Artikelarchiv

Mit einer lückenlosen Überwachung mittels RFIDbasierter Sensorik lassen sich Temperatur, Feuchte, Licht oder die Gasatmosphäre über die gesamte Logistikkette hinweg überwachen. Das Freiburger Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPM entwickelt RFID-Labels mit integrierten Sensorfunktionen, die wichtige Transport-Parameter kontinuierlich messen und protokollieren.

Es wird ein Schaltungskonzept basierend auf organischen p-leitenden Transistoren vorgestellt, bei dem ein Smart Label den Zustand eines integrierten Temperatursensors ausgibt. Die gesendete Datensequenz enthält eine Label-ID und eine Information darüber, ob von dem Temperatursensor die Überschreitung einer Schwelltemperatur erkannt wurde. Der Temperatursensor besteht aus einem ohmschen Widerstand, der bei einem Schwellwert von 70 °C seinen Wert um mehrere Größenordnungen irreversibel ändert. Hierfür sind digitale Standardzellen, wie Inverter, logische Gatter und Multiplexer, entwickelt worden, die bei PolyIC gefertigt und vermessen und an der TU Darmstadt, Institut für Mikroelektronische Systeme, modelliert wurden. Hieraus wurden Modelle zur Schaltungssimulation generiert und die Standardzellen simuliert. Die daraus gewonnenen Parameter der Bauelemente fließen in den Herstellungsprozess des Smart Labels ein.

RFID ist inzwischen in vielen Bereichen etabliert, in denen die automatische Verfolgung von Objekten zur Optimierung logistischer Prozesse notwendig ist. In der Holzlogistik ist es wünschenswert, dem Holz am Polter Informationen über Ort, Eigentümer und eventuell auch über Maße zuzuordnen. Damit können automatische Verfolgungs- und Kontrollprozesse vom Wald bis zum verarbeitenden Betrieb realisiert werden.

Ein neu entwickelter Sensor soll die Montagequalität bei der Montage fluidischer Schnellkupplungen im KFZ erkennen und die Montageinformation der Kupplung drahtlos an ein Lesesystem übertragen. Fluidische Schnellkupplungen finden im Automobilbau sehr weite Verbreitung bei der schnellen und sicheren Verbindung von Fluidleitungen, unter anderem im Bereich der Kraftstoff- Klima- und Kühlflüssigkeitsleitungen. Hierbei fehlt allerdings seit der Markteinführung dieser Systeme ein zuverlässiges Prüfmittel, um die ordnungsgemäße Montage dieser Kupplungen in einem Qualitätsmanagementsystem zu erfassen. Bei der hier vorgestellten Lösung kommen Prinzipien der RFID-Technologie zum Einsatz, insbesondere jene der 1 Bit Transponder. Da das Anwendungsfeld des Montagesensors im Kfz einem preissensitiven Markt unterliegt wird auf eine drahtlose, batterielose, IC-freie und zugleich extrem kosteneffiziente Technologie Wert gelegt. Dazu wurde der Montagesensor in verschiedensten Technologien und Aufbautechniken abgebildet. Neben dem Sensor wurde darüber hinaus ein Lesesystem entwickelt, das die Montageinformation der Kupplung über eine Distanz von 30 cm und durch die Wand eines Kraftstofftanks hindurch auslesen und bewerten kann, sodass erstmals eine Qualifizierung und eine Online-Dokumentation der Montagequalität von fluidischen Schnellkupplungen möglich ist, ohne dabei auf eine Sichtverbindung zur Schnellkupplung angewiesen zu sein.

In den letzten 15 Jahren wurde die Entwicklung von Fertigungsanlagen für RFID-Etiketten durch starkes Marktwachstum enorm vorangetrieben, so dass die Durchsätze verzehnfacht werden konnten. RFID-Tags in verschiedenen Formaten und für unterschiedliche Frequenzbereiche erobern den Markt der Sicherheitslösungen. Um diesen Markt noch stärker zu durchdringen und die Akzeptanz solcher Systeme zu erhöhen, steht die Rentabilität der Fertigung im Vordergrund. In diesem Artikel soll gezeigt werden, welche Möglichkeiten zur rentablen Fertigung von RFIDTags bestehen.

Am 5. und 6. Oktober 2011 hat der ZVEI-Bereich Components, Mobility and Systems in Bad Homburg v.d.H. seinen zweiten Innovationskongress veranstaltet. Dieser ist von etwa 140 Teilnehmern besucht worden. Das zukünftige Umfeld der Elektronikbranche, insbesondere die Entwicklung der Märkte, Technologien und Strategien wurden erörtert. Zudem stand die Verleihung des E²MS-Award 2011 auf dem Programm.

3M ist zweitgrünste und Siemens drittgrünste Marke der Welt / Beim weltweiten Nachhaltigkeitsranking Best Global Green Brands belegte der Multi-Technologiekonzern 3M den zweiten Platz hinter Toyota und vor Siemens. Das Ranking basiert auf einer Studie des globalen Markenberatungsunternehmens Interbrand, das hierfür 50 der weltweit wertvollsten Marken untersucht hat...

Zinnoberflächen sind in der elektrischen Verbindungstechnik eine der am weitest verbreiteten Oberflächen. Besonders bei der Entwicklung von Steckverbindersystemen rücken vor dem Hintergrund der immer höher werdenden Anforderungen an Zuverlässigkeit und Qualität die tribologischen Eigenschaften der Kontaktoberflächen immer mehr in den Vordergrund und stellen Hersteller und Entwickler für elektrische Verbindungstechnik vor Herausforderungen. Neben einer Vielzahl von Kennwerten, die solche Systeme beschreiben, wie zum Beispiel Strombelastbarkeit, Kontaktwiderstand, Steck- und Ziehkräfte, werden tribologische Eigenschaften, also echte Reibungskenngrößen und Verschleißmessgrößen, eher weniger beachtet. Tribologische Eigenschaften von Zinnoberflächen in Steckverbindersystemen werden heute meist auf empirischer Basis durch applikationsnahe mechanische Lebensdauerpru?fungen ermittelt und bewertet. Der Verschleiß der eigentlichen Kontaktoberflächen wird dabei oft nur rein phänomenologisch beschrieben, indem eine Beurteilung anhand von Durchrieb der Kontaktoberflächen bis auf das Grundmaterial oder durch Überschreitungen eines elektrischen Grenzwerts stattfindet.

Würth Elektronik hat mit der Serie WE-DCT eine neue Ringkern-Doppeldrossel in das Sortiment aufgenommen.

Am 27. und 28. September 2011 trafen sich Experten aus aller Welt auf der SCD-2011 in Dresden, um über die neuesten Entwicklungen und Leittechnologien der Zukunft der Mikroelektronik zu diskutieren. Drei IEEE Verbandsbereiche unterstu?tzten die Veranstaltung. Die strengen IEEE-Standards sowie ein sehr prominentes

ERNI Electronics GmbH (Adelberg, Deutschland) sorgt auch in extrem miniaturisierten Anwendungen wie beispielsweise in Energiesparlampen oder anderen LED-Anwendungen für zuverlässige Leiterplattenverbindungen.

Seit etwa 50 Jahren werden LEDs hergestellt und waren seither zumeist in Anzeigeelementen in unterschiedlichen Farben oder für die Signaltechnik in Anwendung. In der Beleuchtungstechnik kamen diese Bauelemente in erster Linie wegen der geringen Lichtausbeute nicht zum Einsatz. Seit einigen Jahren hat sich die Situation aus technischer Sicht geändert...

Die russische Regierung arbeitet weiterhin an der Umsetzung ihres Zielprogramms 2008-2015 zur Entwicklung der Mikroelektronikindustrie in ihrem Land. In [1] wurde darüber ausführlich berichtet. Jetzt sind neue Projekte bekannt gegeben worden. Das besondere an ihnen ist, dass sich diese nicht in den Hauptzentren der russischen Elektronikindustrie in und um Moskau bzw. Sankt Petersburg befinden, sondern weit an der Landesperipherie, man könnte auch sagen in entlegenen Winkeln.

Der Distributor RS Components hat sein Sortiment um die Funktasten Harmony XB4R, XB5R von Schneider Electric erweitert.

In dem Maße, wie in den entwickelten Industrieländern Elektroautos auf den Markt kommen, gewinnt auch der Markt für schnelle und leistungsfähige Batterieladegeräte an Dynamik. Das eine bedingt das andere. Europäische Hersteller müssen sich auf wachsende Konkurrenz aus Asien vorbereiten, wie beispielsweise aus Japan. Dort geht man mit den nationalen Tugenden vor: kleiner, leichter, billiger und einfach zu bedienen sollen die Geräte und Systeme sein.

Die JVC Kenwood Corp. entwickelt einen Camcorder mit drahtloser Kommunikationsfunktion. Damit sollen mittelfristig neue Gebrauchseigenschaften geschaffen werden...

Die 19. FED-Konferenz, die vom 15. bis 17. September 2011 in Würzburg veranstaltet worden ist, bot mit ihrem reichhaltigen und vielfältigen Programm aus 4 Seminaren, circa 40 Plenar- und Fachvorträgen, 15 Workshops sowie einer Ausstellung einem guten Überblick über die derzeitigen Möglichkeiten des Designs und der Produktion von Leiterplatten und Baugruppen. Zudem gab es ein ansprechendes Rahmenprogramm und fand die turnusgemäße FED-Mitgliederversammlung statt.

EDA-Software-Anbieter Zuken hat sich entschlossen, IPC-2581, ein Format für den Transfer elektronischer Entwicklungsdaten, aktiv zu unterstützen. Das betrifft nicht nur die Umsetzung in der Praxis, sondern auch die Entwicklung und Pflege dieses neutralen Standards.

Die Finanzkrise verunsichert Konsumenten, Investoren und Kapitalanleger / Alle Jahre wieder im vierten Quartal versuchen sich Vertriebsmitarbeiter und Geschäftsleitungen in der Kunst der Zukunftsprognose, die Budgetplanung für das nächste Jahr ist angesagt. Dabei hatte schon der scharfsinnige britische Staatsmann Winston Churchill den einprägsamen Satz formuliert: Planung ist der Ersatz des Zufalls durch den Irrtum.

Der Klebepunktauftrag zur Bauteilfixierung und der Lotpastendruck im Rahmen des Bestückungsprozesses haben einen signifikanten Einfluss auf die Qualität von Lötstellen und die Zuverlässigkeit der gesamten Baugruppe. Betrachtet man dies im Zusammenhang mit der Miniaturisierung von Bauteilen, der Reduzierung von Pitch-Abständen und der weiter steigenden Bauteilpackungsdichte auf der Baugruppe, so wird sehr schnell klar, dass es sich hier um sensible Prozessschritte in der Baugruppenfertigung handelt, die ein hohes Maß an Fachwissen erfordern.