Artikelarchiv

Die gesamte Elektronikbranche ist mit großem Elan ins neue Jahrtausend gestartet und befindet sich derzeit in einer starken Wachstumsphase. Die Auftragslage ist fast überall hervorragend; die meisten Unternehmen sind voll ausgelastet. Das weitere Wachstum wird nun vor allem durch die knappen Ressourcen begrenzt; insbesondere bestimmte Materialien, Komponenten und Fachpersonal sind nicht in ausreichender Menge verfügbar.

Nachrichten//Verschiedenes

Flextronics International übernimmt auch Siemens Werk in L’Aquila
Flip Chip-Information im Internet
Amkor/Anam und Texas Instruments erweitern ihre Kooperation in der Deep-Submicron-Prozesstechnologie
Neuer Multilayer-Hersteller in Spanien
PVE Walter Born
vertritt jetzt auch New Systems
Sensorhersteller paragon AG will an die Börse
Dynamic Systems
jetzt im Technopark Oberpfaffenhofen
ESEC Bonder gewinnen zum dritten Mal den „Editors' Choice Best Product“ Award
Der 1000ste Designer erwarb das Zertifikat des IPC Designers Council
Flexible Schaltungen für HDI-Anwendungen
Enthone erhält Auszeichnung von Hewlett-Packard
AT&S will sich ausschließlich auf
den obersten Technologiebereich ausrichten
BuS nach VDA 6.1 und QS 9000 zertifiziert
Verstärkung für das Münchner Sales Team von Teradyne
Förderpreis der
VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik
CADiLAC Laser installiert fünftes Lasersystem
Rework- und Dispensspezialist Martin ist umgezogen
Amkor erweiterte sein Labor in Arizona mit neuesten Packaging-Geräten

Liebe Verbandsmitglieder, sehr geehrte Leser der Plus, wie wohl jedes Jahr stehen „ganz überraschend“ wieder Weihnachten und Neujahr vor der Tür.

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Bericht von der CEATEC JAPAN 2000

In Deutschland herrscht zu den Gründen, warum die japanische Elektronikindustrie auf bleifreie Lösungen übergeht, vielfach Unklarheit, ja Ratlosigkeit. Zu widersprüchlich sind die wissenschaftlich-technischen Argumente für und gegen die Bleiablösung. Wie ernst sind also in Europa die Zielstellungen der japanischen Konzerne zu nehmen? Sind ihre diesbezüglichen Aktivitäten, wie in Deutschland oft vermutet, vor allem eine geschickte Marketingaktion, um dort die Wirtschaft anzukurbeln und hier bei uns langfristig Marktanteile zu sichern? Oder löst sich morgen bestenfalls das ganze wieder in Luft auf? Dr. Hartmut Poschmann, Geschäftsstellenleiter des FED, ging dieser Frage im September während der CEATEC JAPAN 2000 nach und kam zu nachdenklich stimmenden Erkenntnissen. Die Bleiablösung ist eigentlich nur die „Spitze eines Eisbergs", der von seiner langfristigen Bedeutung für die wirtschaftliche Entwicklung her in Deutschland wohl noch nicht ausreichend ins Bewusstsein gerückt wurde.

FED-VdL-Projektgruppe „Design“ will die eigene Zukunft aktiv selbst gestalten

Im Februar dieses Jahres haben FED und VdL gemeinsam eine Projektgruppe „Design “ ins Leben gerufen. Sie hat sich das Ziel gesetzt, die Schnitt-, oder besser gesagt die Nahtstelle zwischen den Entwicklungs- und Fertigungsbereichen der Elektronik zu „bereinigen ", Doch eine alte Regel lautet: ohne Fleiss kein Preis.

Gespräch der Leiterplattenhersteller am runden Tisch
Gespräche mit dem ZVEI dauern an
Leiterplatten-Weltkonferenz und EPC 2002 in Köln
Electronica in München ein voller Erfolg für den Verband

Zukünftige Bauelemente mit hohen Anschlusszahlen benötigen zur optimalen Entflechtung Mehrfach-Microvialagen und Feinstleiter. Zur Herstellung von Mehrfach-Microvialagen-Boards wird eine im Vergleich zum total sequentiellen Aufbau kostengünstige semisequentielle Aufbautechnik beschrieben, die von prüfbaren Teilaufbauten ausgeht. Mit Hilfe der Lasertechnik werden in den Strukturierungsprozessen höhere Registriergenauigkeiten und eine bessere Auflösung erreicht. //
State-of-art components with large number of interconnection pins require multilayer microvia boards and fine-gauge track, to optimise packaging design. The production of multilayer microvia boards is described, using a semi-sequential build-up technique, which can be more cost-effective than a totally sequential production method. The new method allows testing at intermediate stages. Using laser equipment, the patterning process can be carried out with improved registration and a higher resolution.

Der niederländische Leiterplattenhersteller Ramaer B. V. ließ sich durch die totale Vernichtungseiner Fertigung durch einen Brand im September 1998 nicht entmutigen und errichtete mit Unterstützung der Muttergesellschaft, der Neways Electronics International B. V., innerhalb kürzester Zeit einen der modernsten Leiterplattenbetriebe mittlerer Größe Europas.

Inbetriebnahme einer horizontalen chemisch Zinn-Linie mit Chemie von Cimatec und Anlagentechnik von Höllmüller

Inboard Leiterplatttentechnologie GmbH& Co. KG in Karlsruhe hat eine horizontale Durchlaufanlage zur Beschichtung von Leiterplatten mit Chemisch Zinn mit einer Kapazität von 500 m2/ Tag in Betrieb genommen und damit eine deutliches Signal ausgesendet, welche Endoberfläche das Unternehmen für seine Frontend-Boards als die optimale ansieht.

Glasgewebe-Hersteller CS-lnterglas kämpft für die Verbesserung der Kontinuität in der Lieferung von Glasgewebe und Basismaterial

Es ist wieder mal so weit. Seit Monaten sind Basismaterialien knapp, und die aufgrund der boomen- den Konjunktur gestiegene Nachfrage kann nicht mehr befriedigt werden. Jeder Leiterplattenhersteller, der seine Rohstoffversorgung durch langfristige Rahmenverträge abgesichert hat, bleibt wenigstens vor dem Gröbsten bewahrt. Allerdings werden alle Hersteller weitere Preiserhöhungen bei Basis- material in Kauf nehmen müssen, wie das von der Isola AG, Basismaterialhersteller Nr. 1 in Europa, bereits in der Presse angekündigt wurde.

Schweizer Anwendertreffen über die Verarbeitung von Probimer 77

Entscheidend für den Schutz des Leiterbildes gegen mechanische Verletzungsgefahren und schädliche Umwelteinflüsse ist die gleichmässige Abdeckung des Leiterbildes und die hohe Haftfestigkeit der dazu eingesetzten Lötstoppmaske. Vantico hat in der Zbinden AG einen zufriedenen Kunden gefunden, der nach der kürzlich erfolgten Fertigungsfreigabe von Probimer 77/7161 die Plattform bot für die Zusammenkunft. Immerhin 11 angereiste Vertreter Schweizer Leiterplattenhersteller konnten als Gäste der Zbinden AG, durch Christian S. Menet und die Initiatoren des Treffens, Dietmar Leibrock, Vantico, und DetlefM. Kühler, Cimatec, willkommen geheißen werden.

ln der Zeit vom 4. bis zum 8. September 2000 wurde Schweizer Electronic AG (SEAG) auditiert und hat alle Anforderungen nach der neuen Norm ISO/TS 16949 erfolgreich bestanden. Zertifizierendes Unternehmen war DNV(Den Norske Veritas) mit Sitz in Essen. Die Zertifizierung des Unternehmens nach DIN EN ISO 9001 erfolgte bereits 1994.

Die Technologieplattform des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik
Information zu den Märkten - Schlüssel zum Erfolg
HDI-Benchmarking im Rahmen des bmbf-Projektes „HDI-Baugruppe“
Abschlussberichte der ad-hoc-Arbeitskreise des Arbeitskreises Technologie und Prüftechnik der Fachabteilung Bestückung
Jahr-2000-Problem:
ZVEI sichert Mitgliedern Beträge in Millionenhöhe
Diskussion zu Eiektroschrottinitiativen Anhörung des Abgeordneten Florenz
Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, der EECA und EITI

-Aktivitäten von Tabai Espec in Japan-

Environmental Test Technology Center Tabai Espec Corp.

Seit dem II. Januar 1999 wird in Japan ein Forschungsprojekt unter dem Namen „Forschung- und Entwicklungsprojekt für die Standardisierung von bleifreiem Lot" als Teil des von der NEDO in Auftrag gegebenen Projektes „Industrielle Abfallpro- dukte/Technologieentwicklung im Bereich Recycling“ gefördert.
In diesem Bericht werden die Änderungen der
Festigkeitseigenschaften von bleifreiem Lot und M dem allgemein eingesetzten bleihaltigen Lot sowie die Strukturveränderungen des Lots unter thermischer Beanspruchung im Falle des Lötvorgangs verglichen und Ergebnisse von Zuverlässigkeitsuntersuchungen vorgestellt.//
A Japanese research project „Research & Deve- lopment Studies on Standardisation of Lead-Free Solders“ was setup in January 1999 as part of a NEDO sponsored project "Industrial wastes and technology developments as related to recycling Details are included on changes in the mechanical strength of both lead-free and conventional leadcontaining solders, as well as structural changes, when these are subjected to heating as they are during soldering. Results of reliability studies are also included. The findings are set out so that the properties of the two types of solder can be compared.

Nach dem großen Erfolg im Vorjahr führte die Peter Jordan GmbH eine Neuauflage ihrer Elektroniktechnologie-Veranstaltung durch

Etwa 70 Teilnehmer besuchten das 2. Elektronik- Forum im Büsing-Palais, das vom 13, bis 15. September 2000 in Offenbach stattfand. An den ersten beiden Tagen berichteten Equipment- und Material-Hersteller sowie Anwender in Form von Vor- trägen über technologische Möglichkeiten und Praxiserfahrungen, wobei jeweils als Abschluss eine Podiumsdiskussion mit allen Referenten des Tages durchgeführt wurde.

Auswahlkriterien und realisierte Lösungen für selektives Wellen- und Reflowlöten

Im ZVE, Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik der FhG-lZM, Oberpfaffenhofen-Weßling, fand am 5. Oktober ein Technologieforum zum Thema selektives Wellen- und Reflowlöten“ statt. Die getroffene, interessante Themenauswahl hatte auch diesmal für einen gut gefüllten Vortragssaal gesorgt. Die Teilnehmer wurden in Vortrag und Diskussion auch nicht enttäuscht.

Dieses erstmalig im OTTI Technik-Kolleg am 25.126. Oktober in Regensburg durchgeführte Seminar war hochinteressant und durch die moderne Thematik auch gut besucht. Die Teilnehmer waren vorzugsweise Fach- und Führungskräfte aus Entwicklungs- und Fertigungsbereichen des Maschinen- und Anlagenbaus, dem Fahrzeugbau, Feingerätebau, der Industrie-, Fahrzeug- und Consumerelektronik. Die Leitung und Moderation besorgte Dr.-Ing. T. Seubert, Leiter der Zentralen Technologieentwicklung, Hella K.G. Hueck& Co., Lippstadt. Für den organisatorisch guten Ablauf und die Seminarperipherie war Dipl.-Phys. H. Reff von OTTI verantwortlich.
In insgesamt 12 Vorträgen, die so ausgewählt waren, dass die verschiedenen „Zubringerdisziplinen“ zur Mechatronik berücksichtigt waren, wurde den Seminarteilnehmern eine große Breite mechatronischer Aktivitäten recht ausfüührlich vorgestellt.

Am 28. und 29. September 2000 veranstaltete die Rommel GmbH in Ehingen ihr erstes Symposium. In insgesamt 15 Vorträgen und anhand der im Foyer ausgestellten und vorgeführten Produkte wurde gezeigt, was heute von den Herstellern bezüglich der Produktionsdokumentation gefordert wird und wie die geforderte Rückverfolgbarkeit sichergestellt werden kann. Eine Werksbesichtigung und ein geselliger Abend rundeten das Symposium „Traceability in der Elektronikfertigung“ ab.

Brief zum Jahreswechsel
Deutsches IMAPS-Seminar 2001
Begleitende Ausstellung zum Seminar
Werbung auf CD
Neuer Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Am 9. und 10. Oktober 2000 trafen sich Anbieter und Anwender von Hybrid- und anderen Elektroniktechnologien in München zur Deutschen IMAPS-Konferenz 2000. Die Veranstaltung, die wie in den Vorjahren in den Räumlichkeiten der Technischen Universität München statt fand, umfasste siebzehn hochaktuelle Fachvorträge, eine begleitende Ausstellung und einen Festabend sowie die IMAPS-Mitgliederversammlung. Die vom IMAPS-Vorstand hervorragend organisierte Konferenz wurde von Prof Dr.-Ing. Heinz Osterwinter eröffnet und moderiert.