Artikelarchiv

Am 25. April wurde dem Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik (IHM) der Technischen Uni- versität Dresden ein neues Reinraumgebäude übergeben. Grundsteinlegung war am 11. November 2004 (PLUS 12/2004, S. 2140). Die Arbeitsfelder des IHM erstrecken sich von der Mikrosystemtechnik über die Optoelektronik bis zur Halbleitertechnik und im letzteren insbesondere im Front End of Line bzw. System on Chip des Halbleiterzyklus. Der neue dreigeschossige Reinraumtrakt ermöglicht es den Wissenschaft- lern, gemeinsam mit Dresdner Chipfirmen neue Methoden und Materialien waferbasierter Prozesse im Bereich der Nanoelektronik zu erproben und unter praxisnahen Bedingungen Ingenieure für Halbleiter- und Packagingprozesse auszubilden.

MID-Technologie im Wandel der Zeit

Begleitende Industrieausstellung zum Kongress MID 2006

Mehr Bestückplatz mit dem placeALL 600L

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Die mikrometergenaue Feinjustage von Sende- und Empfangsmodulen zu Lichtwellenleitern in elektro-optischen Leiterplatten ist für das direkte Koppelprinzip bislang nur mit hohem manuellen Aufwand umsetzbar. In diesem Beitrag wird ein neu entwickeltes hochgenaues Handlingsystem vorgestellt, das im Gegensatz zu konventionellen Automaten der Oberflächenmontage auch eine vertikale Feinpositionierung und eine greiferintegrierte Winkelfeinstellung ermöglicht. Ein kurzer Ausblick auf weiterführende Forschungsarbeiten in einem BMBF-geförderten Projekt MIMS beschließt die Ausführungen. //

The accurate adjustment of emitting and receiving modules in front of buried wave guides inside electric-optical PCBs is realizable for the direct-coup- ling light principle only manually operated up to now. In this article a new developed high precision handling system is introduced, that enables vertical fine positioning and gripper integrated angle adjustment in opposition to conventional Surface Mount Technology. A short outlook to continuative research activities in the joint project MIMS concludes the remarks.

In jüngerer Zeit häufen sich die Stimmen, die der Einpresstechnik mit flexiblen Einpresszonen den Vorzug vor der Einpresstechnik mit massiven Einpresszonen geben. Auch in der Neufassung der Einpressnorm EN 60352-5:2001 ist die massive Einpresstechnik eher stiefmütterlich in einem Anhang behandelt. Mit dem vorliegenden Beitrag sollen die Stärken der massiven Einpresstechnik wie hohe elektrische und mechanische Zuverlässigkeit beleuchtet und Grundlagenuntersuchungen hierzu vorgestellt werden. Damit ist gleichzeitig eine kritisch Auseinandersetzung mit den Inhalten und Forderungen der Einpressnorm EN 60352-5:2001 in der aktuellen Fassung verbunden.//

In recent times, there has been a movement favou- ring press-in technology with flexible zones as opposed to press-in with massive zones. This is reflected in the latest version of the Press-in Standard EN 60352-5.2001 in which massive press-in zone technology is consigned to an Appendix. In this paper, the strengths of massive press-in techno- logy are emphasised, such as its high electrical and mechanical reliability. Some basic studies are also summarised. At the same time, a critical analysis of the content and requirements of the above-mentioned Standard is provided. 

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Eine schlanke Lagerhaltung bietet enormes Einsparpotenzial. Streiten lässt sich allerdings über deren Umsetzung. Gute Gründe sprechen dafür, Lagerprozesse über das Enterprise-Resource-Planning (ERP)-System zu steuern. Ebenso plausibel ist eine separate Software in diesem Bereich einsetzbar – integriert in die betriebswirtschaftlichen Abläufe.

EU-Kommission zeigt Engagement und führt Umweltmanagementsystem nach EMAS ein

Mischkonzern 3M setzt hohe Standards bei Reduktion des Ressourcenverbrauchs

www.mittelstand-und-familie.de zeigt, wie Unternehmen Familienfreundlichkeit für ihren Erfolg nutzen können

Deutschland wird immer älter. Das ist bekannt, doch die neuesten Zahlen des Statistischen Bundesamtes haben es schwarz auf weiß belegt: Die Geburtenrate in Deutschland ist 2005 erstmals seit 1945 bei einem Rekordtief von unter 700?000?Geburten angelangt. Nach Einschätzung des Berlin-Instituts für Bevölkerung und Entwicklung kommt es in den nächsten Jahren zwischen Deutschlands Regionen zu einer harten Konkurrenz um produktive Mitarbeiter. Dies geht aus der jüngst in Berlin vorgestellten Studie Die demographische Lage der Nation hervor.

Nun ist es soweit. Das Stoffverbot der RoHS- Richtlinie und die entsprechenden Regelungen im ElektroG sind am 1. Juli 2006 still und leise in Kraft getreten. Was hat sich speziell an diesem Tag geändert? Wohl wenig! Denn die meisten von der europäischen und nationalen Gesetzgebung betroffenen Unternehmen haben sich schon lange zuvor auf diesen Tag und das Stoffverbot vorbereitet.

Technisch ist eine RoHS-konforme, „bleifreie“ Baugruppenfertigung inzwischen für die meisten Baugruppen sicher realisierbar. Das Thema „Bleifrei“ ist damit aber längst noch nicht durch! Es hakt noch an vielen Ecken und Kanten. Den Baugruppenherstellern fehlen fundierte Zuverlässigkeitsangaben zur produktbezogenen Auswahl der richtigen Lotlegierung. Nur wenige seriöse Zuverlässigkeitsuntersuchungen sind bislang veröffentlicht und werden wiederholt in immer gleichartigen Publikationen zitiert. In ihnen werden wegen der zeitpunktbedingten Legierungswahl die heute relevanten Lotlegierungen nicht direkt miteinander verglichen, und die verschiedenen Untersuchungsparameter sind weder vergleichbar, noch auf die Praxis übertragbar. Das Detailwissen über bleifreie Lötprozesse muss sich daher zumeist hart und oft auch kostspielig selbst erarbeitet werden. Denn auch eine konsequent geplante und umgesetzte Bleifrei-Umstellung läuft bei einem Baugruppenfertiger nur in den seltensten Fällen problemfrei ab.

Nachrichten / Verschiedenes 

Führungswechsel bei Orbotech

Neuer Sales Manager Mitteleuropa bei Valor

SMT & Hybrid: Umweltmanagementsystem erfolgreich zertifiziert

Neuer Vertriebsleiter bei ggp-peters

PIEK erhielt Qualitätsauszeichnung

Wechsel im Vorstand der i.Sys Leiterplatten AG

Neues Fernstudium Wirtschaftsinformatik

AT&S erhält Lieferanten-Auszeichnung von Sony-Ericsson

Neue eMail-Adressen von Pickering

Siemens und Carl Zeiss kooperieren bei Kalibrierdienstleistungen

Reichelt Elektronik nun auch mit RoHS-Informationen im Online-Katalog

Cicor Technologies mit Rekordergebnis

Ruwel nunmehr auf sicherer finanzieller Basis

ELFNET und COST?531 stellen Datenbank zu Eigenschaften von SnAgCu-Legierungen zur Verfügung

Neuer Vertriebsleiter bei HEYFRA

RUTRONIK besetzt Schlüsselposition im Europa-Vertrieb

Weltweit kleinste Dioden- und Transistoren-Bauform von Philips

Umstrukturierung bei MacDermid-Tochter CPS

First Components ist nun FCI-Distributor für Europa und hat neuen Vice President Sales

Die Messe SMT / Hybrid / Packaging 2006 war trotz des relativ ungünstigen Termins ein voller Erfolg. Die meisten Aussteller waren sehr zufrieden, da die Besu- cherqualität noch besser als in den Vorjahren war. Revolutionäre Neuigkeiten waren unter den Exponaten nicht zu finden, aber eine Menge Produktweiterentwicklungen und -ergänzungen, so dass sich schon deshalb ein Besuch lohnte.

579 Hauptausstellern und 76 vertretenen Firmen aus insgesamt 27 Ländern präsentierten auf 27 250 qm Fläche ca. 24 000 Besuchern ihre Produkte und Dienstleitungen. Die internationale Ausstellerbeteiligung betrug 33 %. Die Messe bot einen kompletten und kompakten Überblick über den gesamten Bereich der Elektronikfertigung, von dem im Folgenden nur ein kleiner Ausschnitt wiedergegeben werden kann. Die Auswahl der Firmen ist willkürlich und bedeutet keinerlei Wertung.

Fachinformationen über das Standgeschehen hin- aus boten zwei Foren in den Messehallen und der begleitende Kongress mit Tutorials. Kongressschwerpunkt waren dieses Jahr Technologien für die 3. Dimension (Heterointegration) in der Leiterplattenfertigung. Kongress und anwenderorientierte Tutorials 2006 zogen insgesamt 502 Teilnehmer an.

Die nächste SMT/Hybrid/Packaging findet vom 24. bis 26. April 2007 in Nürnberg statt.

Der diesjährige Kongress stand unter dem Motto: „Technologien für die 3. Dimension (Heterointegration) in der Leiterplattenfertigung". Die Vorträge spannten dabei den Bogen vom Design über verschiedene Ansätze der Integration sowohl passiver als auch aktiver Bauelemente in den Schaltungsträger bis hin zu Zuverlässigkeitsaspekten.

Aufbaukonzepte und neue Materialien

Die Vormittagssession wurde von Dr. Udo Bechtloff, Geschäftsführer der KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf, moderiert. Dr. Stephan Guttowski, TU Berlin, arbeitete in seinem Vortrag Wechselwirkung von Technologie und Design für die 3. Dimension die Besonderheiten beim Entwurf für heterointegrierte Baugruppen und Module heraus. Zu einem frühen Zeitpunkt in der Entwurfsphase werden durch die Vorauswahl der möglichen Technologien die Design-Rules und die überhaupt möglichen Freiheitsgrade entscheidend beeinflusst.

Der von der Fachzeitschrift ElektronikPraxis initiierte Service Point Bleifrei lud interessierte Messebesucher und Kongressteilnehmer zu einem Erfahrungs- und Meinungsaustausch zum Thema Bleifreie Baugruppenproduktion ein. Der Gemeinschafts- und Infostand für bleifreie Technologien wurde unterstützt vom Fachkreis Bleifreie Elektronik und vom ZAVT Zentrum für Aufbau- und Verbindungstechnik. Folgende Unternehmen präsentierten sich auf diesem Themen-Gemeinschaftsstand und stellten Ihre Produkte und Dienstleistungen für bleifreie Technologien vor:

• Senju, Lötmittel

• Dage, Bondtester und Röntgen-Inspektionsgeräte

• Vogt electronic Letron, Auftragsfertigung

• BMK Group, Elektronik-Dienstleistungen

• ggp peters, Leiterplatten

• ZAVT, technische Beratungsleistungen

Die Nürnberger Veranstaltung bekommt eine chinesische Tochter, die „International Conference & Exhibition on Surface Mount Technologies and Microelectronic Packaging Technologies"

In Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) hat die KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf, erstmals großflächige hocheffiziente OLED-Anzeigen in Leiterplatten integriert. Die Kombination aus hocheffizienten Lichtquellen und einer kostengünstigen Fertigungstechnologie ermöglicht hochinnovative Anzeigen der Zukunft.

Als Antwort auf die Anforderungen schnell wachsender Märkte stellte die LPKF Laser & Electronics AG zur SMT/Hybrid/Packaging 2006 neue Produkte und Verfahren vor. Bernd Hackmann, Vorsitzender des Vorstandes, belegte auf der Pressekonferenz des Konzerns die Stimmigkeit des Unternehmenskonzepts mit Erfolgszahlen. Im Geschäftsjahr 2005 lag der Umsatz mit fast 35?Mio. € um knapp 39 % über dem des Vorjahres, heuer liegt die Prognose bei 41 Mio. € und 2007 werden sogar 50 Mio. € an- visiert. Stark exportorientiert hat LPKF vor allem den stark wachsenden asiatischen Markt im Fokus. Nahezu die Hälfte des Umsatzes entfiel 2005 auf diese Region und nach Hackmann wird sich der Trend der Verschiebung von Umsatzanteilen in den asiatischen Raum weiter fortsetzen.

Die Interpretation des Begriffes „Aspect-Ratio" für Bohrungen in der Leiterplatte ist oft nicht korrekt und zudem unterschiedlich. Das kann in der Praxis an den Schnittstellen Kunde-CAM und CAM-Produktion zu Irritationen führen. Die gemeinsame FED/VdL-Projektgruppe Design hat sich dieses Themas angenommen und – um mehr Klarheit darüber in der Elektronikbranche zu schaffen – eine 14-seitige Schrift mit demselben Titel wie dieser Beitrag herausgegeben. Nachfolgend werden Auszüge aus der Schrift veröffentlicht.

Unter dem Motto „Erwarten Sie einfach mehr" stand die Veranstaltung zur Feier des 20-jährigen Firmenjubiläums der GED Gesellschaft für Elektronik und Design mbH am 12. Mai 2006 in Bonn. Mit dem Fachwerkshop und der anschließenden Feier im Deutschen Museum Bonn wurde auch mehr geboten. Unter den Gästen fanden sich u.a. der Vorstand des Fachverbandes Elektronik-Design (FED) sowie zahlreiche Kunden und Wegbegleiter des Unternehmens.

Entwickler von digitaler Elektronik erlebten in der Vergangenheit ein stetiges Wachstum an Funktionalität und Komplexität bei Field Programmable Gate Arrays (FPGA). Durch den immer beliebter werdenden Einsatz von FPGA wird sich dieser Trend auch in Zukunft weiter fortsetzen. Je mächtiger und größer aller- dings FPGA werden, umso schwieriger wird es für das Entwickler-Team, die Konsistenz zwischen dem HDL-Design und der Leiterplatte zu garantieren.