Artikelarchiv

Becktronic zieht nach umfangreichem Digitalisierungsprozess und interner Vernetzung erste positive Bilanz. Das in Weitefeld im Hohen Westerwald beheimatet Unternehmen Becktronic GmbH zählt zu den führenden deutschen Herstellern von Präzisionsschablonen für die Elektronikindustrie. Es werden vor allem lasergeschnittene SMD-Schablonen für den Lotpastendruck sowie Schablonen für LTCC [1] und Wafer-Anwendungen produziert. Immerhin fertigt die Firma knapp 20 000 SMD-Schablonen, Mikroschablonen und -formteile pro Jahr [2].

Das FED Diskussionsforum Krefeld war zu Gast bei FELA in Solingen. Aus dem großen Erfahrungsschatz von Michael Günther, Inhaber der Ingenieurgesellschaft Günther und Partner ESD Consult & Service und Referent verschiedener Schulungen des FED, erfuhren die Teilnehmer einiges Neues rund um das Dauerthema Elektrostatische Entladung (ESD).

Auf der productronica 2017 wurden auch zahlreiche neue Produkte und Lösungen vorgestellt, bei denen nicht Industrie 4.0, sondern die Technologie im Vordergrund stand. Über einen Großteil ist bereits im Rahmen der Vorberichterstattung informiert worden, nachfolgend findet sich eine ergänzende Auswahl.

Diese Beispiele und die auf der productronica verliehenen Preise zeigen, dass es nach wie vor in allen Bereichen der Elektronikproduktion technologische Fortschritte und Innovationen gibt. Sie zeigen zudem auf, wohin die Entwicklungen gehen. Auf der Messe wurde auch klar, dass durch die zunehmende Komplexität der Elektronikproduktionstechnologie trotz aller Industrie-4.0-Aktivitäten und vieler Software-Lösungen zum Wissensmanagement eine qualifizierte Beratung und Unterstützung und damit der Service immer wichtiger wird. Das muss wohl sein, denn die Kunden bzw. Anwender fragen v. a. nach individuell zugeschnittenen und zudem schlüsselfertigen Komplettlösungen.

Störungen oder Unterbrechungen in der Energieversorgung können in der industriellen Fertigung weitreichende Folgen haben. Strom- und Maschinenausfälle führen zu Produktionsverzögerungen und Datenverlusten, die mit zeitlichen Einbußen sowie zusätzlichen Kosten verbunden sind. Die Kooperation von Rehm Thermal Systems und Online USV-Systeme zeigt, dass eine zuverlässige Überwachung des Strom- und Energiemanagements dafür sorgt, dass es erst gar nicht so weit kommt. Dank einer Steuerungssoftware mit Zuschaltung einer USV (unterbrechungsfreie Stromversorgung) ist höchste Prozesssicherheit garantiert.

Tridelta Campus Hermsdorf

Gründung des Deutsch-Chinesischen MEMS Smart Sensor Institutes
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Laut Untersuchungen von Frost & Sullivan wächst der Bedarf an tragbaren (Handheld) Messgeräten wie 3D-Scannern in den kommenden Jahren. Anbieter sollten ihr Portfolio an solchen tragbaren, intelligenten opti- schen Scannern unter dem Gesichtspunkt von Smart Data-Erfassung und wachsender Erfassungsgenauigkeit rasch erweitern.

Das automatische Röntgeninspektionssystem VT-X750 stellt die neueste Entwicklung von Omron dar. Es sorgt für die automatische Inline-Röntgeninspektion von Leiterplatten, die mit Bauteilen wie BGAs, LGAs oder THT- Bauteilen bestückt sind.

Herkömmliche Röntgentechnologien sind bei der Prüfung von Bauteilen wie BGAs, LGAs oder THT- Komponenten nur eingeschränkt einsetzbar. Das Prüfsystem VT-X750 von Omron setzt für eine verbesserte Prüfung die Computertomographie ein, um hochpräzise Röntgenergebnisse bereitzustellen. Das VT-X750 kann präzise und zuverlässig Schwachstellen wie Head-In-Pillow-Defekte und Hohlräume in BGA- und LGA-Lötstellen überprüfen, zudem misst es den Prozentsatz an aufgebrachtem Lot, einschließlich der Hohlräume in QFN-Lötstellen und Barrel Fill bei THT-Bauteilen.

Die Richtlinie VDI/VDE/VDMA 2632, Blatt 3, schlägt neue Vorgehensweisen bei der Bewertung der Klassifikationsleistung bei der Abnahme von Bildverarbeitungssystemen vor. Als Grundlage dienen typische Beispiele aus der industriellen Prüftechnik.

Bei der Abnahme eines
klassifizierenden Bildverarbeitungssystems kommt
es darauf an, dass das System die vereinbarte Leistungsfähigkeit besitzt und
dass die Zuordnung zu
den verschiedenen Fehler-
typen mit der vereinbarten
Sicherheit stimmt.
Aufgrund der Vielfalt der
Ausprägungen klassifizierender Bildverarbeitungssysteme ist es kaum
möglich, eine allgemein
für alle Aufgabenstellungen gültige Systematik
zur Bewertung der Leistungsfähigkeit anzugeben.

Die dritte Generation des mobilen Wärmebildinstrumentes FLIR One Pro erfasst mit einer erhöhten Sensorauflösung von 160 x120 sowie innovativer Vivid-IR-Verarbeitung nun schärfere Bilder.

Das neue System FLIR One Pro verfügt über viele Funktionen, die seine Vorgänger erfolgreich gemacht haben, darunter die MSX-Technologie. Sie kombiniert Wärmebilder mit Details über Abgrenzungen von Objekten aus der Farbkamera des Smartphones, um eine bessere Übersichtlichkeit und einfachere Interpretation zu gewährleisten.

3-D MID e. V. in 2018 –
Vielfältige Aktivitäten zur weiteren Entwicklung des Netzwerkes geplant
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

In diesem Beitrag wird das Einbetten von nicht klassischen Bauelementen zum Wärmetransport (Heat- Pipes) als eine mögliche Wärme-Management- Lösung für besonders dicht gepackte Baugruppen vorgestellt, bei denen die Abfuhr der Verlustleistung vorwiegend durch das Wärmespreizvermögen der Leiterplatte selbst bewerkstelligt werden muss. Thermische Simulationen und Messungen zeigen die Vorzüge der Einbett-Technologie. Grenzen und Lösungsvorschläge werden diskutiert. //
In this study we demonstrate the embedding of non- classical heat conducting components (heat pipes) as a possible solution for heat management in tightly packed applications where heat spreading and heat guiding of the PCB itself can be of extreme impor- tance. Measurement results and simulations describe the advantages of the presented embedding techno- logy. Further, possible bottlenecks and proposed solutions are discussed.

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die Digitalisierung von Produktionsabläufen und Dienstleistungen beherrscht wie kaum ein anderes Thema vor allem die Großunternehmen, die modernen Medien und die Politik. Man spricht gar von der ,vierten industriellen Revolution‘ oder kurz Industrie 4.0. Der Mechanisierung (Industrie 1.0) folgte die Massenproduktion (Industrie 2.0) und die Automatisierung (Industrie 3.0). Jetzt hält ,das Internet der Dinge und Dienste‘ mehr und mehr Einzug in die Produktion.

Die Wissenschaftliche Gesellschaft für Produktionstechnik (WGP) verfasste ein interessantes ,Standpunktpapier Industrie 4.0‘, das auf dem Kongress ,Produktionsforschung‘ in Berlin an das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) über- geben wurde.

Die Bewegung zu intelligenten Textilien mit integrierter, elektronischer Funktionalität ist im vollen Gange. Zumindest im Bereich der Forschung und Entwicklung tut sich einiges, auch wenn bis zur breit verfügbaren Massenware im Kaufhaus noch eine gewisse Strecke zurückzulegen ist.

In einem weltweiten Trend wandelt sich das Automobil derzeit schrittweise von der menschgesteuerten Maschine zum computer- und systemgesteuerten Fahrzeug bis hin zum autonom agierenden Transportsystem. Das Autofahren wird durch Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik sicherer, komfortabler und umweltfreundlicher. Sensoren, Microcontroller und Leistungshalbleiter übernehmen stufenweise die Steuerung. Die sächsische Mikroelektronik setzt Akzente.

Ingenieure in der Elektronikindustrie haben ,PoP‘ als Abkürzung für ‚Package-on-Package‘ (Bauteil auf Bau- teil) gewählt. Sie hätten sich ja auch ‚Component-on-Compontent‘ mit einem anderen Akronym (also ,CoC‘) aussuchen können oder das ‚BGA-on-BGA‘ mit dem ,BoB‘ als Ergebnis. Sie haben aber PoP (weil evtl. populä- rer) gewählt – was aber für die Prozessingenieure kaum rockende Pop-Musik bedeutet.

Milliarden Lötstellen werden jährlich erstellt und es verwundert, dass beinahe alle gute Dienste leisten, obgleich viele der Löter nur kurz in einer solchen Kunst unterwiesen wurden. Das Wissen um diese Verbindungstechnologie ist in den letzten Jahren stark erweitert worden und Techniken aus der Physik, der Chemie und einer Reihe anderer Wissenschaften wurden verwendet, um an die Geheimnisse des Prozesses zu gelangen. Trotz dieser Forschungsanstrengungen bleibt ein wenig Alchemie noch übrig, denn international gibt es eine lange Liste an Vorgehensweisen, die beim Löten zur Anwendung kommen, was die weiteren Recherchen erschwert.
Das Wissen ob dieser neuerarbeiteten Ergebnisse scheint jedoch auf eine sehr kleine Gruppe von Spezialisten beschränkt zu sein und es wäre wünschenswert, wie auch auf anderen technischen oder wissenschaftlichen Gebieten oder gar der Kunst, dass sie weitere Verbreitung fänden. Dazu muss jedoch das Interesse vorhanden sein, zu lernen und zu denken.

Nachrichten // Verschiedenes

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Leiter des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist IEEE Fellow
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Nico Coenen wird Business Development Manager Electronics bei Plasmatreat
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Finanzierung für Patent gesucht
Die EMS-Industrie in D-A-CH 2017

Die Printed Electronics Europe 2018 ist der zweite jährliche Groß-Event mit Konferenz und Ausstellung über die rasch fortschreitende und zukunftsträchtige gedruckte Elektronik. Sie kommt genau einen Monat nach der Münchner Lopec: am 11. und 12. April im Berliner Estrel Convention Center.

Der etablierte, spezifische Fachkongress Smart Systems Integration mit begleitender Ausstellung findet in diesem Jahr in Dresden, im Hilton-Hotel an der Frauenkirche, statt. Frühere Ausgaben waren unter anderem in Cork/Irland (2017), München (2016) und Kopenhagen (2015) zu Gast. Als Veranstalter zeichnet die Mesago Messe Frankfurt in Stuttgart verantwortlich, fachliche Kooperationspartner sind die Fraunhofer Institute ENAS und IZM.