Artikelarchiv

Im Ergebnis der guten Konjunktur und ihrer erfolgreichen Wachstumsstrategie hat die AT&S für das Wirtschaftsjahr 2006/07 Zahlen vorgelegt, die wiederum Rekorde in der Unternehmensgeschichte markieren. Der Umsatz stieg im Vergleich zum Vorjahr um 25 % auf 467 Mio. €, das EBIT wuchs um 24 % auf 32,6 Mio. € und das Ergebnis vor Steuern gar um 55 % auf 32,0 Mio. €. Die Umsatzprognose für das laufende Wirtschaftsjahr wurde zwischen 540 und 550 Mio. € angegeben.

Neues Röntgenbohr- und Inspektionssystem von Multiline Technology

Am Beispiel der straschu Leiterplatten GmbH wird der Stand der Technik bei der Fertigung starr-flexibler Leiterplatten dargelegt. Ein besonderes Augenmerk wird auf die Anforderungen bei dreidimensionalen Anwendungen gelegt. Die früher bei der Bestückung der flexiblen Leiterplatte vorhandenen Schwierigkei- ten sind heute kein Thema mehr. Trotzdem sollten bereits in der Entwurfphase alle Beteiligten – bis hin zur Endkontrolle – an einem Tisch sitzen. So kann das Produkt optimiert sowie Zeit und Kosten gespart werden.

EITI-Workshop „Drucken von Dielektrika und leitfähigen Materialien – Rapid Prototyping"

Als Resultat der vorangegangenen EITI-Crazy Guy Meetings wurde beschlossen, einen speziellen Workshop zum Thema Rapid Prototyping und dem Drucken von Dielektrika und elektrisch leitfähigen Materialien zu veranstalten. Dies vor allem, um von Anbietern und auch Anwendern entsprechender Anlagen fundierte Informationen zum heutigen Stand der Technik zu bekommen und um das Potential dieser neuen Technologien zur Herstellung von elektronischen Schaltungsträgern besser abschätzen zu können.

Am 10. Mai 2007 lud Stephan Brandt, Gebietsverkaufsleiter Nord der JUKI Automation Systems GmbH, Kunden und Partner des Bestückautomatenherstellers zu einem Besuch ins CARTEC nach Lippstadt ein, gleichzeitig Standort des Beratungsdienstleisters ZAVT. Gut 30 Teilnehmer trafen sich dort zu einem angeregten Meinungsaustausch und als Zuhörer einer interessanten Vortragsreihe zu aktuellen Themen der Baugruppenfertigung.

Vor einer Entscheidung zur Einlagerung von Ersatzteilen sind Alterungseinflüsse auf Geräte, Baugruppen und die einzelnen Bauelemente genau zu betrachten. Durch „richtiges", d.h. bauteiloptimales Einlagern lassen sich Bauelemente auch nach langjähriger Lagerung einwandfrei verwenden.

Einleitung

Die Erwartungshaltung an die Verfügbarkeit von Ersatzteilen in der Automobilindustrie ist sehr hoch. Viele Automobilhersteller fordern – je nach Marke und Fahrzeugtyp – eine Ersatzteilversorgung von 10 bis 30?Jahren nach Serienauslauf. Davor sind aber bereits 10 Jahre Entwicklungs- und Produktionszeitraum verstrichen, was eine Verfügbarkeit der Bauelemente von 20 bis 40 Jahren notwendig macht. In einigen Fällen liegt die Verfügbarkeitsanforderung auch deutlich darüber, beispielsweise bei Premium-Fahrzeugen und Oldtimern. Die Anzahl elektronischer Komponenten im Fahrzeug hat in den letzten Jahren rapide zugenom- men und wird weiter wachsen. Somit steigen auch die Stückzahlen, die langfristig lieferbar sein sollen. Der Lebenszyklus der heutigen Halbleiter ist jedoch deutlich kürzer als die Nutzungsdauer von Kraftfahrzeugen. Dadurch steigt die Anzahl der Bauelemente, die während des Lebenszyklus der Kraftfahrzeuge durch den Hersteller abgekündigt und somit nicht mehr direkt zu beziehen sind. Zur Sicherstellung der Ersatzteilversorgung haben sich daher mehrere Strategien etabliert (Abb. 1). Die meist gewählte Variante davon ist die Langzeitlagerung.

Nach einem leichten Umsatzrückgang im vergangenen Jahr wird vom ZVEI in 2007 ein Wachstum von über 3 % erwartet. Der Weltmarkt wächst auf 400 Mrd. US$. Die Teilmärkte entwickeln sich weiterhin unterschiedlich. Am 7. Mai 2007 informierte Peter Bauer, Infineon Technologies AG und Vorsitzender des ZVEI-Fachverbandes Electronic Components and Systems, unterstützt von Wolfgang Hofmann, Freescale Semiconductor GmbH und Vorsitzender der Marktkommission des ZVEI-Fachverbandes Electronic Components and Systems, und Christoph Stoppok, ZVEI-Geschäftsführer des ZVEI-Fachverbandes Electronic Components and Systems, die Presse in München über Einzelheiten.

Mikro-Nano-Integration – der Schlüssel für den Zugang zur Nanowelt

Bauelemente begeben sich während der Montage selbst an die richtige Endposition, Spezialpulver verbinden winzige Komponenten miteinander, Elektroden erfassen Biosignale und funken sie weiter: Möglich wird dies und vieles mehr durch die Verbindung der neuesten Entwicklungen der Nanotechnologie mit der Mikrosystemtechnik, die so genannte Mikro-Nano-Integration (MNI). 24 vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) im Rahmenprogramm Mikrosysteme geförderte Forschungsprojekte werden die Integration von Nano- strukturen in die Mikro- und Makroebene jetzt weiter vorantreiben.

Der Artikel befasst sich mit der Entwicklung von automatisierten Chipmontagetechnologien durch das Vibrationslöten unter einer Schutzatmosphäre. Für die Gewährleistung der hohen Belastbarkeit von Bauelementen durch Temperaturzyklen und der hohen Ausbeutequote nach der Prüfung von elektrischen Parametern ist eine Optimierung der Lotmenge und der Lötprozessparameter notwendig. Durch die Optimierung bekommt man einen zuverlässigen technologischen Prozess mit einem hohen Grad der Steuerbarkeit, Stabilität und Reproduzierbarkeit der thermischen Parameter von Transistorchips. // 

The automated mounting of transistor chips under an inert gas blanket, using vibratory soldering, is described. In order to ensure the required high performance of these assemblies, including their ability to survive temperature cycling, and with high yield factors, after electrical testing, optimisation of solder quantities and soldering parameters is critical. By means of such optimisation, a technologically reliable process results, which is straightforward to control and stable while the thermal characteristics of the transistor chips are highly reproducible.

Mikromontagezelle in neuer Ausbaustufe

Zur neuen Messe für Mikro- und Nanotechnologie, MiNaT, stellt die Division Micro Technologies der Rohwedder?AG, eine Mikromontagezelle vor. Die MicRohCell, wie die neue Zelle zur 3D-Mikromontage genannt wird, ist eine neue Ausbaustufe. Das Konzept basiert auf einer wechselbaren Montageplatte mit lokaler Intelligenz. Damit lassen sich die Umrüstzeiten bei einem Wechsel auf ein anderes Produkt oder eine Variante äußerst kurz halten. MicRohCell® ist ein eingetragenes Warenzeichen der Rohwedder?AG, die seit Dezember 2004 Mitglied der Forschungsvereinigung 3-D?MID?e.V. ist. Am Standort Bruchsal werden Fertigungsanlagen und Fertigungssys- teme in den Bereichen Elektronikproduktion, Mikrotechnologie und Spritzgussautomation hergestellt. Der Konzern ist mit 11?Standorten auf 4 Kontinenten präsent und beschäftigt rund 580 Mitarbeiter. Ideal eingesetzt wird die Zelle sowohl für die teil- als auch für die vollautomatisierte Montage kleiner bis mittlerer Stückzahlen. Die kompakte Mikromontagezelle hat einen frei gestaltbaren Arbeitsraum in der Größe von 510 x 450 x 80 mm3 (LxBxH). Die Handhabung übernimmt ein hochpräzises XY-Granitportalsystem mit Linearantrieben und Bahnsteuerung. Die Auflösung des Messsystems liegt bei 0,17µm, die Positioniergenauigkeit bei ±1?µm. Die Positioniergenauigkeit des gesamten Handhabungssystems liegt unter 3?µm.

Heutige elektronische Systeme können, trotz Miniaturisierung und Hochintegration, nicht alle Anforderungen erfüllen, besonders bei biologischen und medizinischen Anwendungen. Ein Schritt zur Anpassung der Form des elektronischen Systems ist die Verwendung flexibler Leiterplatten. Um jedoch eine vollkommene Anpassung an dreidimensionale Oberflächen zu erreichen, müssen die Schaltungsträger dehnbar sein. Das Ziel des europäischen Projekts STELLA (STretchable ELectronics for Large area Applications) ist die Entwicklung von Herstellungs- und Bearbeitungstechnologien für dehnbare Schaltungen. Unterschiedliche Ansätze zur Verwirklichung von dehnbaren elektronischen Systemen werden im Projekt untersucht. Ein Ansatz, der sich besonders stark an die herkömmliche Leiterplattenfertigung anlehnt, wird hier vorgestellt.// 

Todays electronic systems, although small and highly integrated, do not comply with all requirements especially for biological and medical electronics. A step towards shape adaptability of the electronic system by bending and folding is the use of flexible printed circuits. However, to realize full conformity with three dimensional shaped surfaces the wiring substrate needs to be stretchable.  The aim of the European project STELLA (STretchable ELectronics for Large area Applications) is the development of manufacturing and processing technologies for stretchable printed circuits. Different approaches for the realization of stretchable electronic systems are investigated in the project. One which is particular close to conventional printed wiring board manufacturing will be presented in the following article.

Kunststoffe sind heute unverzichtbarer Bestandteil von modernen Produkten. Für die Bearbeitung sind Arbeitsschritte wie Kleben, Lackieren oder Bedrucken notwendig. Zur Erhöhung der Haftung wird die Eignung von Plasmatechniken wie Beflammen, Barriereentladung oder Koronabehandlung. Untersucht wurde die Wirkung an Polypropylen, Polyamid, Polyethen, Polyoxymethylen, Polyethylenterephtalat und Polytetrafluorethen. Je nach Verfahren wird bei Polyethen eine Verdopplung der Oberflächenenergie erzielt, wogegen die Erhöhung bei PTFE deutlich geringer ausfällt. Für die Praxis hilfreich ist die Ermittlung des Zusammenhanges zwischen Oberflächenenergie und der tatsächlichen auftretenden Haftung. // 

Plastics are, today, an essential component in modern manufacturing. Typical means of processing plastics include adhesive bonding, painting or printing. To improve adhesion, surface treatments such as plasma treatment, flaming, barrier discharge or corona are used. The effect of these on polypropylene, polyamide, polythene, polyoxymethylene, poly- ethyleneterephalate (PET) and polytetrafluorethylene (PTFE) is reported. Depending on the process used, a doubling of surface energy on polythene can be achieved, though on PTFE, the increase is much smaller. Of practical importance is establishment of the relationship between surface energy and the associated adhesion.

Die Herausforderungen bei der Bestückung von flexiblen bzw. starrflexiblen Leiterplatten und deren Bewältigung wird dargestellt. Einige der zu treffenden Maßnahmen – wie das Einbringen von Verstärkungsstegen – sind schon beim Design zu berücksichtigen. Deswegen ist eine enge Zusammenarbeit entlang der Supply Chain notwendig.

Einleitung

Die Verarbeitung von Starrflex-Leiterplatten stellt Bestücker immer wieder vor neue Herausforderungen. Aufgrund der RoHS-Richtlinie, die seit dem 1.?Juli 2006 in Kraft ist, kamen viele neue Materialien und Hilfsstoffe auf den Markt. Verbleite Lote wurden durch bleifreie ersetzt, Löttemperaturen erhöhten sich, Lötprofile mussten angepasst werden, die Leiterplattenhersteller veränderten Basismateria- lien und Lötstopplacke, um nur einige Beispiele zu nennen. Diese Probleme ließen sich jedoch schnell in den Griff bekommen. Entsprechende Workshops mit den Leiterplattenherstellern wie z.B. Würth Elektronik, Zulieferern und Endkunden waren hier sehr hilfreich, um immer kurzfristig allen Anforderungen gerecht zu werden.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die Macht der internationalen Organisation für Umweltschutz Greenpeace ist groß. Und man hat den Eindruck, sie wächst weiterhin, zum Wohle der Umwelt. Greenpeace hat am 3. April 2007 die aktualisierte Version seines Elektronik-Führers veröffentlicht, in dem eine Reihe bekannter Unternehmen hinsichtlich der Verwendung von Chemikalien und der Entsorgung ihres Elektronikschrotts beurteilt wird. Die Firmen nehmen Kritik von Greenpeace ernst und reagieren. Nachfolgend ein Abriss der Situation.

Deutschland baut seine Position als führender Mikroelektronik-Standort in Europa weiter aus. Jeder zweite europäische Chip trägt inzwischen das Label „Made in Germany". Im Mittelpunkt dieses „Chipwunders" steht der Standort Sachsen, den rund 760 Unternehmen mit über 20 000 hochqualifizierten Stellen zum Top-Mikroelektronik-Standort in Europa und zum fünft wichtigsten weltweit gemacht haben. Die Spitzenstellung stützt sich nach Einschätzung der Experten insbesondere auf die Dynamik in den Bereichen Mikro- und Nanotechnik, Medizintechnik, Energietechnik und Energieeffizienz sowie der Informationstechnik und der Automobilelektronik. China wird vor allem in der Elektrotechnik und Mikroelektronik ein großer Sprung nach vorne zugetraut. Der Anteil an Ingenieursarbeitsplätzen in der Elektro- und Elektronikbranche wird weiter zunehmen. Allerdings erwarten 50% der befragten Unternehmen, ihren Bedarf an qualifizierten Fachkräften künftig nicht mehr decken zu können. Das sind Ergebnisse des VDE Innovationsmonitors 2007, einer Umfrage unter den 1250 Mitgliedsunternehmen des Verbandes sowie Hochschulen und Forschungsinstituten.

Verbund IQ startet wieder qualifizierten Masterstudiengang „Software Engineering und Informationstechnik" für Berufstätige

Nach Ansicht des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) entwickelt sich Software Engineering zur „Produktionstechnik des 21. Jahrhunderts“ Doch in Deutschland gibt es viel zu wenig Fachkräfte für diese Schlüsseltechnologie. Darauf weist die Verbund IQ gGmbH hin. Das auf den Weiterbildungsbedarf technischer Fach- und Führungskräfte spezialisierte Unternehmen bietet den berufsbegleitenden Masterstudiengang Software Engineering und Informationstechnik in Kooperation mit der Georg-Simon-Ohm-Fachhochschule Nürnberg an. Studienbeginn ist der 18. Oktober 2007 in Nürnberg.

Das längerfristige Einwirken von Temperaturen oberhalb der Belastungsgrenze stellt sowohl für elektronische Baugruppen, für die Leiterplatte als auch für die elektronischen Komponenten, eine sehr kritische Größe dar. Aus diesem Grund sind alle Aspekte zur Erweiterung der Funktionalität elektronischer Baugruppen durch Erhöhung der elektronischen Komplexität der Bauelemente sowie pro Flächeneinheit bzw. Volumeneinheit, der Einbau von Baugruppen an Orten hoher Wärmeabgabe und der Integration von Hochstromleitungen in die Leiterplatte sehr kritisch unter dem Aspekt der Langzeitzuverlässigkeit zu betrachten. Die zunehmende funktionelle Integration als auch der erhöhte Strombedarf führen zu einer höheren Eigenerwärmung der elektronischen Baugruppe. Die Baugruppentechnologie muss sich diesen Herausforderungen stellen.

Nachrichten/Verschiedenes 

Flextronics übernimmt Solectron für rund 3,6 Mrd. US$

RENA kauft Höllmüller

FineLine von Fine Print Technologies gekauft

ERNI Electronics übernimmt Pewamat Elektronik

Beijer Electronics hat Lauer übernommen

Infrastruktur für High-Tech-Unternehmen

SOMACIS pcb industries und Graphic Plc bilden Joint Venture

SMT & HYBRID mit Spitzenumsatz

CCI Eurolam hat neues Service Center in Düren

Neue DKE-Geschäftsführer

Neuer Konzernsprecher bei AT&S

Neuer Vice President und General Manager Europe bei National Semiconductor

Joachim Weitzel neuer Vorsitzender der ZVEI-Fachgruppe Mikrosystemtechnik

Gerhard Lipski – erstes westliches Vorstandsmitglied der Zuken Inc

Siemens und rehm Anlagenbau vertiefen ihre Kooperation

IPTE verdoppelt Produktionskapazität in Rumänien

Lackwerke Peters verstärkt Anwendungstechnik

Leiterplattenhersteller verstärkt Vertrieb

Rubröder verstärkt Vertriebsteam

Auf der zweiten Cadence Anwenderkonferenz CDNLive! EMEA, die am 15. Juni 2007 in München stattfand, wurden neben mehreren neuen Produkten für das Leiterplatten-Design und für die Entwicklung von Wireless und Consumer Low-Power-Produkten, eine kundenspezifische IC-Simulations- und -Verifikationslösung sowie der neue EDA-Design-Wettbewerb für Studenten vorgestellt. Dementsprechend groß war das Teil- nehmerinteresse; 35 % mehr Besucher als bei der Vorjahresveranstaltung.

Bereits am Vorabend gab es die Gelegenheit, sich bei einem gemeinsamen Abendessen mit den Cadence-Ansprechpartnern über Details der Designtools zu informieren und Designprobleme abzuklären. Nach den beiden Eröffnungsvorträgen spaltete sich die Veranstaltung in die anwendungsorientierten Fachsitzungen auf. Beispielsweise ging es bei dem von FlowCAD betreuten PCB-TAG fast ausschließlich um die Eigenschaften der neuen Allegro-Plattform 16.0. Zudem gab es eine Fachpressekonferenz und eine kleine EDA-Ausstellung, an der sich neben den Sponsoren ARM und IBM 18 weitere Firmen beteiligten. Die Veranstaltung endete mit der Cadence Technology Night, bei der Produkte demonstriert und weitere Firmen-Fachvorträge gehalten wurden.