Artikelarchiv

A solder ball shear and pull testing study was conducted on 27 unique package constructions, evalua- ted under a wide variety of test conditions. The study encompassed the coordinated efforts of 7 electro- nics manufacturers using earlyprototype high speed solder ball shear/pull equipment. Shear speeds ranged from a conventional 0.0001 m/s (100 µm/s) rate up to as high as 4 m/s, while pull testing ranged from speeds of 0.0005 m/s (500 µm/s) to 1.3 m/s. The many package configurations varied in substrate plating type (exposed Cu, electrolytic NiAu and electroless-Ni/immersion-Au), solder composition (SnPb, SnPbAg and SnAgCu), packaging construction and materials, solder and package geometries, package assembly location, and time between reflow and test. // 

An 27 verschiedenen BGA-Gehäusen wurde das Abscher- und Abzugsverhalten der Lotkugeln unter breiter Variation der Testbedingungen untersucht. Dabei kamen Prototyp-Geräte zur Untersuchung des Abscher-/Abzugsverhaltens bei hoher Geschwindigkeit zum Einsatz. Die Abschergeschwindigkeit lag zwischen konventionellen 0,0001 m/s (100 µm/s) und 4 m/s, die Abzugsgeschwindigkeit im Bereich von 0,0005 m/s (500 µm/s) bis 1,3 m/s. Variiert wurden Padoberfläche (passiviertes Cu, galvanisch NiAu und chemisch Ni/Au), die Lotzusammenset- zung (SnPb, SnPbAg und SnAgCu), Gehäusekons- truktion und Material, Lot- und Gehäusegeometrie, der Ort der Bestückung und die Zeit zwischen Reflow und Test.

Buena Vista – Prozessinspektion in der Reparatur

Neue Dosierstation Ultra 2400

Testsystem zum Testen von Stromversorgungen und Netzgeräten

Neue SMD-Bestückungsautomaten aus dem Hause ESSEMTEC für die High-Mix-Produktion

Zuverlässiger Ultra?Fine?Pitch 0,4?mm?BGA/CSP-Sockel in Compression?Mount?Technology

ISCAN-Architektur von DEK erschließt neues Niveau der Maschinensteuerung

ZEVAC bietet neuen preisattraktiven Onyx 29 an

Deutsche IMAPS-Konferenz

Begleitende Ausstellung zur Konferenz

Einladung zur ordentlichen Mitgliederversammlung der IMAPS-Deutschland e.V.

ADVANCED PACKAGING CONFERENCE

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Neben den in Deutschland und Europa sehr bekannten und allgemein akzeptierten Acryl- und Poly- urethanlacken für den Schutzüberzug von elektro- nischen Baugruppen fristen die Silikonlacke ein eher bescheidenes Dasein. Aufgrund ihrer hervor- ragenden chemischen und auch physikalischen Eigenschaften – die über einen weiten Temperaturbereich nahezu konstant sind – hat diese Produktgruppe in den letzten Jahren an Bedeutung zugenommen und alles spricht dafür, dass dieser Trend anhält. Insbesondere die neu im Markt befindlichen lösemittelfreien Dickschichtlacke ermöglichen es, die exzellenten Film- und Schutzeigenschaften der Silikonlacke mit den Forderungen nach umweltfreundlichen und verbraucherfreundlichen Schutzlacken zu verbinden. // 

In addition to the well-known and widely-accepted acrylic and polyurethane resins as protective conformal coating materials for electronic assemblies, both in Germany and the rest of Europe, silicone resins too, have their place in the industry. Their superb chemical resistance and physical properties which allow their use over a wide range of temperatures has led to a growth in their use, a trend which seems set to continue. Of special interest are the only recently available solvent-free thick-film coating types which combine ease of use and environmental friendliness with the superb combination of properties noted above.

Wasserdichte Detektorschalter für Kfz- und Consumer-Anwendungen von ALPS

MICRONNECT BV wird Distributor für Nanoplas

Spitzentechnik von OTTO DILG für Reinigungsprozesse in der Chipfertigung

Effiziente Lösungen für das Wafer Bumping und das Ball Placement von DEK

GED bietet intelligente Mechatronik-Konzepte für Automotive-, Mobiltelefon-, Sensor- und Multifunktionsanwendungen.

Die von der Gesellschaft für Elektronik und Design mbH (GED) angebotenen Aufbauten mit 3D-Flex-Verbindungsträgern ermöglichen kostengünstigere, leistungsfähigere, zuverlässigere, wartungs- und änderungsfreund- liche Lösungen. Denn sie sorgen für eine hohe Integration von Mechanik, Elektronik und Informationstech- nik. Gerade bei Automotive-Anwendungen ermöglichen diese Mechatronik-Konzepte effiziente und hochfunktionale Schaltungen – optimal geeignet für eine hohe Bauteilanzahl oder auch zur Kombinationen mit Anschluss-Steckern.

MIDCAD – integriertes Entwurfsystem für MID

Messebeteiligungen der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

MID-Industriepreis 2005

Verbesserung der Lötbeständigkeit von 3D-MID-Bauteilen durch Einsatz thermisch leitfähiger Funktionskunststoffe

LEONHARDY GmbH feiert 40-jähriges Jubiläum

Ansprechpartner und Adressen

Die Entwicklung der Mikroelektronik ermöglicht einerseits eine ständig stei- gende Integrationsdichte in den elektronischen Bauelementen und anderer- seits durch die Entwicklung neuartiger Schaltkreise und Sensoren eine deut- liche Erhöhung der Funktionsinhalte. Damit können in den Endgeräten auch z.B. durch Einbeziehung der RF-Technologie völlig neue Anwendungen realisiert werden. Hierbei kann es, z.B. bei Produkten der Automobilelektronik, auch zu einer teilweisen Erhöhung der Betriebstemperaturen bis zu ca.160 °C kommen. Infolge der fortschreitenden Miniaturisierung und dem Einsatz bleifreier Lote in vielen Produktklassen ab dem 1. Juli 2006 kommt den – dann bereits wieder kleineren – Grenzflächen in den Lötverbindungen aufgrund der veränderten metallurgischen Gegeben- heiten eine besondere Bedeutung hinsichtlich der Produktzuverlässigkeit zu.

Tabletop-Ausstellung anlässlich der 3. DVS/GMM-Tagung „Elektronische Baugruppen – Aufbau- und Fertigungstechnik“: nutzen auch Sie die Gelegenheit zur Präsentation!

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Es wird die Entwicklung eines kostengünstigen, neuartigen beinchenlosen (leadless) Gehäusekonzepts vorgestellt, das für eine Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden kann. Die Gehäusehöhe kann auf kleiner 0,4 mm reduziert werden. Das Gehäuse wurde zunächst für Anwendungen von diskreten Halbleitern vorgesehen, konnte aber inzwischen für eine Kontaktzahl >50 weiterentwickelt werden. Für niedrige Anschlusszahlen (I/O's) bis 10 Kontakten wird „1st (Chip/Gehäuse) und 2nd (Gehäuse/Board) Level"-Zuverlässigkeit erreicht. Das Gehäusekonzept ermöglicht neben großer Wärmeabfuhr auch den Einsatz bei höchsten Frequenzen. Es wurde so entwickelt, dass alle Anforderungen der Europäischen Richtlinien, wie z.B. RoHS und WEEE, für umweltfreundliche Produkte erfüllt werden. // 

Miniaturisation based on silicon technology increasingly calls for innovative approaches to assembly and packaging technology. Described here is the development of a novel, cost-effective leadless packaging concept, capable of being adapted for a wide range of applications. The package height can be even reduced to less than 0.4 mm. Initially, the package concept aimed at discrete semiconductor devices. Meanwhile the package was developed to allow more than 50 contacts. For devices with a low number of contacts (<10 I/O’s) 1st level (chip/packaging) reliability and 2nd level (packaging/board) reliability are reached. In addition to increased heat transfer from the device, the new concept allows very high frequencies to be used. The packaging was developed so as to conform to European Guidelines such as RoHS and WEEE and is thus eco-friendly.

Beim Einsatz Pb-freier Lote werden an Bauteilen mit Mehrfach-Reflowprozessen Grenzflächenreak- tionen wirksam, die durch veränderte Lösungs- und Ausscheidungsreaktionen gekennzeichnet sind. Hier sind die Akzeptanzkriterien basierend auf der Analyse der Feldbeanspruchungen zu erarbeiten. Die Untersuchungen zur Grenzflächenstabilität basie- ren auf der qualitativen Analyse der intermetallischen Phasen verbunden mit Versuchen zur Identifikation wesentlicher mechanischer Kenndaten, um die zu erwartenden Beanspruchungen an Bauteilen mit der Kompensationsfähigkeit gegenüber Stress- indikationen abzuleiten. // 

When using lead-free solders, it is sometimes necessary to carry out multiple reflow operations on components, and in such cases, interfacial phenomena can become important, as charcterized by changes in dissolution and deposition reactions. In such cases, it may become necessary to review the acceptance criteria, which are mainly based on in-service requirements. Studies on interfacial stability are based on a qualitative analysis of intermetallic phases, together with measurement of key mechanical parameters. From this, the response of such assemblies to stresses imposed in in-service operation can be predicted.

Unter diesem Motto fand am 27. Juni 2005 an der Technischen Universität Braunschweig ein erster Erfahrungsaustausch zwischen den beiden ansonsten eher regional agierenden Unternehmensnetzwerken Kooperationsinitiative Maschinenbau Braunschweig (KIM) und Verbundprojekt ProfiL statt. Dabei kamen trotz der unterschiedlichen Branchen viele Gemeinsamkeiten zu Tage, die auch allgemein von Interesse bzw. Nutzen sind.

Am 6. Juli 2005 fand im AUDI Forum, Ingolstadt, der BAIKA-Jahreskongress mit begleitender Fachaus- stellung statt. Aktuelle und zukünftige Innovationen im Kfz-Bereich standen im Mittelpunkt des Kongresses. Da über 70 % der Wertschöpfung im Automobilbereich inzwischen die Zulieferer erbringen, wobei der Elektronikanteil stark zunimmt, war ein Besuch dieser Veranstaltung auch für Mitglieder der Elektronikbranche interessant. 

Der von der Bayerischen Innovations- und Kooperationsinitiative Automobilzulieferindustrie (BAIKA) in Zusammenarbeit mit dem VDA, Frankfurt, der IFG, Ingolstadt, veranstaltete und von der Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg, mit besonderer Unterstützung des Bayerischen Staatsministeriums für Wirtschaft, Infrastruktur, Verkehr und Technologie organisierte Kongress fand riesiges Interesse. Mit 1300 Teilnehmern verzeichnete die nun bereits siebte Veranstaltung dieser Art einen neuen Rekord. An der laut Veranstalter restlos ausgebuchten Ausstellung beteiligten sich 175 Firmen und Institute mit insgesamt 150 Ständen, mehr war aus Platz- gründen nicht möglich. Das Vortragsprogramm umfasste eine Plenarsitzung und drei parallel durchgeführte Vortragsreihen zu den Themenbreichen Innovation & Fahrerlebnis, Forschung & Vorentwicklung und Effizienz & Qualität.

Viele wissen, dass die deutsche Umsetzung der EU-Richtlinien WEEE und RoHS in der ElektroG vereint ist und eine Reihe von Inhaltspunkten seitens der Gesetzgeber noch präzisiert werden muss. Nachdem in den letzten beiden Jahren vor allem die Erfüllung der RoHS im Vordergrund stand, suchen die Firmen jetzt zunehmend Antworten und Hinweise zur WEEE-Umsetzung.

Wirtschaftlich ist China der vielleicht inter­essanteste Platz der Welt. Dies hat haupt­sächlich zwei Ursachen: Einerseits ist China sowohl von der Ausdehnung als auch von der Bevölkerung her groß, ande- rerseits hat China sich immer vom Rest der Welt isoliert. Auf diese Weise ist ein Vakuum entstanden, das nach der Öffnung des Landes zum Westen hin nun gefüllt werden kann, vorausgesetzt, es kommt dabei nicht zu Instabilitäten. Die Chan­cen in China sind immens. China verbraucht die Hälfte der Welt-Zementproduktion, ein Drit­tel der gesamten Welt-Stahlproduktion, ein Fünftel des Aluminiums und etwa ein Viertel allen Kupfers. Nach den USA ist China der zweitgrößte Importeur von Rohöl. China wird die Fabrik dieser Welt sein.

Flexibilität wird heute praktisch in bzw. von allen Dingen vehement gefordert. Die Lieferanten sollen flexibel sein, um alle Kundenwünsche möglichst sofort zufrieden stellen zu können. Die Mitarbeiter sollen flexibel sein, so dass alle Unternehmens- forderungen problemlos umsetzbar sind. Auch die Forderung nach Flexibilität bezüglich des Wohn- bzw. Standorts ist heute selbstverständlich. Flexibilität ist Trumpf, starre Systeme sind out. Denn im harten Wettbewerb ist vor allem schnelles Reagieren auf Änderungen gefragt, wozu Flexibilität eine Grundvoraussetzung ist, und ständige Änderungen gehören inzwischen zum Alltag – auch in der Leiterplatten- und Baugruppentechnik.

Nachrichten // Verschiedenes 

Lacon-Gruppe mit neuem Eigentümer

paragon übernimmt Kommunikationstechnik-Spezialisten CULLMANN

VDE führt neue Qualitätsmarke für elektrotechnische Geräte ein

Taconic produziert jetzt auch in Korea

Konsolidierung bei FUBA geht planmäßig voran

ZESTRON: Neuer US-Firmensitz mit Technologiezentrum

Wechsel im IPTE-Management

SOMACIS übernimmt koreanischen Leiterplattenhersteller

Heinz Hagedorn übernimmt Kundenberatung bei EN Bonn

Kooperation für EMV- und Umweltprüfungen

Distributionsvertrag zwischen Rutronik und Epson

Forschung für die Produktion von morgen

TMT übernimmt weitere Vertretungen

Neuer Vertriebspartner der Viscom AG

paragon of Japan K.K. gegründet

Gütesiegel für innovative Mittelständler

Forschungszentrum für drahtlose Mikrosysteme und System-in-Foil-Technologien gegründet

Zahlungseinstellung bei RUWEL DANMARK A/S

Da die Technik der DDR-Speicher inzwischen vollständig beherrscht wird, werden diese die klassischen SDRAMs auch in Breitenanwendungen recht schnell ersetzen. Die hohen Designanforderungen mit komplexen Constraints machen den Einsatz entsprechender Simulationssoftware bereits in frühen Entwurfsphasen erforderlich. Die Verifikation von Designvorgaben und die Überprüfung der Einhaltung von Designregeln ist zwingend erforderlich. Dieses Vorgehen spart Entwicklungszeit und hat sich in der Praxis bewährt. // 

DDR data storage technology has been largely superseded and the classical SDRAMs will continue to be used in a growing number of additional applications instead. Demanding design requirements with complex constraints mean that appro- priate simulation software must be used in the very earliest design stages. Verification of design para- meters and ensuring compliance with design rules, is absolutely essential. This approach saves development time and its utility has been confirmed in practice.

Altium gab die Einführung seines neuen DEMO-Center im Internet bekannt. In der online verfügbaren Infor- mations-Ressource finden sich 89 kurze, kommentierte Demonstrations-Videos zu Altium Designer, der nach Aussagen von Altium ersten einheitlichen Lösung im Markt zur Entwicklung elektronischer Produkte. Die Besonderheit von Altium Designer liegt darin, dass es traditionell getrennt ablaufende Designprozesse unter einem Dach vereint (siehe PLUS 9/2005, S.1523). FPGA-Design, Softwareentwicklung sowie das Layout und die Editierung von Leiterplatten werden so integriert, dass der Entwickler die Vorteile, die programmierbare Bausteine als Systemplattform bieten, umfassend ausschöpfen kann.

Bei Frequenzen über 2 GHz müssen viele Effekte berücksichtigt werden, die bei niedrigeren Frequenzen vernachlässigt werden können. Dazu zählen beispielsweise die frequenzabhängigen Eigenschaften von Steckern und von Vias oder die frequenz- abhängigen Wirkungskreise von Kondensatoren. Hinzu kommen Antennenwirkungen aller Art. Die sich daraus ergebenden Anforderungen an Layoutsysteme werden diskutiert.// 

At frequencies above 2 GHz, a number of effects become significant, which can be neglected at lower frequencies. These include, for example, frequency- dependent properties of plugs and vias, or fre- quency-dependant effects found in capacitors. To these should be added a wide range of antenna effects. The implications of such effects for board layouts are discussed.