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Dokumente

ESD-Schutz bei Testsystemen für Elektronikbaugruppen

ESD steht für den englischen Ausdruck electrostatic discharge, das heißt, Entladung von elektrischer Energie. Schon beim Tragen eines Wollpullovers und entsprechender Reibung können Spannungen bis zu 30 000 V entstehen. Wenn ein elektrostatisch aufgeladener Körper nicht entladen wird, kann Ladung überspringen und so Zerstörung erzeugen. In diesem Beitrag der Firma Reinhardt wird nicht das Problem des ESD-Schutzes besprochen, sondern ...
Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße717 KByte
Seiten1606-1607

3D und Optik in der Elektronik auf der SMT/Hybrid/Packaging 2012

Zwei Gemeinschaftsstände bündelten in diesem Jahr wieder die Aktivitäten der vielen kleinen und mittelständischen hochinnovativen Unternehmen, die sich mit zukunftsträchtigen Technologien zur Herstellung räumlicher elektronischer Baugruppen, der Herstellung und Verarbeitung optoelektronischer Bauteile und der Anwendung von Licht-, insbesondere Lasertechniken zur Herstellung multifunktioneller Bauteile beschäftigen. Hochinteressante ...
Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße5,210 KByte
Seiten1610-1614

Asmetec stellt seinen neuen Katalog zur ESD-Kleidung vor

Die neue Kleidung ist in vielen verschiedenen Stoff- qualitäten (von 115 g/m2 bis 280 g/m2) als Web- oder Strickstoff und in etwa 10 Farben (je nach Stoff) ...
Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße172 KByte
Seiten1615

Wärmeleitender Kleber und Filler für die Elektronik

Elektronische Bauteile wie beispielsweise Prozesso- ren, Transistoren oder Power-LEDs werden in der Regel über Kühlkörper gekühlt. Die mehr oder weni- ger effektive Wärmeableitung kann hier über verschiedene technische Lösungen realisiert werden und beeinflusst auch Energieverbrauch, Leistung, Lebensdauer und Zuverlässigkeit der Bauteile.

Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße674 KByte
Seiten1616

Schutz aktiver Implantate mittels polymerer Einhausungsmaterialien

Fortschreitende Entwicklungen im Bereich implantierbarer aktiver Medizinprodukte erfordern neue Einhausungtechnologien der Elektronik, speziell flexible Verkapslungen sind von besonderem Interesse. Biokompatible Polymere scheinen für solche Anwendungen geeignet, auch wenn deren Schutzfunktion durch Umgebungseinflüsse beeinträchtig werden kann und die Parameterabhängigkeit genauer unter- sucht werden sollte. Die Wechselwirkungen, die ...
Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße3,744 KByte
Seiten1620-1630

Erarbeitung einer Raumtemperatur-Bondtechnologie in der Mikrosystemtechnik

In vielen neuen Anwendungen müssen temperaturempfindliche Bauelemente mit einem Substrat, Träger oder anderen Bauelementen hermetisch dicht verbunden werden. Ein alternativer, neuer Zugang zur Lösung derartiger Aufgaben eröffnet sich durch den Einsatz reaktiver Multilagensysteme (RMS). Solche RMS, Dünnschichtsysteme, bestehen aus einer Vielzahl von alternierenden Metallschichten, deren Mischung zu einer exothermen Reaktion führt. Nach ...
Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße3,510 KByte
Seiten1631-1637

PCIM Europe 2012 im Zeichen von Nachhaltigkeit und Energieeffizienz

Der anhaltende Boom der Leistungselektronik bescherte Messeveranstalter Mesago erstmals eine zweite Ausstellungshalle für die PCIM Europe 2012. Fachbesucher konnten sich vom 8. bis 10. Mai 2012 in Nürnberg einen Überblick über aktuelle Trends in der Leistungselektronik und deren Einsatzmöglichkeiten in Bereichen wie Elektromobilität oder erneuerbare Energien verschaffen.

Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße1,083 KByte
Seiten1496-1507

Mikrolegierte Lotpasten und Lötverbindungen

Mikrolegierungen haben sich als Zusätze in Lotbädern bereits fest etabliert, aber auch für Lotpasten finden Mikrolegierungen immer häufiger Verwendung. Dabei kann deren Wirkung während der Verarbeitung im Lötprozess aber auch in der gefertigten Lötverbindung von Vorteil sein. Je nach Anwendung und beabsichtigter Wirkung sind deshalb verschiedenste Mikrolegierungen in unterschiedlichen Kombinationen im Gebrauch. Die hier vorgestellten ...
Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße654 KByte
Seiten1638-1644

Dünnschichtphotovoltaik – eine Technologie behauptet sich

Auch in Zeiten schnell fallender Preise für Silizium-Photovoltaikmodule herrscht starkes Interesse an Dünnschichtphotovoltaik-Technologien. Das war vom 16. bis 19. April in Berlin bei der Thin Film Week zu sehen, der einzigen Veranstaltung dieses Formats weltweit, die sich ausschließlich mit Dünnschichttechnologien beschäftigt. Die Konferenz- woche verband dieses Jahr zum vierten Mal einen hochkarätigen Technologieworkshop zu Beginn der ...
Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße231 KByte
Seiten1646-1648

Kunststoff im Elektroschrott – entsorgen oder recyceln?

Jedes Jahr kürt die Fachzeitschrift Environmental Science & Technology aus ihren Veröffentlichungen – allein 1500 im Jahr 2011 – die besten wissenschaftlichen Arbeiten. Dieses Jahr wurde ein Beitrag von Empa-Forschern als Best Paper in der Kategorie Policy Analysis ausgezeichnet. Die Wissenschaftler hatten untersucht, wie hoch der Anteil an eingeschränkten Stoffen in den Kunststoffkomponenten von Elektro- und Elektronikschrott ist. ...
Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße144 KByte
Seiten1649

Blaupunkt Telematics mit neuem Tacho-Fernauslesesystem

Egal ob Unternehmer mit einem dezentralen Fuhrpark oder wenigen Fahrzeugen vor der Haustür – sie alle stehen in regelmäßigem Abstand vor einem Problem. Die Tachographen müssen ausgewertet werden. Es ist Gesetz. In regelmäßigen Abständen müssen bei gewerblich eingesetzten Fahrzeugen mit mehr als 3,5 Tonnen Fahrerkarte und Tachograph ausgelesen werden. Ein zeitlich und logistisch enormer Aufwand für die meisten Unternehmer.

Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße140 KByte
Seiten1650

Übersicht zu neuen und überarbeiteten IPC-Standards und Handbüchern im 1. Halbjahr 2012

Der amerikanische Fachverband IPC brachte im 1. Halbjahr 2012 neun Standards beziehungsweise Handbücher in Englisch heraus. Überwiegend handelt es sich um Unterlagen, die aktualisiert, das heißt an den aktuellen fachlichen Stand angepasst wurden. 

Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße170 KByte
Seiten1651

Erfolgsgeschichte mit Fortsetzung

Mit 102 Ausstellern und knapp über 4000 Besuchern ging die SMT-Messe im Jahr 1987 erfolgreich in Sindelfingen an den Start. Heute, 25 Jahre später, feiert Mesago nicht nur Jubiläum, sondern kann auf eine gelungene Zeit zurückblicken, hat der Messeveranstalter doch nicht nur eine aussichtsreiche Nischenveranstaltung aus der Taufe gehoben, sondern diese sicher durch Krisenzeiten geführt – stets mit dem richtigen Gespür für aktuelle ...
Jahr2012
HeftNr6
Dateigröße2,185 KByte
Seiten1243-1251

SMT-Kongress im Zeichen der Elektromobilität

Elektromobilität war das große Thema der diesjährigen Jubiläumsmesse SMT Hybrid Packaging vom 6. bis 8. Mai in Nürnberg. Neben den Exponaten in den Messehallen wurden auch im Begleitprogramm der Messe, sowohl im Kongress als auch in mehreren der 17 Tutorien sowie Forumspräsentationen in den Hallen Aspekte der Steigerung der Leistungsfähigkeit von Leistungshalbleitern und Leistungselektronikmodulen dargestellt.

Jahr2012
HeftNr6
Dateigröße193 KByte
Seiten1252-1254

Future Packaging: Fokus auf Leistungselektronik

Die diesjährige Fertigungslinie SMT 2012 ist vor allem durch Schnelligkeit geprägt. Unter dem Motto „Starke Leistung – Von Null auf Produktion in 3 Tagen“ wurde nicht nur gezeigt, wie pfiffig und flott sich ein Fertigungslinienaufbau planen und – vor allem – realisieren lässt. Auch hinsichtlich der Verarbeitung von Leistungselektronik in der elektronischen Baugruppenfertigung wurden in der Demo-Linie Bestmarken gesetzt: Die ...
Jahr2012
HeftNr6
Dateigröße5,035 KByte
Seiten1255-1263

Gold – das billigste Metall für dauerhaft zuverlässige Schwachstromkontakte

Der Preis für das Edelmetall Gold ist in den vergangenen Jahren außerordentlich stark gestiegen. Dadurch ist der Einsatz als technischer Werkstoff beispielsweise auf Kontaktoberflächen zunehmend in die Prüfung geraten. Trotz des hohen Preise besitzt Gold kaum zu überbietende Vorteile: so ist Gold mittels galvanischen Verfahren in unterschiedlichen Dicken abscheidbar, kann im Bedarfsfall von einem Substrat abgelöst werden, ohne das ...
Jahr2012
HeftNr6
Dateigröße431 KByte
Seiten1264-1269

Gefälschte Bauteile – zunehmende Zuverlässigkeits- und Funktionskiller in der Elektronik

Das Ausmaß des Auftretens von Fälschungen elektronischer Bauteile hat global beunruhigende Ausmaße angenommen. Beunruhigend auch deshalb, weil die Anzahl der bekanntgewordenen Fälle mit sehr großer Wahrscheinlichkeit nur die Spitze des Eisbergs darstellt. Die meisten Firmen, die in irgendeiner Art auf Fälschungen hereingefallen sind, schweigen nämlich darüber. Das belegen Untersuchungen in den USA. Der zweiteilige Beitrag will – ...
Jahr2012
HeftNr6
Dateigröße421 KByte
Seiten1270-1279

Agilents wandlungsfähige Oszilloskope

Oszilloskope müssen vielseitiger und auch den individuellen Gegebenheiten noch angepasster werden – das zumindest ist das Credo der Messsystemehersteller: Sie implementieren immer mehr praxisgerechte Funktions- und Auswerte-/Diagnose-Erweiterungen, die meisten (sinnvollerweise) als Optionen. Agilent will mit einer Reihe von Neuerungen für noch mehr Marktpräsenz sorgen.

Jahr2012
HeftNr6
Dateigröße340 KByte
Seiten1280-1284

IPC und ECIA erarbeiten gemeinsamen Bauteil-Obsoleszenz-Leitfaden

Wenn ein Bauteil-Hersteller die Produktion eines bestimmten Bauteils einstellt, ist die Auswirkung in der gesamten Branche der Elektronik-Hersteller zu spüren. Die EMS-Dienstleister beispielsweise müssen dann zahlreiche kritische Fragen ihrer Kunden beantworten. Gibt es eine alternative Bezugsquelle für das Bauteil – oder existiert ein alternatives Bauelement, das die gleiche Funktion erfüllt? Falls keine geeignete Alternative gefunden ...
Jahr2012
HeftNr6
Dateigröße153 KByte
Seiten1285

STMicroelectronics/Hövding: Unsichtbare Fahrradhelme

Bewegungssensoren und Mikrocontroller von STMicroelectronics bilden gleichsam die Sinnesorgane und das Gehirn eines vom schwedischen Designhaus Hövding erfundenen Airbag-Fahrradhelms. Die Synthese aus innovativem Design und modernster Elektronik hat ein einzigartiges Sicherheits-Equipment hervorgebracht, das Radfahrern in einem neuartigen Format zur Verfügung steht.

Jahr2012
HeftNr6
Dateigröße171 KByte
Seiten1286

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