Artikelarchiv

Amkor Technology bietet Flex-on-Cap und Redistribution Waferbumping an

Siemens verlieh den Supplier Award for Outstanding Performance an DEK

Neuer Wirtschaftsindikator des IPC

Neue Isolatorschichten sollen Chips beschleunigen

Caspar Hoetjes Vertriebsleiter IFR GmbH Deutschland

Dünnwandige Raychem-Leitungen sorgen für Kosten- und Gewichtsersparnis in U-Bahn-Zügen

BuS hat neuen Vertriebsleiter

austriamicrosystems kündigt Einstieg in 0,35 pm Technologie an

Teradyne gewinnt bei Benchmark Electronics Inc.

Mit einer Roadshow, die nacheinander in Stuttgart, Nürnberg, Wien, München und Frankfurt Station machte, informierte Electronics Workbench Europe über die heutigen Problemstellungen bei der Simulation elektronischer Schaltungen und beim PCB-Entwurfsowie über ihre neuen Produkte Multisim 2001 und Ulliboard 2001, die hier günstige Lösungen anbieten. Am ersten Seminar, das am 26. November 2001 in Stuttgart stattfand, nahm neben vielen anderen auch ein Mitglied der PLUS-Redaktion teil.

Mit der obengenannten Veranstaltung, die am 30. November 2001 im DaimlerChrysler Forschungszentrum in Frankfurt am Main stattfand, führte der Fachverbund Elektronik-Design e. V (FED) seine erfolgreiche und auch für Nichtmitglieder kostenlose Fachveranstaltungsreihe zu HDI- Themen fort.

Vorbemerkung

In seiner Dezember-Ausgabe der IPC-Review veröffentlichte der amerikanische Fachverband IPC auf Seite 6 einen Artikel unter dem Titel „IPC Boards Adopts New Long-Range Plan“, in dem wichtige Aussagen zur weiteren langfristigen Entwicklung des Fachverbandes unter Berücksichtigung der zukünftigen Entwicklung der Weltwirtschaft gemacht werden.

ln welchem Datenformat lassen sich Leiterplatten am sinnvollsten beschreiben, wie ist ein Austausch zwischen den verschiedenen Hersteller-bezogenen Kommunikationssystemen möglich? Diese Fragen bewegen Leiterplatten-Designer und -Hersteller seit langem. Die Vorteile von Valors intelligentem ODB++ Format verschaffen diesem eine immer umfassendere Akzeptanz in der Leiterplattenherstellung. Sichtbarer Beweis ist die Zusammenarbeit von zwei bedeutenden Software-Häusern mit Valor innerhalb Valors Open Systems Alliance (OSA) Programm zur Entwicklung einer Lösung eines effektiven Informationsaustauschs.

Strömender Regen. Personalkontrolle und Drehkreuze. Strenge Sicherheitsüberprüfungen waren zu akzeptieren, wenn man an diesem Tag am 9. Treffen der FED-Regionalgruppe Hannover bei der Firma. ORGA Kartensysteme GmbH in Paderborn teilnehmen wollte. 35 Interessenten kamen durch und konnten sich an vier abwechslungsreichen und interessanten Vorträgen erfreuen. Arnold Wiemers berichtet über die Veranstaltung am 22. November letzten Jahres.

LSCC mit neuer ispPAC-Software und neuen ispPAC-Bausteinen

TABULA-TRONIC offeriert neue Tasterserie und Optoelektronikbauteile

Ansoft stellte Analysetool für HS-Systeme und komplexe IC vor

Rayolon-Dichtmanschetten von Tyco Electronics mit erweitertem Einsatzgebiet

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

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Normen- und Literaturinformationen

Posalux feierte den Erfolg seiner überaus produktiven Bohr(Fräs)maschinengeneration

Der führende Bohrmaschinenhersteller Posalux SA, Biel/Schweiz, präsentierte mit seiner Bohrmaschinengeneration UltraSpeed der Branche im Jahre 1997 ein völlig neues Bohrmaschinenkonzept, das gegenüber den damals auf dem Markt befindlichen Maschinen einen deutlichen Fortschritt bedeutete. Wie der Name besagt, sind die Maschinen der UltraSpeed-Reihe. besonders schnell und damit für die Volumenproduktion bestens geeignet. Neben großer Flexibilität zeichnet sich die Serie insbeson- dere durch hohe Wartungsfreundlichkeit und Ver- fügbarkeit aus. Eine Vielzahl von Werkzeugen - bei dem jüngsten auf der letzten Productronica vor- gestellten Modell UltraSpeed 8400 sind es sage und schreibe 8400 - die ohne Betriebsunterbrechung ergänzt werden können, stehen zur Abarbeitung der Jobs zur Verfügung.

Der gleichnamige EITI-Workshop, der am 30. November 2001 bei der Alcatel SELAG, Stuttgart, stattfand, verzeichnete aus gutem Grund ein Rieseninteresse. Denn wieder einmal zeigte der EITI (European Interconnect Technology Initiative e. V.), wohin die Entwicklung geht und stellte Lösungen für die zukünftigen Herausforderungen vor.

Bei der Laser-gestützten Erzeugung von Microvias in glasverstärkten Laminaten erfordert die Inhomogenität des Glamatten-Harz-Verbundes eine ausgefeilte Parametrisierung des Laserprozesses. Auf Grund der zu trennenden Glasfasern zeigt die Oberfläche der Lochwandung eine größere Rauhigkeit als beim Einsatz unverstärkter Dielektrika. Durch ausführliche Testreihen wurde bewiesen, dass die Zuverlässigkeit dieser Microvias - auch unter ver- schärften Untersuchungsbedingungen - gegeben ist.//

When using laser enhanced fabrication of microvias in glass-fibre reinforced laminate, the inhomogeneity of the glass-mat-resin composite requires that the laser process be closely regulated. Because of protruding gla.ss fibres, the surface of the hole walls is usually rougher than would be the ca.se with un-reinforced dielectric materials. After extensive series of tests, the reliability of such microvias was established, even under aggravated test conditions.

Ursprünglich entwickelt für die problematische Trocknung von Silberleitpasten auf Folientastaturen, wird der Beltrotherm Thermo-Trockner heute meist für die Herstellung von Leiterplatten ein- gesetzt, neuerdings auch für die Produktion von Biosensoren.

Das Trocknungsprinzip besteht aus einer Kombination von Heißluft im Umluftverfahren und langwelliger IR-Strahlung. Durch diese Kombination der Trocknungstechniken konnten die Trockenzeiten für Photoresiste und Siebdruckfarben drastisch reduziert werden.

In this paper Kinsus Interconnect Technology Corporation, one of the key substrate manufacturers discusses recent improvements in the substrate fabrication technology especially regarding to metallisation, registration and alignment, thickness reduction and test methods.//

Kinsus Interconnect Technology Corp., einer der füh renden Substratehersteller Taiwans, berichtet über die jüngsten Entwicklungen der Substrattechnologie in Fareast. Besonders wird aufdie Metallisierung, Registrierprozesse, die Dickenreduktion des Basis- materials sowie moderne Testmethoden eingegangen.

Das European Institutfor Printed Circuits (EIPC) in Maastricht gab die Ernennung von Michael Weinhold zu seinem Technischen Direktor bekannt.

LPKF-Vorstand sieht zum 25jährigen Firmenjubiläum erst den Anfang der Erfoigsleiter.

Das vor den Toren Hannovers in Garbsen angesiedelte Innovationsunternehmen LPKF Laser & Electronics AG ist für den Ausbau seiner weltweiten Führungsposition mit neuen Produkten bestens gerüstet, so Vorstandschef Bernd Hackmann.//

„ We are in a world wide leading market position and shall maintain “ stated Bernd Hackmann, CEO of LPKF Laser&Electronics AG. Basisfürsuccess are new and innovative products in LPKF’s port- folio

Podiumsdiskussion auf der Mitgliederversammlung des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI

Erster Hinweis: Fachtagung der Leiterplattenindustrie in Bad Homburg für den 29. November 2002 vorgesehen

ZVEI-Seminar 42 V Bordnetzspannung großer Erfolg

Konferenz Innovation und Finanzierung Hochschule für Bankwirtschaft, ZVEI, Deutschen Bank AG, IKB Deutsche Industriebank

Absatzförderung ZVEI-Einkaufsführer jetzt komplett überarbeitet online

Am 10. Dezember 2001 veranstaltete die Technische Akademie Esslingen (TAE), Ostfildern, erstmals einen Lehrgang zur Einführung bleifreier Elektronikbaugruppen. Die Problematik wurde umfassend dargelegt, denn von den Eigenschaften der bleifreien Lote über die Anforderungen an die Komponenten bis hin zu den Qualitätskriterien wurden alle Aspekte erörtert. Zudem wurde über Erfahrungen von Pilotanwendern informiert.

Das 8. Treffen des vom FhG IZM organisierten Arbeitskreises „ Bleifreie Verbindungstechnik in der Elektronik “ fand am 23. November 2001 beim ZVEI in Frankfurt am Main statt. Der Arbeitskreis umfasst über 90 Mitglieder aus Industrie, Instituten und Fachverbänden und dient der langfristigen Vorbereitung von Unternehmen auf den Wechsel zu bleifreien Loten. Alle 3 - 4 Monatefinden Treffen zum Informationsaustausch statt. Beim 8. Treffen berichteten die verschiedenen Arbeitsgruppen über den Stand ihrer Arbeiten. Zudem wurde der aktuelle Stand der Richtlinien und Technologie erörtert.

Vom14. -16. November 2001 veranstaltete das Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie (ISIT), Itzehoe, ein Seminar über manuelles Löten von SMT-Bauelementen und parallel dazu ein SMT-Rework-Praktikum. Gemeinsam hei beiden Veranstaltungen war der Theorieteil und das dem Gedankenaustausch dienende Abendessen sowie insbesondere die Praxisorientierung.

Von der Kundenberatung vor Ort, bis zum fertigen Produkt sieht Productware GmbH ihre Ressourcen im Elektronikgeschäft. Ansässig im Rhein/Main Gebiet ist Productware als Lösungsgeber und als Produzent der gesamten Baugruppe bzw. kompletter Systeme zu sehen.