Artikelarchiv

Produktvielfalt und Auftragsvolumen gesteigert, Mitarbeiterzahl verdoppelt und Umsatz verdreifacht: Das expansive Wachstum der RHe Microsystems GmbH aus dem sächsischen Radeberg konnte von der veralteten kaufmännischen Software nicht mehr angemessen abgebildet werden. Durch die parallele Einführung des ERP/PPS-Systems TimeLine® mit der TimeLine-Finanzbuchhaltung und der Betriebsdatenerfassung bildet RHe heute alle Geschäftsabläufe durchgängig ab und nutzt zudem die Vorteile eines integrierten Gesamt- systems: Insellösungen, Schnittstellenproblematiken oder Redundanzen bei der Datenerfassung gehören der Vergangenheit an, notwendige Informationen zur exakten Analyse und Steuerung des Unternehmens stehen in TimeLine® zeitaktuell zur Verfügung. Durch die exakte Nachkalkulation konnte die Rentabilität deutlich erhöht werden.

Wir befassen uns oft mit elektronischen Baugruppen und Produkten, die unter extremen Belastungen und Umgebungsanforderungen über lange Zeit zuverlässig und stabil funktionieren sollen. Hochtemperaturbelastungen im Automobil, Vibrationen im Avionikbereich oder aggressive Medien, z.B. in der Automatisierungstechnik für die chemische Industrie, sind einige Beispiel für solche erhöhten Anforderungen und Belastungen.

Ein ganz anderes Marktsegment sind solche Elektronikprodukte, die am und im menschlichen Körper zum Einsatz kommen. Dabei sollten wir nicht nur an Implantate und medizinische Geräte denken. Zukünftig, getrieben durch die demografische Entwicklung und die steigende mittlere Lebenserwartung, werden Produkte nachgefragt, die älteren Menschen das tägliche Leben erleichtern und angenehmer gestalten. Produkten für das Ambient Assisted Living wird ein immenses Umsatzpotenzial prophezeit. So förderte das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) in den vergangenen Jahren unter dem Stichwort Life Sciences bereits Forschungsarbeiten zu intelligenten Implantaten, intelligenten technischen Textilien, integrierten Mikrosystemen für bio- technologische Anwendungen und zur präventiven Mikromedizin.

Nachrichten/Verschiedenes

Eltroplan feierte Richtfest des 1000 m² großen Erweiterungsbaus

Neugründung der GS-PETERS

CCI Eurolam und TCT unterzeichnen Distributionsvertrag

Harting beteiligt sich an Zellner

Ralph Bronold als neuer Präsident der EPCIA gewählt

Dr.-Ing. Joachim Schneider zum VDE-Präsidenten gewählt

VDE/DKE-Experten für internationale Normungsarbeit ausgezeichnet

Wechsel in der Leitung des Laser Zentrum Hannover e.V.

TRILUX mit neuem Geschäftsführer

KSW Microtec ernennt neuen technischen Direktor für ID-Aktivitäten

VDE-Institut und Fraunhofer-ISE gründen Unternehmen in Singapur

Jörg Jungbauer übernimmt weitere Aufgaben bei Siemens EDM

AEMtec erweitert Geschäftsleitung

Neue Ära bei Dr. Tresky AG

Frank Schmid löst Jürgen Bischhaus als neuer Geschäftsführer bei ABM ab

CERN zeichnet RHe Microsystems mit dem LHCb Industry Award aus

Ausgezeichneter Beitrag zur VIP 2008 von National Instruments

TÜV SÜD verstärkt sich im Bereich EMV

IPC-9592 – erster Leistungswandler-Standard des IPC

IPC plant Elektronik-Richtlinien für Automobilindustrie

EU plant genauere Durchsetzung der RoHS-Direktiv mittels Überwachung

Neue VDE-Repräsentanz in Brüssel

Lackwerke Peters investiert in den Umweltschutz

Flexible Schaltungsträger erfüllen innerhalb eines Produktes gleichzeitig zwei Aufgaben: Sie verbinden einerseits mehrere Punkte einer elektromechanischen Baugruppe elektrisch miteinander wie ein Kabel und stellen andererseits den mechanischen Träger einer elektrischen Schaltung dar, wie dies auch eine konventionelle Leiterplatte macht. Durch diese duale Anforderung war es bisher nötig, zwei unterschiedliche CAD-Systeme – ein 3D-Mechanik-CAD-System sowie ein 2D-Leiterplattensystem – zur Konstruktion von flexiblen Schaltungsträgern heranzuziehen. Mit Hilfe des Werkzeuges Nextra lässt sich diese Konstruktionsaufgabe effizient in einer Anwendung durchführen. // 

The role of flex circuitry carriers within a product is twofold: On one hand they connect various points within an electromechanical assembly like a cable on the other hand they constitute the mechanical carrier for a circuitry like a conventional printed circuit board. Up to now it was necessary to use two different CAD systems – a 3D-mechanical-CAD-system and a 2D-PCB-layout-system – to design a flex board because of this twofold nature of a flex. By using the tool Nextra this task can be efficiently managed within one application.

Es ist bekannt, dass in Deutschland gerade die fami- liengeführten Klein- und Mittelstandsunternehmen zum kreativen Rückgrat des Landes zählen. Der CAD-Software-Anbieter Ing.-Büro Friedrich ist ein Beispiel dafür. Mit nur wenigen Mitarbeitern stellt er einen Service auf die Beine, wie er selbst für die Großen der Branche beispielhaft ist. Das Ing.-Büro Friedrich (IBF), Mitglied im FED, hat seinen Sitz in Eichenzell in der Nähe von Fulda, also im Vorland der hessischen Rhön [1]. Das sechsköpfige Firmenteam (Abb. 1) unter Leitung von Harald Friedrich hat sich ein immenses Arbeitsgebiet aufgeladen. IBF entwickelt seit 1989 CAD-Software für den Leiterplattenentwurf und für die Entwicklung von ASICs (Application Specific Integrated Circuits). Die eingetragene Produktmarke TARGET 3001! ist schon ziemlich bekannt, die Liste seiner Anwender recht groß. Sogar Toyota setzt für die Elektronikentwicklung seiner Formel-1-Rennwagen Target 3001! ein.

Dass die unter dem Motto „Vorsprung durch Wissen und Kommunikation – Im Dialog die Zukunft meistern" vom 25. bis 27. September 2008 in Bamberg veranstaltete 16. FED-Konferenz mit über 400 Teilnehmern und über 40 Ausstellern wieder Rekorde verzeichnen konnte, überraschte. Ein Grund hierfür war sicher die Attraktivität des Konferenzprogramms, das 8 Fachseminare, 40 Vorträge und 16 Workshops sowie eine Ausstellung und einen von einer Altstadtführung eingeleiteten Festabend umfassten. Die 3 Plenumsvorträge waren das Sahnehäubchen.

Das britische Unternehmen Polar Instruments ist Dienstleister für die Elektronikindustrie im Sektor Design & Test impedanzkontrollierter Leiterplatten. Die neue Applikationsschrift?AP8164 „An Introduction to Forward and Reverse Crosstalk" informiert über das Phänomen des Übersprechens und seine Berechnung.

Auf der Baugruppenebene gibt es schon seit den siebziger Jahren unterschiedliche Ansätze, die Funktionsdichte von Elektronikschaltungen und damit den Miniaturisierungsgrad durch dreidimensionale Anordnungen zu erhöhen. IBM nutzte dazu in den siebziger Jahren Keramiksub- strate und die Hybridtechnik. Das Fraunhoferinstitut IZM stellte 2007 ebenfalls eine 3D-Baugruppe, den E-Grain, vor (Abb. 1) [1, 4].

Sehr geehrte Partner des FED und Leser der PLUS, liebe Mitglieder,

im Namen meiner Vorstands- und Beiratskollegen sowie im Namen der Geschäftsleitung und aller Mitarbeiter der Geschäftsstelle in Berlin möchte ich Ihnen meinen herzlichen Dank für Ihre Wertschätzung des FED und seiner Aktivitäten im ablaufenden Geschäftsjahr 2008 aussprechen. Der diesjährige Weihnachtsgruß ist überschattet vom Tod des Leiters des Eugen G. Leuze Verlags und Chefredakteurs der PLUS, Kurt Reichert. Herr Reichert verstarb im Alter von 63 Jahren am 23. Oktober dieses Jahres, plötzlich und unfassbar für viele, die ihn kannten, so auch für die Kollegen im Vorstand und in der Geschäftsstelle des FED. Mit Geduld und Weitsicht hat Kurt Reichert die Zeitschrift PLUS wohlwollend gedeihen lassen und in schwierigen Anfangsjahren das Vertrauen in die Bedeutung der inhaltlichen Konzeptionierung nicht aufgegeben. Vom Design über die Leiterplattenfertigung bis zur kompletten Baugruppe – so wird das Konzept der Zeitschrift unter dem Link Historie auf der Homepage (www.leuze-verlag.de) beschrieben. Heute hat die PLUS ihren festen Platz überall dort auf den Schreibtischen, wo Elektronik entwickelt und produziert wird.

Medizinelektronik: Rezept gegen die Krise? Eine Wachstumsbranche mit steigendem Elektronikanteil

Wenige Tage nach der electronica in München folgte eine andere Weltleitmesse, die MEDICA in Düsseldorf. 4333 Aussteller präsentierten 16 133 Produkte für mehr als 130 000 Besucher (Abb.1). Was hat das nun mit Elektronik oder gar Leiterplatten zu tun? Ganz einfach, immerhin 54% oder 2356 Aussteller gehörten zur Kategorie Elektromedizin/Medizintechnik. Ebenso wie die Elektronisierung im Auto permanent zunimmt, gibt es einen ähnlichen Trend in der Medizin und der heißt Geschäft für Bauelementehersteller und Bestücker. Eine Nische mit kleinen fraktionierten Stückzahlen mit hohen Anforderungen an Technologie und Zuverlässigkeit – bestens geeignet bis auf weiteres europäische Hersteller mit Aufträgen zu versor- gen.

Ein abgeschwächtes Wachstum in der Elektronikindustrie in 2008 und 2009 lautete die auf der electronica 2008 ab- gegebene Halbjahresprognose des ZVEI. Traditionsgemäß kommentierten der Vorsitzende des ZVEI-Fachverbandes Electronic Components and Systems, Dr. Martin Stark, und die Vorsitzende der Marktkommission, Dr. Barbara Schaden, das Zahlenwerk, das den Stand von Oktober 2008 darstellt.

Die diesjährige Herbst-Fachtagung der Branchenverbände ZVEI/VdL/EITI für die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie fand am 10. Oktober in Bad Homburg statt. Überschattet durch die Turbulenzen auf den Finanzmärkten diskutierten die ca. 80 vorwiegend aus der Führungsebene der Unternehmen kommenden Teilnehmer darüber, wie durch erfolgreiches Management und neue Technologien auch bei zurück- gehenden Erwartungen Wachstum erzielt werden kann.

Mit seinem dritten LDI Workshop am 14. und 15. Oktober 2008 in Jena unterstützte das EIPC die weitere Marktdurchdringung der innovativen Technologien Laserdirektbelichtung, Automatische Optische Reparatur und Inkjet-Druck. Die von Orbotech, DuPont und SunChemical gesponserte Veranstaltung fand in den Räumen der Orbotech-Tochter Laser Imaging Systems (LIS) statt und umfasste neben Vorträgen auch die praktische Vorführung der Geräte.

Neu entwickelte Basismaterialien in der Leiterplattenfertigung führen zu höheren Anforderungen an die Bearbeitung und nicht zuletzt an die Werkzeuge. Die GCT GmbH aus Weingarten bietet mit ihren diamantbeschichteten Fräsern hoch- wertige Lösungen für die Leiterplattenzerspanung.

Marktzahlen zur Komponentenindustrie in Deutschland

Forderung nach uneingeschränkter Nutzung des Flammhemmers TBBPA

Kandidatenliste unter REACH veröffentlicht

REACH im Herstellprozess keramischer passiver Bauelemente

ZVEI-Weißbuch Energie-Intelligenz

Innovative Mikroelektronik leistet Beitrag zum Klimaschutz

Pressure Sensor Qualification beyond AEC Q100 – a Best Practice Guideline

electronica 2008

ZVEI-Forum electronica 2008: Vorträge online

Branchenabend Automobilelektronik 2008

Das Stoffeigenschaftsändern ist ein Verfahren zum Fertigen eines festen Körpers durch Umlagern, Aussondern und Einbringen von Stoffteilchen. Eine etwaige Formänderung gehört nicht zum Wesen dieses Verfahrens. Gezielt können der Aufbau, das Gefüge und damit auch die Eigenschaften der Werkstoffe durch eine Wärmebehandlung verändert werden. Diese Verfahren werden in der Industrie zur Verbesserung der Volumen- und/oder Oberflächen- eigenschaften von Werkstoffen bzw. Werkstücken breit angewendet. Für die Nutzung der verschiedenen Verfahrensvarianten des Stoffeigenschaftsänderns in der Löttechnik sind nur relativ wenige Beispiele bekannt. Im vorliegenden Beitrag werden deshalb die Ergebnisse einer Literaturrecherche und eigener Arbeiten bei der Nutzung von thermischen, chemischen und/oder mechanischen Behandlungsverfahren zur Veredlung von Schmelzlötverbindungen beschrieben. // 

Changing the properties of materials by rejection, relocation and placement of material particles is a procedure to manufacturing a solid body. A possible change of the form is not part of the nature of the procedure. The construction, the structure and thus also the properties of the materials can specifically be changed by a heat treatment. These procedures are used broadly by work pieces and materials in the industry for the improvement on the volume- and/or surface properties. For the use of the different procedure variants to change the properties in the soldering technique only few examples are well known. In the present article, therefore become the results of a literature research and work of one’s own at the use of thermal, chemical and/or mechanical treatment procedures to refining of soldered connections described.

Die Problematik bei der Änderung von AOI-Prüfprogrammen und die Vorteile einer Referenzdatenbank in der AOI-Software werden beschrieben.

Eine bekannte Situation

Jeder Bediener von Automatischen Optischen Inspektionssystemen kennt diese Situation: das Prüfprogramm für eine Baugruppe ist fertig gestellt und läuft auch schon einige Zeit in der Produktion. Es macht genau das, was es soll – gute Bauelemente als gut betrachten und Fehler bzw. Auffälligkeiten auch als solche erkennen und markieren. Doch plötzlich treten vermehrt Auffälligkeiten (auch als Pseudofehler bezeichnet) auf, die scheinbar keine Ursache haben. Die Bediener(innen) an den Reparaturplätzen sind genervt und die Produktion kommt ins Stocken, weil zu viele Baugruppen als fehlerhaft erkannt und ausgeschleust werden. Nun ist Eile geboten. Das Prüfprogramm wird hektisch geändert, Parameter angepasst, Einstellungen verändert. Mit den neuen Einstellungen klappt es dann auch: die erhöhte Auffälligkeitsrate sinkt und alles sieht wieder bestens aus.

Bericht über das 1. Anwendertreffen SPEA 3030

In Deutschland ist die Suche nach Möglichkeiten, Kosten einzusparen und gleichzeitig die Qualität zu erhöhen, seit Jahren zum Standardgeschäft geworden. Dies gilt ganz besonders für den Bereich der Leiterplatten- und Baugruppenfertigung, der gegen eine starke Konkurrenz aus den asiatischen Staaten ankämpfen muss. Eines der Unternehmen, die sich in diesem Bereich der Produktion seit langem mit Erfolg behaupten kann, ist die Firma SPEA aus Fernwald.

Da 100 % aller Flachbaugruppen getestet werden müssen, müssen auch entsprechende Testsysteme mit der dazu- gehörigen Adaption zur Verfügung gestellt werden. Die Reinhardt GmbH in Diessen-Obermühlhausen fertigen seit 1979 Funktionstestsysteme und seit 1988 kombinierte Funktions- und Incircuittestsysteme.

Die pp-mid Technologie ermöglicht ein vollkommen neues Verfahren zur Erzeugung von leitfähigen Strukturen auf thermoplastischen Formteilen und ist bereits zum Patent angemeldet. Sie eröffnet der Elektro- und Elektronikindustrie völlig neue Möglichkeiten zur Herstellung komplexer Bauteile mit integrierten elektrischen Eigenschaften.