Artikelarchiv

In einer Pressekonferenz, die am 12. März 2003 in München stattfand, informierte der Fachverband Bauelemente der Elektronik im Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e. V. (ZVEI) über seine Einschätzung der Marktentwicklung. Der ZVEI sieht erste Anzeichen einer leichten Konjunktur- belebung bei Elektromechanischen Bauelementen. Allerdings wird das Wachstum des deutschen Marktes nicht mehr als ein halbes Prozent betragen.

Deadline für die IMAPS-Herbstkonferenz in München rückt näher

Aussteller auf der 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition in Friedrichshafen 2003

Registrierung und Hotelreservierung für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition in Friedrichshafen

Internet-Auftritt für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition

Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2002

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

3D Durchkontaktierungen auf Waferebene ermöglichen eine wesentlich verbesserte Funktionalität und Integrationsdichte bei reduzierten Kosten des Packaging-Prozesses. Das justierte Waferbonden ist die Schlüsseltechnologie für das Stapeln von Wafern. Dieser Bericht gibt einen Überblick über den Stand der Technik des justierten Waferbondens und über die jüngsten Fortschritte in der Prozesstechnologie. Die Prozess-Schritte und die erzielten Ergebnisse werden beschrieben. Zudem wird ein Überblick über die Materialien und Technologien für das nachfolgende Thermo-Kompressionsbonden gegeben. Systeme zur Durchführung dieser Prozesse in Entwicklung und Produktion sind auf dem Markt. Beispiele typischer Konfigurationen werden aufgezeigt. // 

3D interconnects formed at wafer level allow for increased device functional density and reduced total packaging costs. Aligned wafer bonding is a key enabling technology for stacking wafers. The paper reviews the current status of aligned wafer bonding and recent advances in process techno- logy. The process steps and latest results are described. Further an overview of bonding agents and technologies for the subsequent thermo-compression bonding is given. Equipment for the exe- cution of these processes in R&D and production is available. Examples of typical configurations will be shown.

Bereits zum dritten Mal innerhalb eines Jahres informierten am 13. Februar 2003 in Erlangen Experten aus Wissenschaft und Industrie über die Eigenschaften moderner Kunststoffe und deren Einsatzmöglich- keiten in der Elektronik.

Neues Mitglied im 3-D MID e.V.: Neue Materialien Fürth GmbH

MID-Kalender

Der fortwährende Trend in der Elektronikpro- duktion immer feinere Strukturen, neuartige Basissubstrate und alternative Verbindungsmedien einzusetzen, führt zu ganz neuen Herausforderungen an die Prozessregelung und Qualitätssicherung. Bedingt durch die hohe Komplexität der Einzelprozesse und deren mehrstufige Wechselwirkungen wird eine ganzheitliche Analyse von Prozess- und Prüfinformationen immer wichtiger. Daher müs- sen in der Elektronikproduktion Strategie der prozessbegleitenden Qualitätssicherung und In- formationsvernetzung implementiert werden. Nur so ist eine zielgerichtete Prozessregelung und da- mit Qualitätsverbesserung umsetzbar. // 

The increasing trend within electronics production towards continuously finer structures, new base substrates and alternative interconnection mate- rials leads to completely new challenges for pro- cess control and quality assurance. Due to the high complexity of the individual processes steps and interactions in electronics production, the inte- grated analysis of process and inspection infor- mation for continuous quality improvement becomes increasingly more important. Therefore, a strategy for process accompanying quality assurance and information networking must be implemented. Precise process control and thus quality improve- ment can only be achieved in this manner.

Jahrelang hat die Telekommunikationsindustrie vom Boom mobiler Elektronik kräftig profitiert. Vor allem das Mobiltelefon hat sich als eine echte Killer- applikation erwiesen. An jedem Ort und zu jeder Zeit direkt erreichbar zu sein, das war selbst in der modernen Technikgesellschaft ein außergewöhnlicher Fortschritt. Überdies gelang es, durch raffiniertes Marketing breiten Käuferschichten zu suggerieren, dass das Handy für eine der heutigen Zeit angemessenen Lebensqualität unverzichtbar sei. Insbesondere für die junge Generation ist das Mobiltelefon inzwischen zum Statussymbol geworden, ein Teil jenes locker saloppen Lebensgefühls, das als nach- ahmenswert und erstrebenswert angesehen wird. Über den ursprünglichen Zweck der Nachrichtenübermittlung hinaus wurden inzwischen viele zusätzliche Funktionen in das Handy integriert, die es zum multimedialen Terminal werden lassen: Internetfähigkeit und MMS-Funktion zeugen davon. Diese Entwicklung, die intensiv weiter ver- folgt wird, war und ist auch heute noch der Treiber der Leiterplattentechnologie. Der Trend immer „Kleiner, Leichter und Leistungsfähiger" (und auch kostengünstiger) ist in erster Linie von der Killerapplikation Handy vorangetrieben worden und es ist berechtigt zu spekulieren, wo denn heute Microvia- und HDI-Technologie wohl ständen, wenn es den Handyboom nicht gegeben hätte.

Nachrichten // Verschiedenes

DEK stellte neuen Vertriebsrepräsentanten für den süddeutschen Raum vor

paragon erzielte Rekordwerte bei Umsatz und Gewinn

IPC und HKPCA kreieren neue Leiterplatten- und Bestückungs-Messe in China

Air Products eröffnet regionales Servicecenter für die Elektronikindustrie in Frankfurt/Oder

CIM-Team steigert Umsatz um 64 Prozent

EKRA bereichert SECAP um den Siebdruck

cms übernimmt Baugruppengeschäft der AIK Electronics

Prof. Meusel im Ruhestand

Neue Einordnung der Aufbau- und Verbindungstechnik an der TU Dresden

Zuken Ltd. unterstützt arbeitslose Ingenieure mit verbilligter CAD-Software

Infratech vertreibt Cohesion-Programme

PXIdirect ist neuer Vertriebspartner von LeCroy

Belichtungssysteme Max 9000 Serie in Spanien gefragt

Wie finde ich die geeignete Software-Lösung?

RUWEL nimmt größte PAL-Galvanik in Betrieb

China ist nicht der einzige wertvolle Markt der Zukunft

EKRA mit neuer Vertriebsstruktur

Lungenkrankheit SARS beeinflusst weltweit die Elektronikindustrie

SCHWEIZER ELECTRONIC AG zum AA-Lieferanten bei Hella ernannt

VDE-Tätigkeitsbericht 2002 erschienen

Software-Support für HSP Systeme jetzt auch auf der Universal Website

dli verstärkt seine Vertriebsmannschaft

Ing. Heinz Schmoll ist verstorben

An der von der EDA Exhibitions Ltd., London, vom 3. - 7. März 2003 in München veranstalteten Design, Automation and Test Conference in Europe (DATE 03) nahmen Experten aus aller Welt teil. Sie disku- tierten über die zukünftigen Design-Herausforderungen und über innovative Lösungen, wobei das IC- Design und Systemaspekte im Vordergrund standen.

Die IBV GmbH in Weyhe nahe Bremen ist Know-how-Träger und Anbieter breitbandiger Elektronik- Entwicklungsdienstleistungen. Neben dem Schwerpunkt Hardware-Entwicklungen für die Raumfahrt- Industrie besitzt das IBV-Team ebenso Projekterfahrungen in der Industrieelektronik, im Automotive- Sektor und in der Kommunikationstechnik. Zum Leistungsspektrum gehören Hard- und Software-Ent- wicklung, Leiterplattendesign als auch der Musterbau von Baugruppen und Gerätefertigung in kleinen Stückzahlen. IBV Systems bietet sich damit als kompetenter Partner für alle Dienstleistungen von der Produktidee bis zum fertigen Prototypen an, begleitet die Überleitung einer neuen Produktentwicklung in die Serienfertigung und leistet Unterstützung beim Aufbau und bei der Programmierung der notwen- digen Prüfelektronik.

Semiflex schlägt Starrflex

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz informiert...

Chemisch Nickel/Gold ist eine etablierte Ober- fläche, die sowohl zum Löten wie auch zum Bonden geeignet ist und vor allem für hochwer- tige Leiterplatten in großem Umfang eingesetzt wird. Die zweiteilige Arbeit setzt sich im ersten Teil mit dem sog. Black Pad-Effekt auseinander und zeigt die Ursachen für diese Erscheinung auf. Im zweiten Teil wird der Einfluss des Lötstopplacks auf die Abscheidung und Eigenschaften der chemisch Ni/Au-Niederschläge beschrieben. Bei Einsatz entsprechender Prozesstechniken und unter Abstimmung mit den peripheren Fertigungsbe- reichen sind chemisch Ni/Au-Schichten mit kon- stanter Qualität wirtschaftlich abscheidbar. // 

Electroless nickel with immersion gold is a well-established surface finish which lends itself both to soldering and bonding. Especially for high-end printed circuit boards, it is often the preferred choice. In this two-part paper, Part 1 considers the so-called black pad effect, exploring the causes of this. In Part 2, the effect of solder stopmasks on the deposition process and the properties of the deposit, are described. If introduced with the appropriate associated technologies, and with proper liaisons with the peripheral production processes, the electroless nickel-immersion gold process is capable of delivering consistent high-quality finishes in a cost-effective manner.

Hommage an PPE Aufstieg und Fall eines Branchentrendsetters

Am 11. April 2003 verabschiedete sich – noch ein- mal über die Toppen geflaggt – die Photo Print Electronic GmbH (PPE) im südbadischen Schopfheim. Kein wichtiger Kunde oder ranghoher Politi- ker wurde erwartet, vielmehr war es der Tag der Vertragsunterzeichnung zwischen dem Insolvenz- verwalter Büro Wellensieck und der Würth Elektronik GmbH & Co KG, Künzelsau. Am 14. April erfolgte dann der formelle Betriebsübergang mit der Umbenennung in „Würth Elektronik Schopf- heim GmbH & Co KG“. 260 von zuletzt noch 385 Mitarbeitern haben von Würth Elektronik einen neuen Arbeitsvertrag erhalten. Wei- tere 125 Arbeitnehmer haben in einer Beschäftigungsgesellschaft noch 6 Monate eine Chance, sich einen neuen Arbeitsplatz zu suchen oder endgültig arbeitslos zu werden.

Bericht über die CPCA Show 2003 vom 11. bis 13. März 2003 in Shanghai

Mit einem Zuwachs der Ausstellungsfläche von 40 % und 15 % mehr Ausstellern im Vergleich zu Vorjahr sowie ca. 40 000 Besuchern zählte die 12. Internationale Electronic Circuit Exhibition in Shanghai als äußerst erfolgreiche Messe in der gegenwärtigen Zeit. Auffällig war die gestiegene Anzahl der Besucher im dunklen Business-Anzug im Vergleich zu vorjährigen Veranstaltungen, was auf einen höheren Anteil von Führungskräften hinweist. Parallel zur Messe fand eine Technologie-Konferenz statt, auf der in 68 Vorträgen alle wichtigen Technologien vorgestellt wurden, die in den nächsten Jahren die chinesische Leiterplattenindustrie richtungweisend beeinflussen könnten. Die Show bestätigte, dass in China weiter in Leiterplattentechnik investiert wird. Hier sind jedoch die höherwertigen Technologien, wie HDI Leiterplatten für den Handymarkt sowie Starrflex- und flexible Leiterplatten die klaren Favoriten.

Die Lötstopplackmaske soll der Leiterplatte einen hochwertigen Schutz gegen chemische, mechanische und elektrische Einflüsse bieten. Aufgebracht vor der Appli- kation der Endoberfläche, muss sie gegen die Belas- tungen der diversen Verfahren wie HAL, chemisch Sn oder chemisch Ni/Au resistent sein. Im weiteren ver- hindert sie Lötbrücken bzw. Kurzschlüsse beim Löten und erhöht den Isolationswiderstand zwischen Leiter und oberflächenmontierten Bauteilen. Fotosensitve Harzsysteme erfüllen heute die vielfältigen Anforderungen, die an die Lötstoppmaske gestellt werden, am weitesten. Der Markt wird von wenigen Anbietern beherrscht, die um die Gunst der Leiterplattenhersteller werben.

electronicAmericas 2003: 6.-10. Oktober 2003 Sao Paulo, Brasilien

Schwache Konjunktur drückt auf Ertragsentwicklung

9. Ausschreibung im Förderprogramm „Forschung für die Produktion von morgen“

Inhaltstoffe von Leiterplatten – Berechnungsprogramm im Internet erleichtert IMDS-Eingabe

Leitfaden First Pass Yield

Leitfaden Ingenieurnachwuchswerbung

Mikrosystemtechnik ist Schwerpunkt der Productronica im November

Personelles aus dem Arbeitskreis Qualität

Pressekonferenz des Fachverbandes Bauelemente der Elektrotechnik am 5. Mai 2003

ZVEI TECHREPORT: Technologie&Politik – Standardisierung – Trends

Sitzung der Fachabteilung Bestückung am 26./27. März 2003 bei Sanmina-SCI

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2003

Halbleitermarkt in Deutschland – März 2003

Die Münchner Firma PressFinish GmbH ist eine Vertriebsgesellschaft mit dem Leistungsschwerpunkt „rund um die Leiterplatte". Sie hat in den letzten Monaten entscheidende Weichenstellungen für ihre Zukunft vorgenommen – nach innen wie nach außen. Ziel ist die weitere Expansion sowohl in Richtung neuer Kunden als auch in Richtung eines noch umfangreicheren Leistungspaketes.

Praktische Tools für die permanente Prozessüberwachung und -optimierung in der gesamten Elektronikproduktion vom Wareneingang bis zum Endprodukt

Die abp automationssysteme GmbH, Bad Arolsen, bietet produktionsübergreifende Lösungen für die gesamte Fertigung vom Wareneingang bis zum Endprodukt beim Kunden an.

In der professionellen SMT-Produktion von Elektronikbaugruppen erfolgt der Auftrag von Lotpaste zumeist über einen Druckvorgang durch Öffnungen in Metallschablonen. Diese sind technologische High-end-Produkte, die in vergleichsweise kurzen Lieferzeiten von 1 bis 3 AT gefertigt werden. Die Nebenkosten des Einkaufs mit Angebotsanforderung, Auslösung der Bestellung und Übersendung der technischen Daten, Wareneingangskontrolle und Rechnungsbuchung übersteigt schnell den Wert des Produktes Metallschablone. Zur Reduzierung dieses Beschaffungsaufwandes bietet sich die Nutzung intelligenter Internet-Bestellsysteme mit Online-Kalkulation und -Bestellung geradezu in idealer Weise an. Doch wie weit ist die Branche hier mit Ihrem Service-Angebot? In diesem 2. Teil werden als Ergänzung des Beitrages in der letzten PLUS-Ausgabe weitere Schablo- nenhersteller vorgestellt und ihre Websites dahingehend geprüft, ob ihre Merkmale in Sachen Funktio- nalität, Informationsgehalt oder Kundennutzen dem angebotenen Technologieprodukt Metallschablone gerecht werden. Die Aufzählung in alphabetischer Reihenfolge der Domainnamen entstammt einer Internet-Recherche mit der Suchmaschine Google und erhebt nicht den Anspruch eine vollständige Marktübersicht zu sein.