Artikelarchiv

Mit der Konzentration auf Kernkompetenzen reagieren viele Unternehmen auf den immer härter werdenden Wettbewerb. Damit einher geht das Outsourcing, das Verlagern von Tätigkeiten zu Dienstleistern. Viele Untemehmensberater und Manager sehen bzw. sahen im Outsourcing die Lösung aller Probleme. Seit etwa einer Dekade ist Outsourcing auch ein wichtiges Thema in der Elektronikbranche. Nun ist es Zeit, Bilanz zu ziehen. Was bringt Outsourcing wirklich? Werden die vielversprechenden Prognosen der Gurus erfüllt? Erreichen die Outsourcenden, die Original Electronic Manufacturers (OEMs), wie sie heute genannt werden, ihre damit verbundenen Ziele? Wie wirtschaftlich ist Outsourcing? Welche Probleme treten beim Outsourcing auf.’

Isola weltweit neuer Marktführer bei Basismaterialien
NAN YA investiert weiter
in neue Basismaterial-Kapazitäten
hmp-Service für Leiterplattenbestücker: Lotdepots für Kabelverbinder
Zug um Zug zur Nummer 1: Flextronics übernimmt Kyrel EMS Oyj
IPC fördert die Diskussion über Bleifreiheit
Personelle Veränderungen bei Systronic
Fortschrittliche Lotcremes
Neue und ergänzte Firmenliteratur
Flextronics und Ericsson vereinbaren weltweite Zusammenarbeit
Wus Printed Circuits/Taiwan
erhält Milliardenauftrag von Motorola
Internationales Vertretertreffen bei SEHO in Kreuzwertheim
PVE Walter Born
verstärkt seine Vertriebsmannschaft
Allianz von Atotech und Pac Tech für Flipchip-Bumping
CS2 und Rood Technology vereinbaren Kooperation
Thomas Richter wieder bei RESCO
Pac Tech gründet US-Tochter für Flipchip-Bumping
CIMATECs Abwasser-Kompetenz anerkannt
Erfolgreiches going public der Mania AG
Multiline International Europa
übernimmt Europa-Vertretung von Somar
Opus vertreibt erfolgreich Anlagentechnik von Depeltronik
Neuer Geschäftsführer bei TEKELEC

Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltuagskalender
FED-Konferenz 1999
Aus dem Verbandsleben
Die Geschäftsstelle teilt mit...
Kurz informiert...
Normeninformationen/Literaturhinweise

Die neuen IC-Bauformen CSP und insbesondere Wafer-Level-CSP ermöglichen kompakteste Aufbauten mit hohen Anschlußzahlen. Inzwischen wurden unterschiedliche Ausführungen dieser neuen Bauformen vorgestellt. Ihr Aufbau und die mit diesen Packages gegebenen Verdrahtungsmöglichkeiten auf unterschiedlichen Substraten werden beschrieben. //
CSP the new IC packageformat and especially Wafer-Level CSP allow assemblies to be produced in extremely compactform and with a large number of interconnects. Since its introduction, a range ofdif- ferent variants ofthis most recent assemblyformat have been announced. The build-up ofthese and the wiring options they allow, using a range of substrates, is described

Ziel dieses Artikels soll es sein, einen Design-Ingenieur mit den Aspekten einer Signalintegritäts-Software vertraut zu machen. Als Beispiel dient das Hyperlynx-Tool. Es werden die einzelnen Bestandteile dieser Software vorgestellt, ebenso die Möglichkeiten, wie die Signalintegritätsanalyse dem eigenen Designprozeß hinzugefügt werden kann. //
Thepurpose ofthis article is to acquaint theprinted circuit board design engineer with some aspects of signal integrity software. Use ofthe Hyperlynx tool provides an example of this. The individual com- ponents ofthispackage are reviewed, as well as the options it offers to the user, such as signal integrity analysis ofin-house de.signs.

Mit dem CE-Creator für die automatische Platzierung und Entflechtung, dem RADIATION-ENGINEER zum Auffinden von EMV-Effekten und dem SI-ENGINEER zum Ermitteln von Signalintegritäts- und Timing-Effekten bietet die INCASES Engineering GmbH, Paderborn weitere Werkzeuge für das Leiterplattendesign an. Außerdem wird nun eine neue THEDA-Paketlösung für das Design von anspruchsvollen Leiterplatten mit schneller Logik angeboten, die mit einem Preis von 24900 Euro deutlich günstiger als bisher ist.

Book-to-Bill-Verhältnis
Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO

Ruwel Symposium Leiterplattentechnologie am 10./11. Juni 1999 in Kleve

Nicht als global player, sondern als ein Unternehmen, das in der Region Europa eine führende Rolle spielt, stellte sich die Ruwel Gruppe während ihres zweiten Kunden-Symposiums dar. Als „der große Europäer” liefert die Gruppe heute alle Typen von Leiterplatten und zwar in allen Stückzahlen und für jedwede Branche. Full Service durch Arbeitsteilung ist die erklärte Strategie des Unternehmens, die seit Jahren verfolgt wird und die auch Basis für die Expansionen der letzten Jahre bildete. Mit ihren Werken Geldern/ Goch, Wetter, Grassau und Pfullingen in Deutsehland, sowie Nykoebing/Dänemark, Bayonne/Frankreich und Gams/Schweiz ist die Gruppe heute in der Lage, die Forderungen des Marktes in jeder Hinsicht zu erfüllen.

ElPC-Sommerkonferenz am 17./18. Juni 1999 in Barcelona

Die diesjährige Sommerkonferenz des EIPC (European Institute of Printed Circuits) fand am 17. und 18. Juni 1999 in Barcelona statt. Das Barcelona Plaza Hotel war ein hervorragender Platz, um den 120 Teilnehmern eine interessante Konferenz und eine gute Herberge während dieser zwei Tage zu garantieren. Das Wetter an der Costa Brava spielte ebenfalls zur Zufriedenheit der Teilnehmer mit, mit etwas Regen, leichtem Wind, doch überwiegend warmem, schönem Sommerwetter.

Besuch bei der Laif engineering GmbH in Münster

Die besondere Dynamik der teilweise stürmischen Produktentwicklungen der Leiterplattenindustrie verlangt auch von den Zulieferfirmen ein hohes Maß an Flexibilität und Kostenbewußtsein. Die Problematik der Globalisierung schlägt auf diese Unternehmen ebenfalls durch. Wie können sich kleinere Zulieferer in diesem harten Wettbewerbsumfeld behaupten? Um dieser Frage nachzugehen, besuchte die Redaktion den Anlagenbauer Laifengineering GmbH im westfälischen Münster.

Internationales Symposium der Electronic Forum GmbH am 24.125. Juni 1999 in Waiblingen

Gegenwärtig vollzieht sich in der Leiterplattentechnik ein Technologiewandel: die konventionelle Multilayertechnik mutiert zum sequentiellen Aufbau von dünnen Verdrahtungslagen auf einem herkömmlich verpreßten mehrlagigem Kern. Man spricht in diesem Zusammenhang von der „Leiterplatte der 4. Generation”. Unter genau diesem Titel veranstaltete die Electronic Forum GmbH ein Symposium, das man als Bestandsaufnahme der neuen Fertigungstechnik zum gegenwärtigen Zeitpunkt werten kann. Alle problematische Prozeßschritte wurden angesprochen, deren Entwicklung dargestellt und auch Prognosen für die Zukunft gewagt.

Coates Electrographics Ltd. eröffnet eine deutsche Niederlassung bei der Coates Screen Inks GmbH in Nürnberg

Nicht nur im Hinblick auf die hohe Politik war der 1. Juli 1999 ein Tag für mancherlei Einschnitte und Wechsel, sondern auch in der Firmengeschichte der britischen Coates-Gruppe. Jean-Yves Salaun, Geschäftsführer von Coates Electrographics Ltd., eröffnete am 1. Juli eine deutsche Vertretung in Nürnberg.

Bericht zum EITI-Seminar am 25. Juni 1999 in Stuttgart

Eine „Round Robin"-Untersuchung des ITRI ergab, daß Durchkontaktierungen, insbesondere bei HDI-Aufbauten und Sacklochverbindungen, immer noch gewisse Probleme bereiten. Dies war für die European Interconnect Technology Initiative e. V. (EITI) der Anlaß, ein spezielles Seminar zum Thema „Durchkontaktieren von Substraten ”zu veranstalten. Der heutige Status sowie Entwicklungen und Visionen der Durchkontaktierungstechnologien wurden am 25. Juni 1999 in Stuttgart diskutiert.

Lötstoppmasken mit hervorragenden Eigenschaften
durch UV-Nachvernetzung der Photo-Polymere (UV-Curing)

Die photosensitive Lötstoppmaske wird während der Belichtung teilweise mit UV-Licht vernetzt, anschließend entwickelt und thermisch ausgehärtet. Einige Lackhersteller empfehlen oder schreiben eine UV-Nachvemetzung vor.

Isola-Konzern legte den Geschäftsbericht 1998 vor

Strukturelle Veränderungen innerhalb der Leiterplattenindustrie, die Einflüsse der Asienkrise und ein sich schnell entwickelndes Technologieumfeld kennzeichneten das Geschäftsjahr 1998 des Isola-Konzerns. Trotz dieser im Vergleich zum Vorjahr deutlich schwierigeren Rahmenbedingungen konnte die Tochtergesellschaft der RÜT- GERS AG, Essen, ihre Marktstellung als Zulieferer der Elektronik- und Elektroindustrie behaupten.

Fachgruppe Elektronische Baugruppen im Ausbau
AK Umweltschutz der FA Leiterplatten Langjähriger Erfahrungsaustausch im Umweltschutz in der Leiterplattenproduktion
AK Qualität der FA Leiterplatten Statistische Prozeßregeiung (SPC) in der Leiterplattenfertigung
3. Handelsblatt-Jahrestagung Semiconductor Industry - Major Challenges and Requirements
Stand der Technik,
Defizite &Trends in der Automatisierung
Rechtliche Hilfestellungen für Unternehmen im ZVEI
Wirtschaftliche Potentiale
der Miniaturisierung aus industrieller Sicht
electronicAsia 99
Halbleitermarkt in Deutschland - Juni 1999

Um elektronische Bauteile zuverlässig zu löten und zu bonden, muß eine saubere rückstandsfreie Padoberfläche vorliegen. Es wird untersucht, in- wieweit sich eine Plasmafeinreinigung aufdas Löten von Kupferoberflächen, das Bonden aluminiumbeschichteten Siliziums mit Aluminiumdick- und chemisch Nickel-Dünngold-Oberflächen mit Golddraht auswirkt. Die Oberflächen werden im Anlieferungszustand und nach Alterung untersucht. //
ln order to ensure reliable soldering and bonding of electronic components, a completely clean and resi-due-free pad surface is essential. The effect of high- grade plasma cleaning was studied, in terms of its effect on soldering ofcopper surfaces and bonding of aluminium coated silicon with thick aluminium and electroless nickel/thin gold surfaces using gold wires. The studies were conducted using both as- delivered and also aged surfaces.

Mit Tagen der Offenen Türfeierte die MIMOTMIKRO MONTAGE TECHNIK GmbH, Lörrach, vom 10. bis 12. Juni 1999 ihr 20-jähriges Bestehen und die Inbetriebnahme eines neuen Erweiterungsbaus. In Rahmen der Tage der Offenen Türfanden zahlreiche Vorträge, eine Hausmesse, an der sich mehrere Maschinen- und Materiallieferanten beteiligten, und Werksführungen sowie als besondere Attraktion ein Go-Kart-Rennen der Gäste statt. Die MIMOT GmbH präsentierte ihre Produkte, Dienstleistungen und neuen Räumlichkeiten unter dem Motto „Leistung aus der Kompetenz “.

Teil 1

1973 wurde die Entwicklung des ersten serienreifen Mikroprozessors durch die Firma Intel bekanntgegeben, welche weltbewegend war. Es wurde ein Prozeß in Gang gesetzt, der die Zeit neu definierte, weil Technologiemärkte entstanden, die es bisher nicht gab.
Es handelte sich um Produkte, die den Geist der Menschen herausfordern und dem technischen Siebdruck auf dem Sektor Fein-Pitch- und Hybridfertigung einen ungeheuren Aufschwung gebracht haben.

Das Wafer Bumping, das Versehen von Halbleiterchips im Wafer mit lötbaren und/oder mit für Klebeverbindungen geeigneten Anschlüssen gewinnt immer mehr an Bedeutung. Es ist die Voraussetzung für eine Montage von IC als Flipchip. Der Flipchip- Anteil und damit auch das Wafer Bumping sollen nach den Prognosen führender Marktforschungsinstitute in den nächsten Jahren stark wachsen. ln Europa konzentrieren sich die Flipchip-Anwendungen in erster Linie auf Smart Cards und Smart Labels so- wie auf die Automobilelektronik; alles Anwendungen, die kostengünstige Verfahren erfordern. Daneben finden sich zunehmend CSP-Anwendungen.