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Dokumente
Auf den Punkt gebracht 11/2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 4,092 KByte |
Seiten | 1930-1933 |
eipc-Informationen 11/2017
Was erwartet uns im November? // What is expected in November?
Über uns
Die EIPC-Winterkonferenz 2018
Markttrends in der Elektronik (Walt Custer)
EMS-Marktinformation
Informationen und Veranstaltungen
Schlagzeilen vom globalen Elektronikmarkt
Jahr | 2017 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 3,191 KByte |
Seiten | 1934-1940 |
Eingebettete und eingesetzte Heat Pipes für das Wärmemanagement in Leiterplatten
Jahr | 2017 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,455 KByte |
Seiten | 1941-1944 |
Kostenfaktoren und Kostentreiber in der Leiterplattenfertigung
Jahr | 2017 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,047 KByte |
Seiten | 1945-1948 |
Die Entwicklung der Welt-Leiterplattenproduktion 2016/2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 2,577 KByte |
Seiten | 1949-1955 |
Einsatz Diamant-beschichteter Werkzeuge bei IMS
Bei Hochleistungs-LED und Power-Elementen hat die schnelle Abfuhr der Verlustwärme entscheidenden Einfluss auf die Lebensdauer der Halbleiter. Wichtigster Einflussfaktor für eine effiziente Kühlung sind die Substrate, die als IMS (Insulated Metal Substrates) oder auch Metallkern-Leiterplatten bezeichnet werden.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 2,248 KByte |
Seiten | 1956-1958 |
ZVEI-Nachrichten 11/2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 918 KByte |
Seiten | 1959-1962 |
Plattform mit erhöhter Sicherheit und verbesserter Anbindung von IoT-Geräten an die Cloud
Jahr | 2017 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 2,589 KByte |
Seiten | 1963-1965 |
Schnellstart bei IoT-Entwicklungen mit neuer MCU
Jahr | 2017 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,273 KByte |
Seiten | 1966-1967 |
Smart Supply Chain Management
Jahr | 2017 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,138 KByte |
Seiten | 1968-1971 |
Schlüssel zu intelligenterer SMT-Fertigung
Jahr | 2017 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,951 KByte |
Seiten | 1972-1975 |
Gut geschult lötet besser – Erwerb des Lötführerscheins unter guten Luftbedingungen
Die Löttechnik ist nach wie vor eines der beherrschenden Fügeverfahren in der Elektronikfertigung. Um die Performance elektronischer Baugruppen sicherzustellen, sind die Qualitätsanforderungen an die Technologie sehr hoch. Dazu gehören Schulungen aller Personen, die mit Lötaufgaben betraut sind, bei guten Luftbedingungen.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 757 KByte |
Seiten | 1976-1979 |
Kostenminimierung elektronischer Baugruppen durch proaktives Obsolescence-Management
Hersteller von elektronischen Systemen mit langen Produktionslebenszyklen stehen vor der Herausforderung, dass die im System verwendeten elektronischen Bauelemente aufgrund der dynamischen Weiterentwicklung immer kürzere Produktlebenszyklen aufweisen. Nachfolgend wird dargelegt, wie mit proaktivem Obsolescence- Management die dadurch verursachten Kosten minimiert werden können.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 2,491 KByte |
Seiten | 1980-1982 |
iMAPS-Mitteilungen 11/2017
Sommerschule: Diamant – Technologien und Anwendungen
Monitoring der Montagevorspannkraft
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum
Jahr | 2017 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 3,139 KByte |
Seiten | 1983-1987 |
Wiederverwendbare Testskripte erlauben eine beschleunigte Elektronikentwicklung
Jahr | 2017 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,982 KByte |
Seiten | 1988-1989 |
Ein Ionen-Testsystem kann die Dienste externer Labors überflüssig machen
Jahr | 2017 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,433 KByte |
Seiten | 1990-1991 |
Vernetzte 3D-Inspektion – ein Beispiel aus der Praxis
Deltec Automotive setzt bei den Prüftechnologien Lotpastenkontrolle (SPI), automatische optische Inspektion (AOI) sowie automatische und manuelle Röntgeninspektion (AXI/MXI) auf die 3D-Systeme von Viscom. In der täglichen Anwendung werden die nutzerfreundlichen Vorteile deutlich sichtbar.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,284 KByte |
Seiten | 1992-1993 |
Wie Kunden ohne Röntgenanlage ihre Komponenten prüfen und analysieren können
Jahr | 2017 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,267 KByte |
Seiten | 1994-1995 |
3-D MID-Informationen 11/2017
13. Internationaler Kongress MID 2018
LPKF gewinnt Patentstreit vor BGH
Mitgliedschaft in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2017 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 2,728 KByte |
Seiten | 1996-2000 |
Untersuchung von beschichteten Kontaktgeometrien für Steckverbinder
Jahr | 2017 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 2,128 KByte |
Seiten | 2001-2007 |