Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Prius mit Solardach von Kyocera

Solarzellen halten nun auch in der Autoindustrie Einzug und werden zum Bestandteil von Automobilelektronik. So erhält der neue Prius von Toyota ein Solar- panel aus polykristallinem Silizium von der Kyocera Corp. in sein Dach montiert (Abb. 1). Das Panel besteht aus 36 Einzelzellen, die in sechs Reihen und Spalten angeordnet sind.

Jahr2009
HeftNr10
Dateigröße201 KByte
Seiten2367

15 neue 32-Bit All Flash Mikrocontroller von NEC für umweltfreundliche Endprodukte

Die Reduktion von Treibhausgasemissionen ist eines der dringendsten Probleme unsere Zeit. Aufgrund der Umweltschutzbestimmungen und der zunehmenden Bedeutung der Nutzung von Energiesparpotentialen wird erwartet, dass die Nachfrage nach umweltverträglichen Produkten, die Technologien zur energiesparenden Motorsteuerung nutzen, noch mehr zunimmt. Darüber hinaus findet die nächste Generation umweltfreundlicher Haustechnik, zum Beispiel ...
Jahr2009
HeftNr10
Dateigröße96 KByte
Seiten2368

MID – Zukunftstechnologie für mechatronisch integrierte Produkte

Die innovative Technologie räumlich integrierter elektronischer Schaltungsträger (MID – Molded Interconnect Devices) ermöglicht die direkte Verbindung von mechanischen, elektronischen und optischen Funktionen auf spritzgegossenen Teilen oder Folien. Damit verbinden sich vielfältige Vorteile der Miniaturisierung, erhöhter Gestaltungsfreiheit, Materialeinsparung und verkürzter Prozessketten. MID-Lösungen werden heute bereits in nahezu ...
Jahr2009
HeftNr11
Dateigröße188 KByte
Seiten2409

Aktuelles 11/2009

Nachrichten/Verschiedenes  Schweizer verlängert Vorstandsvertrag mit Dr. Schweizer ASTER Technologies und ITOCHU mit strategischer Partnerschaft E²MS-Award 2009 für Eltroplan Dage und SmartRep arbeiten im Bereich Röntgeninspektion zusammen IPC entwickelt Standard zum Schutz geistigen Eigentums Zuken stellt auf dem European Customer Forum 2009 aus Erfolgreiches Elektronik-Symposium ...
Jahr2009
HeftNr11
Dateigröße717 KByte
Seiten2412-2428

productronica 2009 - Vorbericht - Teil 2

Adlink präsentiert neueste PCI Express Framegrabber Gezeigt werden neueste PCI Express Karten für verschiedene Bildverarbeitungssysteme wie beispielsweise Standard-Framegrabber mit 1394b- oder GigE-Schnittstellen, 16-Bit 40 MS/s PCI/PXI Digitizer zur direkten Ankopplung für medizintechnische Bildaufnehmer oder flexible 100 MHz 32-Bit Digital-I/O-Karten für Bildsensoren mit Onboard-ADC. Ferner werden zahlreiche Produkte aus den ...
Jahr2009
HeftNr11
Dateigröße3,908 KByte
Seiten2429-2452

Neuer ammoniak- und chloridfreier Palladium-Nickel-Elektrolyt für Highspeed-Anwendungen

Einleitung Galvanisch abgeschiedenes Palladium beziehungsweise Palladiumlegierungen werden – jeweils mit Goldflash – seit vielen Jahren in der Steckverbinderindustrie als Ersatz für Hartgold eingesetzt [1, 2]. Die Überzugseigenschaften der Palladium-Nickel-Legierung sind in vielerlei Hinsicht mit denen von Hartgold vergleichbar. In puncto Abriebverhalten ist Palladium-Nickel gegenüber Hartgold sogar überlegen und verbessert in ...
Jahr2009
HeftNr11
Dateigröße834 KByte
Seiten2453-2459

Kreativ aus der Krise

Gerade in Zeiten der Wirtschaftskrise benötigen viele Unternehmen einen langen Atem und unternehmerische Kreativität. Dass sie beides hat, beweist die IMO Oberflächentechnik GmbH aus Königsbach-Stein. Nach dem starken Auftragseinbruch in den vergangenen Monaten, speziell im Bereich der Automobilindustrie, verlief auch die Produktion bei IMO rückläufig. Das erste Quartal war sehr schwierig. Aufgrund der sehr kurzfristigen ...
Jahr2009
HeftNr11
Dateigröße178 KByte
Seiten2460-2461

Hochwertige Kontaktveredelung

Enayati mit breiter Palette galvanischer Reel-to-Reel- und Einzelteilbeschichtung Die Enayati GmbH & Co. KG aus Birkenfeld ist ein Dienstleistungsunternehmen im Bereich der galvanischen Beschichtung von Stanzstreifen, gegurteten Stiften und Vollbändern. Nach der Firmengründung 1984 entwickelte sich das Unternehmen durch stetes Wachstum; schon bald waren Erweiterungen der Produktionsflächen notwendig. Im Jahr 2001 entschloss ...
Jahr2009
HeftNr11
Dateigröße743 KByte
Seiten2462-2466

FED: Nach vorne schauen trotz Krise sowie mit Qualität und Zuverlässigkeit durch die Krise

Die 17. FED-Konferenz Elektronik-Design – Leiterplatten – Baugruppen, die vom 24. bis 26. September 2009 in Magdeburg stattfand, umfasste 8 Vortragssitzungen zu unterschiedlichen Themenbereichen, mehrere Workshops und Seminare sowie eine Ausstellung, an der sich über 40 Firmen beteiligten. Ein Festabend mit Preisverleihung und die Mitgliederversammlung rundeten den Kongress ab. Nachfolgend wird über Ausgewähltes berichtet.

Jahr2009
HeftNr11
Dateigröße1,600 KByte
Seiten2467-2473

Samsung startet Öko-Handy Blue Earth

Die südkoreanische Samsung Electronics hat den Marktstart seines Öko-Handys Blue Earth angekündigt. Das Touchscreen-Gerät verspricht moderne Multimedia-Features in Kombination mit einer sehr umweltfreundlichen Verarbeitung. Sowohl das Handy als auch das zugehörige Ladegerät verzichten auf schädliche Chemikalien. Das Blue Earth selbst setzt außerdem auf Recycling-Plastik, ein Solarpanel für die umweltschonende Energieversorgung sowie ...
Jahr2009
HeftNr11
Dateigröße126 KByte
Seiten2474

Intel: Auch bei 22 nm gilt nach wie vor das Mooresche Gesetz

Intel hat auf dem Intel Developer Forum (IDF) 2009 in San Francisco nicht nur den Westmere-Prozessor vorgestellt, der mit Strukturgrößen von 32 nm gefertigt wird und bereits ab dem vierten Quartal 2009 für den Verkauf produziert werden soll. Erstmals wurden auch funktionsfähige Speichertestchips gezeigt, die bereits mit 22-nm-Fertigungstechnologie hergestellt wurden [1, 2]. Intels Präsident und CEO Paul Otellini gab im Rahmen des IDF ...
Jahr2009
HeftNr11
Dateigröße461 KByte
Seiten2476-2477

Systemdesign und Leiterplattenentwicklung der nächsten Generation

Zuken hat eine neue Version seiner modularen und leistungsstarken Entwicklungsumgebung CR-5000 für Elektroniksysteme und Leiterplatten freigegeben. Zeitgleich erfolgt die Markteinführung des neuen CR-5000 Design Gateway in Nordamerika und Europa. Diese neue Lösung des EDA-Software-Anbieters öffnet das Tor zu einem neuen, unternehmensweit integrierten Designprozess, wie er künftig die Entwicklung innovativer Elektronikprodukte bestimmen ...
Jahr2009
HeftNr11
Dateigröße745 KByte
Seiten2478-2481

Pico-Projektoren in Handys und anderen mobilen Geräten leiten eine neue Integrationsstufe ein

Mit dem Erscheinen von Pico-Projektoren als Bestandteil kleiner Hand-Held-Geräte wie Handys, Smartphones und Digitalkameras vollzieht sich seit 2008 eine weitere Stufe der Integration. Unterschiedliche, bisher voneinander unabhängige Gerätetypen werden kombiniert. Ermöglicht wird dieses durch das Voranschreiten der Miniaturisierung, die Verfügbarkeit neuer Halbleiterbauteile und die Erhöhung deren Effizienz. Die neuen Geräte decken ...
Jahr2009
HeftNr11
Dateigröße326 KByte
Seiten2482-2484

Tragbares Keyboard am Arm

Der texanische Spezialist für widerstandsfähige Peri- pherie-Geräte iKey (Austin, USA) hat mit dem AK-39 ein anziehbares Keyboard vorgestellt, das für den Einsatz auch bei starker elektromagnetischer Störausstrahlung (EMV) gedacht ist [1]. Das Eingabegerät verspricht Beständigkeit gegen raue Umweltbedingungen, um eine zuverlässige Kommunikationsmöglichkeit zu bieten. Gedacht ist das kompakt gehaltene Keyboard insbesondere für den ...
Jahr2009
HeftNr11
Dateigröße172 KByte
Seiten2486

FED-Informationen 11/2009

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Jahr2009
HeftNr11
Dateigröße1,088 KByte
Seiten2487-2494

Auf den Punkt gebracht 11/2009

Kampf der Kulturen – China gegen USA GefährdetChina mittelfristig unseren Wohlstand und Status? Wie meinte kürzlich ein Kabarettist zum Kampf der Kulturen – USA gegen China:  Was heißt hier Kultur für ein Land, in dem man den Einwohnern schriftlich geben muss, dass eine Katze nicht in die Mikrowelle gehört. Chinesen wissen das besser, eine Katze gehört in den Wok. Aber ernsthaft: China ist zum Treiber der ...
Jahr2009
HeftNr11
Dateigröße541 KByte
Seiten2495-2498

Groß und flach – neuartiger Zinnelektrolyt für minimales Whiskerrisiko bei bester Lötbarkeit

Einleitung Die Tin Whisker User Group der International Elec- tronics Manufacturing Initiative (iNEMI) hat vor zwei Jahren eine neue Unterteilung der Matt- und Glanzzinnelektrolyte verabschiedet (Tab. 1) [1]. Hierbei wurde die aus dem Jahr 2006 stammende Unterteilung im Hinblick der Definition der Glanzzinnelektrolyte revidiert. In dieser früheren Definition wurden gleichzeitig die im Vergleich zu Mattzinnschichten erhöhte Spannung ...
Jahr2009
HeftNr11
Dateigröße872 KByte
Seiten2499-2508

Die Leiterplattenindustrie in Indien

Die Amerikaner und Europäer sehen Indien als nächstes Investitionsland nach China. Vor einigen Jahren wurde in diesem Zusammenhang der Begriff Chindia geprägt. Tatsächlich gehört der größte indische Leiterplattenhersteller AT&S India einem europäischen Leiterplattenproduzenten. Darüber hinaus tragen zwei weitere Unternehmen europäische Namen: CIPSA-India und Fuba BC. Allerdings ist der Haupteigner von CIPSA (ein spanischer ...
Jahr2009
HeftNr11
Dateigröße1,401 KByte
Seiten2510-2518

Strategie und Technik flexibler und starrflexibler Leiterplatten

Flexible und starrflexible Leiterplatten waren bis vor zwei, drei Jahren vor allem in großen Serienproduktionen wirtschaftlich erfolgreich. Fortschritte in den Herstellungstechnologien bei mittelständischen Leiterplatten- fertigern haben dazu geführt, dass diese Leiterplattenspezi heute auch in kleineren Stückzahlen schon ab 10 bis 30 Stück ökonomische Vorteile zeigen. Sie erfüllen dabei den Wunsch nach platzsparenden und technisch ...
Jahr2009
HeftNr11
Dateigröße1,410 KByte
Seiten2520-2528

Robuste Laminate – Anforderungen an heutige Basismaterialien

Noch lange nicht ausgereizt ist die Leiterplatte: Bewährte Technik gepaart mit neuartigen Ansätzen künden von umsetzbaren Ideen und weiteren möglichen Einsatzgebieten. Jedoch kommt es auf die richtige Wahl der Basismaterialien an. Schließlich sind jene maßgeblich dafür verantwortlich, ob es im späteren Einsatz der Leiterplatte zu Ausfällen kommt oder nicht.

Jahr2009
HeftNr11
Dateigröße417 KByte
Seiten2529-2531

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