Artikelarchiv

Nachrichten//Verschiedenes

Rohm and Haas und
Morton International vereinbaren Zusammenschluß
Shlpley/USA nach ISO14001 zertifiziert
CS2 ist für einen schnellen Start der Produktion bestens gerüstet
Elektroingenieure sind gesucht
Flextronic bietet
Design Guide für flexible Schaltungen an
Baumann GmbH übernahm Finetech
ZVEI-Broschüre
Steckverbinder: Ideen mit Zukunft
Neuer Meßtechnik-Katalog 1999/2000 von Rohde &Schwarz
Ramaer rüstet gesamte Fertigung mit Automaten von ORC aus
Neue lEC-Normen für Begriffe aus der Leiterplattentechnik und für Elektroniklote
Neue IEC-Publikationen zu
BGA-, eSP- und Flipchip-Technologien
SPOERLE-Gruppe verstärkt Präsenz in der Schweiz
Neuer Gebietsleiter Norddeutschland
PVE übernimmt Vertretung von HOLMSTRANDS 

RESCO erhielt Großauftrag
International Circuit Buyers Forum ICBF '99 

Peter Wettberg wurde 65
Teknek Electronics bezog neuen Standort
5 Prozent Umsatzsteigerung bei Schweizer
GOULD ELECTRONICS GmbH nach ISO 14001 zertifiziert

Der FdL hatte sich vorgenommen, seine Aktivitäten im Designbereich zu verstärken. Seit Dezember 1998 liegt das erste Ergebnis dieser Anstrengungen vor; Design Rules for HDl-Cards, ein Gemein- schaftswerk wesentlicher europäischer Hersteller von Microvia-Leiterplatten.

Die bekannten EMV-Designregeln für digitale Mehrlagen-Schaltungen lassen sich nicht auf zweilagige Leiterplatten übertragen. Es wird ein Überblick über die wichtigsten Punkte gegeben, die für einen EMV-gerechten Entwurf von digitalen Schaltungen auf zweilagigen Leiterplatten zu beachten sind. Angesprochen werden die Frage des Layouts der Versorgungsnetze, die Abblockungs- Problematik, der Einfluß von Layout und Serien- widerständen auf die Signalqualität sowie der Einfluß des Layouts auf die elektromagnetische Abstrahlung der Leiterplatte und die Abstrahlung angeschlossener Kabel.//
The recognised EMV design guidelines for digital multilayer boards cannot be translated into doublesided pcb construction. An overview of the most important points to be borne in mind in designing an EMV-compatible board for use in the high-frequency digital range, is provided. Among factors considered is the question of layout of the supply circuit, hlocking-out problems, the effect of board layout and series resistance on signal quality as well as the effect oflayout on electromagnetic emissionsfrom the board andfrom cables associated with it.

Im Heft 1/99 wurde in dem Beitrag „ Das neueste zu IPC-Normen“ die Normenarbeit des amerikanischen Fachverbandes IPC vorgestellt und ein Überblick über die jüngsten Normendokumente für Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung gegeben. Neben diesen neuen Dokumenten sind in den einzelnen Fachdisziplinen jedoch weitere Unterlagen im Einsatz, die bereits in den vergangenen Jahren entstanden sind. Der vorliegende Beitrag gibt dazu eine Übersicht über die wichtigsten Dokumente für das Design von Leiterplatten und stellt einige inhaltlich kurz vor. //
In Issue 1 (1999) of this journal, a report on ,,Latest Developments in IPC Standards “ described the standardisation activities of the US Professional Body,
the IPC, and the most recent of their standards documents relating to pcb design, and assembly were surveyed. In addition to these most recent documents, there exist in some branches of the technology, additional supporting texts which are still relevant though they date back to previous years. This report provides
an overview of these longer-established guidelines and requirements as they relate to pcb design and gives a partial listing oftheir content.

Wettbewerbsdruck treibt die Produktentwicklung
Der vermehrte Einsatz von Bauteilen in Advanced Packages stellt wachsende Anforderungen an die Layout-Software. Mit PowerBGA bietet PADS Software Inc. ein unter Windows '95/NT laufendes Entwicklungstool an, das die Erstellung von BGAs, CSPs, MCM-Ls und COBs und deren direkte Integration in die Leiterplatte automatisiert. Die Elemente des neuen Produkts werden beschrieben. //
The increasinf of electronic component in Advanced Packageform, makes new demands on Layoutsoftware. With Power BGA, the suppliers, PADS Software Inc, offer a development tool, running under Windwos '95 or NT which supports the use of BGA's, CSP's, MCM-L's and COB's and automatically integrates these into theprinted circuit board layout. The various elements of this new software are described.

Thema der Berliner Regionalgruppe des FED am 12. Februar 1999

Trotz recht kurzfristiger Ankündigung war das Februartreffen der Regionalgruppe Berlin des FED mit 21 Teilnehmern gut besucht. Gastgeber war erneut der Bestückungsdienstleister Spree Hybrid & Kommunikationstechnik GmbH.

Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
Aus dem Verbandsleben
Die Geschäftsstelle teilt mit..
Normeninformationen/Literaturhinweise
Kurz informiert...

Die Entwicklung der verschiedenen Microvia-Technologien als Basis für HDI-Boards wird von allen maßgebenden Leiterplattenherstellern verfolgt und nachvollzogen. Die nachfolgende Bewertung aus der Sicht der Schweizer Electronic AG kennzeichnet den gegenwärtigen Kenntnisstand. Die Vor- und Nachteile der Materialien/Technologien werden aufgezeigt. //
Developments of various types of microvia technologies as a basis for HDI printed circuitboards are followed by all major board manufacturers and carried out by them. In this paper, the view taken by Messrs Schweizer Electronic AG on current developments, is presented. The advantages and drawbacks of materials and processes involved are highlighted.

1 Einführung

Es gibt eine sehr große Anzahl an Veröffentlichungen und Fachberichte über Microvia-Technologien, jedoch sind die meisten nur theoretischer Natur. Die eigentlichen
Gesichtspunkte bei der Großserienfertigung werden
dabei nur selten angesprochen, wie z.B. Harzbeschichtungsverfahren, Metallisierbarkeit der Löcher,
Der vorliegende Bericht soll das Augenmerk auf praktische Aspekte bei der Multilayerherstellung richten und den Entscheidungsträgem für diese Technologien Optionen bieten.

Vorschau auf Ausstellungen des Jahres

Ein Blick auf meinen Terminkalender zeigt mir, daß in den nächsten Monaten eine ganze Reihe von Ausstellungen anstehen und ich frage mich, ob es für mich erforderlich ist, alle Veranstaltungen zu besuchen.

Einleitung

Die Anforderungen des Marktes zwingen die elektronischen Systeme und ihre Baugruppen immer kleiner und komplexer zu werden. Um diesen Anforderungen zu genügen, müssen neue Verfahren und Materialien im gesamten Produktentstehungsprozeß zum Einsatz kommen.
Welche Marktsegmente von diesen Entwicklungen betroffen sind, hängt im wesentlichen von den technologischen Ansprüchen jeweiliger Segmente ab. Im Automobilbereich spielen andere Faktoren eine Rolle als im Bereich der Unterhaltungselektronik. Dies bedeutet, daß vor der Auswahl einer bestimmten Technologie mehrere Gesichtspunkte in Betracht gezogen werden müssen. //
The market demand drives the electronic systems and its components to miniaturization and more complexity. To meet these requirements new technologies and materials should be applied in the whole production process.
The decision where to apply these new technologies should be based on several evaluations: Products within market have different requirements. In automotive market other criterias are important than in the consumer market. Hence, it is crucial to identify all the criteria to derive a technology.

Alttestamentarische Landschaften und modernste Leiterplatten- und Computertechnologie - ein Reisebericht der besonderen Art von J.O. Horn

Melta Circuits Ltd., einer der namhaften israelischen Leiterplattenproduzenten, lud zum 15. September vergangenen Jahres seine Kunden, Lieferanten und Freunde zu einer denkwürdigen Eröffnungszeremonie in die hügelige, biblische Landschaft vor den Toren Nazareths - und alle kamen. Über 1.000 geladene Gäste aus aller Welt waren Zeuge einer gelungenen, emotionalen Eröffnungsfeier für das neue Melta Produktions- und Verwaltungs-Center im Ziporit- Industriepark von Nazareth.

Systronic-Anlagenkonzept zu Applikation flüssiger Photodielektrika

Es ist unbestritten, daß die Herstellungsmethodik der Leiterplatte der Zukunft anders aussieht.
Die heutigen Fertigungsverfahren, insbesondere die
konventionelle Durchkontaktierung, wird der zukünftigen Verdrahtungsdichte nicht mehr gerecht. In diesem Zusammenhang stellt die Micro- via-Technologie unzweifelhaft die notwendige Innovation dar.

1 Einleitung

Da vor allem die Elektronik einer permanenten Miniaturisierung unterliegt und kein Ende dieses Trends abzusehen ist, sind immer wieder neue Ansätze zur Verkleinerung von Bauteilen gefragt. So stellt sich auch die Aufgabe, Leadframes mit geringeren Abmessungen zu fertigen, damit entweder auf gleichem Raum mehr Kontakte gebondet werden können oder die Leadframes insgesamt kleiner werden können. Abb. 1 zeigt ein 160er Leadframe mit einer Pitchweite (geringster Abstand von Finger zu Finger) von 225 pm. Inzwischen sind Leadframes mit über 200 Fingern am Markt.

Um die Anwendungseigenschaften von Lotpasten zu verstehen, sind Grundkenntnisse ihres Aufbaus und ihrer Bestandteile sowie deren Wechselwirkungen untereinander erforderlich. Nach einem Exkurs über Kolophoniumharze werden alternative Lösungen auf der Basis sythetischer thermo- und duroplastischer Harze und die Vorteile von Lotpasten auf Epoxidharzbasis für die Verbindung von CSPs und Flipchips vorgestellt. //
ln order to fully appreciate the properties of solder pastes and how and where they can best be applied, a basic understanding of their make-up and the chemicals used to compound them, is required, as well as a knowledge of the interactions of these species with one another. Following a discussion of colophonium resins, alternatives are reviewed based on synthetic thermoplastic and thermosetting resins. The advantages of solder pastes based on epoxy-resins for mounting of CSP’sandflip chips are set out.

9. Fachmesse Industrie und Elektronik (i+e) ’99 in Freiburg/Breisgau

Auch in 1999 war die Fachmesse Industrie und Elektronik, die in zweijährigem Turnus vom Wirtschaftsverband industrieller Unternehmen Baden e. V. (WVIB), Freiburg, veranstaltet wird, wieder ein Erfolg. Etwa 300 Aussteller beteiligten sich an der i+e ’99, die vom 28. bis 30. Januar 1999 in Freiburg/Breisgau stattfand. Rund 10000 Besucher informierten sich auf dieser regionalen Fachmesse über Produkte und Dienstleistungen aus den Bereichen Elektrik, Elektronik, Antriebs-, Meß-, Steuer-, Regeltechnik, Mikro- und Optoelektronik, Sensorik, Hydraulik, Pneumatik, Montage- und Automationstechnik sowie technische Software und Qualitätssicherung. Angeboten wurden unter anderem komplexe Zulieferteile, mechanische Teile, Oberflächenbeschichtungen, Leiterplatten, elektrische und elektronische Baugruppen sowie Dienstleistungen von Ingenieurbüros und Lehr- und Forschungseinrichtungen. Parallel zur Ausstellung fanden zudem überwiegend sehr gut besuchte Vorträge zu den obengenannten Themenbereichen statt.
Einen Überblick über die i+e ’99 bietet die nachfolgende Auswahl an Ausstellern, Exponaten und Beiträgen des Rahmenprogramms.

Rapid Prototyping ist zunehmend gefragt. Rapid Prototyping erfordert Flexibilität auch in der Baugruppenproduktion. Die automatische Bestückung von Prototypen und Kleinserien bereitet logistische und technische Probleme. MIMOT hat ein umfassendes Konzept für eine flexible Baugruppenfertigung entwickelt. Der Logistikbereich wird so mit der Bauteilbestückung verknüpft, daß die Stillstandszeiten minimiert werden und das Material stets unter Kontrolle ist. Die Funktion und der Aufbau des MIMOT-Bestückungssystemes werden beschrieben und Überlegungen zu den Schwachstellen und Chancen der Prototypenfertigung vorgestellt. //
Rapid prototyping is increasingly in demand. As a process, it offers flexibility in a wide range of applications, including production ofelectronic assemblies. The automated population of prototype boards and small production runs can give rise to logistic and technical problems. MIMOT have developed a fully-embracing concept for flexible electronic assembly production. In this, the logistical side,is closely integrated with population of the assembly components so as to minimise down-time with continuous control of the work. The operation and construction of the MIMOT component in- sertion system is described with comments being offered on the weakpoints and opportunity areas in the field of rapid prototyping.

Bauelemente mit auf der Fläche verteilten Anschlüssen stellen besondere Anforderungen an ihre Verarbeitung. Derartige Bauelemente enthaltende, hochkomplexe Baugruppen werden einfach und zuverlässig durch Dampfphasenlöten verbunden. Das DT über der Baugruppe erreicht minimale Werte. Es wird das Temperaturverhalten verschiedener hochkomplexer Baugruppen dargestellt, bei denen die Anwendung anderer Reflow-Lötverfahren problematisch ist. //
Electronic components with contactpoints distributed over their planar surface, present special requirements in the production sequence. Highly complex assemblies, embodying such components, can
be mounted in straightforward and reliable manner using vapour phase soldering. The AT above the assembly reaches a minimal value. The temperature behaviour of various highly complex assemblies is presented, for which use ofother reflow techniques caused difficulties.

Hausmesse der Heeb-Inotec GmbH anläßlich des 5jährigen Firmenjubiläums

Nun, nicht alle, doch viele hundert Kunden und Interessenten kamen zur Hausmesse von Heeb-Inotec am 17./18. November 1998 ins Industriegebiet Sersheim, dem Standort der Firma. Hauptgrund der Einladung war das fünfjährige Jubiläum der Firmengründung im Monat November. Für das leibliche Wohl der Besucher gab es schwäbische Spezialitäten, die dankbar akzeptiert wurden.

CSP- und Flip-Chip-Demonstrationslinie und Internationaler Kongreß

Die SMT/ES&S/Hybrid '99, Europas führende Messe und Kongreß für die Systemintegration in der Elektronik mit Ausrichtung auf Leiterplatten, Bauelemente, Bestückung, Löten und Test, findet in diesem Jahr bereits in der ersten Maiwoche statt. Im Vorfeld informierte der Veranstalter Mesago die Presse über den Stand der Beteiligung und die Highlights der diesjährigen Veranstaltung.