Artikelarchiv

Der DODUSTAN® -Prozess von AM! DODUCO ist ein flexibles und wirtschaftliches Chemisch Zinn-System, das sich seit seiner Markteinführung sehr gut bewährt hat.

Circubond 2200 ist das neueste innovative Innenlagen- Bonding Verfahren von Shipley, dessen Leistungsfähig- keit mit der eines konventionellen Oxides vergleichbar ist, jedoch ohne die Nachteile der Ersatzverfahren der ersten Generation. Das neue Verfahren auf schwefelsaurer Peroxid-Basis zeichnet sich in allen Stufen des Fer- tigungsprozesses aus und bietet bedeutende techno- logische, Produktivitäts- und Umweltvorteile. Zu den wichtigsten Verbesserungen des Verfahrens gehören die hervorragende Kupferaufnahmekapazität sowie die ver- besserte Haftfestigkeit, die bei reduziertem Ätzabtrag erzielt wird.

alg hat mit der neuesten Modifikation der erfolgreichen Fingertesterreihe A2, A3, A4 eine gewaltige Steigerung der Priifgeschwindigkeit erreicht. Aktuelle Benchmarks ergeben teilweise eine Verdoppelung der Geschwindigkeit bzw. eine Halbierung der Prüfzeit im Vergleich zu den Ergebnissen der bisherigen Serie. Bei der allgemeinen Entwicklung zu immer kleineren Stückzahlen ist der Prober eigentlich die einzige sinnvolle und ökonomische Testlösung. Von der Kostenseite sind Prober bis zu Stückzahlen von mehreren tausend Prüflinge unschlagbar

Wie bereits in PLUS Heft 11/01 auf Seite 1787 berichtet, hat sich aus Erfahrungsträgern der Leiterplatten- und Lasertechnik in Rostock das Unternehmen microns GmbH &Co. KG etabliert, microns ist das Synonym für die Geschäftsfelder in der Microsystemtechnik. Zielsetzung des Unternehmens microns ist es, durch die von Qualität und Kompetenz geprägte Firmenphilosophie ein zuverlässiger Geschäftspartner für Leiterplattenhersteller in Deutschland zu werden.

Fischer präsentiert universelles Messsystem zum Messen von Oberfläche und in Bohrungen von Leiterplatten

Um die Qualität von Leiterplatten zu gewährleisten, müssen die Hersteller zahlreiche Parameter messen. Hierzu gehören insbesondere die Schichtdicken von Kupfer und Lötstopplack. Für eine umfassende Prüfung der Leiterplatten sind die Kupferdicken nicht nur auf den Oberflächen, ggf. auch unter Lötstopplack, sondern auch in Bohrungen zu messen. Dafür benötigte man bisher mehrere unterschiedliche Messgeräte. Das steht aber einer hohen Flexibilität bei möglichst wenig Aufwand in der Qualitätssicherung entgegen.

Recyclingtechnik bei VOGTelectronic FUBA GmbH

Um den stetig wachsenden Umweltbelastungen im Bereich Elektronikschrott effektiv entgegenwirken zu können sowie im Vorgriff auf das Kreislaufwirtschaftsgesetz, hat sich die VOGT electronic FUBA GmbH (VOGT-FUBA) bereits im Jahre 1991 die Aufgabe gestellt, für ihre produktionsbedingt an- fallenden Leiterplattenabfälle eine umweltgerechte Lösung zur Wiederverwertung dieser edelmetallhaltigen Problemfraktion zu realisieren. Nach mehr- jährigen Forschungs- und Entwicklungsarbeiten konnte dieses Projekt im Mai 1999 erfolgreich abgeschlossen werden.

Unter dem Motto „Synergien durch Integration erfolgreich nutzen“präsentierte die B&B Leiterplatten- technik GmbH, Heilighaus, am Standort Mittweida ihr neues innovatives Entwicklungskonzept, das mit der Integration der B&B Sachsenelektronik Mittweida einen vorläufigen Abschluss gefunden hat.

HTC erweitert Dienstleistungsangebot um einen wichtigen Schritt

HDI hat sich inzwischen auf breiter Front durchgesetzt. Zwar hat die gute alte Leiterplatte keineswegs aus- gedient, doch ihre Funktionsvielfalt nahm in den letzten Jahren außerordentlich zu. Sie mutierte zu einem wichtigen Zwischen- und Funktionsträger. Heute sind bereits vielerorts übliche hochmoderne und extrem komplexe HDI oder auch SBUSchaltungen im Einsatz. Die Überprüfung der Funktionstüchtigkeit ist eine wachsende Herausforderung.

Inhaltsstoffangaben von Elektronischen Bauelementen

Die Technische Kommission des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik

Konjunkturschlaglicht Rückläufige Zahlen - aufkeimende Hoffnung auf Erholung

„Das neue BGB" - ZVEI-Faltblatt erschienen

AMA Kooperationsvertrag

Hannover Messe 2002 „MicroTechnology goes Industry"

Termine der Mitgliederversammlungen des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEi, des VdL und der EITI

Übersicht Auslandsmessen

Leiterplatten mit nur wenigen Lochmontage-Bau- teilen (THT-Bauteilen) mussten bisher nach dem Reflowlöten der SMT-Bauteile einem zusätzlichen Montageprozess z. B. dem Selektivlöten unterzogen werden, was einen großen Aufwand darstellte. Mit dem nachfolgend beschriebenen „Pin in Paste"- Verfahren ist nun auch das Reflowlöten von Lochmontage-Bauteilen möglich. Dies hat den Vorteil, dass weniger Investitionen und Prozessschritte getätigt werden müssen, wodurch eine Kostenersparnis erzielt wird.// Printed circuit boards having only a few hole- mountedcomponents (THTcomponents) were in the past, after reflow soldering, subjected to a further assembly stage with selective soldering, and this was a time-consuming and relatively expensive operation. Using the “Pin-in-Paste" procedure described here, reflow soldering can also be used for hole-mounted components. The benefits include reduced investment, fewer process stages and the cost-savings which result.

Unlängst fand unter der Gastgeberschaft des japanischen Fachverbandes JEITA in Tokio ein Treffen von Repräsentanten des amerikanischen Fachverbandes IPC, von Soldertec, JEITA und der Forschungsprogramme IDEALS und NEMI statt. Dieses dürfte für viele Unternehmen der EIektronikbranche weltweit von Interesse sein.

Um die Tragweite des Treffens zu verstehen, sollen hier kurz die in Deutschland wahrscheinlich am wenigsten bekannten Teilnehmer vorgestellt werden: JEITA steht für Japan Electronics und Information Technology Industries Association, die sich 2000 durch die Vereinigung von EIAJ (flectronics Industries Association of Japan) und JEIDA (Japansflectronics Industries Development Association) gebildet hat. Soldertec ist eine Mitglieder-basierte Organisation und Teil der Material Division von Tin Technology, die wiederum eine weltweite Einrichtung der Zinnproduzenten und -anwender darstellt. Gegenstand des Treffens war die Diskussion der Möglichkeit, eine Welt-Roadmap für bleifreie Löttechnologien in der Elektronikindustrie zu entwickeln.

Die Router Solutions GmbH, Darmstadt, hat die neue Version ihrer Software Quality, Repair and Statistics (QRSj veröffentlicht, mit der das Erfassen von Defektinformationen in der Fertigung automatisiert sowie diese Informationen in einer Datenbank verwaltet und allen am Fertigungsprozess Beteiligten zur Verfügung gestellt werden können. Die erfassten Informationen werden ferner für statistische Erhebungen analysiert und sie ermöglichen eine Produktnachverfolgung auf Lebenszeit.

Als moderne Client-Server-Anwendung bietet QRS jedem Anwender eine speziell für seine Aufgabe konfigurierte Applikation, welche ihm exakt die Information zur Verfügung stellt, die er benötigt. Alle Anwendungen werden in Echtzeit vom Server verwaltet, dadurch entsteht eine transparente Kommunikation zwischen dem Server und allen Clients.

Der Veranstalter der Nürnberger SMT/Hybrid/Packaging 2002, die Mesago Messe Frankfurt GmbH (MMF), informierte die Presse über den Stand der Vorbereitung der führenden europäischen Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik, die in diesem Jahr vom 18. bis 20. Juni stattfindet. Neben der SMT- Fertigung, Test, Hybride und Auftragsfertigung werden in diesem Jahr Optoelektronik und Mikrosysteme im Mittelpunkt der Messeinformation stehen.

Bildverarbeitung optimiert Laserbearbeitung

Für Lasersysteme zum Abgleichen von elektronischen Baugruppen und zum Beschriften hat LS Laser Systems GmbH. München, eine neue Bildverarbeitungssoftware entwickelt. Die Bildverarbeitung basiert auf einer Matrox-Grafikkarte und korrigiert Fehlpositionierungen von Bauteilen und Baugruppen in der Laserbearbeitungsstation.

Der neue Bestückungsautomat CSM7000 von ESSEMTEC ist eine präzise Maschine für die Fertigung von SMD- Leiterplatten

Balver Zinn Josef Jost GmbH &Co. KG führt die bieifreien Lote SN100C ihres japanischen Kooperationspartners in Europa ein

Besonderes Highlight des Anoden- und Lote-Spezialisten Balver Zinn auf der diesjährigen Hannover Messe sind die neuen bleifreien Lote SN100 CI für das Wellenlöten in der Elektronik und SC100CI für Hot Air Levelling (HAL) von Leiterplatten des japanischen Kooperationspartners Nihon Superior.

Als einziges deutsches weltweit operierendes Unternehmen bietet Scorpion Technologies AG umfassende Lösungen rund um das Testen von bestückten elektronischen Leiterplatten. Eine einheitliche Softwareplattform über alle Testsysteme ist die Basis für höchste Effizienz bei der Generierung der CAD- Daten (XMatic), Programmerstellung (Scorpion Integrator) und der Ergebnisdatenverarbeitung (Repair- Matic). Dieses Plattformkonzept reduziert die „Costs of Ownership “ (Training, Ausbildung, Support).//

Scorpion Technologies AG is the only world wide operating German supplier of complete solutions for the testing of assembled electronic printed cir- cuit boards. A software platform common to all test systems is the basisfor the highly efficient genera- tion of CAD Data (XMatic), program development (Scorpion Integrator) and the data administration (RepairMatic). This platform concept reduces the costs ofownership (training, education, support).

Der Fachkreis BFE - Blei-Freie Elektronik-Baugruppen traf sich am 1. März 2002 in Goslar. Auf der Tagungsordnung des 8. Fachkreis-Treffens standen neben der Diskussion von BFE-Angelegenheiten und -Projekten eine Werksbesichtigung hei der JE Goslar GmbH sowie 5 Fachvorträge über verschiedene Bleifrei-Themen. Bereits am Vortag fand eine BFE Beiratssitzung statt.

Die Berücksichtigung der gesamten Wertschöpfungskette von Elektronikbaugruppen fand auf der ersten verbandsübergreifenden nationalen Fachtagung am 6. und 7. Februar 2002 in Fellbach bei Stuttgart große Zustimmung. Nachfolgend finden sich Zusammenfassungen ausgewählter Beiträge zu den Schwerpunktthemen Materialien, Alternative Technologien und Zuverlässigkeit .sowie Informationen über die Podiumsdiskussion zur Kostenreduzierung in der Baugruppenfertigung, die Posterschau, die Best Paper Award- Verleihung und die begleitende Tischausstellung. Über die Veranstaltung, d. h. deren Konzeption, deren Resonanz usw., die Einladungsvorträge sowie die Beiträge zur Optoelektronik und HDJ wird unter der Rubrik Leiterplatten auf S.... in diesem Heft berichtet.

Miniatur Zoom Objektive mit C-Mount

Micro-Placer für BGA, QFP, Micro-BGA, Flip Chip

Reballing System im Vertriebsprogramm von HT-EUREP GmbH

Multicontact Eye-Pass Probe von Cascade Microtech für optimierte DC-Einspeisung bei RF-Messungen

Tyco Electronics stellt neue Kabelmanagement- Lösung für Übergänge und Abzweige vor