Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Erster CPU-Kühler mit Vertical-Vapor-Chamber

Im Jahr 2000 hat die in Taiwan ansässige Cooler Master Co. Ltd. den weltweit ersten CPU-Kühler eingeführt. Jetzt, im zwanzigsten Jahr ihres Bestehens, hat das Unternehmen den ersten Prozessor-Kühler (CPU Heatsink) auf den Markt gebracht, der sich einer vertikalen Dampfkammer (Vertical Vapor Chamber, VVC) bedient.

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße565 KByte
Seiten523-525

Gedruckte Elektronik-Etiketten überwachen bald Kühlketten

Der Einzug preiswerter elektronischer Haltbarkeitsüberwacher auf Basis organischer Elektronik steht unmittelbar bevor. Es werden synonym auch die Begriffe Plastikelektronik, Kunststoffelektronik oder gängiger Polymerelektronik verwendet. Neben intelli- genten Kühlschränken oder Plaketten, die ihre Farbe ändern, soll bald auch gedruckte Elektronik mit ebenfalls gedruckten Halbleitern und entsprechender Sensorik für Sicherheit vor dem ...
Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße191 KByte
Seiten526-527

Bella Italia: Energieeffiziente Fahrstühle und Solar-Autobahnbeleuchtungen

Das beliebte Reiseziel vieler Deutscher, Italien, ist auf dem Gebiet der Realisierung von mehr Energie- effizienz vielfach eine vorbildliche Nation. Das betrifft sowohl die Schaffung der gerätetechnischen Grundlagen für die Erhöhung der Effektivität der Energienutzung als auch die Realisierung breitenwirksamer Anlagen zur alternativen Energieerzeugung. Die nachfolgenden Beispiele sollen das demonstrieren.

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße330 KByte
Seiten528-529

Erste kabellose Maus ohne Batterie

Der Hardwarehersteller Genius hat die erste kabellose und batteriefreie Maus der Welt in den Handel gebracht. Statt Strom aus üblichen Energieträgern wie Akkus oder Standardbatterien zu beziehen, greift das Modell DX-Eco auf einen Goldkondensator zurück...

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße180 KByte
Seiten530

Die Crux mit der Energiedichte bei Batterien Was hat die 50-fache Energiedichte eines Lithium-Ionen-Akkus?

In unseren Smartphones, Ultrabooks, Tablets u. ä. versorgen uns Lithium-Ionen-Bat- terien tagtäglich mit lebenswichtiger Energie. Die Kommunikationsmittel des 21. Jahrhunderts sind so selbstverständlich geworden, dass wir gar nicht mehr darüber nachdenken wie es ohne sie war.

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße400 KByte
Seiten537-539

Göttle Leiterplattentechnik GmbH investiert in die Zukunft

Das Königsbrunner Handelsunternehmen hat erneut in seine Fertigungsanlagen zur Konfektionierung von Basismaterialien investiert und eine vollautomatische Zuschneideanlage installiert. Hierdurch wird die Kapazität zur Herstellung von Zuschnitten aus Tafelformaten wesentlich erhöht. Das Unternehmen trägt damit den steigenden Anforderungen des Marktes nach kürzeren Lieferzeiten Rechnung.

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße191 KByte
Seiten540

Messung des Phosphorgehaltes von Chemisch-Nickel-Schichten mit Röntgenfluoreszenz

Der Phosphorgehalt chemisch abgeschiedener Nickelschichten ist eine technologisch wichtige Größe, deren messtechnische Erfassung jedoch problematisch ist. Die in der Galvanotechnik weit verbreitete Röntgen- fluoreszenzanalyse (RFA) zur Schichtdickenmessung und Schichtanalyse konnte bisher nur indirekt über eine Auswertung des Signals des Grundwerkstoffs Phosphor messen. Man war damit auf Systeme mit einem Substrat aus nur einem schweren ...
Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße1,937 KByte
Seiten541-550

AT&S forciert Bereich Medizintechnik

Der Leiterplattenspezialist AT&S blickt trotz wirtschaftlicher Turbulenzen im Industriesegment insgesamt auf neun erfolgreiche Geschäftsmonate zurück..

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße201 KByte
Seiten551

Produktionsarbeitsplätze der KSL-Kuttler Automation Systems GmbH kehren nach Deutschland zurück

Nach zwei Jahren ist in die Produktionshallen der KSL-Kuttler Automation Systems GmbH in Dauchingen bei Villingen-Schwenningen wieder große Betriebsamkeit zurückgekehrt. Die Motivation für den Aufbruch in eine sichere Zukunft ist allerorten spürbar. Nachdem 2010 wichtige Produktionsbereiche des Spezialisten für die Automatisierung der Leiterplattenherstellung nach China ausgelagert worden waren, gab es nun die strategische ...
Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße395 KByte
Seiten552-553

Neue Maschinen für die Leiterplattenfertigung bei straschu

Die straschu Leiterplatten GmbH erweiterte ihre Fertigung um einen Fingertester von atg Luther & Maelzer zur elektrischen Prüfung und um zwei Bohr-/Fräsmaschinen der Firma Schmoll. Das Unternehmen reagiert mit diesen Investitionen auf die gestiegenen Anforderungen an Präzision und Geschwindigkeit bei der Leiterplattenfertigung.

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße190 KByte
Seiten554

20. Treffen des FED-Diskussionsforums Krefeld bei der Eurocircuits Aachen GmbH

Auf Initiative der beiden FED-Mitglieder Michael Geraedts und Carsten Kindler gründete sich vor nunmehr vier Jahren im Umfeld der sehr aktiven Düsseldorfer Regionalgruppe das Diskussionsforum Krefeld. Alle zwei Monate treffen sich nach Arbeitsende Fachleute aus den Bereichen Design, Qualitätssicherung, Leiterplatten- und Baugruppenproduktion zu einem Gesprächskreis zwecks Informations- und Meinungsaustausch an wechselnden regionalen ...
Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße295 KByte
Seiten555-556

Taiyo Yuden integriert GaAs-Antennenschalter in Leiterplatte

Das japanische Unternehmen Taiyo Yuden entwickelte eine Technologie für die Integration eines GaAs-Antennennacktchips in eine Leiterplatte. Die Neuentwicklung soll beispielsweise in Handys von Panasonic zur Optimierung der Hochfrequenzeigenschaften eingesetzt werden...

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße238 KByte
Seiten557

Industriemesse Nortec umfasst nun auch Elektronik

Vom 25. bis 28. Januar 2012 fand in Hamburg die 13. Fachmesse für Produktionstechnik Nortec statt. Die im Zweijahresrhythmus stattfindende Messe ist Norddeutschlands wichtigster Branchentreff. Sie bildet die gesamte Prozesskette der industriellen Produktion von der Prototypenfertigung bis zum geprüften Endprodukt ab. Im Jahr 2012 war erstmals auch Elektronik ein Thema der Veranstaltung.

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße462 KByte
Seiten567-569

4. Symposium und Innovationsmesse Best-of-Processing im Hause R&D Elektronik

Zur 4. Auflage des Symposiums Best-of-Processing am 9. Februar 2012 lud der Mönchengladbacher Auftragsfertiger R&D Elektronik mehr als 550 Kunden, Partner und Interessierte in die Unternehmensräume am Hocksteiner Weg nach Wickrath ein. 47 Aussteller präsentierten dort ihre Produkte oder Dienstleistungen und zwei parallel stattfindende Vortragsreihen informierten über neue Technologien oder Kooperationsmöglichkeiten. Dieses Come ...
Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße632 KByte
Seiten570-572

EMV 2012 verbindet interdisziplinäre Betätigungsfelder

Vom 7. bis 9. März 2012 richtete die Mesago Messe Frankfurt GmbH die im zweijährigen Turnus in Düsseldorf stattfindende Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit aus. Mehr als 110 Aussteller und 83 Vorträge lockten wieder einmal zahlreiche interessierte Fachleute ins Kongresscenter nach Düsseldorf. Eine 150 m2 große Sonderaktionsfläche zur Elektromobilität informierte über ein recht neues ...
Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße484 KByte
Seiten573-575

Testmethoden und -systeme für Elektronikbaugruppen

In diesem Beitrag von der Reinhardt System- und Messelectronic GmbH werden basierend auf langjährigen Praxiserfahrungen die heute gängigen Testmethoden miteinander verglichen und allgemeine Hinweise zum Baugruppentest gegeben sowie das Reinhardt-Konzept und die Eigenschaften der Reinhardt-Testsysteme vorgestellt.

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße731 KByte
Seiten576-582

Intelligente Dosierlösungen mit Robotersystemen

Nordson EFDs automatisierte Tisch- und Inline- Dosiersysteme bieten zuverlässigen Betrieb und hervorragende Wiederholgenauigkeit für präzise Klebstoff-, Dichtungsmittel- und Schmiermittelanwendungen in vielen Montage- und Herstellungsprozessen.

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße178 KByte
Seiten583

Neuer Linienmonitor und neues Multi-Gripper-Kit von Siplace

Den Status von Bestückautomaten präsentiert der neue Siplace Linienmonitor übersichtlich mit Ampeln, farbigen Grafiken und Listen auf einer Oberfläche. So behält das Bedienpersonal jederzeit den Überblick und kann materialbedingten Produktionsstopps – noch immer einer der relevantesten Effizienzkiller – wirksam vorbeugen.

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße520 KByte
Seiten584-585

Neue Ausgabe von IPC/JEDEC J-STD-033 für Handhabung von SMD-Bauteilen

Der amerikanische Fachverband IPC und die Normungsorganisation JEDEC haben im Februar 2012 die C-Version des Standards IPC/JEDEC J-STD-033 herausgebracht. Sie löst IPC/JEDEC J-STD-033B vom Oktober 2005 und IPC/JEDEC J-STD-033B.1 vom Januar 2007 ab. Letztere enthielt eine Ergänzung (Amendment 1), welche sich mit der Auswirkung bleifreier Lötprozesse befasste.

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße241 KByte
Seiten586

OK International – SmartHeat®-Technologie

Das Ziel eines jeden Unternehmens in der Elektronikindustrie ist es, qualitativ hochwertige, zuverlässige Produkte herzustellen und gleichzeitig höchste Produktivität zu erreichen. Dies hängt weitgehend von der Prozesssteuerung ab. Um diesem Ziel gerecht zu werden, hat OK International Lötsysteme entwickelt, die auf der SmartHeat®-Technologie basieren. Hinter dieser Technologie verbirgt sich folgendes:...

Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße283 KByte
Seiten587-588

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