Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Lötrauchabsaugung zur Vermeidung von Gesundheitsrisiken

Die beim bleifreien Löten eingesetzten Flussmittel und Lötpasten erzeugen gesundheitsgefährdende Dämpfe und Gase. Der Ruf nach wirksamen Gesundheits- und Sicherheitsmaßnahmen in Form von Schadstoffabsauganlagen wird immer lauter.

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße282 KByte
Seiten366-367

Through-Silicon Vias fu?r noch kleinere MEMS-Chips

STMicroelectronics will nach eigenem Bekunden weltweit der erste Hersteller sein, der die so genannte Through-Silicon-Vias (TSV) in der Großserienproduktion von MEMS-Bauelementen einsetzt...

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße200 KByte
Seiten368

Produktinformationen

Mentor Graphics zum Thema thermische Charakterisierung und Kabelbäume: Mentor Graphics bietet die industrieweit erste automatisierte Lösung, die eine exakte thermische Charakterisierung mit präziser Analyse kombiniert. Die neue Technologie basiert auf dem Hardwaretester T3Ster sowie der Computational-Fluid-Dynamics- (CFD) Software FloTHERM.

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße156 KByte
Seiten370

Optimale Reinigung für SMD-Schablonen

In Kooperation mit der factronix GmbH bietet der Berliner Spezialist für lasergeschnittene SMD-Schablonen photocad eine hochwirksame Schablonenreinigunsanlage an. Das Unternehmen hat die Maschine als Vorführgerät ab sofort in seinen Hallen betriebsbereit stehen und gibt seinen Kunden aus der Elektrotechnikbranche so die Möglichkeit, diese in einer Demonstration zu testen. Mit dieser Aktion intensiviert photocad seine Kundenbeziehungen ...
Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße294 KByte
Seiten371

Mediendichte Umhausung spritzgegossener, räumlicher elektronischer Schaltungsträger im Montagespritzguss

Für die Eröffnung neuer Einsatzfelder für spritzgegossene, thermoplastische Schaltungsträger sind Schutzmechanismen vor den dort herrschenden Umweltbedingungen wie hohen Temperarturen, mechanischen Belastungen und Medien notwendig. Der Beitrag liefert Erkenntnisse zum Umhausen räumlicher elektronischer Schaltungsträger (MID) im Montagespritzguss. Dabei werden auf Basis des Kunststoffs PA6/6T unterschiedliche Prozessvariationen ...
Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße609 KByte
Seiten376-385

AVT-Expertentreffen Stressarme MST Packages 2011

Am 6. Dezember 2011 trafen sich Fachleute von Industrie und Forschungsinstituten in Frankfurt am Main in den Räumlichen des ZVEI zu einem Expertentreffen mit dem Thema: Stressarme MST Packages – Arten von Packages in Anwendungen. Wie in den Vorjahren ist die Veranstaltung vom Fachverband Electronic Components and Systems des ZVEI, genauer von der Fachabteilung Aufbau- und Verbindungstechnik der Fachgruppe V Mikrosystemtechnik organisiert ...
Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße370 KByte
Seiten386-389

Hochleistungs-LEDs auf FR4-Leiterplatten

Geht es nach Melecs, dann hat die Leiterplattentechnik Insulated Metal Substrate als Thermomanagementtechnik bei High-Brightness-Leuchtdioden bald ausgedient. Der Elektronikfertigungsdienstleister hat eine effiziente Wärmemanagementlösung entwickelt, wonach es möglich ist, solcherlei LEDs auf kostengu?nstiges FR4- Material zu bestu?cken.

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße389 KByte
Seiten390-393

Hell wie 30 Autoscheinwerfer

Eine neue Kombination von Alunitkeramik und innovativer Flüssigkühlung ermöglicht extrem kompakte Leistungselektroniken. LED-Arrays bis 100 W/cm² und 30 000 lm auf 40 x 40 mm² sind möglich. Zur Entwärmung dieser Packungsdichte wurde der gesamte thermische Pfad optimiert – von der LED-Montage bis zum keramischen Kühlkörper.

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße253 KByte
Seiten394-396

AVT für PowerLEDs

LEDs haben einen signifikanten Anteil an der optoelektronischen Industrie erreicht und gewinnen zunehmend an Bedeutung. Insbesondere Power LEDs für die allgemeine Beleuchtung und Straßenbeleuchtung zeigen hier die größten Wachstumspotentiale. Während der gesamte Markt für mittlere und Hochleistung LEDs von 2010 bis 2020 ein Wachstum um den Faktor 4 bis 6 erwarten lässt, wird der konkrete Bereich von LEDs für die Beleuchtung einen ...
Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße604 KByte
Seiten401-407

Durchkontaktieren im Rolle-zu-Rolle-Verfahren

Mehr Bauteile, weniger Platz, größere Wärmeentwicklung – Schlagworte moderner Elektronik-Fertigung. Wie sich dabei die schon bekannte Stamped-Circuit- Board (SCB)-Technik weiter verbessern lässt, um den gestiegenen Anforderungen gerecht zu werden, hat Heraeus unter Beweis gestellt. Die Lösung heißt – Durchkontaktieren im Rolle-zu-Rolle-Verfahren.

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße249 KByte
Seiten408-410

LED-Arrays mit extremen Packungsdichten

Für lichtintensive Anwendungen wie Machine Vision oder lichtinduzierte Aushärtung werden LED-Lichtquellen mit sehr hohen Leistungsdichten benötigt. Mittels direkter Flüssigkühlung gelingt es, solche LED-Arrays zu realisieren. Über geeignete Kühlgeometrien lassen sich Wärmeleistungen von mehr als 1000 W auf einer Fläche von 4 x 4 cm² abfu?hren.

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße516 KByte
Seiten411-416

Zuverlässigkeit von High-Power-LEDs

Mit der Steigerung der optischen Leistung und Effizienz erobern LEDs immer mehr Märkte und eine große Vielfalt von Produkten. Aufgrund der ganz unterschiedlichen und anspruchsvollen Anforderungen ist eine umfassende Bewertung der Zuverlässigkeit in der jeweiligen Applikation unumgänglich. Dazu ist eine genaue Kenntnis der wesentlichen Fehlermechanismen von LEDs, Methoden zur Fehleranalyse, und Wege zur Fehlervermeidung notwendig, wie sie ...
Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße388 KByte
Seiten417-421

Methoden der Simulation von LED-Packages und -Modulen für ein optimiertes thermisches Design

Die Lebensdauer, Farbstabilität und Effizienz von LEDs hängt maßgeblich von der Betriebstemperatur ab. Aus diesem Grund ist es nötig, in der Entwicklung das LED Modul so auszulegen, dass eine geeignete Temperatur mit effizienten Mitteln im Vorhinein erreicht werden kann. Dazu ist es nötig Berechnungsmethoden einzusetzen, da ein reines Trial and Error zu kostenintensiv wäre und Optimierungspotenziale nicht voll ausgeschöpft werden ...
Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße580 KByte
Seiten422-428

Neues Produktsicherheitsgesetz ab 1. Dezember 2011 in Kraft

Am 1. Dezember 2011 trat in Deutschland das neue Produktsicherheitsgesetz in Kraft. Es wurde am 8.11.2011 beschlossen und im Gesetzblatt der Bundesrepublik (BGBl. I S. 2179) veröffentlicht. Es löste das bisherige Geräte- und Produktsicherheitsgesetz (GPSG) ab. Das ProdSG entspricht in seiner grundsätzlichen Konzeption dem bisherigen GPSG. Die neue Fassung berücksichtigt gleich 14 EU-Verordnungen aus den Jahren 1975 bis 2009. bzw. setzt ...
Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße149 KByte
Seiten430-431

Durchbruch für OLED

Organische Leuchtdioden besitzen gewaltiges Potenzial, dabei macht sie besonders der wesentliche Unterschied zur Schwestertechnologie der normalen Leuchtdiode so interessant. Anders als bei diesen Punktstrahlern emittiert die OLED von Natur aus Licht in der Fläche, was unter anderem bei Beleuchtungsdesignern für phantastische Visionen sorgt. Die Möglichkeit, flexible leuchtende Flächen zu benutzen, ist dabei besonders spannend.

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße267 KByte
Seiten432-434

Russischer LED-Konzern öffnet türkischen und amerikanischen Leuchtenmarkt

Der russische LED- und Leuchtenkonzern Optogan eröffnete im Dezember ein Handelsbüro für seine LEDs und LED-Leuchten in Koceali/Türkei, in der Nähe von Izmit. Als Vertragspartner gewannen die Russen die Firma Ledison Patan Ltd. Die Einweihung der Niederlassung fand im Beisein von 200 geladenen Gästen statt, darunter Mitglieder des türkischen Parlaments...

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße143 KByte
Seiten435

ZVEI: Weiche Landung für 2012

War letztes Jahr noch von einem kräftigen Wachstum gekennzeichnet, ist für das Jahr 2012 mit einem verlangsamten Wachstum zu rechnen. Die Auguren der Fachgruppe Halbleiter und dem Fachverband Electronic Components and Systems des ZVEI blicken zuversichtlich in die Zukunft, trotz absehbarer weicher Landung.

Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße1,317 KByte
Seiten33-42

OLED – Beleuchtung, Photovoltaik, Displays der Zukunft

Das integrierte europäische Forschungsprojekt OLED100.eu aus dem 7. Rahmenprogramm der EU sollte die Entwicklung der OLED-Technologie in Europa vorantreiben und die organischen Leuchtdioden in der Anwendung für die Allgemeinbeleuchtung näher an die Markteinführung bringen. Dieses seit 2008 laufende und von 15 Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus sechs europäischen Ländern getragene Projekt wurde Ende November 2011 erfolgreich ...
Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße479 KByte
Seiten43-47

Stromkompensierte Netzdrossel fu?r flache Endgeräte

Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße174 KByte
Seiten47

eCarTec: Aufstrebende Messe mit Zukunft

Ganz im Zeichen der Elektromobilität stand die junge Kongressmesse eCarTec, die vom 18. bis 20. Oktober 2011 in München stattfand. Die zum dritten Mal stattfindende Veranstaltung zeigte Elektrofahrzeuge, Speichertechnologien sowie Antriebs- und Motorentechnik und beschäftigte sich zusätzlich mit den Themen Energie, Infrastruktur und Finanzierung. Ein Testgelände, die eCarLiveDrive, auf dem Endverbraucher die neuesten Elektrofahrzeuge ...
Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße551 KByte
Seiten48-53

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