Artikelarchiv

Enthone übernimmt Ormecon

LM-Electronic übernimmt Fischer Baugruppen

Mania Belgium NV mit neuem Vertriebspartner FineLine Technologie GmbH

riese electronic vertritt LS Industrial Systems in Deutschland

Ticona baut Vectra®-Anlage in Nanjing

Digi-Key Corporation und Altium Limited unterzeichnen Vereinbarung über weltweiten Vertrieb

Machine Vision Products mit neuem Vertriebspartner Rubröder

Vitro Laser ändert seine Unternehmensform

Werner Wirth neuer Zierick-Vertriebspartner im deutschsprachigen Raum

 SMT & HYBRID GmbH erhielt den Wirtschaftspreis

DuPont schreibt Plunkett Awards 2008 aus

AnalytiCON gewinnt den R&D 100 Award

Prof. Weimann wird mit dem Welker-Preis ausgezeichnet

 Friedhelm Loh als ZVEI-Präsident wiedergewählt

Lothar Frey – neuer Institutsleiter des Fraunhofer IISB in Erlangen

Wechsel in der Führungsebene von alpha-board

Neuer Standard J-STD-075 klassifiziert Temperaturbelastbarkeit von passiven Bauteilen

Über 100 Mitglieder in der OE-A

inspect inline – zerstörungsfreie Prüftechnik zur Qualitätssicherung elektronischer Erzeugnisse

Investitionen verlagern sich weiter nach Osten

Berichtigung zum Beitrag „Aktuelle IPC-Richtlinien für Elektronikfertigung“, PLUS?9/2008, S.?1915

Auch unter den schwieriger werdenden weltweiten Bedingungen für die Wirtschaft konnten und können die Unternehmen der Elektronik bisher gut bestehen. So erwartet der VDE – Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V. nach einem Wachstum von 3,2% im vergangen Jahr für das laufende Jahr sogar einen Zuwachs von etwa 7% bei einem Marktvolumen von weltweit 275Mrd.US$. Dies dürfte nicht zuletzt daran liegen, dass die Mikroelektronik nahezu alle Lebensbereiche vom privaten Ge- und Verbrauch der unterschiedlichsten Geräte über die industrielle Produktion und das Dienstleistungsgewerbe bis hin zur Medizin und Sicherheitstechnik durchdrungen hat. Kaum ein Gerät kommt heute mehr ohne die elektronischen Bausteine mit der entsprechenden Software aus. Im Rahmen der electronica 2008, die vom 11. bis 14. November in München stattfindet, werden deshalb wieder die wichtigsten Unternehmen aus dem Bereich der Elektronik und der Softwarebranche ihre Neuerungen und Weiterentwicklungen präsentieren. Im Vergleich zu den vergangenen Jahren werden diesmal verstärkt Photonik und MEMS in den Mittelpunkt des Interesses rücken. Zudem spielt für die Mikroelektronik die Nanotechnologie eine immer wichtigere Rolle. Von Anwenderseite liegen Schwerpunkte in diesem Jahr bei der Automotiv-, Unterhaltungselektronik und der Medizintechnik. Einige der ausstellenden Unternehmen haben die Möglichkeit genutzt, in der PLUS den potentiellen Besuchern und Interessenten ihre Produkte im Vorfeld der Messe kurz vorzustellen.

Das international anerkannte Applikationsprotokoll (AP) STEP-AP210 kann für die Beschreibung des Lagenaufbaus von Leiterplatten benutzt werden. Die Datenstruktur eines der Lagenaufbau-Modelle wird näher beschrieben. Die Dokumentation von Leiterplattentechnologien mit AP210 kann die Kommunikation entlang der Wertschöpfungskette in vielerlei Hinsicht vereinfachen. Erste Software steht jetzt zur Verfügung.

Einleitung

STEP (ISO?10303) definiert Datenmodelle für den Datenaustausch und die Datenintegration von industriellen Produktdaten. STEP ist hauptsächlich aus dem Bereich 3D-Datenaustausch zwischen Mechanik-CAD-Systemen bekannt. Hier hat es die Vorläufer-Standards IGES, SET und VDA-FS abgelöst und wird heute von allen gängigen Systemen unterstützt. Im Bereich Elektronik/Leiterplatten hat sich bis heute neben dem unzureichenden Gerber-Format noch kein Standard durchgesetzt, auch wenn es in den letzten 20?Jahren mehrere internationale Standardisierungsprojekte gab: IPC?D-350 (IEC?61182-1:1994), EDIF (IEC?62016), GenCAM (IPC-2511B), Offspring (IPC-2581) und eben auch STEP-AP210 (ISO? 10303-210) Electronic assembly, interconnect and packaging design. Der Bericht soll aufzeigen, wie ein Teil von STEP-AP210 für die Beschreibung des Lagenaufbaus von Leiterplatten benutzt werden kann. Die Arbeiten basieren auf der zweiten Edition von STEP-AP210, über die 2007 international abgestimmt wurde und die voraussichtlich Ende 2008 veröffentlicht wird. Das Applikationsprotokoll (AP) STEP-AP210 besteht aus 247 Applikations-Modulen, von denen etwa 85 auch von anderen APs wie z.B. AP203 Configuration controlled 3D design of mechanical parts and assemblies benutzt werden. Dies betrifft insbesondere alle Module für Produkt-Daten- Management (PDM) sowie 3D-Geometrie. Von den AP210-spezifischen Modulen sollen insbesondere das Top-Modul ISO/TS 10303-1670:2006 Fabrication technology und die korrespondierende Konformitätsklasse CC2 Interconnect Technology Con- straints betrachtet werden sowie einige wenige Teile der Konformitätsklasse CC9 Interconnect Design.

Der Faktor Sicherheit gewinnt für Entwickler von Systemen und Anwendungen zunehmend an Bedeutung. Der Einsatz nachgemachter Komponenten kann entscheidend die Sicherheit in den Anwendungsgeräten gefährden, denn es besteht die Gefahr, dass beim illegalen Kopieren der Produkte eingebaute Sicherheitsaspekte des Originalherstellers nicht erkannt oder beachtet werden. Infineon Technologies hat jetzt mit der ORIGA SLE95050-Produktfamilie neue Möglichkeiten zur Erhöhung der Produktsicherheit bereitgestellt. Das Unternehmen stellte den weltweit ersten „Sicherheits-Chip" vor. Er nutzt die asymmetrische Authentifizierung mit Elliptischer Kurve Kryptographie (ECC) sowie einen integrierten Temperatursensor. Die Kryptographiefunktionen verwenden zwei unterschiedliche Schlüssel für Verschlüsselung und Entschlüsselung. Die Authentifizierungslösungen setzen neue Maßstäbe für Markenschutz und Fälschungssicherheit bei der Entwicklung verschiedenster Systeme. Insgesamt reduzieren sich nach Meinung von Infineon auch die Systemkosten.

Zunächst werden die technologischen Grundlagen der Wirelaid-Technologie beschrieben. Anschließend werden Anforderungen an moderne Leiterplatten vorgestellt, für deren Erfüllung die Drahtschreibetechnik hilfreich ist. Es folgen Anwendungsbeispiele. Abschließend werden kurz Tests vorgestellt, die von dieser Technologie bestanden wurden.

Zuken bringt mit der neuen Dragon-Plattform höhere Qualität in das Autorouting. Dragon gibt Entwicklern die volle Kontrolle über das Layout und präsentiert sich als Alternative zur ineffizienten und zeitraubenden Arbeitsweise früherer Autorouter, bei denen die Entflechtungsstrategie mühsam über Parametereinstellungen gesteuert werden musste. Dragon setzt hier einen neuen Standard, der computergestützte Intelligenz und methodisches Vorgehen in sich vereint. Kern der neuen Lösung ist das Routing Strategy Environment (RSE). Es kombiniert das komplexe Wissen, das für moderne High-Speed-Designs benötigt wird, mit einem rechnergeführten, schrittweisen Vorgehen. Dieses führt schon im ersten Durchlauf – und in kürzerer Zeit – zum gewünschten Ergebnis. Die Entflechtungswerkzeuge von Dragon lassen sich sehr leicht installieren und bedienen.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

IPC-Richtlinien

Fachliteratur

Photovoltaik und andere erneuerbare Energiequellen

Neue Chancen für die europäische Leiterplattenindustrie?

Die Goldgräberstimmung und jährliche Wachstumsraten wie vor rund 10?Jahren zu besten Zeiten des Handybooms in Euro- pa, das kennzeichnet vor allem die Photovoltaik. Wesentlicher Unterschied, die Überreaktion des Handymarktes wurde durch die Sehnsucht der Menschen nach Kommunikation getragen – erneuerbare Energiequellen dagegen derzeit noch durch satte Steuergeschenke. Das Einspeisegesetz – auch in seiner kürzlich halbherzig novellierten (reduzierten) Form – garantiert Investoren für die nächsten zwei Jahrzehnte weiterhin eine Vergütung, die weit über den heutigen Strompreisen liegt. Kein Wunder, dass die Jagd auf neue Schweineställe, Scheunen oder Lagerhallen, oder besser gesagt auf deren Dächer, begonnen hat. Als steuerliches Abschreibemodell nutzen findige Investoren alle verfügbaren großen Dachflächen für ihre Solar- Investitionen, um anschließend als Energiefarmer „zu ernten“ – wie es im Branchenjargon heißt.

Beim PCB European Customer Event, das am 23./24.?Juni?2008 am Hauptsitz von Orbotech in Yavne, Israel, stattfand, wurden die europäischen Leiterplattenhersteller über die Firma Orbotech und deren Umfeld informiert, wobei die Vorstellung neuer bzw. verbesserter Produkte sowie von Zukunftsplanungen breiten Raum einnahm. Orbotech informierte sehr offen, obwohl manche der Produktentwicklungen vorerst noch den Status „vertraulich" haben und deshalb nachfolgend nicht wiedergegeben werden können.

smarttin® ist eine chemisch abgeschiedene Rein-Zinnschicht mit einer Schichtstärke von 0,8m bis 1,3m höchster Qualität, die mit einer von APL mitentwickelten Prozess- und Anlagentechnik aufgebracht wird. Diese Technologie eignet sich hervorragend für die Erneuerung (Refresh) von chemisch Zinn-Schichten, d.h. dem Aufbau der Zinnschicht auf Endschichtstärke >1,0µm, um so Lötproblemen aus dem Weg zu gehen.

Aufruf zur Einreichung von Vorschlägen für Lieferempfehlung für Leiterplatten für die COB-Montage bei Anwendung des Ultraschall- bzw. des Thermosonic-Drahtbondverfahrens auf galvanisch bzw. chemisch abgeschiedenen Metallschichten bis spätestens 31.Dezember 2008

Vorwort

Die Chip-on-Board (COB-)-Technik gewann und gewinnt als moderne Baugruppentechnologie der Elektronik zunehmend an Bedeutung. Wesentlich für diese Entwicklung ist ihr Potential im Bezug auf Volumen-, Material-, und Kosteneinsparung. Ein wesentlicher Kostenfaktor ist hierbei die Leiterplatte, die insbesondere bezüglich des Drahtbondens bestimmten Eigenschaften genügen muss. Gerade im Kostensinne dürfen diese Anforderungen nur so hoch wie nötig und nicht so groß wie möglich sein. Im Sinne der multifunktionalen Leiterplatte, auf der in Mischmontagetechniken sowohl SMD- und Flip Chip-Löten als auch das Drahtbonden im US-Wedge/Wedge- sowie im TS-Ball/Wedge-Verfahren möglich sein muss, steigen die Anforderungen an die Leiterplatte und speziell deren Finishmetallisierung noch. Diese muss nicht nur metallurgisch den verschiedenen Mikrofügeverfahren möglichst universell angepasst sein, sondern insbesondere auch hinsichtlich der Topographie und damit der Rauhigkeiten. Immer dünner werdende Bonddrähte führen auch zu geringeren Rauhigkeitswerten, so denn die Richtlinien (z.B. DVS-Merkblatt?2811) für qualitätsgerechte Bondungen eingehalten werden sollen. Um möglichst alle Anforderungen an drahtbond- bare Leiterplatten zu erfassen, wurde im Januar 2001 nach umfangreicher Diskussion in Fachkreisen unter Federführung der Arbeitsgruppe Bonden – genauer: aus der Untergruppe A2.4 Bonden der Arbeitsgruppe A2 Fügen in Elektronik und Feinwerktechnik im Technischen Ausschuss des Deutschen Verbandes für Schweißen und verwandte Verfahren (DVS) – eine Lieferempfehlung für Leiterplatten veröffentlicht [1]. In den vergangenen Jahren wurde davon rege Gebrauch gemacht, wie sich in der Branche immer wieder zeigte. Gegenwärtig ist jedoch festzustellen, dass sich sowohl die Leiterplattentechnologien und Metallisierungen, wie auch die Drahtbondverfahren teilweise enorm weiterentwickelt haben. Dies betrifft z.B. kleinere Strukturgrößen und alternative Fini- shes wie Ni/Flash-Pd/Flash-Au oder chemisch Ag. Diesen neuen Anforderungen sollte auch die im Folgenden noch einmal dargestellte Lieferempfehlung aus dem Jahr 2001 angepasst werden. Die Autoren bitten daher die fachkompetenten Leser die Liefer- empfehlung kritisch zu prüfen und Änderungsvorschläge, Hinweise, usw. bis zum 31.?Dezember?2008 den Autoren mitzuteilen. Die Lieferempfehlung soll dann Anfang?2009 in überarbeiteter Form erneut veröffentlicht werden, wobei wir bereits heute für die Zuarbeiten danken.

Am 29.?August feierte die HAM-Präzision-Swiss Andreas Maier AG in Altstätten mit Gästen ihr 25-jähriges Bestehen. In erster Linie werden Bohrer und Fräser für die Leiterplattenindustrie produziert, neuerdings auch Dental- und Medizinalwerkzeuge. Der PLUS-Redaktion wurde zu diesem Anlass ein Blick in die Produktion gewährt.

HAM Swiss

HAM

Im schwäbischen Schwendi gründete 1969 Dipl.-Ing. Andreas Maier die Hartmetallwerkzeugfabrik Andreas Maier als Garagenwerkstatt, die Standard- und Sonderwerkzeuge aus Vollhartmetall für die Automobil- und Automobilzulieferindustrie herstellte. Die Bohrer und Fräser wurden selbst konstruiert und geschliffen. 1971 kam die Produktion von Vollhartmetall-Werkzeugen für die Leiterplattenindustrie hinzu. Dieser Sektor entwickelte sich in den folgenden Jahren zum zweiten Standbein des Unternehmens. 1975 folgte der Neubau einer Produktionsstätte auf dem heutigen Firmengelände. 1981 wurde die Produktion von PKD-Diamant-Werkzeugen aufgenommen. Im Lauf der Zeit wurde die HAM-Produktpalette um Wendeschneidplattenwerkzeuge und gelötete Hartmetallwerkzeuge erweitert. In den vergangenen Jahren kamen Produkte für die Medizintechnik sowie Laserkristalle hin- zu.

Flache Buchsenleiste

Kompaktes Stapeln von Leiterplatten bei begrenzten Platzverhältnissen ermöglicht die mit 2,2?mm Bauhöhe flach ausgelegte Buchsenleistenserie 6061 von W+P PRODUCTS. In Kombination mit den Stiftleistenserien 712 und 7072 realisiert sie Leiterplattenabstände ab 1,7?mm. Die Stiftleisten unterstützen mit einer Isolierkörperhöhe von 1,0?mm die Platz sparende Board-to-Board-Verbindung.

Bei der Entwärmung setzt AT&S auf metallbasierte Substrate (IMS – Insulated Metallic Substrates). Diese werden unter dem Namen TC – Thermal Conductive PCB, in den Werken Klagenfurt und Fehring gefertigt. Im Folgenden wird diese Technologie vorgestellt.

Wo immer elektronische Bauteile am Werk sind, entwickelt sich Wärme. Und die muss weg. Denn Wärme im Übermaß setzt Baugruppen, Geräten und Apparaten auf Dauer gehörig zu. Das kann bis zum Totalausfall führen. Schuld daran sind zum einen die steigende Funktions- und Anschlussdichte der Bauelemente und die damit einhergehende Miniaturisierung und erhöhte Packungsdichte. Zum anderen werden die Anwendungen stets anspruchsvoller und damit steigen nicht nur die Kosten für ein Bauelement sondern zugleich auch das Problem einer kostengünstigen und zugleich wirksamen Wärmeableitung.

Monatliches ZVEI-Konjunkturbarometer

ZVEI-Monitor

Kunden spezifische Systemforderungen – Viel Aufwand, fraglicher Nutzen

Sensibilisierung, Antiterrorregelungen und unternehmensinterne Organisation

2. Zoll-Sicherheits-Konferenz des ZVEI – Risikoanalyse im Außenhandel

electronica 2008 – ZVEI gestaltet attraktives Forenprogramm

Gemeinsames Schulungsangebot von ZVEI und PIEK

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2008

Der Wert von Teiledaten als Produktionsressource wird vielfach grob unterschätzt. Das bleibt beinahe unbemerkt, solange der Prozess gut läuft. Ist dies jedoch nicht der Fall, dann beeinträchtigt ihr Fehlen die Produktivität und den Durchsatz und ihre Generierung kann sehr kosten- und zeitaufwendig sein. Die Automatisierung des Prozesses zur Erstellung von Teiledaten kann zu qualitätvolleren, beständigeren Teiledaten führen und die durchschnittliche Zeit zur Produktumstellung um mehr als 80?% verkürzen. // 

Parts data is a grossly undervalued manufacturing resource, which goes almost unnoticed when working well, but when not working well will rob the manufacturing process of efficiency and throughput and can be very costly & time consuming to create. Automating the process of parts data creation can result in better quality, more consistent parts data, and may reduce the average NPI time by as much as 80?%.

Am 25. und 26.?Juni?2008 fand im Erlebnisbergwerk Merkers bei Eisenach das dritte „Wir gehen in die Tiefe"-Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie statt. Neben den Fachvorträgen war das Networking und der Erfahrungsaustausch ein wichtiger Teil dieser Veranstaltung, an der 130?Personen, darunter Fach- und Führungskräfte aus Produktion, Entwicklung und Qualitätsmanagement sowie Mitarbeiter der Arbeitsvorbereitung teilnahmen.

Auch Neulinge brauchen sich nicht notwendigerweise umfangreiches Know-how über flexible Leiterplatten aneignen, wenn sie glauben, dass diese Technologie eine mögliche Lösung für ihr neues Produkt bietet. Mit dem richtigen Partner erhält man die entsprechende Beratung und vermeidet eventuelle, kostenintensive Fehler in der Lieferkette. Im Folgenden werden Hinweise für die richtige Partnerwahl gegeben.

Für eine fundierte Auswahl des Partners ist zu bedenken, dass nur ganz wenige Anbieter von Leiterplatten in allen Bereichen optimales Know-how mitbringen – die meisten haben sich auf ein bestimmtes Gebiet spezialisiert. Im Idealfall muss der gewählte Anbieter also genau die Fähigkeiten mitbringen, die den Anforderungen des eigenen Produktes entsprechen. In diesem Auswahlprozess sind fünf entscheidende Kriterien zu berücksichtigen, damit man den passenden Anbieter finden kann.

Neues AOI-Konzept

PowerSpector von Marantz, erhältlich bei pb?tec, ist eine äußerst flexible und leistungsfähige AOI-Platt- form, die wahlweise als Tischgerät oder Inline-Version zur Verfügung steht. Die Systeme können in jeder Stufe der Prozesskette eingesetzt werden: direkt nach dem Schablonendruck zur Überprüfung des Pastenauftrags, im Anschluss an den Bestücker zur Überwachung der Bauteilplatzierung für Pin-in-Paste-Prozesse, sowie nach dem Reflow-/Wellenlöten zur Verifizierung von Bau- elementen und Lötstellen.

Am 1. Juli 2008, auf den Tag genau 40 Jahre nach der Gründung wurde das Jubiläum der Firma Koenen gebührend gefeiert. Nach dem Empfang der zahlreichen Gäste bei der KOENEN GmbH fand ein Expertenforum über zukunftsweisende Themen statt, an das sich Werksführungen anschlossen. Höhepunkt der Jubiläumsfeier war der Festabend.