Artikelarchiv

Das Unternehmen W+P Products will mit einem erweiterten Angebot an Kabelkonfektionen von USB-3.1-Typ-C-Steckverbindern zu unterschiedlichsten USB-Steckertypen mithelfen, dass der zukunftsweisende USB-3.1-Standard breiter und schneller angewendet wird. Wegen seines technischen Engagements bei der Verbreitung neuer Steckverbinder wurde Jürgen Weber, Geschäftsführer von W+P, als Manager des Jahres 2017 geehrt.

Deutsche Bauelemente-Distribution startet mit Aufwind ins neue Jahr – und mit drohenden Gefahren
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Jan. 2017)

Die funktionsreiche Version der Software ANSYS 18 und die leitungsfähige Aktualisierung auf 18.1 soll die Grenzen der Simulation im Vorfeld des Entwicklungsprozesses erweitern. Simulation über den gesamten Produktlebenszyklus gibt Ingenieuren die Möglichkeit, zusätzliche Optionen abzubilden – ein Trend, den ANSYS ‚Pervasive Engineering Simulation‘ nennt.

Das Siemens-Unternehmen Mentor Graphics brachte eine weiterentwickelte Version der Wärme-Simulations-Software für Elektronikgeräte heraus, genannt Flotherm XT. Sie bietet neue, aus Kunden-Feedback entwickelte Funktionen zur effektiven Simulation thermischer Effekte von komplexen Geometrien in elektronischen Geräten. Das können beispielsweise rotierende Teile wie Lüfter und Rotoren sein, die in Elektronikgehäusen zum Einsatz kommen. Flotherm XT soll komplexe Geometrien einfach, schnell und präzise simulieren helfen.

Die PCB Part Library von RS Components bedeutet einen Durchbruch für die Beschaffung und Verwaltung von Schemasymbolen und Footprints von SamacSys [1] für Leiterplattenkomponenten. Dafür bietet RS nun einen direkten Zugriff an.

Studien haben ergeben, dass bis zu 50 % der Arbeitszeit eines Elektronikentwicklers in das Sourcing und die Verwaltung von Daten für Komponentenmodellen fließen, die innerhalb von Design-Software-Tools verwendet werden. Die PCB Part Library [2] bietet nun sofortigen Zugriff auf Komponentenmodelle und erspart Elektronik-Ingenieuren und Technikern sowie Leiterplatten-Designern die zeitraubende und potenziell fehleranfällige Aufgabe, ihre Teilbibliotheken manuell zu pflegen.

Der Datenaustausch zwischen OrCAD bzw. Allegro und SolidWorks ist seit dem HotFix19 per Knopfdruck möglich. Die neue Schnittstelle verbessert die Zusammenarbeit zwischen der Mechanik und Elektronik deutlich und liefert einen bidirektionalen mCAD-/eCAD-Datenfluss.

Nach der Verlinkung der Projekte erkennt die Dateiüberwachung die Änderungen in der Logik auf der eCAD- oder mCAD-Seite und informiert den Partner im Projekt. Die Änderungen können individuell akzeptiert bzw. zurückgewiesen werden. Eine animierte Darstellung unterstützt den Anwender bei der Entscheidung. Abrufzeiten und Erinnerungsintervalle lassen sich voreinstellen.

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tandortbestimmung per Radar für autonome PKW´s
Radar-Systeme aller PKWs sollen Straßen-Profil an die Cloud liefern

„Warum so viel Automobilthemen?“ wird sich so mancher Leser meiner Kolumne fragen. Ganz einfach: Weil es in nahezu jedem Jahrzehnt epochale technologische Entwicklungen gibt, die unser Leben erheblich verändern.

Was erwartet uns im Juli? // What is expected in July?

Markttrends in der Elektronik

Mitlgieder-Informationen

Die Packungsdichte auf Leiterplatten und Leistungselektronik mit steigenden Stromdichten wird immer ausgeprägter. Wärmemanagement bei gedruckten Schaltungen ist daher wichtig – insbesondere weil sich ein Temperaturanstieg in der Leiterplatte möglicherweise negativ auf Baugruppen auswirkt. Um Schädigung an Leiterplatten und/oder Baugruppen zu verhindern, werden zwischenzeitlich unterschiedliche Lösungsansätze zur Wärmeabfuhr realisiert.

Leiterplattenproduzent Schweizer zeigte bei der PCIM 2017 eine Weltneuheit. Erstmals werden Shunts (Nebenschluss-Widerstände) zur Strommessung in Kombination mit dem p²-Pack in die Leiterplatte eingebettet, was weitere Systemvorteile bietet.

Die gedruckte Elektronik als fortschrittliche Fertigungstechnologie kennt inzwischen zahlreiche aktuelle Anwendungen, deren Einsatzgebiete sehr weit gespannt sind. Die Veranstaltung Printed Electronics Europe in Berlin im Mai vermittelte dazu richtungsweisende Einsichten.

Mit dem Label Umweltbewusstsein schmücken sich viele gern. Doch oft genug steckt nicht ganz so viel dahinter. Wer etwas auf sein Wort hält, lässt sich zertifizieren. Es geht hierbei nicht nur darum, nach außen hin darzustellen, dass es einem mit den geforderten Standards ernst ist. Auch für innerbetriebliche Abläufe ist eine solche Zertifizierung durchaus von tragender Wichtigkeit. So auch bei der Becker & Müller Schaltungsdruck, denn hier ist Umweltschutz Strategie und Chefsache.

Ziesemer als ZVEI-Präsident wiedergewählt: Gestaltung der Digitalisierung bleibt die bestimmende Aufgabe
Erfasst die EU-Bauprodukteverordnung auch Elektroprodukte?
Die neue europäische Medizinprodukte-Verordnung – Herausforderung für die Hersteller
Analogabschaltung im Kabelfernsehen: Die meisten Fernseher schon fit für die digitalen Signale
Expansionstempo normalisiert sich
Elektroindustrie mit dynamischer Export-Entwicklung
Termine ECS-PCB-Automotive 2017
Wachstum der Leiterplattenindustrie setzt sich im April 2017 fort

Das Deggendorfer Unternehmen Congatec, Hersteller von industriellen Computermodulen, kündigte auf der Embedded Systems Expo & Conference (ESEC 2017) in Japan die erweiterte Standardisierungsinitiative ComX an. Sie soll weit über die aktuellen Spezifikationen für Computer-on-Module wie die unlängst beschlossene COM-Express-Typ-7-Spezifikation hinausgehen. Dabei werden die Endanwender der Computer-on-Module bei der Rationalisierung des Designs ihrer anwenderspezifischen Systeme noch mehr als bisher unterstützt.

Mitte Juni 2017 war es wieder soweit, der jährliche EMS-Workshop wurde unter großer Beteiligung der EMS Industrie in D-A-CH in München abgehalten. Mit 32 Teilnehmern aus 31 Firmen, ausschließlich EMS-Produzenten, darunter 21 Geschäftsführer, war der Workshop bereits überbucht. Weitere 6 Teilnehmer waren noch angemeldet und kurzfristig verhindert.

Mit ihrer erstmals veranstalteten Hausmesse ,SmartShow‘ hat die SmartRep GmbH, Hanau, ins Schwarze getroffen. Denn die Resonanz war gut. Neben Live-Demos und Fachvorträgen wurden einige Produktneuheiten exklusiv noch vor der SMT-Messe 2017 vorgestellt. Darunter war als Highlight der neue Drucker E by DEK von ASM.

„Fit für die Zukunft“ war das Motto des von über 60 Teilnehmern besuchten Technologietags der Eltroplan Group. Denn dort wurden Themen erörtert, die für die ,Fitness‘ von Produkten und Prozessen von Bedeutung sind. Zudem wurde das laufende Weiterentwicklungsprogramm vorgestellt, mit dem sich die Eltroplan Group fit für die Zukunft macht, und ein Rahmenprogramm geboten. Alles fand bei den Teilnehmern großen Anklang.

Zur Kontrolle von Fernstern und Türen stellt die Unitronic GmbH auf der Basis der EnOcean-Funktechnik das Transceiver-Modul TCM 300 vor. Es ermöglicht den Bau hocheffizienter Repeater und Transceiver für EnOcean-Funksysteme auf 868 und 315 MHz. TCM 300l kann als Gateway-Controller konfiguriert und in einem EnOcean-Netz genutzt werden, etwa in Anwendungen, bei denen ein zweiter Microcontroller eingesetzt wird. Das Dorin-WLAN-Modul ermöglicht mit drei Ethernet-Ports die einfache Integration einer WLAN-Schnittstelle in das gewünschte Design. Die kompakten Module zeichnen sich durch ihren sehr geringen Energieverbrauch aus.

Der weltweit operierende Zulieferer für die Halbleiter- und Elektronikfertigung Indium hat das Flussmittel IWS-575-C Ball Attach Flux am Markt. Es ist halogen-konform (ohne intentional hinzugefügte Halogene) und als echter One-Step-Ball-Attach-Prozess für Cu-OSP-Substrate ausgelegt. Damit umgeht das WS-575-C eine Reihe von Assembly-Problemen wie fehlende Ball-Kontakte, ungenügende Lotverbindungen und Voids. Das Flussmittel lässt sich nach dem Lötvorgang mit de-ionisiertem Wasser (DI) bei Raumtemperatur vollständig entfernen.