Artikelarchiv

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz notiert

IPC-Richtlinien

Folgt Indien der Erfolgsstory China?

Welche Chancen und Risiken bietet der Subkontinent?

Die aufstrebenden Schwellenländer oder auch Emerging Countries genannt, mit China und Indien an der Spitze, faszinieren zunehmend Unternehmen und Investoren. Kontinuierliche wirtschaftliche Wachstumsraten von 7 - 9 % p. a. erzeugen eine ungeheure Sogwirkung. Damit wachsen diese ehemaligen Entwicklungsländer weitaus schneller als die westlichen Industrieländer (EU Wachstum 1,8 %). Während China sich zum Produktions- standort der Welt entwickelt, ist Indien auf dem Weg zum Entwicklungs- und Technologiezentrum. Die Globalisierung ist der Wachstumsmotor für diese Länder. Nach 7 Mrd. US$ in 2003 wollen Investoren in diesem Jahr 20 Mrd. US$ Investie- ren wie die Times of India berichtet. Mit 1,014 Mrd. Einwohner ist Indien

EIPC Winterkonferenz in Cannes/Frankreich am 12. und 13. Februar 2004

Am 12. und 13. Februar 2004 fand die diesjährige Winterkonferenz des EIPC im Novotel Montfleury in Cannes an der Côte d’Azur statt. „Anpassung an die Änderungen in der Leiterplattenwelt“ war das Motto der Veranstaltung. Mit 20 Vorträgen zu den Themen Management, Innovation, Qualitäts- sicherung und neue Materialien vermittelte die Veranstaltung den 110 Teilnehmern aus dem oberen und mittleren Management gezielte Information und Weiterbildung. Zwölf Sponsoren rundeten das Bild der Konferenz mit einer Posterausstellung in der Eingangshalle ab. Hier wurden die Pausen zu Fachgesprächen und „Networking“ genutzt. Die Seminarräume des Hotels waren hervorragend für diese Veranstaltung geeignet und auch die Ver- köstigung und der Service waren ausgezeichnet. Das Konferenzhotel lag auf einer Anhöhe, ca. 20 Minuten Fußweg von Cannes´ Altstadt entfernt.

Cookson und Polyclad bereiten sich intensiv auf WEEE und RoHS vor

Seit Gründung der Polyclad Laminates Inc. im Jahre 1976 entwickelte sich das Unternehmen zum interna- tional führenden Lieferanten von Hochleistungslami- naten, Prepregs und harzbeschichteten Kupferfolien für die Elektronikindustrie. Die Ursachen für diesen Erfolg sind einfach: Polyclad hat sich von Anfang für alle Aktivitäten des Unternehmens das Ziel gestellt, die Kunden- anforderungen möglichst gut zu erfüllen. 1987 wurde das Unternehmen durch die Cookson Group plc aufgekauft und ist seitdem Bestandteil der Cookson Electronics PWB Materials and Chemistry. Die Cookson Group schließt als weiteres Unternehmen Enthone Inc. ein, führendes Unternehmen für Hochleistungs-Spezial- chemikalien und -Beschichtungen in der Elektronik- und Oberflächenveredlungsindustrie.

Bericht über die IPC Printed Circuit Expo, SMEMA Council APEX und den Designers Summit vom 24. bis 26. Februar 2004 in Anaheim/Kalifornien

Der seit Oktober 2003 bemerkbare Aufschwung in der Elektronikbranche der USA setzte positive Signale für die Teilnahme an der diesjährigen Ausstellung und Konferenz des IPC. Mit 5 700 Besuchern kamen 8 % mehr Interessenten als im Vorjahr zu der Show, die im neuen Convention Center in Anaheim, Kalifornien, gegenüber von Disneyland, stattfand. Erstmalig fand in diesem Jahr die IPC Printed Circuit Expo gemeinsam mit der Bestückermesse APEX und dem Designers Summit statt. Die Besucher hatten somit die Möglichkeit, sich über das Angebot der An- bieter und Zulieferer entlang der gesamten Supply Chain zu informieren. Mehr als 60 % der Be- sucher machten vom diesem Angebot Gebrauch.

Die Verlagerung von Produktionskapazitäten nach Osteuropa und China und ein verstärkter Preis- druck stellt die deutsche Leiterplattenindustrie vor große Herausforderungen, denen jeder Hersteller mit einem individuell gefärbten Strategiekonzept begegnet. Die Schweizer Electronic AG betont den Kunden- bezug und die stärkere Einbindung in die Produktkette. Der drittgrößte deutsche Hersteller sieht sich als Spezialist für Technologie und Serienanläufe. In innovative Lösungsangebote eingebettetes Produkt- und Verfahrens-Know how soll dem Unternehmen den Vorsprung gegenüber dem Wettbewerb sichern, der heute noch mehr als in der Vergangenheit für den Bestand am Markt erforderlich ist.

Mitgliederversammlungen im Mai 2004

5. CEO-Treffen der Hersteller Elektronischer Baugruppen am 27. April 2004 in Frankfurt

Verbesserung des Services- und Dienst- leistungsangebotes – Mitgliederzufriedenheits- analyse im VdL durchgeführt

Arbeitskreis „Bare Die“ stellt zweiten Fragenkatalog bereit

Arbeitskreis zu Weiterbildung im Bereich Marketing & Vertrieb gegründet.

Nutzen personeller Vielfalt: Neue EU-Studie und neues Projekt des ZVEI

Fachverband organisiert Wireless Konferenz zur electronica 2004

Neuauflage des ZVEI-Faltblatts „Chancen für Ingenieure und Informatiker“ zur Unterstützung der regionalen Nachwuchswerbung

Neue Mitglieder des Fachverbands Bauelemente der Elektronik im ZVEI im 1. Quartal 2004

Halbleitermarkt in Deutschland – Umsatzdelle im Februar 2004

Unter diesem Titel fand das Deutsche IMAPS-Seminar 2004 am 12. Februar 2004 in Göppingen statt. Dass der Titel nicht treffender sein könnte, ging aus allen Beiträgen der Veranstaltung, die Podiums- und Fachvorträge sowie eine Podiumsdiskussion und eine kleine Ausstellung umfasste, hervor. Einerseits sind alle – vom Design über das Packaging bis hin zum Test irgendwie betroffen, andererseits gibt es noch viele Unklarheiten, z. B. inwieweit Hybridschaltungen von der RoHS-Richtlinie betroffen sind.

Am 10. März fanden sich 85 Teilnehmer im Hilton Hotel in Dortmund ein und informierten sich in einem breitbandigen Vortragsprogramm mit kompetenten Referenten über ein fortdauernd aktuelles Thema.

Dass unter den Bauelementedistributoren einige Unternehmen in Sachen Bleifrei sehr aktiv sind und ihre Kunden frühzeitig, kompetent und ausführlich zu den Rahmenbedingungen und den möglichen Umstellungsszenarien informieren, zeigt das Beispiel Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH mit Stammsitz in Ispringen bei Pforzheim. Zu den jeweils eintägigen Bleifrei-Vortragsreihen, die vom 8. bis zum 11. März 2004 in Donaueschingen, Stuttgart, Dortmund und Han- nover stattfanden, konnte das Rutronik-Vertriebs- team insgesamt mehr als 350 gemeldete Teil- nehmer vornehmlich aus dem Kundenkreis des Hauses begrüßen.

Besuch der Internationalen Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit am 10. - 12. Februar 2004 im Messezentrum Düsseldorf

Vom 10. - 12. Februar fand zum vierten Mal im Messezentrum Düsseldorf die laut Veranstalter Mesago in Europa führende Veranstaltung zum Thema Elektro- magnetische Verträglichkeit statt. Die EMV 2004 Düsseldorf ist der inter- nationale Branchentreffpunkt für Anwender und Experten aus allen Bereichen der Elektro- und Elektronikindustrie.

Die Hasec Elektronik GmbH, Seebach bei Eisenach, ist ein Dienstleister für die Fertigung mikroelek- tronischer Baugruppen und Geräte. Der Service des Unternehmens umfasst Beratung beim Design, Beschaffung der Bauelemente, Bestückung und Test. Zur Prüfung der Qualität der SMD-Bestückung wird ein AOI-System der GÖPEL electronic GmbH, Jena, verwendet, welches nun seit fast zwei Jahren erfolgreich im Einsatz ist. Die Investition in ein AOI-System war ein wichtiger Schritt zur Sicherstel- lung einer garantierten Qualität, insbesondere deshalb weil ein Teil der Produkte nur optisch und nicht auch elektrisch geprüft wird.

Thema des Kongresses und der Livedemonstrationslinie der diesjährigen SMT/Packaging/Hybrid vom 15. bis 17. Juni 2004 in Nürnberg ist die Leiterplattentechnologie. Die Betonung der Leiterplatte kommt parallel dazu in der erst- maligen offiziellen Beteiligung der VdL an der Messe und einem deutlichen Zuwachs der Aussteller aus diesem Umfeld zum Ausdruck.

Längst hat die SMT/Packaging/Hybrid das Image einer reinen Bestückermesse abgelegt und die Systemintegration in der Mikroelektronik in den Mittelpunkt gestellt. Assemblierung und im weitesten Sinne das Packaging sind Teil des Systems, das angefangen von Entwicklung und Design die gesamte Wertschöpfungskette umfasst.

Eine erfolgreiche Produktentwicklung der Car Communications Division der Firma Hirschmann, bei der aus Gründen der rationelleren Fertigung SMT- anstelle der herkömmlichen THT-Verbinder ein- gesetzt werden, wird beschrieben. Damit war es möglich, deutliche Kosteneinsparungen in der Ferti- gung zu erzielen.

Am 26. Februar 2004 stellte sich die im letzten Herbst gegründete Firma Christian Koenen GmbH - Lasertechnik, Ottobrunn, der Fachpresse vor. Geschäftsführer Christian Koenen und Thomas Lehmann, der Leiter des Bereichs Vertrieb/CAD/Auftragsabwicklung, informierten über die Gründung der Firma sowie über deren Ressourcen, Dienstleistungsangebot und Stärken. Beim anschließenden Rundgang konnte man sich von der außerordentlichen Leistungsfähigkeit des Unternehmens überzeugen.

Die neue Bonderserie 64/66000 G5 von F & K Delvotec setzt neue Maßstäbe in der Bondtechnologie

Die neuen Maschinen der Serie 64/66000 G5 von F & K Delvotec erlauben das Bonden sowohl mit Dünn- als auch Dickdraht und erfüllen damit einen Wunsch, den viele Kunden teilen. Beim Switchen von Dünn- auf Dickdraht oder umge- kehrt wird lediglich der Bondkopf ausgetauscht. In nur 20 Minuten ist der Wechsel vollzogen, ohne Änderungen an der Bonderbasis vornehmen zu müssen. Das garantiert höchste Flexibilität und Kosteneinsparungseffekte, da eine Maschine mit zwei Bondköpfen alle Applikationsbereiche abdeckt.

Deutsche IMAPS Konferenz

Eureka: Strategische Projekte der industriellen Forschung

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Nach einem Artikel von Christian Vega, GPD Global, Grand Junction, Colorado, USA

Multifunktionale Dispenser können mehr als nur Material auftragen, denn sie bieten zusätzlich die Möglichkeit, in Verbindung mit dem Aufbringen von Materialien weitere Komponenten präzise zu plat- zieren. Anwendungen bei der Fertigung von Chip-Stapel-Packages, FCBGA, PBGA und SiP werden beschrieben.

Die Verwendung von Polymeren als Werkstoffe hat in den letzten Jahren stark zugenommen und es ist keine Abschwächung dieses Trends erkennbar. In der Elektronik werden sie hauptsächlich als Basismate- rial für flexible Leiterplatten und in Form von 3D-MIDs eingesetzt. Dies setzt die Verfügbarkeit von Sonderverfahren voraus. Dass die zunehmende Markdurchdringung eher schleppend vorankommt, liegt an mangelndem Wissen über die Vorteile dieser Technologien und an Hemmnissen in der Risikobewäl- tigung, aber nicht in der Technologie selbst. Diese ist längst großserien-tauglich und eröffnet durch Inte- gration von Mechanik und Elektronik Potentiale zur Rationalisierung. Inzwischen können Dünnfilm- Transistoren, die ausschließlich aus organischen Materialien bestehen, hergestellt werden und Polymer-IC's befinden sich in der Entwicklung.

Insert Molding erzeugt MID-Funktionen

Flexible Flat Cables (FFC) und MID

MID-Kalender

Viele glauben immer noch, dass es einerseits bis zur Bleifrei-Zeit noch sehr lange ist und andererseits dass sie, da ihre Produkte nicht unter die RoHS- bzw. WEEE-Richtlinie fallen, auch nicht von der Um- stellung auf die Bleifrei-Technik betroffen wären. Dies ist ein Trugschluss, denn die Bleifrei-Zeit ist schon da und der Bleifrei-Umstellung kann sich kein Unternehmen ganz entziehen. Nachdem die meisten größeren Bauelementehersteller bereits im letzten Jahr ihre Produktionen auf blei- freie Bauteilanschlüsse umgestellt haben, kommen nämlich nun die bleifreien Bauteile vermehrt in die Baugruppenfertigungen. Da es schon immer viele unterschiedliche Oberflächenbeschichtungen bei den Bauteilanschlüssen gab, fällt dies bei der Bestückung nicht immer auf. Inzwischen sind aber einige Fälle bekannt geworden, bei denen es aufgrund der neuen bleifreien Bauteilanschlüsse größere Probleme gab. Beispielsweise zeigen BGA, die bisher Lotkugelanschlüsse aus eutektischem SnPb-Lot aufwiesen und sich bei den eingeführten Reflowlötprozessen sehr günstig verhielten, nach der Umstellung auf SnAgCu- Lotkugelanschlüsse mit den bisherigen Lötparametern nicht immer die gewünschten Lötergebnisse. Die Lotkugeln aus SnAgCu schmelzen nämlich häufig nicht auf und benetzen schlechter, so dass sich bei Leiterplatten mit größerem Wärmebedarf offene bzw. kalte Lötstellen ergeben. Dass diese unter den BGA zudem optisch nicht oder nur mit besonderen Raffinessen erkannt werden können, haben die Bau- gruppenhersteller ein echtes Problem.