Artikelarchiv

Das Designers Council des amerikanischen Fachver- bandes IPC teilte mit, dass es erstmals auf europäischem Boden ein Designers Learning Symposium für Leiter- plattendesigner organisieren will. Diese erste Schulungs- bzw. Weiterbildungsveranstaltung des IPC wird im Mai 2004 in London stattfinden.

Die Sony Corporation gab Pläne zur drastischen Reduzierung ihres bisherigen Bauteilsortimentes bekannt. Bis 2005 soll das bisher in der Fertigung eingesetzte Sortiment aus Ökonomiegründen um mehr als 90 % reduziert werden.

Liebe Mitglieder, sehr geehrte Partner des FED und Leser der PLUS,

„Wandel auf allen Ebenen“ – so haben wir das Motto unserer diesjährigen Konferenz genannt. Und es ist das Motto des ganzen nun zu Ende gehenden Jahres geworden: in der Politik, in der Wirtschaft und bei allen von uns. Wir er- leben einen Strukturwandel und müssen uns auf dauerhaft niedrigere Wachstumsraten einstellen. Mengen- und Auslastungssteuerung im Produktionsgeschehen sind längst modernen Konzepten gewichen, die mit den Attributen „intelligent“ und „innovativ“ umschrieben werden. Und fortgesetzte Verlagerung von Arbeitsinhalten der Elektronik in den „neuen nahen“ und in den fernen Osten ist spürbare Globalität geworden.

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz notiert

Fachliteratur

In der Abschlusspräsentation zum Verbundvorhaben Chip in Polymer (CiP) am 22. Oktober 2003 im Fraunhofer IZM München demonstrierten die Projektpartner, dass die Integration passiver und aktiver Bauelemente in die Leiterplatte technologisch prinzipiell lösbar ist. Transfer und Nutzung der For- schungsergebnisse in konkreten Applikationen waren nur in Ansätzen erkennbar.

Flexible Leiterplatten Eine Nische mit Wachstum und Zukunftspotential

Lange Zeit war das Segment der flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten eine kaum beachtete Nische. Nur einige wenige Spezialisten waren hier tätig. 10,7 % der weltweiten Leiterplattenproduktion ge- hörten im Jahre 2000 zur Gattung flexible Schaltungen; 4,6 Mrd. US$ betrug der Produktionswert. Dabei zeigte sich dieses Segment wesentlich kri- senresistenter als die starren Leiterplatten. Wäh- rend die weltweite Produktion von starren Leiter- platten von 2000 versus 2003 um 26 % von 38,1 Mrd. US$ auf 28,1 Mrd. US$ abstürzte (Bild 1), reduzierte sich der Produktionswert der flexiblen Leiterplatten um gerade einmal 6,5 %. Dementsprechend beträgt der wertmäßige Produktionsanteil in 2003 mittlerweile 13,3 % und wird in den nächsten Jahren erheblich weiter steigen, wenn man die im folgenden auf- gelisteten Markttreiber betrachtet.

Während der europäische Leiterplattenmarkt nur ein sehr moderates Wachstum aufweist, konnte der größte europäische Leiterplattenhersteller in der ersten Hälfte seines Geschäftsjahres 2003 (April bis Oktober) seinen Umsatz um 18 % auf 152 Mio. ? steigern. Neben einem wieder anziehenden Leiterplattenmarkt führte Finanz- vorstand Dr. Harald Sommerer diese Steigerung vor allem auf den weiteren Gewinn von Marktanteilen zurück. Dank greifender Rationalisierungsmaßnahmen konnten auch die Erträge kräftig gesteigert werden. Das EBIT stieg um 29 % auf 12,3 Mio. ? und wäre noch höher ausgefallen, hätte das Unternehmen nicht 1,7 Mio. ? Verluste abschreiben müssen, die es durch seine Beteili- gung an der in Konkurs gegangenen Firma Adeon er- litten hat.

Nach 35 Jahren in der Leiterplattenbranche und 23 Jah- ren nach Gründung der Firma Kubatronik-Leiterplatten hat sich Alois Kubat am 9. Oktober 2003 von seinen Kunden und Lieferanten verabschiedet. Mit dem Ver- kauf einer Mehrheitsbeteiligung im Juni letzten Jahres hat sich der Sohn Thomas Kubat entsprechend seiner Neigung entschieden, die Produktionsleitung zu über- nehmen. Als Geschäftsführer konnte Ernst Winkler gewonnen werden, den Alois Kubat bei dieser Gelegen- heit Kunden und Lieferanten vorstellte. Ernst Winkler war 25 Jahre bei einem großen Wettbewerber für die Produktentwicklung und in den letzten Jahren für den gesamten Vertrieb von Sonderschaltungen, insbesondere von starr-flexiblen Leiterplatten zuständig.

Die „Strategie"-Fachtagung von ZVEI, VdL und EITI spiegelte die Stimmungslage in der deutschen Leiterplattenindustrie. Die Branche ist sich bewusst, dass sie nicht vom Zukunftstrend getragen, sondern gegen ihn ankämpfen muss. Nach allen Prognosen ist allein in China in den nächsten Jahren ein starkes Wachstum zu verzeichnen, während die traditionellen Leiterplattenregionen Europa, USA und Japan nur eine sehr moderate Steigerung erwarten dürfen. Die Volumenfertigung ausgereifter Produkte hat in Deutschland keine Zukunft mehr. Großserienfertiger müssen sich in irgendeiner Form in China arran- gieren. Für den mittleren und kleinen deutschen Leiterplattenhersteller wird das Aufspüren von „Nischen" zur lebenserhaltenden Notwendigkeit.

Nach dem Verpressen von Multilayern zeigen neue, hochwertige Dielektrika verringerte Haftwerte, wenn sie mit herkömmlichen Black Oxide Ersatzverfahren behandelt wurden. Daher wurde ein völlig neuer Weg beschritten, um die künftigen Anforderungen hinsichtlich Multilayer-Haftung zu erfüllen. Das neue Verfahren setzt sich aus einem interkristallinen Anätzschritt auf Schwefelsäure- Peroxyd-Basis und der Abscheidung einer hauchdünnen Zinnschicht zusammen. Es zeichnet sich durch einen einfachen Prozess und das gute Haftvermögen einer mikrorauen Zinnoxidoberfläche aus. Der folgende Artikel beschreibt die Prozess- parameter und die Hafteigenschaften mit einer Vielzahl von hochwertigen Dielektrika.// 

After pressing of multilayers, some of the new, high-priced substrate materials exhibit a loss of adhesion after treatment with the Black Oxide replacement processes currently on the market. For this reason, a totally new approach was developed in order to meet present requirements for adhesion of multilayer boards. The new process is based on an intergranular etch attack, using a sulphuric acid – hydrogen peroxide etch, followed by deposition of a very thin tin coating. The process is notable for its simplicity and the excellent adhesion, promoted by a micro-rough tin oxide layer. The article sets out the process parameters and adhesion values for a wide range of high-end dielectric materials.

Mit Sicherheit nicht, aber die Entwicklung eines neuen flexiblen Basismaterials war eine bemerkens- werte Innovation, die die VOGT electronic FUBA GmbH während ihres diesjährigen Technologie- forums Leiterplatte am 9. und 10. Oktober in Dresden präsentierte. Erkennbar ist ein starkes Umwelt- Engagement in dem Unternehmen, das rückwirkend seit dem 1. Oktober durch ein MBO aus dem VOGT-Konzern ausgegliedert wurde. Weiterhin wurde deutlich, dass die Automobilelektronik zuneh- mend zum Technologietreiber für das Unternehmen wird.

Elektronische Baugruppen – Aufbau und Fertigungstechnik – Die Trends von heute – die Chancen von morgen

Workshop „Lead-free Production in Automotive Business“ am 23. Oktober 2003 beim ZVEI in Frankfurt

Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2007

Handlingkosten bei Reklamationen? ZVEI will Klarheit gegenüber Handelspartnern

China: Zollerhöhungen bei der Einfuhr in die EU

Leitfaden Traceability in der Elektronikfertigung bald verfügbar

Workshop und Informationsveranstaltung Die neuen Hochschulabschlüsse und der Arbeitsmarkt

Ertragsumfrage signalisiert leichte Konjunkturerholung

Leitfaden zu Förderprogrammen erschienen

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Die Farr electronic & optic GmbH, Neuenbürg, veranstaltete zusammen mit der LTC GmbH, Engels- brand, und der Greule GmbH, Engelsbrand, sowie dem Berufsförderungswerk Schömberg in dessen Räumlichkeiten am 8. und 9. Oktober 2003 die ersten Technologietage im Schwarzwald.

Mit jeweils über 100 Teilnehmern waren an bei- den Veranstaltungstagen viel mehr Besucher gekommen als von den Organisatoren ursprünglich erwartet. Ein Beweis dafür, dass es in wirtschaft- lich schwierigen Zeiten mit verhaltenen Investi- tionen für viele Unternehmen wichtig ist, Infor- mationen über neue Technologien zu bekommen.

Am 7./8. Oktober 2003 trafen sich Mitglieder und Gäste des Fachkreises Blei-Freie Elektronikbau- gruppen (BFE) in der Georg-Simon-Ohm-Fachhochschule Nürnberg und diskutierten die Fortschritte der Bleifrei-Technik. In den letzten Jahren wurden viele Bleifrei-Probleme gelöst, so dass das Löten mit blei- freien Legierungen serienreif ist, nur fundierte Zuverlässigkeitsaussagen sind wegen fehlender Basis- daten noch nicht möglich.

Dass das Thema Bleifrei in diesen Tagen hochaktuell ist, zeigt der rege Zulauf zu zwei Ein-Tages- Seminaren mit jeweils 65 Teilnehmern, die der marktführende Lötanlagenhersteller ERSA am 14. und 15. Oktober am Unternehmensstandort in Wertheim veranstaltete. Weitere 40 Anmeldungen zu den Bleifrei-Reflow-Tagen konnten darüber hinaus nicht berücksichtigt werden. Dies alles zeigt den akuten starken Bedarf der Anwender an aktuellen Informationen zu diesem Thema.

23 Teilnehmer konnte Joachim Krause im Namen der ZAVT GmbH am 16. Oktober 2003 im CARTEC Technologie- und Entwicklungszentrum in Lippstadt begrüßen. Innovationen beim Lotpastendruck waren das Thema dieser Veranstaltung.

Die TAE, Ostfildern, und das TZM, Göppingen, veranstalteten zusammen am 27./28. Oktober 2004 einen praxisorientierten Bleifrei-Lehrgang, bei dem sowohl Grundlageninformationen und Expertenwissen vermittelt als auch praktische Übungen durchgeführt wurden.

Nach der Begrüßung und Vorstellung des Transferzentrums Mikroelektronik (TZM), Göppingen, durch Prof. Dr.-Ing. Heinz Osterwinter, TZM, in- formierte Dipl.-Phys. Gustl Keller, gktec, Lichtenstein, der den Lehrgang leitete, über die aktuelle Bleifrei-Technik-Situation.

Als Qutsourcing noch nicht das große Schlagwort in der Elektronikbranche war, gründete Dietmar Walter die Waltron Electronic-Gerätebau D. Walter GmbH, ein Dienstleister, der die Entzwicklung vor- weg nahm und sich zu einem prosperierenden Unternehmen entwickelte.

Wenn man Elektronikdienstleistung nicht nur par- tiell auffasst, sondern als ein Angebot über die ge- samte Produktkette vom Design über die Leiter- plattenfertigung bis zu Bestückung und Test versteht, dann ist der Elektronikdienstleister das ideale Modell für die Entwicklung und Herstellung eines Produkts. Ohne externe Schnittstellen kommt es der vertikalen Struktur des Produktionsprozesses am nächsten, die zunehmend wieder als die ge- eignetste angesehen wird, wenn es darum geht, ein komplexes Produkt in möglichst kurzer Zeit auf den Markt zu bringen.

Am 17. September 2003 präsentierte Aeroflex in München die Aeroflex 3000er Serie, die erste auf PXI basierende modulare, vollumfängliche Testumgebung für Mobiltelefon- und allgemeine Wireless Tests.

„Die Aeroflex 3000 Serie PXI Produkte, sind ein erster Schritt, um unsere modularen Entwick- lungen in andere Systeme und Einzelgeräte einzubinden. Die Kernfunktionalität ist übertragbar, und erlaubt eine schnelle Reaktion auf die rasant wechselnden Testbedürfnisse“, so Bob Vogel, Vize- präsident Geschäftsentwicklung Aeroflex Test Solutions, in seinem Eröffnungsvortrag.

Am 14. und 15. Oktober 2003 veranstaltete die Abteilung Testsysteme der ITOCHU SysTech GmbH im Mercure Hotel Düsseldorf die Technologietage 2003. Den jetzt erkennbaren wirtschaftlichen Auf- schwung nimmt ITOCHU zum Anlass, den Bereich der Flying-Probe Tester weiter auszubauen. Zusam- men mit dem langjährigen Technologiepartner TAKAYA, dem Weltmarktführer unter den Flying-Probe Testern, wird die Rolle des „innovativen Technologietreibers" weiter verfolgt.

Die THR-Technologie setzt sich heute als voll- wertige Alternative zu etablierten Montageprin- zipien durch. Eine zunehmende Marktakzeptanz bei wachsendem Produktspektrum zeigt deutlich das Potenzial, bestehende Prozesse zu verein- fachen. Die parallele Umstellung zu bleifreien Fer- tigungsprozessen und THR-Produkten hält zudem die Kosten im Rahmen.// 

The title method (THR) has now evolved so as to offer a fully-developed alternative to existing assembly methods. Its growing acceptance in the marketplace is underlined by the widening range of products in which it is used and its scope for offering a simplified means of production is increasingly acknowledged. Take-up of this tech- nology, in parallel with a switch to lead-free, offers a path to keeping production costs in check.