intuitiven Arbeitsablauf durch den Designprozess geführt. Das Tool verfügt über sämtliche Technologien, die für einen kompletten elektronischen Entwicklungsprozess in einer einzigen Umgebung erforderlich sind. In der Ende 2008 herausgegebenen Release CADSTAR 11 baut Zuken die technischen Möglichkeiten und Fähigkeiten des Tools weiter aus.

Mit dem drahtlosen Betreiben kleiner mobiler Elektronikgeräte, egal ob mit oder ohne Akku, kündigt sich so etwas wie eine neue Revolution in der Elektro- und Elektronikindustrie an, die hinter anderen wie WLAN und Bluetooth nicht zurücksteht. Verbunden ist damit sozusagen auch eine neue persönliche Freiheit der Geräteträger, denn sie werden in der Nutzung der Geräte unabhängiger als bisher. Die Entwickler und Konstrukteure der für das drahtlose Aufladen oder Betreiben in Frage kommenden Geräte müssen sich jetzt Gedanken machen, wie sie ihre neuen Produkte schaltungsseitig als auch konstruktiv für den neuen Trend hoffähig machen.

Die Investition in ein wegweisendes neues Produktdesign hat sich gelohnt: Fujitsu Siemens Computers erhält für seine Business-Notebooks der ESPRIMO Mobile-Serie sowie für den jüngst im Markt eingeführten ESPRIMO MA – ein Tablet-PC speziell für den Gesundheitssektor – einen iF product design award 2009.

EDA-Softwareanbieter Zuken arbeitet nach eigenen Angaben an der Entwicklung einer neuen und einheitlichen Kommunikationsschnittstelle zwischen seiner Premium-Lösung CR-5000 für PCB-Design und PDM-Systemen von Drittanbietern. Das neue Produkt soll unter dem Namen Zuken PDM Adapter auf den Markt kommen. Die neue Integrationsschnittstelle zwischen CR-5000 und den Enterprise-PDM-Systemen anderer Hersteller soll die Verwaltung elektrotechnischer und struktureller Designdaten in bestehenden PDM-Systemen kontrolliert ermöglichen. Das neue Produkt ist Teil der neuen Strategie von Zuken, mit der das Unternehmen sein Produktportfolio auf den gesamten Bereich Produktdatenmanagement vergrößern und so die Bandbreite an PLM-fähigen Lösungen erweitern möchte. Hierzu zählt auch das bewährte DS2-Entwicklungsdaten-Management-System, eine High-End-Lösung zur integrierten Verwaltung von work in progress (WIP)-Elektronik- und Elektrotechnikentwicklungsdaten. Die Schnittstellen der Datenmanagementlösung Zuken PDM Adapter zu PDM-Fremdsystemen decken die gesamte statische Produktstruktur der Elektronikentwicklung ab. Darüber hinaus enthält DS-2 eine optionale Prozessoptimierung für die Elektronikentwicklung. Damit kann Zuken seinen Kunden eine rundum vollständig integrierte Entwicklungsumgebung anbie- ten.

Sony Ericsson Xperia X1 – Handy mit neuem Funktionsrekord

Toshiba entwickelt leistungsstarke Batterien für Notebooks und Autos

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung führt regelmäßig Schulungen mit Abschlussprüfung zum zertifizierten IPC-Specialist (CIS) und IPC-Trainer (CIT) nach IPC-A-610D durch und verfügt über eine entsprechende Zertifizierungslizenz des IPC. Zur Vervollständigung des Angebots kommen jetzt IPC-Specialist (CIS)-Schulungen nach IPC-A-600G und IPC/WHMA-A-620A hinzu. Im Teil 1 werden die Grundsätze und Verfahren beschrieben und Einzelheiten der IPC-A-600G-CIS-Schulung für die Abnahmekriterien von Leiterplatten erläutert. In der nächsten Ausgabe der PLUS wird im Teil 2 die IPC/WHMA-A-620-CIS-Schulung für die Abnahmekriterien von Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen behandelt. Dieser wird im Bereich Baugruppentechnik erscheinen.

Vom innovativen Werkstoff zum multifunktionellen Elektronikbauteil, so lautete das Leitthema dieses OTTI-Fachforums für Profis am 8./9. Dezember 2008 in Regensburg. Zahlreiche Teilnehmer vorwiegend aus der Elektoindustrie informierten sich über Eigenschaften, Verarbeitung, Einsatzbereiche und Neuent- wicklungen von Kunststoffen in der Elektronik.

Der Leiterplattenlieferant CML Group hat in den vergangenen Jahren viel erreicht. Ob man sich darauf jetzt ausruht? Ganz sicher nicht. Wer dieser Tage die Waldbronner CML Group besucht, fühlt sich unwillkürlich an einen Bienenstock erinnert: emsige Geschäftigkeit auf den Fluren und in den Büros, durchdrungen von einem internationalen Stimmengewirr. Per Telefon und Videokonferenz wird den ganzen Tag der Kontakt zu den Mitarbeitern und Partnern in China gehalten. Hier wird schnell klar: Es gibt viel zu tun.

Bericht über ein Seminar der Umicore Galvanotechnik GmbH und des Z.O.G. e.V. in Schwäbisch Gmünd

In einem gemeinsam von der Umicore Galvanotechnik und der Weiterbildungseinrichtung Zentrum für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e.V. (Z.O.G.) veranstaltenen Seminar am 4. Dezember wurde die Herstellung von Endoberflächen aus Edelmetallen auf Leiterplatten behandelt. Dies schloss darüber hinaus die verschiedenen Bondverfahren mit deren Parametern und Qualitätsanforderungen, vorzugsweise deren Scher- und Zugfestigkeiten bei bleifreien Verbindungen, ein.

China ist ein wichtiger Leiterplattenlieferant für Europa. Etwa 50?% der in Europa benötigten Leiterplatten kommen aus Asien. Der überwiegende Teil wird in China gefertigt. Aus Kostengründen forderten die EMS- und OEM-Firmen, dass Leiterplatten in Asien gekauft werden. In der Vergangenheit waren die chinesischen Leiterplattenhersteller durch diese Einkaufsstrategie sehr gut ausgelastet. Die Leiterplattenfertigungen waren in vielen Fällen täglich 24 Stunden im Einsatz und das an sieben Wochentagen.

Dass in China auch ein europäischer Leiterplattenhersteller Erfolg haben kann, bewies die schweizerische Optiprint AG auf der International Microwave Exibition (IME), die im November 2008 in Shanghai, China, veranstaltet wurde. Die dortige Präsentation der besonderen Leiterplattenherstellungsmöglichkeiten von Optiprint fand sehr großes Interesse.

Das Ruwel-Masslam-Werk Geldern II wurde erst 2001 in Betrieb genommen. Dort werden Innenlagen für 4-20-Lagen-Multilayer bis zum rationellen Großformat 609?x?605?mm2 produziert. Die Fertigung ist auch für die Verarbeitung von High-Performance-Materialien, wie Hoch-TG-Material und sehr dünne (50?µm)-Innenlagen, ausgelegt. Das Werk zeichnet sich durch höchsten Automationsgrad aus.

Die Unternehmen BASF und Polyera haben einen wichtigen Schritt bei der Entwicklung von Polymerhableitern geschafft. Damit rückt die Umsetzung von druckbaren Elektronikkomponenten einen Schritt näher. Wie das Wissenschaftsmagazin Nature berichtet, ist es den Technikern gelungen, ein Material zu entwickelt, das den nötigen Anforderungen entspricht. Laut den Entwicklern erbringt das Material unter normalen Umgebungsbedingungen sowie in Verbindung mit Goldkontakten die gewünschte Leistung.