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Dokumente
Erster CPU-Kühler mit Vertical-Vapor-Chamber
Im Jahr 2000 hat die in Taiwan ansässige Cooler Master Co. Ltd. den weltweit ersten CPU-Kühler eingeführt. Jetzt, im zwanzigsten Jahr ihres Bestehens, hat das Unternehmen den ersten Prozessor-Kühler (CPU Heatsink) auf den Markt gebracht, der sich einer vertikalen Dampfkammer (Vertical Vapor Chamber, VVC) bedient.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 565 KByte |
Seiten | 523-525 |
Gedruckte Elektronik-Etiketten überwachen bald Kühlketten
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 191 KByte |
Seiten | 526-527 |
Bella Italia: Energieeffiziente Fahrstühle und Solar-Autobahnbeleuchtungen
Das beliebte Reiseziel vieler Deutscher, Italien, ist auf dem Gebiet der Realisierung von mehr Energie- effizienz vielfach eine vorbildliche Nation. Das betrifft sowohl die Schaffung der gerätetechnischen Grundlagen für die Erhöhung der Effektivität der Energienutzung als auch die Realisierung breitenwirksamer Anlagen zur alternativen Energieerzeugung. Die nachfolgenden Beispiele sollen das demonstrieren.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 330 KByte |
Seiten | 528-529 |
Erste kabellose Maus ohne Batterie
Der Hardwarehersteller Genius hat die erste kabellose und batteriefreie Maus der Welt in den Handel gebracht. Statt Strom aus üblichen Energieträgern wie Akkus oder Standardbatterien zu beziehen, greift das Modell DX-Eco auf einen Goldkondensator zurück...
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 180 KByte |
Seiten | 530 |
Die Crux mit der Energiedichte bei Batterien Was hat die 50-fache Energiedichte eines Lithium-Ionen-Akkus?
In unseren Smartphones, Ultrabooks, Tablets u. ä. versorgen uns Lithium-Ionen-Bat- terien tagtäglich mit lebenswichtiger Energie. Die Kommunikationsmittel des 21. Jahrhunderts sind so selbstverständlich geworden, dass wir gar nicht mehr darüber nachdenken wie es ohne sie war.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 400 KByte |
Seiten | 537-539 |
Göttle Leiterplattentechnik GmbH investiert in die Zukunft
Das Königsbrunner Handelsunternehmen hat erneut in seine Fertigungsanlagen zur Konfektionierung von Basismaterialien investiert und eine vollautomatische Zuschneideanlage installiert. Hierdurch wird die Kapazität zur Herstellung von Zuschnitten aus Tafelformaten wesentlich erhöht. Das Unternehmen trägt damit den steigenden Anforderungen des Marktes nach kürzeren Lieferzeiten Rechnung.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 191 KByte |
Seiten | 540 |
Messung des Phosphorgehaltes von Chemisch-Nickel-Schichten mit Röntgenfluoreszenz
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,937 KByte |
Seiten | 541-550 |
AT&S forciert Bereich Medizintechnik
Der Leiterplattenspezialist AT&S blickt trotz wirtschaftlicher Turbulenzen im Industriesegment insgesamt auf neun erfolgreiche Geschäftsmonate zurück..
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 201 KByte |
Seiten | 551 |
Produktionsarbeitsplätze der KSL-Kuttler Automation Systems GmbH kehren nach Deutschland zurück
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 395 KByte |
Seiten | 552-553 |
Neue Maschinen für die Leiterplattenfertigung bei straschu
Die straschu Leiterplatten GmbH erweiterte ihre Fertigung um einen Fingertester von atg Luther & Maelzer zur elektrischen Prüfung und um zwei Bohr-/Fräsmaschinen der Firma Schmoll. Das Unternehmen reagiert mit diesen Investitionen auf die gestiegenen Anforderungen an Präzision und Geschwindigkeit bei der Leiterplattenfertigung.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 190 KByte |
Seiten | 554 |
20. Treffen des FED-Diskussionsforums Krefeld bei der Eurocircuits Aachen GmbH
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 295 KByte |
Seiten | 555-556 |
Taiyo Yuden integriert GaAs-Antennenschalter in Leiterplatte
Das japanische Unternehmen Taiyo Yuden entwickelte eine Technologie für die Integration eines GaAs-Antennennacktchips in eine Leiterplatte. Die Neuentwicklung soll beispielsweise in Handys von Panasonic zur Optimierung der Hochfrequenzeigenschaften eingesetzt werden...
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 238 KByte |
Seiten | 557 |
Industriemesse Nortec umfasst nun auch Elektronik
Vom 25. bis 28. Januar 2012 fand in Hamburg die 13. Fachmesse für Produktionstechnik Nortec statt. Die im Zweijahresrhythmus stattfindende Messe ist Norddeutschlands wichtigster Branchentreff. Sie bildet die gesamte Prozesskette der industriellen Produktion von der Prototypenfertigung bis zum geprüften Endprodukt ab. Im Jahr 2012 war erstmals auch Elektronik ein Thema der Veranstaltung.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 462 KByte |
Seiten | 567-569 |
4. Symposium und Innovationsmesse Best-of-Processing im Hause R&D Elektronik
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 632 KByte |
Seiten | 570-572 |
EMV 2012 verbindet interdisziplinäre Betätigungsfelder
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 484 KByte |
Seiten | 573-575 |
Testmethoden und -systeme für Elektronikbaugruppen
In diesem Beitrag von der Reinhardt System- und Messelectronic GmbH werden basierend auf langjährigen Praxiserfahrungen die heute gängigen Testmethoden miteinander verglichen und allgemeine Hinweise zum Baugruppentest gegeben sowie das Reinhardt-Konzept und die Eigenschaften der Reinhardt-Testsysteme vorgestellt.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 731 KByte |
Seiten | 576-582 |
Intelligente Dosierlösungen mit Robotersystemen
Nordson EFDs automatisierte Tisch- und Inline- Dosiersysteme bieten zuverlässigen Betrieb und hervorragende Wiederholgenauigkeit für präzise Klebstoff-, Dichtungsmittel- und Schmiermittelanwendungen in vielen Montage- und Herstellungsprozessen.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 178 KByte |
Seiten | 583 |
Neuer Linienmonitor und neues Multi-Gripper-Kit von Siplace
Den Status von Bestückautomaten präsentiert der neue Siplace Linienmonitor übersichtlich mit Ampeln, farbigen Grafiken und Listen auf einer Oberfläche. So behält das Bedienpersonal jederzeit den Überblick und kann materialbedingten Produktionsstopps – noch immer einer der relevantesten Effizienzkiller – wirksam vorbeugen.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 520 KByte |
Seiten | 584-585 |
Neue Ausgabe von IPC/JEDEC J-STD-033 für Handhabung von SMD-Bauteilen
Der amerikanische Fachverband IPC und die Normungsorganisation JEDEC haben im Februar 2012 die C-Version des Standards IPC/JEDEC J-STD-033 herausgebracht. Sie löst IPC/JEDEC J-STD-033B vom Oktober 2005 und IPC/JEDEC J-STD-033B.1 vom Januar 2007 ab. Letztere enthielt eine Ergänzung (Amendment 1), welche sich mit der Auswirkung bleifreier Lötprozesse befasste.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 241 KByte |
Seiten | 586 |
OK International – SmartHeat®-Technologie
Das Ziel eines jeden Unternehmens in der Elektronikindustrie ist es, qualitativ hochwertige, zuverlässige Produkte herzustellen und gleichzeitig höchste Produktivität zu erreichen. Dies hängt weitgehend von der Prozesssteuerung ab. Um diesem Ziel gerecht zu werden, hat OK International Lötsysteme entwickelt, die auf der SmartHeat®-Technologie basieren. Hinter dieser Technologie verbirgt sich folgendes:...
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 283 KByte |
Seiten | 587-588 |