Artikelarchiv

In Form eines Fachseminars informierten am 19. Februar 2002 in Erlangen Experten aus Wissenschaft und Industrie über die Eigenschaften moderner Kunststoffe und deren Einsatzmöglichkeiten in der Elektronik. Im Mittelpunkt standen dabei die in den letzten Jahren erzielten Verbesserungen bei den Materialien sowie innovative Anwendungen. Grundlegende Vorträge über den Aufbau und die anwendungsrelevanten Merkmale der verschiedenen Kunststofftypen sowie eine Laborbesichtigung rundeten das sehr informative Seminar ah.

Das Design des IC-Gehäuses spielt eine entscheidende Rolle für die Performance des gesamten Systems. Der Ingenieur muss in einer möglichst frühen Phase des Designzyklus wissen, welche Performance das Gehäuse haben und wie sich diese Performance auf das System insgesamt auswirken wird. Die neue Version des Turbo Package Analyzer (TPA) von Ansoft automatisiert die Analyse aller komplexen Halbleitergehäuse (z. B. Flip-Chip-Bausteine, Chip-Scale-Packages und System-in-Package-Designs mit mehreren Chips).

CeBIT2002: Fraunhofer-Institut IPSI stellte XML-Online-Kurs und XML Financial vor

Kein Zweifel: XML (Extended Markup Language) wird in der nächsten Zukunft eines der wichtigsten Datenformate für den Computer- und Betriebssystemunabhängigen Datenaustausch werden. Wie im PLUS-Heft 8/2001, S. 1257ff, und während der FED-Konferenz 2001 bereits berichtet, erhofft man sich durch den Einsatz von XML zwischen Designern und Leiterplatten- sowie Baugruppenproduzenten eine effektivere und vereinfachte Datenübertragung. XML soll aber auch in weiteren Betriebsebenen die Kommunikation verbessern helfen, so z. B. bei der Verarbeitung von Finanzinformationen. In PLUS-Heft 3/2002 wurde über die Infonyte-XML-Daten- bank berichtet. Grund genug, sich mehr für die Gesamtmöglichkeiten von XML zu interessieren.

Test von Zündmitteln mit neuartigem ESD-Testsystem

Data I/O stellt FlashPak Programmiersystem vor

Lattice bringt zweiten ispMACH 5000VG SuperBIG CPLD auf den Markt

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die Geschäftsstelle teilt mit...

Kurz informiert...           

Normen und Lieteraturinformationen

Durch Investition in neue Anlagen kann der Schweizer Dienstleister Markus Hofstetter AG in Küssnacht jetzt den europäischen Leiterplattenherstellern state of the art Prozesse für die Metallisierung und Endoberfläche von Leiterplatten anbieten

Die Darstellung der gesamten Wertschöpfungskette des Produkts Elektronikbaugruppe fand auf der ersten verbandsübergreifenden nationalen Fachtagung am 6. und 7. Februar 2002 in Fellbach bei Stuttgart große Zustimmung

Die in Weiterführung der bisher von der VDI/VDE-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik GMM durchgeführten „Großen Leiterplattenlagung "sowie der vom Deutschen Verband für Schweißen und verwandte Verfahren DVS veranstalteten Tagungen „ Verbindungstechnik in der Elektronik “ und „EuPac “ konzipierte Fachtagung stellte sich die Aufgabe, erstmalig den Herstellungsprozess der gesamten Elektronikbaugruppe zu behandeln und hatte dazu alle unmittelbar betroffenen nationalen Verbände - FED, ZVEI, VdL, EITI, 3-D MID und DGO - und weitere Institutionen in die Vorbereitung einbezogen. Dieser verheißungsvolle Ansatz wurde in Fellbach von der Branche äußerst positiv aufgenommen. Die zeitgemäße Entwicklung            von Produkten erfordert zwingend eine gesamtheitliche Sicht über die gesamte Supply Chain. Dieses integrierte Vorgehen wirkt sich nicht nur bestimmend auf die Industriestruktur aus, es muss auch auf der Ebene der Verbände und der Information seinen adäquaten Ausdruckfinden. Mit der gemeinsamen Fachtagung haben die Veranstalter einen großen Schritt in diese Richtunggetan und hoffen, dass sich daraus in Zukunft eine Institution mit richtungsweisendem Charakter entwickelt. Inwieweit sie damit richtig liegen, könnte schon die nächste Veranstaltung deutlicher machen, die am 4. und 5. Februar 2004 wiederum in Fellbach stattfinden soll.

Die LUDY Systemtechnik GmbH, einer der renommiertesten Hersteller von Galvanoanlagen, führte vom 27. Februar bis 1. März 2002 am Hauptsitz des Unternehmens in Pirmasens eine Informationsveranstaltung durch. Neben dem hochmodernen, in diesem Jahr auf 6 800 m2 Produktionsfläche erweiterten Werk in Pirmasens betreibt das Unternehmen weitere Porduktionsstandorte in Heroldsberg und Boston/USA (US Tochter LUDYPLATING Corp). Die von Vertriebsleiter Gerhard Regenauer organisierte Veranstaltung informierte die neuen LUDY Vertretungen über die Produkte des Unter- nehmens und beinhaltete gleichzeitig ein Sales Meeting aller Vertretungen.

Rapid Prototyping ist die einprägsame Bezeichnung für die Herstellung von Leiterplatten in Musterstückzahlen und im Eil-Service mit kürzesten Lieferzeiten von 24 Stunden bis maximal fünf Arbeitstagen. In dieser Nische des Leiterplattenmarktes tummeln sich vornehmlich Kleinunternehmen und Spezialisten. Nachstehend werden einige Hersteller aus diesem Marktsegment des Rapid Prototyping von Leiter- platten und ihre Websites vorgestellt, die sich durch hervorhebende Merkmale in Sachen Funktionalität, Informationsgehalt oder Kundennutzen auszeichnen. Die Nennung der Unternehmen erfolgt exemplarisch, wertfrei und in alphabetischer Reihenfolge sowie in Ergänzung der schon vorgestellten Unter- nehmen im Heft 3/2002. Die Aufzählung erhebt zudem nicht den Anspruch eine vollständige Marktübersicht zu sein.

Der in der Fingertest-Technologie weltweit führende Japanische Anbieter MicroCraft hat nach beeindrucken- den Verkaufserfolgen in Asien und USA mm mit der Eröffnungseiner deutschen Niederlassung MicroCraft GmbH in Idstein auch Kontinental-Europa ins Visier genommen. Das neue Vertriebs- und Servicezentrum verfügt auch über Demonstrationssysteme und Testbüro mit den neuesten MicroCraft-Technologien.

Der DODUSTAN® -Prozess von AM! DODUCO ist ein flexibles und wirtschaftliches Chemisch Zinn-System, das sich seit seiner Markteinführung sehr gut bewährt hat.

Circubond 2200 ist das neueste innovative Innenlagen- Bonding Verfahren von Shipley, dessen Leistungsfähig- keit mit der eines konventionellen Oxides vergleichbar ist, jedoch ohne die Nachteile der Ersatzverfahren der ersten Generation. Das neue Verfahren auf schwefelsaurer Peroxid-Basis zeichnet sich in allen Stufen des Fer- tigungsprozesses aus und bietet bedeutende techno- logische, Produktivitäts- und Umweltvorteile. Zu den wichtigsten Verbesserungen des Verfahrens gehören die hervorragende Kupferaufnahmekapazität sowie die ver- besserte Haftfestigkeit, die bei reduziertem Ätzabtrag erzielt wird.

alg hat mit der neuesten Modifikation der erfolgreichen Fingertesterreihe A2, A3, A4 eine gewaltige Steigerung der Priifgeschwindigkeit erreicht. Aktuelle Benchmarks ergeben teilweise eine Verdoppelung der Geschwindigkeit bzw. eine Halbierung der Prüfzeit im Vergleich zu den Ergebnissen der bisherigen Serie. Bei der allgemeinen Entwicklung zu immer kleineren Stückzahlen ist der Prober eigentlich die einzige sinnvolle und ökonomische Testlösung. Von der Kostenseite sind Prober bis zu Stückzahlen von mehreren tausend Prüflinge unschlagbar

Wie bereits in PLUS Heft 11/01 auf Seite 1787 berichtet, hat sich aus Erfahrungsträgern der Leiterplatten- und Lasertechnik in Rostock das Unternehmen microns GmbH &Co. KG etabliert, microns ist das Synonym für die Geschäftsfelder in der Microsystemtechnik. Zielsetzung des Unternehmens microns ist es, durch die von Qualität und Kompetenz geprägte Firmenphilosophie ein zuverlässiger Geschäftspartner für Leiterplattenhersteller in Deutschland zu werden.

Fischer präsentiert universelles Messsystem zum Messen von Oberfläche und in Bohrungen von Leiterplatten

Um die Qualität von Leiterplatten zu gewährleisten, müssen die Hersteller zahlreiche Parameter messen. Hierzu gehören insbesondere die Schichtdicken von Kupfer und Lötstopplack. Für eine umfassende Prüfung der Leiterplatten sind die Kupferdicken nicht nur auf den Oberflächen, ggf. auch unter Lötstopplack, sondern auch in Bohrungen zu messen. Dafür benötigte man bisher mehrere unterschiedliche Messgeräte. Das steht aber einer hohen Flexibilität bei möglichst wenig Aufwand in der Qualitätssicherung entgegen.

Recyclingtechnik bei VOGTelectronic FUBA GmbH

Um den stetig wachsenden Umweltbelastungen im Bereich Elektronikschrott effektiv entgegenwirken zu können sowie im Vorgriff auf das Kreislaufwirtschaftsgesetz, hat sich die VOGT electronic FUBA GmbH (VOGT-FUBA) bereits im Jahre 1991 die Aufgabe gestellt, für ihre produktionsbedingt an- fallenden Leiterplattenabfälle eine umweltgerechte Lösung zur Wiederverwertung dieser edelmetallhaltigen Problemfraktion zu realisieren. Nach mehr- jährigen Forschungs- und Entwicklungsarbeiten konnte dieses Projekt im Mai 1999 erfolgreich abgeschlossen werden.

Unter dem Motto „Synergien durch Integration erfolgreich nutzen“präsentierte die B&B Leiterplatten- technik GmbH, Heilighaus, am Standort Mittweida ihr neues innovatives Entwicklungskonzept, das mit der Integration der B&B Sachsenelektronik Mittweida einen vorläufigen Abschluss gefunden hat.

HTC erweitert Dienstleistungsangebot um einen wichtigen Schritt

HDI hat sich inzwischen auf breiter Front durchgesetzt. Zwar hat die gute alte Leiterplatte keineswegs aus- gedient, doch ihre Funktionsvielfalt nahm in den letzten Jahren außerordentlich zu. Sie mutierte zu einem wichtigen Zwischen- und Funktionsträger. Heute sind bereits vielerorts übliche hochmoderne und extrem komplexe HDI oder auch SBUSchaltungen im Einsatz. Die Überprüfung der Funktionstüchtigkeit ist eine wachsende Herausforderung.

Inhaltsstoffangaben von Elektronischen Bauelementen

Die Technische Kommission des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik

Konjunkturschlaglicht Rückläufige Zahlen - aufkeimende Hoffnung auf Erholung

„Das neue BGB" - ZVEI-Faltblatt erschienen

AMA Kooperationsvertrag

Hannover Messe 2002 „MicroTechnology goes Industry"

Termine der Mitgliederversammlungen des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEi, des VdL und der EITI

Übersicht Auslandsmessen

Leiterplatten mit nur wenigen Lochmontage-Bau- teilen (THT-Bauteilen) mussten bisher nach dem Reflowlöten der SMT-Bauteile einem zusätzlichen Montageprozess z. B. dem Selektivlöten unterzogen werden, was einen großen Aufwand darstellte. Mit dem nachfolgend beschriebenen „Pin in Paste"- Verfahren ist nun auch das Reflowlöten von Lochmontage-Bauteilen möglich. Dies hat den Vorteil, dass weniger Investitionen und Prozessschritte getätigt werden müssen, wodurch eine Kostenersparnis erzielt wird.// Printed circuit boards having only a few hole- mountedcomponents (THTcomponents) were in the past, after reflow soldering, subjected to a further assembly stage with selective soldering, and this was a time-consuming and relatively expensive operation. Using the “Pin-in-Paste" procedure described here, reflow soldering can also be used for hole-mounted components. The benefits include reduced investment, fewer process stages and the cost-savings which result.