Artikelarchiv

European Microelectronic Conference (EMC) 2003 in Deutschland
Programm der Deutschen IMAPS Herbst-Konferenz 2000 in München
Weitere ausgewählte Veranstaltungshinweise für 2000
Werben Sie für Ihre Produkte & Dienstleistungen mit IMAPS und PLUS
Restposten CD-ROM
zum Frühjahrs-Seminar am 17.2.2000
IMAPS-Mitgliedsformen stellen sich vor: HALDEMANN ET PORRET SA
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Die Georg-Simon-Ohm-Fachhochschule (GSO-FH) in Nürnberg feierte im Jahr 1998 ihr 175-jähriges Jubiläum. Gegründet durch den Nürnberger Kaufmann Johannes Scharrer als „Polytechnische Schule“ war einer der ersten Rektoren Georg Simon Ohm, der Begründer des 0hm’- schen Gesetzes, nach dem die Fachhochschule dann benannt wurde.
Die GSO-FH umfasst inzwischen 13 Fachbereiche.

Die klassische Wertschöpfungskette in der Elektronikindustrie muss heute als Netzwerk gesehen werden. Der Artikel beschreibt die vielfältigen Wechselbeziehungen der einzelnen Akteure unter den Bedingungen einer sich ändernden Industrielandschaft sowie die Hilfen, die der Fachverband Bauelemente in der Elektronik im ZVEI den Unternehmen bei der Bewältigung der Veränderungen anbietet.

Seminar des OTTI Technik Koileg, Regensburg

Chemiker, Physiker, Materialwissenschaftler, Ingenieure und Techniker der Oberflächentechnik und des Oberflächenschutzes, aber auch Konstrukteure aus dem Maschinen- und Anlagenbau, der Elektronikindustrie und allgemein metallverarbeitender Betriebe waren die Teilnehmer dieses gut besuchten Seminars, das am 25./26. Mai 2000 im OTTI Technik Kolleg in Regensburg stattfand.

Microvias gelten heute als die Schlüsseltechnologie für High Density Integration, als die revolutionäre Technologie der vierten Leiterplattengeneration, letztlich als eine technische Voraussetzung für den „Mobil“-Geräte-Booin. Wir alle wissen es zur Genüge: Alles was kleiner, leichter und leistungsfähiger werden muss, kommt am Microvia nicht vorbei. So gesehen werden die Microvia-Technologien zu einem regelrechtem „Sesam öffne dich“ für die Verwirklichung aller jener kühnen Prognosen einer weltweit vom Handy beherrschten Lebenskultur.

Nachrichten//Verschiedenes

Die EPC2000 ist auch für Amerikaner ein wichtiges Ereignis
Siemens vergibt Auftrag zur Fertigung von 33 Mio. Mobiltelefonen an Flextronics
Zweites Quartalsergebnis
von Innoveda übertrifft alle Erwartungen
Microtronic vertreibt
die ACF-Bond-, Heat Sealing- und Reflowlöt- Geräte von MicroJoin
Ebel & Lendl ist Spezialist für Maschinenhäusungen und –abdeckungen
Robynne Hanus ist neue Enterprise 3000-Produktmanagerin
EPCOS mit zweitem Standort in Portugal
Neue Siplace-Trainingscenter in den USA und China
Scorpion Technologies AG
erfolgreich mit einem Private Placement
Absolventen der Fachschule
für Galvano- und Leiterplattentechnik zu Besuch bei Atotech in Berlin
DuPont konzentriert sich auf Informationstechnologien
Shipley Ronal bildete
Electronic and Industrial (EIF) Division
Sandra Winter neuer
Marcom Specialist Europe der Teradyne GmbH
BPA’s New PCB Information Service
GenRad auf Talsohle
Lloyd Doyle:
Nigel Talbot neuer Sales Manager für USA
GenRad goes East
MANIA: Johannes Eschenauer
ist neuer European Sales Director
Excellon gewinnt
Erstaufträge für die neue HPV-Generation
Bacher installierte die 250. FAPS
700 Mio. $ Investment für SOC-EntwIcklungAPEX bereits ausgebucht
Datacon Semiconductor Equipment GmbH ernennt neuen Sales Manager
ORC vertreibt jetzt auch RAYON Reinigungsgeräte
Preisübergabe auf der EXPO 2000
Siemens für Siplace-Bestücksysteme vielfach ausgezeichnet
Baut Schweizer ein neues Hochtechnologiewerk in Schramberg?

FED-Veranstaltungskalender
Aus dem Verbandsleben
Die Geschäftsstelle teilt mit...
Kurz informiert...
Normen- und Literaturinformationen

Die Quality Systems &Software GmbH, München und die ARTiSAN Software Tods Ltd. stellten sich und ihre Produkte gemeinsam am 19. Juli 2000 in München und am 20. Juli in Stuttgart vor. Die beiden Softwaretools ARTiSAN Real-time Studio für die Modellierung und Simulation technischer Systeme und DOORS für das Requirements Management ergänzen sich hervorragend und stellen sicher, dass gleich die richtigen, das heißt allen Anforderungen entsprechende Produkte entwickelt werden.

Ein „wundes“ Kapitel für viele Designer ist die Festlegung der Leiterzugdimensionen in Abhängigkeit von der zu erwartenden Strombelastung, der Lage des Leiterzuges auf bzw. in der Leiterplatte sowie weiterer Faktoren. Das Kapitel 6 der aktuellen amerikanischen Designrichtlinie IPC-2221 enthält zu diesem Thema bereits einige Korrekturen bzw. Präzisierungen gegenüber dem Vorgängerdokument IPC-D-275. Diese wurden auch in die neue Ausgabe der FED-Designrichtlinie vom Februar 2000 eingearbeitet.

Im Heft 5, S. 703 wurde die Strategie des bekannten japanischen, weltweit agierenden Relaisherstellers Omron zur Ablösung von Blei in seinen Bauelementen vorgestellt. Omron reagierte damit wie auch andere asiatische Bauelementelieferanten auf das Umschwenken der japanischen Geräte- und Systemhersteller auf bleifreie Lösungen. Im vorliegenden Beitrag wird die Vorstellung der Vorhaben namhafter japanischer Unternehmen in der Bleiablösung fortgeführt. Gegenstand der Betrachtungen ist dieses mal Sony, der Hersteller von Unterhaltungselektronik.

Teil 1: Maschinenbestückung konventioneller Bauteile (THT)

Wann ist ein Leiterplattendesign „fertigungsgerecht"? Sicherlich dann, wenn der Designer in ausreichender Kenntnis der Technologien und Parameter der vorgesehenen Baugruppenfertigungsverfahren das Leiterplattenlayout den Produktionsanforderungen entsprechend gestaltet und die Baugruppe damit erst „fertigbar“ wird. Die dabei zu berücksichtigenden Datenfinden sich gewiss nicht in irgendwelchen Normen, sondern in den Richtlinien oder Spezifikationen des Fertigungsbetriebes, die auf das verwendete Equipment, die gewählten Fügeverfahren und die optimierten Prozessparameter abgestimmt sind. Dieser Beitrag stellt exemplarisch und auszugsweise die aus der täglichen Praxis entstandene Kurzspezifikation eines mittel- ständischen, zertifizierten Lohnfertigers vor und gibt Hinweise für eine fertigungsgerechte Gestaltung der Leiterplatte und damit eine wirtschaftliche Baugruppenfertigung ohne unnötigen Nacharbeitsaufwand. Der 1. Teil beschreibt Richtlinien zur maschinellen Bestückung von THT-Bauelementen.

Datenbank der Leiterplattenhersteller
VOC-Richtlinie, IVU-Richtlinie und UVP-Richtlinie werden in nationales Recht umgesetzt
Projektgruppe Marktanalyse

Vorschau auf die European Printed Circuit EPC 2000 vom 4. bis 6. Oktober 2000 in Maastricht

Die EPC 2000 steht vor der Tür und die Organisatoren der Kongressmesse für die Zulieferer der Leiterplattenindustrie, die EIPC Service GmbH im Auftrag der veranstaltenden European Federation of Interconnect and Packaging EFIP, geben sich alle Mühe, in Maastricht den Erfolg der ersten Veranstaltung vor zwei Jahren in Wiesbaden zu wieder- holen und zu übertreffen.

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FELA Hilzinger installierte ein neues Verfahren zum Aufbau von Mehrlagenschaltungen

Die ...LAM-Familie hat Zuwachs bekommen; neben MassLAM, DATLAM, CardLAM, etc., gibt esjetzt FELAM® (FELA Hilzinger LAminated Multilayers). Hinter diesem Begriff, dessen rechtlicher Schutz beantragt wurde, verbirgt sich ein neues Verfahren zum sequentiellen Aufbau von Mehrlagenschaltungen, das die FELA Hilzinger GmbHin VS Schwenningen mit Unterstützung der Isola AG weiterentwickelt und zur Serienreife gebracht hat. Auf einen starren Kern - in der Regel eine zweiseitig strukturierte Schaltung - wird mittels Siebdruck ein Flüssigharz appliziert, so dass die Leiterbahnen eingebettet werden und eine nahezu planare Basis für eine harzbeschichtete Kupferfolie entsteht, die nach Zwischenhärtung mit einem Hot-Roll- Laminator aukaschiert wird. Nach der Strukturierung der so aufgebauten Lage kann die Sequenz so oft wiederholt werden, bis die gewünschte Lagenzahl erreicht ist.

Jahrespressekonferenz der Werkzeug Holding AG am 26. Juli 2000 in Ravensburg

Gemäß dem Motto „ Uns geht es so gut wie unseren Kunden ” versetzt der gegenwärtige Boom der Leiterplattenindustrie, ins besondere in den Anwendungssektoren Telekommunikation und Automobilelektronik, auch deren Zulieferanten in euphorische Stimmung. Der Hartmetallwerkzeughersteller HA WERA Präzisionswerkzeuge GmbH reagiert auf die Zeichen der Zeit mit dem Baueines zweiten Werkes am Standort Ravensburg, das nach Vollendung der ersten Ausbaustufe im Sommer 2001 den derzeitigen Produktionsausstoß von Bohr-
und Fräswerkzeugen für die Leiterplattenindustrie verdoppeln wird. Als zeitgemäß muss weiterhin der Einstieg des Bohrerherstellers in das Outsourcing-Geschäft gewertet werden. HAWERA will den Leiterplattenherstellern zunächst in Südostasien, aber später auch in Europa, einen professionellen Bohrservice anbieten.

Nicht nur Zeit sondern auch Platz ist Geld. Die spezifischen Platzverhältnisse beim Auftraggeber fordern von Anlagenherstellern oft intelligente Lösungen, die über den üblichen Standard hinausgehen.

Der Berliner Leiterplattenhersteller hmp HEIDENHAIN- MICROPRINT nahm am 19. Juli 2000 offiziell die 50, MultiBond JOO-lnstallation von MacDermid Nordeuropa in Betrieb.

TOP BOARD Pressenpolster ist eine komplette Einheit aus Polsterwirkung und Wärmedämmung zur Unterstützung einer optimalen Prozessführung in der Mehretagen- presse und sorgt beim Pressprozess für eine optimale Wärmedämmung zwischen Heizplatten und Pressgut.

Nein, der Verfasser dieses Artikels ist keineswegs angesäuselt, und auch nicht farbenblind. Vielmehr ist es so, dass es in der Leiterplattentechnologie auch einmal etwas lustiges zu berichten gibt, was leider selten genug möglich ist.
Dieses zugegeben etwas verwirrende Farbenspiel ergibt sich aus den jetzt für die Leiterplattenindustrie verfügbaren sogenannten halogenfreien Lötstopp- und Isoliermasken.