Artikelarchiv

Mikrosystemtechnik – Kerngruppe AVT

REACH – Erste Informationen zu Ergebnissen im EU-Umweltausschuss

EUP-Methodikstudie

Anhang II der Altfahrzeug-Richtlinie geändert

China: Droht RoHS-Zertifizierung?

RoHS – Änderung Annex – neue Ausnahmen für Deca-BDE, Cd und Pb

7. CEO-Treffen der Bestückungsindustrie bei Siemens in Karlsruhe

Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2009

Trainingsangebot des ZVEI im Marketing und Vertriebsbereich

4. Kompetenztreffen Mikroelektronik im Automobil

ZVEI veranstaltet Internationalen Workshop / Konferenz im Januar 2006

Erste Teilergebnisse im Bereich der APG-Arbeitskreise

Halbleitermarkt in Deutschland erreicht im Oktober 2005 Jahreshoch, bleibt jedoch unter Oktober 2004

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI 2005 und 2006

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2005/2006

Unter das für den Lötprozess etwas abgewandelte Motto von Albert Einstein: „Alles sollte so einfach wie möglich gemacht werden, aber nicht einfacher." stellte die straschu Gruppe ihr erstes Technologieforum, das sie am 29. September 2005 im Fraunhofer ISIT in Itzehoe veranstaltete. Eine kleine Ausstellung ergänzte die Vorträge. Zudem konnten die Teilnehmer das Fraunhofer ISIT besichtigen.

Die alte biblische Stadt Ur in Chaldäa am Ufer des Euphrat im heutigen Irak als die Stadt Abra- hams bekannt, hat auch auf eine andere Weise Geschichte gemacht. Als unter Leitung von Leonard Woolley 1927/28 die berühmten Königsgräber ausgegraben worden sind [1], ahnte noch niemand die enorme Bedeutung des Fundes. Erst später wurde klar, dass man nicht nur einzigartige Kunst- und Kulturschätze fand, sondern dass dem eine lange Vorgeschichte vorausgegangen sein muss. Um 3400 v. Chr. ist die Hartlötung Allgemeingut in Ur [2]. Die Sumerer, von denen hier die Rede ist und die um die Zeit von 3800 v. Chr. in dieses Gebiet einwanderten, sagten selbst, dass sie bereits ihre Kultur mitbrachten, als sie in das Land zwischen Euphrat und Tigris kamen. So beherrschten sie zum Beispiel die Goldschmiedekunst in Perfektion, wie der aus Gold und Lapislazuli bestehende, in Abb. 1 gezeigte Dolch mit Scheide beweist. Bemerkenswert hierbei die Granulationsarbeit mit kleinen verdrillten Drähten.

Der Unternehmensbereich ZESTRON der Dr. O.K. Wack Chemie, Ingolstadt, veranstaltete am 6. Oktober 2005 zusammen mit der Gesellschaft für Umweltsimulation e.V. (GUS e.V.) den Workshop „Oberflächenqualifikation für elektronische Baugruppen". Ausgehend von den unterschiedlichen Verunreinigungsarten und den Forderungen an die Oberflächen wurden die Analyse-, Mess- und Prüfmethoden für Verunreini- gungen sowie die Material- und Baugruppenqualifikation behandelt. Der mehrfach überbuchte Workshop wird wiederholt.

Mit einer Baugruppe für mobile Embedded Computing-Anwendungen stellt die MAZeT GmbH, die Elektronikentwicklungen, ASIC und Sensoren anbietet, eine Baugruppenentwicklung vor, die komplett auf bleifreien Komponenten und Fertigungsschritten basiert. Mit dieser kundenspezifischen Entwicklung zeigt die MAZeT ihr Know-how ein Jahr vor dem Inkrafttreten der RoHS-Stoffverbote. Mit umfangreichen Tests im Haus und der intensiven und gut abgestimmten Zusammenarbeit mit den Zuliefer-Unternehmen definiert MAZeT den erforder- lichen Logistikprozess, der die ausschlaggebende Vor- aussetzung für die bleifreie Fertigung darstellt.

BuS Elektronik investiert weiter in Löttechnologie

War das Anlöten eines vierpoligen Flachbandkabels bis- her ein manueller Fertigungsschritt, so hat die BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Riesa, in Zusammenarbeit mit der ATN Automatisierungstechnik Niemeier GmbH diesen Prozess jetzt analysiert, in entsprechenden Untersuchungen evaluiert und das Verfahren Induktionslöten ausgewählt.

Die Firma Zollner feierte am 22. und 23. September 2005 ihr 40-jähriges Bestehen. Am ersten Tag feierte Firmengründer Manfred Zollner das Jubiläum mit 600 Geschäftspartnern aus der ganzen Welt, am zweiten Tag mit seinen 2500 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern aus den Werken im Landkreis Cham. Das Firmenjubiläum ist ein Anlass zurückzublicken und die herausragende Leistung des Firmengründers zu würdigen.

Das 16. Treffen des Fachkreises „Bleifreie Elektronikbaugruppen" (BFE) fand am 11./12. 10.2005 bei der Vogel Medien GmbH statt. Wie gewohnt leitete Dr. Gundolf Reichelt die ganz im Zeichen des Erfah- rungsaustausches bzgl. der Umstellung auf „Bleifrei" stehende Veranstaltung.

Nach der Vorstellung der gastgebenden Vogel Indus- trie Medien GmbH & Co.KG durch deren Geschäftsführer Gerrit Klein, berichtete Dr. Gundolf Reichelt kurz über das W5-Projekt und über seinen Besuch in Japan Anfang Juni.

Wie bleibt eine elektronische Baugruppe auch beim Einsatz in feuchter Umgebung trocken?

Im Berufsförderungswerk Schömberg fanden am 11. und 12. Oktober 2005 die 2. Technologietage im Schwarzwald statt, die von der Farr electronic & optic GmbH, Neuenbürg, veranstaltet wurden. Neben Vorträgen zum Schwerpunktthema Bleifrei-Technik informierten 12 Firmen in einer begleitenden Ausstellung über ihre Produkte.

Brief zum Jahreswechsel

IMAPS Seminar 2006 in Göppingen

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Vom 5. – 6. Oktober 2005 fand in München die MICRO SYSTEM Technologies 2005 statt. Diese inter- nationale Veranstaltung aus Konferenz und begleitender Ausstellung über Mikro-, Elektro-Mechanik-, Opto- und Nanosysteme ist von der Mesago Messe Frankfurt GmbH in Zusammenarbeit mit dem Fraun- hofer IZM organisiert worden und hat eine interessante Mischung aus Beiträgen über den aktuellen Status und visionäre Konzepte mit dem Schwerpunkt Mikrosystem-Packaging und -Fabrikation geboten. Auf ausgewählte Beiträge über Packaging, Montage- und Verbindungstechniken wird nachfolgend ein- gegangen.

Die Klebtechnik hat in der Fertigung elektronischer Baugruppen und Subsysteme immer höhere Anforderungen zu erfüllen. Insbesondere werden Lösungen für kostengünstige, aber höchst präzise Aufbautechnologien für Sensorsysteme verlangt. Ansätze und Ergebnisse wurden in dem nachfolgend beschriebenen Projekt erarbeitet. // 

Adhesive mounting in the production of electronic systems and subsystems becomes more and more challenging. Solutions for cost-efficient, yet highly precise assembly technologies for sensor systems are required. Some approaches and results were achieved within the presented project.

Elektronische Mess- und Informationssysteme nutzen die magnetische Speicherungsmethode für die zu verarbeitenden großen Datenmengen. Magnetische Speicherschichten auf der Basis Kobalt oder Nickel lassen sich unter anderem auch galvanotechnisch direkt auf dem Speicherträger oder auf Geräteteilen abscheiden. Dr. Kubitz produziert in seinem kleinen wissenschaftlich-technischen Unternehmen hartmagnetische Kobaltbeschichtungen für die magnetische Längen- und Winkelmesstechnik. Die Firma zeigt, wie engagierte Galvanotechniker auch in kleinen Unternehmen ohne umfangreichen F/E-Bereich hochwertige funktionelle Schichten für die Elektronikfertigung herstellen können.

AHC Oberflächentechnik schafft Symbiose zweier Werkstoffe

Autosplice – einst und jetzt

MID-Kalender

Des Deutschen liebstes Kind ist auch sein schwierigstes, jedenfalls wenn man mit seiner Herstellung befasst ist: die Automobilindustrie ist seit Jahren zur treibenden Kraft geworden, was technologische Weiterentwicklungen angeht, aber nicht nur das: sie verlangt extreme Zuverlässigkeit der Produkte (und überholt damit mittlerweile die früher führenden Forderungen der Luft- und Raumfahrtindustrie) mit ständig sinkenden Fertigungskosten bei laufender technologischer Weiterentwicklung und höchster Termintreue. Für ihre Zulieferer, auch und gerade in der Automobilelektronik, setzt sie also die Standards der Spitzenklasse. Sie ist sozusagen das New York der Industrie: „If you can make it there, you'll make it anywhere", um Frank Sinatra zu zitieren.

3. DVS/GMM-Tagung „Elektronische Baugruppen: Aufbau- und Fertigungstechnik – Erfolg durch Innovation"

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Das Interface gebondeter Al-Wedges unterschiedlicher Drahtstärken auf ein und derselben Cu/Ni/Flash-Au-Leiterplattenmetallisierung wird durch Untersuchungen am Transmissionselektronenmi- kroskop (TEM) charakterisiert. Es zeigt sich, dass das Interface optimierter Bondkontakte, unabhängig vom Drahtdurchmesser und den verwendeten Bondparametern, stets den gleichen prinzipiellen Aufbau aufweist und dass die Flash-Au-Schicht am Ende des Bondprozesses erhalten ist. Unmittelbar über der Goldschicht hat sich eine intermetallische Phase gebildet, die durch Elektronenbeugung als Au8Al3 identifiziert wurde.// 

The interfaces of Al-wedges of different wire dia- meters on Cu/Ni/Flash-Au PCB-metallization are characterized by Transmission Electron Microscopy (TEM). The interface formation of optimized bond contacts in principle is the same for all used wire diameters and bond parameters. At the end of the wire bond process the thin flash-gold layer still exists. Above this Au layer, a second phase was analyzed and identified by electron diffraction as intermetallic Au8Al3-phase.

Die Standzeit von Drahtbond-Wedges zu verlängern, ist ein alter Wunsch in der Bonderindustrie. Bei Wedges für das Dünndraht-Bonden mit Golddraht sind Tools mit Keramikspitze schon seit einigen Jahren verfügbar; für das Dickdraht-Bonden ist die Entwicklung solcher Werkzeuge bisher schwieriger. Der folgende Beitrag stellt eine Messmethode vor, mit der Qualität und Gleichmäßigkeit der Ultraschall-Schwingeigenschaften von Dickdraht-Bondtools mit Keramikspitzen ohne aufwändige Probebondserien charakterisiert werden können.// 

A long-standing wish of the bonding industry is to provide wedges for wirebonding with longer lifetime. For wedge-bonding with thin gold wire, tools with ceramic tips have been available for years while for heavy wire bonding the development of such wedges has been more difficult. The following paper presents an instrumental method to characterize the quality and uniformity of the ultrasonic behaviour of ceramic-tipped heavy-wire bonding wedges without time-consuming bond tests.

ETHICS IN BUSINESS prüft Mittelständler im Bereich Umwelt und Soziales

Ethisches Handeln in der Wirtschaft ist ein wichtiger Baustein für den langfristigen Erfolg eines Unternehmens, so ein zentrales Ergebnis der bundesweiten Vergleichsstudie ETHICS IN BUSINESS. Untersucht wurden 41 Mittelständler, die sich zu ethischem und nachhaltigem Wirtschaften verpflichtet haben. Durchschnittlich erzielten diese Unternehmen in den letzten zwei Jahren eine Wachstumsrate von 28,5 % des Umsatzes. Gut zwei Drittel von ihnen konnten in einer wirtschaftlich schwierigen Zeit Arbeitsplätze schaffen. Auf der anderen Seite haben 90 % der Betriebe in der letzten Zeit Maßnahmen getroffen, um den Ressourcenverbrauch und die Emissionen zu verringern. Zudem zeigen sie alle großes soziales Engagement. Die Analyse dokumentiert jedoch auch, dass bei allen Firmen noch Potenziale bestehen. Am 2. November wurde in Berlin erstmals der Deutschen Preis für Wirtschaftsethik verliehen. Er ging an den Vakuumspezialisten J. Schmalz GmbH aus Glatten im Schwarzwald. Aus der Elektronikbranche erreichte die E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH mit Sitz im schwäbischen Oberderdingen in den Kategorien Betrieblicher Umweltschutz und Mitarbeiter jeweils den dritten Platz.