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Die ‚embedded world Exhibition&Conference‘, in diesem Jahr vom 27. Februar bis zum 1. März in Nürnberg abgehalten, gilt als weltweit wichtigste Fachmesse und Kongressveranstaltung für Embedded-Systeme und das thematisch damit verbundene Internet der Dinge. Demonstriert und diskutiert werden Hardware-Produkte, Entwicklungs-Tools, Software und Dienstleistungen für Embedded-Systeme.

Am 23. Dezember 1947 erfanden William Shockley, John Bardeen und Walter Brattain in den Bell Laboratories der damaligen AT&T den Transistor. Dafür wurden sie später – 1956 – mit dem Nobelpreis geehrt. Zu welchen Höhen Erfindungen wie die des Transistors führen können, haben heutige Entwicklungen gezeigt.

Seine Mikrocontroller-Serie RX65N/RX651 für komplexe Security-Anforderungen in der Industrieautomation, Gebäudeautomatisierung und Smart Metering hat Renesas Electronics weiter ausgebaut. Diese umfasst MCUs mit integrierter Trusted Secure IP und verbesserten, abgesicherten Flash-Funktionen sowie eine Mensch- Maschine-Schnittstelle (Human Machine Interface, HMI).

Neben Leistung und Qualität sind Security, Zuverlässigkeit und Konnektivität die wichtigsten Kriterien für industrielle Steuerungssysteme. Die erweiterte MCU-Palette RX65N/RX651 soll dazu hohe Zuverlässigkeit, Energieeffizienz und verbesserte Connectivity für Industriesysteme in vernetzten Umgebungen bieten.
Geräte an der Schnittstelle zum industriellen Internet der Dinge (IIoT) benötigen sichere Netzwerk- Konnektivität und Zuverlässigkeit, einschließlich im Betrieb durchführbarer Firmware-Updates. Die erweiterten RX65N/RX651-Bausteine realisieren hier sichere und stabile integrierte Lösungen. Dies wurde durch die CAVP-Zertifizierung (Cryptographic Algorithm Validation) nachgewiesen.

Ob einfache Gadgets oder komplexe industrielle IoT-Geräte – eine platzsparende, zuverlässige wie auch sehr sichere Stromversorgung benötigen sie alle. Um all diese Ansprüche zu erfüllen, hat TDK mit CeraCharge den ersten Solid-State-Akkumulator in SMD-Technologie entwickelt.
Batterien und Akkumulatoren in verschiedensten Technologien und
mit unterschiedlichen
Kapazitäten sind aus
unserem Leben nicht
mehr wegzudenken.
Kein Auto startet ohne
sie, kein Smartphone
funktioniert ohne sie.
Das IoT mit all seinen
Facetten wird künftig
milliardenfach spezielle Stromversorgungen
benötigen, die auf den geringen Leistungsbedarf neuer Ultra-Low-Power-Halbleiter und Sensoren zugeschnitten sind und mittels Energy- Harvesting- Technologien über Jahre hinweg unabhängig von externen Stromversorgungen funktionieren.

Neue Verordnungen und ihre Relevanz für die Distribution
Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

Das kalifornische Unternehmen Lynx Software Technologies, Anbieter von datensicherer Virtualisierungstech- nologie, veröffentlichte die Version 6.0 von Hypervisor. Der vollständige Name von Hypervisor lautet Separation Kernel Hypervisor LynxSecure. In der neuesten Version ist der Hypervisor LynxSecure mit seinem bewährten Hochsicherheits-Datenschutz erstmals auch in Multicore-Systemen, basierend auf ARM Designs, einsetzbar.

Altium LLC kündigte die Version 18 seiner PCB-Design-Software an. Der Schwerpunkt dieses Upgrades liegt auf der Optimierung der Benutzerfreundlichkeit durch die Aktualisierung wesentlicher Funktionen und in produktivitätsorientierten Erweiterungen. Außerdem wird auf 64-Bit-Architektur übergegangen.

Nach wie vor wird der Weltmarkt für Leiterplatten samt deren Design durch neue Produkte, die technisch höher entwickelt, kompakter und komplexer sind als je zuvor, stark vorangetrieben. Altium konzentriert sich daher weiterhin auf die zweckgerichtete Weiterentwicklung seines bekannten Design-Tools Altium Designer. Ziel ist, die wachsenden Forderungen bzw. Wünsche der Elektronikentwickler noch besser zu erfüllen. Die Landschaft des elektronischen Designs und der Technik verändert sich, was folglich intelligentere, schnellere und effizientere ingenieur- technische Lösungen erforderlich macht.

Mehr als 50 % der Entwickler in den Disziplinen Elektronik und Elektrotechnik beklagen mangelnde Unterstützung durch PLM (Product Life-cycle Management oder Produktlebenszyklus). Laut einer Studie der technoconsult GmbH, die von Zuken in Auftrag gegeben wurde, wenden Entwicklungsingenieure bis zu 45 % ihrer Arbeitszeit für die Bereitstellung und Suche von aktuellen Projektdaten auf. Da muss Abhilfe her.

Technologieintensive Branchen wie Maschinen- und Anlagenbau, Fahrzeugbau, Luft- und Raumfahrtindustrie, Elektrotechnik und Elektronik operieren in einem hochdynamischen Marktumfeld, das von immer kürzeren Produktlebenszyklen, wachsender Produktkomplexität und der Digitalisierung von Geschäftsprozessen auch in Entwicklung und Produktion gekennzeichnet ist.

Neues Logo und neue Homepage des FED
Die nächsten FED-Kurse und -Termine (Auszug, Stand: 15.01.2018)
FED vor Ort
Themen und Termine der nächsten Regionalgruppen (RG)-Veranstaltungen
Neue FED-Mitglieder
ZED- und CID-Absolventen 2017 

Sie möchten kompetent und über aktuelle Themen und Termine
des FED zuerst informiert werden? 


Automotives ,Segeln‘ und Rekuperation von Bremsenergie

48V-Riemen-Starter-Generator mit integrierter Leistungselektronik

Die Funktion des ,Segelns‘ bedeutet heute beim Kraftfahr- zeug: Ausschalten des Verbrennungsmotors und Abkoppeln des Antriebsstrangs, wenn das Fahrzeug gleichmäßig dahin gleitet. Gleiches geschieht beim Aus- rollen z. B. vor einer roten Ampel und
nicht erst bei Stillstand wie bei bisherigen Start-Stop- Systemen. Die vorhandene kinetische Energie wird zur Fortbewegung genutzt, anstatt als Schleppleistung verloren zu gehen.

Was erwartet uns im Februar? // What is expected in February?
Dieses Jahr feiert der EIPC sein 50-jähriges Bestehen 

Rückblick auf 50 Jahre im Dienste
der Leiterplatten und Baugruppenindustrie in Europa
Aktuelle Markttrends in der Elektronik (Walt Custer)
EMS-Marktinformation

Informationen und Veranstaltungen
Internationaler Veranstaltungskalender 2018

Etwa ein Jahr ist es her, dass die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH die Häfele GmbH aus Aulendorf übernommen und ihr Portfolio im Bereich der Sonderanfertigungen weiter ausgebaut hat. Die Übernahme hat die Weiterentwicklung in Steinach, dem Stammhaus von Becker & Müller im Schwarzwald, zwischenzeitlich auf ein Umsatzwachstum im gesunden zweistelligen Bereich gebracht. Die beiden Geschäftsführer, Michael Becker und Xaver Müller, beobachten mit wachen Augen, wohin sich der Markt bewegen könnte und erläutern den Leiterplattenmarkt sowie ihre Sicht auf die Unternehmensinvestitionen.

Multi-CB, Spezialist für HDI-Leiterplatten, startet das Jahr mit einem Bravourstück. Ab Januar sind die Para- meter 0,1 mm (4 mil) Leiterbahn sowie 0,2 mm (8 mil) Bohren für jede Leiterplatte inklusive. Ein Via (inklusive Restring) misst somit nur 0,4 mm (16 mil). Die branchenüblichen Aufpreise entfallen.

Anforderungen wie hohe Verdrahtungsdichte, verbesserte Wärmeabfuhr oder Hochfrequenz lassen sich durch Inlays in Standard-Leiterplatten realisieren. Hierzu bietet AT&S die X-in-Board-Technologie.

Neue YouTube-Serie ,Watts On‘
45 Jahre Niederspannungsrichtlinie – brauchen wir eine Revision ,der Bibel‘?
Umsatz und Auftragseingang bei Leiterplattenherstellern im November 2017 hoch
Termine ECS-PCB-Automotive 2018

Becktronic zieht nach umfangreichem Digitalisierungsprozess und interner Vernetzung erste positive Bilanz. Das in Weitefeld im Hohen Westerwald beheimatet Unternehmen Becktronic GmbH zählt zu den führenden deutschen Herstellern von Präzisionsschablonen für die Elektronikindustrie. Es werden vor allem lasergeschnittene SMD-Schablonen für den Lotpastendruck sowie Schablonen für LTCC [1] und Wafer-Anwendungen produziert. Immerhin fertigt die Firma knapp 20 000 SMD-Schablonen, Mikroschablonen und -formteile pro Jahr [2].

Das FED Diskussionsforum Krefeld war zu Gast bei FELA in Solingen. Aus dem großen Erfahrungsschatz von Michael Günther, Inhaber der Ingenieurgesellschaft Günther und Partner ESD Consult & Service und Referent verschiedener Schulungen des FED, erfuhren die Teilnehmer einiges Neues rund um das Dauerthema Elektrostatische Entladung (ESD).

Auf der productronica 2017 wurden auch zahlreiche neue Produkte und Lösungen vorgestellt, bei denen nicht Industrie 4.0, sondern die Technologie im Vordergrund stand. Über einen Großteil ist bereits im Rahmen der Vorberichterstattung informiert worden, nachfolgend findet sich eine ergänzende Auswahl.

Diese Beispiele und die auf der productronica verliehenen Preise zeigen, dass es nach wie vor in allen Bereichen der Elektronikproduktion technologische Fortschritte und Innovationen gibt. Sie zeigen zudem auf, wohin die Entwicklungen gehen. Auf der Messe wurde auch klar, dass durch die zunehmende Komplexität der Elektronikproduktionstechnologie trotz aller Industrie-4.0-Aktivitäten und vieler Software-Lösungen zum Wissensmanagement eine qualifizierte Beratung und Unterstützung und damit der Service immer wichtiger wird. Das muss wohl sein, denn die Kunden bzw. Anwender fragen v. a. nach individuell zugeschnittenen und zudem schlüsselfertigen Komplettlösungen.

Störungen oder Unterbrechungen in der Energieversorgung können in der industriellen Fertigung weitreichende Folgen haben. Strom- und Maschinenausfälle führen zu Produktionsverzögerungen und Datenverlusten, die mit zeitlichen Einbußen sowie zusätzlichen Kosten verbunden sind. Die Kooperation von Rehm Thermal Systems und Online USV-Systeme zeigt, dass eine zuverlässige Überwachung des Strom- und Energiemanagements dafür sorgt, dass es erst gar nicht so weit kommt. Dank einer Steuerungssoftware mit Zuschaltung einer USV (unterbrechungsfreie Stromversorgung) ist höchste Prozesssicherheit garantiert.

Tridelta Campus Hermsdorf

Gründung des Deutsch-Chinesischen MEMS Smart Sensor Institutes
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IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
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