Artikelarchiv

Bericht vom LPKF-Technologieforum am 3. März 2004 in Schwerin

Viel Wissenszuwachs ist besonders dann zu erwarten, wenn ein Technologie-Forum von mehreren Firmen durchgeführt wird. In diesem Sinne sorgte die LPKF Laser & AG am 3. März 2004 im Technologiezentrum Schwerin für einen kontrastreichen Informationstag. In Zusammenarbeit mit den Unternehmen Straschu, Rostock Leiterplatten GmbH + Co. KG und S++ Simulation Services erfuhren die 40 Teilnehmer Aktuelles rund um die Fertigung von Leiterplattenprototypen und die Serienfertigung.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz notiert

IPC-Richtlinien

Literaturhinweise

Die Zäsur der europäischen Laminatindustrie

Was hat ISOLA mit Burger King, Continental Airlines und der Berliner Bankgesellschaft gemeinsam?

Die letzten 12 Monate waren spannend und ereignisreich in der Laminatindustrie: Drei Hersteller zahlungsunfähig und das Flagschiff ISOLA AG von der Mutter Ruhrkohle AG (RAG) zum Verkauf gestellt. Zeigt die Krise der letzten drei Jahre erbarmungslos Wirkung oder ist dies nur die längst überfällige Marktbereinigung, mit der sich nach Ansicht von Amerikanern und Asiaten die Euro- päer so schwer tun?

Der im neuenburgischen Boudry beheimatete und seit 1998 an der Schweizer Börse notierte Leiterplattenhersteller Cicorel Holding SA übernimmt die beiden ebenfalls in der Leiterplattenindustrie tätigen Schweizer Unternehmen EDOS Holding AG, Unterägeri ZG, und NM Holding SA, Fribourg. Aus diesen drei Gesellschaf- ten entsteht die neue Cicorel-Gruppe, ein bedeutendes in der Leiterplattentechnologie breit abgestütztes und leistungstarkes Industrieunternehmen mit einem Umsatz von über CHF 50 Mio. und rund 250 Mitarbeitern. Nachdem Cicorel im vergangenen Geschäftsjahr 2003 noch einen operativen Verlust von CHF 4,47 Mio. erlitt (Gesamtverlust CHF 12,0 Mio.), geht der Verwaltungsrat davon aus, dass die neue Gruppe bereits im laufenden Jahr einen konsolidierten Gewinn erarbei- ten wird. Eine außerordentliche Generalversammlung hat die zur Finanzierung der Transaktion und zur wei- teren Stärkung der Eigenkapitalbasis nötige Kapitaler- höhung genehmigt. Die Durchführung der Transaktion ist noch vom zufriedenstellenden Ergebnis einer Due Diligence Prüfung bei allen involvierten Gesellschaften abhängig.

Die wachsende Integrationsdichte auf der Leiter- platte führt zu höherlagigen Multilayern mit gesteigerten Anforderungen an die Registration der Innenlagen. Eine neu entwickelte Software zur Auswertung der Röntgenvermessung der Innenlagencoupons vereinfacht die Fehleranalyse und erlaubt über den Aufbau einer Datenbank die sta- tistische Prozesskontrolle im Bereich Registra- tion und Dimensionsverhalten von Multilayern und Materialien.// 
As the component density on printed circuit boards increases, so ever greater numbers of layers are required, making registration more demanding. Newly developed software allows X-ray data from the innerlayer coupons to be evaluated and thus simplify defect analysis. It also allows users to build a database for statistical process control (SPC) of the registration and dimensional behaviour of multilayers and the materials used in these.

Neues Power Vision? AOI-System

Abziehbarer Lötstopplack, speziell für bleifreies Löten

Fotostrukturierbare Durchsteigerfüller der Reihe ELPEMER® VF 2467

Zur Herstellung von Embedded Passives bietet DuPont neue keramische Dickschichtwerkstoffe an

Taconic erweitert seine TagPreg Produktreihe

Schutzlack SL 1400 ECO-FLZ – Idealer Schutz bei hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit!

Mit der Kurztakt-Laminieranlage SL 80-2 folgt die Maschinenfabrik Lauffer der allgemeinen Entwicklung zur Einzelverpressung von Multilayern. Da jede Platte reproduzierbar die gleichen Bedingungen vorfindet, erhöht sich die Produktqualität beträchtlich. Weiterhin ergeben sich gleiche wirtschaftliche Faktoren für jede Losgröße. Das Kosteneinspar-Potenzial ist enorm: neben 90 % Energieeinsparung entfallen auch die Kosten für Trennbleche und Presswerkzeuge, deren Reinigung und Lagerung. Außerdem ist der Automatisierungsgrad höher als beim bisherigen Verfahren.

Um etwas noch nie Dagewesenes in Sachen Qualität (Kupferverteilung, Aspect Ratio,...) zu erreichen, hat die Optiprint AG in ihrem Werk in Berneck, Schweiz, einen neuen von der Galvabau AG, Hergiswil, Schweiz, gebauten Galvanoautomaten installiert. Dies ermöglicht es dem Spezialisten für HF-, Flex- und Starrflex-Schaltungen höchste Kundenanforderungen zu erfüllen. Die ersten Versuche mit dieser Optiplate getauften Anlage zeigen, dass die hochgesteckten Ziele erreichbar sind.

Als erster europäischer Leiterplattenhersteller trägt die MOS electronic GmbH Lötstopplack im Sprühverfahren auf

Die MOS electronic GmbH in Neuweiler/Schwarzwald, Hersteller von Prototypen bis kleinen Stück- zahlen, hat Anfang des Jahres eine doppelseitige Horizontal-Sprühanlage zur Applikation von fotosensitivem Lötstopplack der Firma Systronic erfolgreich in Betrieb genommen. Die Anlage arbeitet mit Lötstopplack der Reihe Elpemer der Firma Lackwerke Peters GmbH + Co KG. Das Gesamtprojekt lag in der Verantwortung von Peters Engineering.

13. China Printed Circuit Association (CPCA) Ausstellung vom 17. bis 19. März 2004 in Shanghai

Shanghai ist als Messeplatz für die Leiterplatten- industrie sehr gut geeignet, da etwa 43 % aller chinesischen Leiterplattenhersteller im Großraum angesiedelt sind. Die Veranstaltung fokussierte bisher Maschinen zur Herstellung von Leiterplatten. In diesem Jahr fand eine Erweiterung auf die Be- reiche „Clean Water“ und „Clean Air“ statt. Es wurde deutlich, dass auch in China der Trend zu einer sauberen Umwelt stark vorangetrieben wird. Der chinesische Maschinen- und Anlagenmarkt hat sich stark weiterentwickelt. Nach westlichen Standards sind viele der angebotenen Produkte technologisch auf dem Stand von vor etwa 20 Jahren. Da jedoch der Markt in China sehr groß ist, werden auch Produkte benötigt, die nicht in die Kategorie „High Tech“ fallen. Neben japanischen werden europäische Maschinen und Anlagen in China als Standard für eine hohe Technologie und einwandfreie Funktionalität angesehen. Da auch in China die Investitionen unter einem Kostendruck stehen, werden Alternativen gesucht. Wenn diese auf dem chinesischen Markt verfügbar sind, werden diese Geräte wegen des günstigeren Preises ge- kauft. Bei den Verbrauchsmaterialien wie kupfer- beschichtetem Basismaterial, Chemikalien und Resisten zur Leiterbilderstellung zeichnet sich ein Trend nach höheren Preisen ab. Kommentare der chinesischen Leiterplattenhersteller gehen dahin, dass die Gewinnspannen nicht mehr ausreichen und höhere Preise zur Erhaltung der Leiterplatten- industrie unumgänglich sind.

Stärkung der Innovationskraft und der internationalen Wettbewerbsfähigkeit

Neuer Internetauftritt des VdL

Applikationsgruppe Automotive im Fachverband Bauelemente der Elektronik gegründet

E-News des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik und des Verbandes der Leiterplattenindustrie VdL e.V.

Schlaglicht Konjunkturindikatoren als Achterbahn

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2004

Halbleitermarkt in Deutschland - Umsatzdelle im Februar 2004

Vom 18. bis 20. März 2004 hat in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, das 7. Europäisches Elektro- niktechnologie-Kolleg stattgefunden, dessen Motto „Wachstum durch neue Technologien" war. Über 150 Personen haben an der wiederum sehr gelungenen Veranstaltung mit insgesamt 11 Fachvorträgen und 8 Workshops teilgenommen.

Überlingen ein Elektronikstandort mit Ausstrahlung

Wie die SIMTECH Electronicservice GmbH den Standort Überlingen mit Produktionspartnern aus aller Welt verknüpft, wollten Iris Geber, Geschäftsführerin der WFG-West und Volkmar Weber, Oberbürgermeister von Überlingen, anlässlich eines Besuchs erfahren.

Am 25. März 2004 lud die FED-Regionalgruppe Düsseldorf Mitglieder und Gäste zu einer Vortrags- veranstaltung zum Thema Bleifrei bei der Preh GmbH in Willich ein. Dass Informationen zur Bleifrei- Thematik derzeit sehr gefragt sind, beweisen die hohen Anmeldezahlen und die Teilnahme von mehr als 65 interessierten Zuhörern. Erstmalig musste eine Veranstaltung der Regionalgruppe Düsseldorf als aus-gebucht gemeldet und konnten weitere Anmeldungen nicht mehr berücksichtigt werden.

Am 3. Februar 2004 haben sich Anwender zum ersten regionalen DEK User-Group-Meeting bei der Firma S. Siedle & Söhne in Furtwangen getroffen. Mit der Wahl dieses Austragungsortes sollten einerseits die Anfahrtswege kurz gehalten und andererseits der Erfahrungsaustausch durch Einblick in eine andere Produktion verbessert werden.

Das 13. Treffen des Fachkreises Blei-Freie-Elektronik (BFE) hat 23./24.März 2004 im Werk Wiesloch der Heidelberger Druckmaschinen AG stattgefunden. Nachdem fast alle technischen Fragen ausreichend abgeklärt worden sind, muss nun die Umstellung auf die Bleifrei-Technik erfolgen, um die gesetzlichen Forderungen rechtzeitig erfüllen zu können. Entsprechende Problematiken prägten die Veranstaltung.

BFE-Leiter Dr.-Ing. Gundolf Reichelt eröffnete und moderierte das 13. BFE-Treffen. Als Einleitung gab er einen kurzen Überblick über die Fachkreisarbeiten sowie was das 13. BFE-Treffen hierzu bringt. Anschließend stellte Joachim Ecker, Heidelberger Druckmaschinenwerke AG, Wiesloch, das gastgebende Unternehmen vor. Er erläuterte dabei auch ausführlich die Umweltstrategie für die Produkte der Heidelberger Druckmaschinen AG.

Vliesstoff Kasper ist, wie die Firmenhistorie zeigt, mit den steigenden Anforderungen an die Reinigung(stücher) stetig gewachsen

Die heutige Firma Vliesstoff Kasper ist 1984 von Michael Kasper gegründet worden, um die bereits seit 1971 in Mönchengladbach von Walter Kasper existierende Philosophie der Einwegputztücher fortzuführen. Mit der Einführung des DuPont Produktes Sontara in der Druckindustrie wurde bald ein zweites Standbein aufgebaut und die Verkaufsaktivitäten, welche sich bis dahin auf Europa beschränkten, weltweit ausgedehnt. Dabei hat es sich als sehr günstig erwiesen, dass von Beginn an Konfektion und Vertrieb im eigenen Hause durchgeführt wurden. Die hierdurch gegebene Flexibilität, d. h. auch bei Sonderanfertigungen kürzeste Lieferzeiten realisieren zu können, machten den Namen Kasper bald über die Grenzen hinaus bekannt. 1987 wurden durch das rasante Wachstum des Unternehmens größere Betriebs- und Fertigungsräume notwendig und der Neubau am Rönneterring 7 bezogen. Technisches Verständnis und der unternehmerische Wunsch, seine Kunden zufrieden zu stellen, inspirierten Michael Kasper dazu, mit Unterstützung seines Vaters Walter Kasper auch im Maschinenbau tätig zu werden. So wurde ein Umwickelgerät konstruiert, welches sich besonders durch sein gutes Preis- Leistungsverhältnis auszeichnete.

Die Überlegenheit kundenspezifischer Unterstützungswerkzeuge beim Schablonendruck wird durch neue Entwicklungen in Frage gestellt. Nachdem aufgrund der wachsenden Bauteildichte die Freiräume auf der Leiterplatte schrumpften und nicht mehr genug Platz für die Werkzeugstifte verfügbar war, wurden neue selbstanpassende Systeme wie FormFlex® und GridLok® entwickelt, die mit diesem Problem um- gehen und zudem Lieferfristen, Kosten und Rüstzeiten reduzieren können. Insbesondere bei den zuneh- mend eingesetzten dünnen Leiterplatten sind letztere vorteilhaft, wie nachfolgend dargelegt wird.

Am 3. März 2004 veranstaltete die Technische Akademie Wuppertal e. V. in Ihrem Weiterbildungszentrum in Wuppertal-Elberfeld erstmals einen Lehrgang zur Einführung bleifreier Elektronikbaugruppen

Dipl.-Phys. Gustl Keller, gktec-Büro für Techno-logie- & Qualitäts-Management, Lichtenstein, der den Lehrgang leitete, informierte einleitend über Bleifreie Elektronikbaugruppen – Gründe und Trends, wobei er vor allem die gesetzlichen Forderungen, d. h. die beiden EU-Richtlinien WEEE und RoHS sowie das geplante entsprechende deutsche Elektro- und Elektronikgerätegesetz erläuterte. Ein weiterer Schwerpunkt war die Marktsituation und das Vorgehen bzw. die Roadmaps führender Elektronikgerätehersteller. Dank ihrer umfassenden und auch umweltorientierten Langfriststrategie haben die japanischen Hersteller bei der Umstellung auf die Bleifrei-Technik einen mehrjährigen Vorsprung. Weit fortgeschritten ist inzwischen auch die Umstellung bei den Bauteilherstellern, so dass nun fast alles bleifrei und das meiste auch Bleifrei-Technik tauglich verfügbar ist und nach und nach in dieser Form zu den Anwendern gelangt. Da viele deutsche Geräte- und Baugruppenhersteller weder konkrete Umstellungspläne noch entsprechende Aktivitäten haben, ist damit zu rechnen, das einige auch bis zum Stoffverbotstermin am 01.07.2006 nicht alle Umstellungsaufgaben abgeschlossen haben werden, so dass sich ein ähnliches Chaos wie beim Dosenpfand abzeichnet.

Höchstforderungen an Präzision und Konstanz der galvanischen Beschichtung

Einer der weltweit größten Hersteller hochwertiger Kontakt- und Verbindungssysteme für die Elektro- technik und Elektronik ist die Schweizer Firma Preci-Dip Durtal SA in Delémont nahe der fran- zösischen Grenze, etwa 40 km südwestlich von Basel. Preci-Dip fertigt mit modernsten Maschi- nen und Techniken und beschäftigt etwa 210 Mitarbeiter. Neben der mechanischen Fertigung spielt die Oberflächenbeschichtung der Teile eine wich- tige Rolle. Gefordert werden z. B. Korrosionsfreiheit, Lötbarkeit und ein gleichmäßiger Übergangswiderstand über einen langen Zeitraum. Zur hohen Qualität der Preci-Dip Produkte tragen wesent- lich die Galvanoanlagen der in Yvonand ansäs- sigen Firma STS SA bei, die mit der patentierten Osciline-Technik arbeiten. Preci-Dip hat inzwischen vier derartige Galvanolinien installiert.