Artikelarchiv

Durch eine Skalierung im Nanobereich werden die physikalischen Materialeigenschaften verändert. Dieser Effekt kann positiv z.B. für die Herstellung von nanoskaligen Lotschichten für eine spannungsarme Elektronikmontage ausgenutzt werden. Dabei werden für bleifreie Lote die Schmelz- und Ver- arbeitungstemperaturen des konventionellen SnPb- Lotes angestrebt. In diesem Artikel werden die ersten Ergebnisse mit nanoskaligen Zinnstrukturen, die auf Glassubstrate gesputtert wurden, präsentiert. // 

By scaling down to nanometer dimensions, some physical properties of materials are changed. In some cases, these changes are beneficial. Thus the low-stress properties of nano-sized solder layers are useful in electronics assembly. The goal here is to reproduce the melting temperature and operating temperature ranges of conventional SbPb solders for a lead-free alloy. Initial results are presented here for nano-scale tin structures, formed on glass by sputtering.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Sachsen ist unter den neuen Bundesländern Deutschlands dasjenige, welches wohl die bisher günstigste wirtschaftliche Entwicklung genommen hat. Als besonders attraktives „Aushängeschild" zitieren die Sachsen in der Presse gern den Namen „Silicon Saxony", was unverkennbar inhaltlich und vom Namen her an das „Silicon Valley" in den USA angelehnt ist. Beides sind große Zentren der Mikroelektronik. Der nach- folgende Beitrag unterstreicht, dass mit dem Begriff „Silicon Saxony" nicht zu hoch gegriffen wurde.

China kündigt eine Reihe von Maßnahmen für eine nachhaltige Entwicklung an. Zu diesen gehört auch die „China RoHS“, deren Stand im Vergleich zur europäischen RoHS hier nochmals zusammengefasst ist.

• Qualitäts- und Umweltmanagement

•Recycling

• Mehrweg

Dass „grüne" Elektronik nicht alleine Sache der Herstel- ler elektronischer Bauteile und Geräte ist, zeigt Breitbanddistributor Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH auf. Unter dem Motto Think green startete der Distributor eine Umweltkampagne zur Sensibilisierung an der Schnittstelle zwischen Bauteil- und Gerätehersteller. Rutronik findet in der Distributionskette wesentliche Ansatzpunkte für umweltverantwortliches Handeln durch den Vertriebspartner. Das integrative Engagement der Firma für den Umweltschutz erstreckt sich auf vier Umweltsäulen:

• umweltkonforme Beratung bei Produktauswahl und Design-In

• Qualitäts- und Umweltmanagement

• Recycling

• Mehrweg

Am 27. September 2007 fand in Osnabrück das erste Deutsch-Chinesische Umweltsymposium mit knapp 100 internationalen Gästen statt. Im Mittelpunkt standen China-RoHS, China-WEEE und europäische Umweltthemen.

Zum ersten gemeinsamen Umweltsymposium waren eine Reihe namhafter Experten aus China und Deutschland angereist, um die neue China-RoHS (europäische Richtlinie 2002/95/EG Restriction of the Use of Hazardous Substances – kurz RoHS stand Pate für die China-RoHS) als auch die noch in der Diskussion befindliche China-WEEE (Chinesischer Entwurf auf der Grundlage der WEEE- Directive 2002/96/EG Waste Electrical and Electronic Equipment) zu diskutieren.

The market for organic and printed electronics will rise from US$?1.18?billion in 2007 to over US$?300?billion in 20?years, becoming a huge business as the technology offers many different benefits. Here, quantified market forecasts and opportunities are revealed, based on a new IDTechEx report [1].

Das Thema bleifrei gehört zum „politisch gewollten" technischen Wandel, mit erheblichen Kostenauswirkungen. Diese sind bei aller Diskussion um Lötkurven, Verweilzeiten und thermischer Stabilität von Basismateria- lien ziemlich in den Hintergrund gedrängt worden. Dazu kommen jahrelange Übergangszeiten und „viele Ausnahmen von der Regel" mit der Folge größerer Produktvielfalt. Laminate- und Leiterplattenhersteller müssen damit erheblich mehr Basismaterialien vorhalten. Höhere Logistik-, Lager- und Kapitalkosten sind die Folge. Die Kette setzt sich fort mit 15?-?30?% höheren Beschaffungskosten, wenn gefüllte Basismaterialien technisch zwingend eingesetzt werden müssen. Weitere Hauptpositionen sind die Bohrkosten. Bei einem höherlagigen Multilayer mit nunmehr gefülltem Basismaterial kann der Bohrerverbrauch im Vergleich zu FR4 bis zu 60?% höher sein. Dazu kommt ein niedrigerer Vorschub und damit längere, kostentreibende Verweilzeit auf der Bohrmaschine, d.h. niedrigere Produktivität. Bei einem konkreten hochlagigen Multilayer waren die Bohrkosten insgesamt 71?% höher.

Nachrichten/Verschiedenes

CONTAG expandiert weiter – auch 2008 Neueinstellungen und Investitionen in erheblichem Umfang

Zwei Jahre Abacus Deltron

Schweizer bestellt neuen Vorstand und veröffentlicht vorläufige Zahlen

Neuer Geschäftsführer bei MPD

Neuer Geschäftsführer bei der LPKF-Tochter LaserMicronics

Omron baut MEMS-Sensoren-Team in Europa weiter aus

centrotherm investiert in Dünnschicht-Forschung

Peter Jordan zahlungsunfähig

Mania verkauft Bohrmaschinenfertigung

Da Bauelemente über den Schaltungsträger miteinander thermisch gekoppelt sind, können sie sich über diesen Weg auch erwärmen, falls in der Nähe eine leistungsfähige Wärmequelle sitzt. Deswegen kann es sinnvoll sein, eine schlechtere Wärme- anbindung zu wählen, um so diese Koppeleffekte zu minimieren. // 

Components mounted on a circuit board are thereby thermally coupled and can thus experience heating effects, especially if they are located close to a significant heat emitter. It is thus sometimes judicious to choose a poorly heat-conducting mounting method, to minimise heat transfer in such situations.

In komplizierten mechanischen Gehäusen setzt man statt Kabelverbindungen immer häufiger flexible bzw. starr-flexible Leiterplatten ein. Ein Problem dabei ist die aufwändige Interaktion zwischen Mechanik und Elektrik bei der Konstruktion. Es gibt inzwischen erste Werkzeuge, die Flex-Konturen mit wenigen Maus- klicks automatisch erzeugen, was den iterativen Konstruktionsprozess um bis zu 90?% schneller macht.

Bericht vom FED-Regionalgruppentreffen am 8. November 2007 in Berlin

Zum Abschluss des Jahres war die Ayonics?GmbH der Gastgeber für die 4.Regionalgruppenveranstaltung im Jahr 2007 in Berlin. Kurz vor der Productronica 2007 war eine rege Beteiligung mit knapp 40?Teilnehmern zu verzeichnen. Im Namen des Fachverbandes begrüßte Klaus Dingler, Regionalgruppenleiter Berlin, die Anwesenden. Ewald Schreiber, Mitgeschäftsführer der Ayonics GmbH, hieß alle Zuhörer herzlich in den neuen Firmenräumen willkommen und stellte mit kurzen Worten die erst im Sommer mit seinem Geschäftspartner Rolf Perder gegründete Firma vor. Zwei Profis mit mehr als 30?Jahren Erfahrung in der Fertigungstechnik, ergriffen die Initiative und richteten als Dienstleister für die Elektronikbranche eine mit den neuesten Betriebsmitteln ausgestattete Betriebsstätte ein (PLUS 12/2007, S. 2396). Die Dienstleistungen umfassen Leiterplattenbestückung, Montage von elektromechanischen Bauteilen, sowie Endprüfung mit Verpackung und Versand. Zusätzlich wird die Herstellung polymerer Dichtungssysteme und Vergusssysteme angeboten.

Interaktives Design-Tool für EMV-Abschirmungen

Neue EMV-Simulationssoftware ermöglicht optimales Design

Zuken E3.series erweitert und schneller

Wärmemanagement für LED-Anwendungen mit Phase Change-Materialien

EPCOS bietet nicht brennbare Ausführung von Varistoren

Baugruppenproduzenten und Leiterplattenhersteller berichten zunehmend über Leiterplattenausfälle während und nach bleifreien Lötprozessen durch Delamination und Hülsenrisse. Offensichtlich muss man sich verstärkt Gedanken zum richtigen „matching" der kritischen Laminateigenschaften mit den Design- vorgaben und Fertigungsprozessen sowie -parametern der elektronischen Baugruppen machen. Der vorliegende Beitrag will grundlegende Informationen zu diesem Thema vermitteln. Es werden zwei Kerngebiete behandelt: Die Parameterauswahl der Laminate und – aufgrund des großen Einflusses der Luftfeuchtigkeit – ihre Verarbeitungsvorbereitung.

Um hinsichtlich Design for Test (DFT) die Zusammenarbeit mit dem jeweiligen Management zu stärken, haben Designer die TMAG gegründet.

Es ist offensichtlich nicht nur in Deutschland so, sondern auch in den USA: Wenn es um die Lösung konkreter oder übergreifender fachspezifischer Probleme geht, „kneift“ das zuständige Management oft. Die Spezialisten finden bei ihm kein Gehör mit ihren Sorgen. Das Management „schwebt“ in anderen Sphären – ohne die Auswirkungen der Sorgen der Spezialisten auf das Gesamtunternehmen zu verstehen oder verstehen zu wollen. Ein merkwürdiges und nicht gerade vorwärtsbringendes Verhalten. Davon können in Deutschland beispielsweise nicht nur zahlreiche Leiterplattendesigner ein Lied singen, sondern auch noch andere Fachbereiche. In den USA sind es viele Testingenieure der Elektronikindustrie, die mit der Reaktion des Unternehmens- managements auf ihre Nöte als auch Vorschläge bzw. mit der Unterstützung durch „ihr“ Management zunehmend unzufrieden sind. 2007 griffen sie zur Notbremse und gründeten während der AutoTestCon?2007, die vom 17. bis 20.?September?2007 in Baltimore stattfand, die Testability Management Action Group (TMAG) mit zunächst 70?Interessenten. Am 10.?Dezember?2007 hielt die TMAG mit Unterstützung durch den IPC während der Test and Inspection Conference?2007 in Wyndham San Jose, Kalifornien, ihr erstes Generalmeeting ab.

ZIF-Steckverbinder und flexible Flachbandkabel von Würth Elektronik

Steckverbinder für 16 A

Steckverbinder für 24 Volt-Powerversorgung und Ethernetkommunikation

Geschirmte Kunststoffsteckverbinder

Lötbare Push-In-Klemmen für Hutschienengehäuse

Neues Leistungsmodul für Han-Modular®

Neue Verbandsmitglieder 

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Fachliteratur

Am 24. und 25.Januar 2008 veranstaltete das European Institute of Printed Circuits in Rom, Italien, seine diesjährige Winterkonferenz, um die Branche über zukunftssichernde Technologien für europäische Leiterplattenhersteller zu informieren.

Im Rahmen der Begrüßung der knapp 80?Teilnehmer informierte EIPC-Chairman Rex Rozario, Graphics Plc, Großbritannien, über die kommenden Veranstaltungen sowie die Situation seines Unternehmens in China.

Bayern Innovativ hat am 22.?Januar das 4.?Kooperationsforum der Leiterplattentechnologie mit Schwerpunkt auf der Hochfrequenztechnik in Nürnberg initiiert. Themen waren unter anderem Qualifizierung und Test, Schnittstelle Steckverbinder, High-Speed-Signalübertragung, Substrattechnologien für planar integrierte Mikro- und Millimeterwellenschaltungen und die Hochfrequenztechnik für Leiterplatten der Telekom-Applikationen, in der Automobilindustrie sowie Medizinapplikation und Medizinelektronik.

Vom 19. bis 26. November2007 führte die ggp-Schaltungen GmbH bei GET Ltd. und Jebon Corporation ein gemeinsames Audit mit dem Kunden Treichel Elektronik GmbH durch. Besichtigt wurden 7 Fertigungen, 2 davon wurden auditiert. Der Termin wurde durch die Einweihung der neuen GET-Fertigung in Huizhou bestimmt.

Unter Führung von ggp-Geschäftsführer Oliver Peters und der bei ggp für den Import zuständigen Einkäuferin Birgit Schult konnte sich der Einkaufsleiter der Treichel Elektronik GmbH, Hans-Peter von der Borch, vor Ort von der Lieferperformance überzeugen. Treichel Elektronik ist ein mittelständischer Bestücker mit Sitz in Eldagsen/Springe.