Artikelarchiv

Während es in der Sauna oder am FKK-Strand eine Frage der Textilien ist, spricht der Prozessingenieur über die Rückstände auf der Leiterplatte. Die Frage, ob es möglich ist ganz ohne Rückstände zu löten wird immer akkuter, da sich mit der Verringerung der Rasterabstände und der Verkleinerung der Bauteile bereits ein Problem ergeben hat, das inzwischen durch die 5G Technik noch aufgewertet wird.

Keine Sorge, ich will Sie nicht in einen tieferen kunsthistorischen Exkurs entführen. Dadaismus ist ja nicht jedermanns Sache. Allerdings ist gegen eine monströse Absurdität der alltäglichen Realität eine noch absurdere Kunst eine verständliche Reaktion. Dada entstand bekanntlich als Folge des ersten Weltkriegs, der jegliche heile
Welt zerstört hatte. Bis heute gibt es Kunst, die mehr oder weniger in der Tradition von Dada steht ... aber nein, das ist ja Quatsch. Tradition und Dada sind eine absurde Paarung. Vielleicht sollte ich dazu Helge Schneider interviewen.

Nachrichten//Verschiedenes

Katek SE erwirbt bebro electronic und eSystems
Höhere Baugruppenqualität durch IPC-A 600-Trainer
Großauftrag für Asys Life Science
Infineon: Wechsel im Aufsichtsrat – Vorstandsvorsitz bis 2022 verlängert
Innovatives Verfahren vom KIT
zur Herstellung von Batterieelektroden
Testlötungen und Prototypenfertigung bei Rehm Thermal Systems
20 Jahre zertifizierte Entsorgung
von Elektro- und Elektronikaltgeräten
Workshops und Webinare zur SMT-Fertigung von ASM
CTX erweitert Logistikkapazitäten
Rutronik und 4D Systems schließen weltweiten Distributionsvertrag
Neues Kompetenzcenter ‚Digitale Sicherheit‘ im VDE
Yamaha gründet die Division Surface Mount Solution Engineering für Europa
Emtron bezieht neues Büro- und Logistikzentrum
Andy Niemann wird General Manager Sales DACH bei NEC Display Solutions
Cicor erzielt gutes Ergebnis trotz des Einflusses von Sondereffekten
Rydon Technology wird Vertriebspartner von Becktronic
Technologietag zum Prototyping von Ersa und LPKF im September
Indium-Vorträge auf der Semicon Taiwan und der EMPC in Pisa
LaserMicronics verschmilzt mit LPKF Laser & Electronics
IPC APEX EXPO feiert 2020 ihr zwanzigjähriges Bestehen
Isola bezieht neues Hauptquartier
LeitOn produziert Prototypen zukünftig bei Richter Leiterplatten
REO UK zelebriert 30-jähriges Bestehen
TopLine ermuntert US-Defense Contractors zur Inhouse-Montage von FPGAs
W+P blickt auf 25 Jahre erfolgreiches Bestehen zurück

Die beweglichen Kontaktelemente der SMD- und THR Produkte von Weco Contact kompensieren zuverlässig thermische Verformungen bei stark wechselnden Temperaturen.

Der Hersteller von Verbindungselementen für die Bereiche Elektronik und Elektrotechnik Weco Contact GmbH präsentiert jeweils vier neue Stiftleisten und Leiterplattenklemmen für die automatische SMD-Bestückung.

Deutsche Bauelementedistribution mit schwacher Auftragslage
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Juni 2019)
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )

Autonomes Fahren und Elektrifizierung haben gemeinsam, dass es sich hier um sehr komplexe mechatronische Systeme handelt. Innovative Antriebsmechatronik finden wir aber auch in anderen Branchen wie der Luftfahrt oder Medizintechnik. Der Beitrag ,Ganzheitliche Modellierung und Co-Simulation von Antriebsmechatronik zur Optimierung von Wirkungsgrad und Lastprofil am virtuellen Prototyp‘ zeigt auf, welche Trends es weltweit bei der Entwicklung von komplexen, multiphysikalischen Systemen gibt und welche Lösungswege interdisziplinäre Entwicklungsabteilungen gehen.

Batterie-Anwendungen auf dem Weg in den Massenmarkt: Stationäre Energiespeicherung, die industrielle Großbatterie und Lösungen für die Elektromobilität sind selbst in Tageszeitungen Thema. Die Batterie-Branche ist aktuell eines der innovativsten Industriesegmente weltweit. Hier agiert auch die auf die Entwicklung und Fertigung moderner Lithium-Ionen-Batteriesysteme spezialisierte Voltabox AG aus dem westfälischen Delbrück. Bei der Batterieentwicklung schöpft sie mit Eplan Harness proD das Automatisierungspotenzial im Kabel- und Kabelbaumdesign aus.

PAUL 2020 – eTech Talents Award: Ihre Möglichkeiten mitzumachen
FED vor Ort
Die nächsten FED-Kurse und -Termin
Termine Regionalgruppen
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Der Aufstieg von Smartwatches und Wearables


Die Schweizer Uhrenindustrie steht vor großen Herausforderungen

Mehr als die Hälfte der weltweiten Luxusuhren stammen aus der Schweiz. Dies sind Uhren mit einem Preis von oberhalb 3000 € pro Stück. Die Schweizer Uhrenexporte erreichten 2018 einen Wert von 19,9 Mrd. Franken oder 6,1 % mehr als im Vorjahr. Die entsprechenden Volumen erlebten jedoch nicht dieselbe Entwicklung und sanken um 2,3 % auf 23,7 Mio. Stück. Gegenüber 2017 sind dies 570000 Uhren weniger.
Viele Schweizer Uhrenhersteller sind Mittelständler oder gehören zu einer der großen Gruppen wie der Swatch Group, Richemont, Fossil, LVMH.

Review EIPC Summer Conference 2019 // Rückblick EIPC-Sommerkonferenz 2019

Part 1 // Teil 1

Das traditionelle Leiterplattenseminar der Schweizerischen Gesellschaft für Oberflächentechnik (SGO) fand wie in den Vorjahren im Tagungszentrum Uediker-Huus, Uitikon ZH, Schweiz, statt. Trotz großer Hitze verzeichnete die Veranstaltung mit fast 70 Teilnehmern einen Rekord. Ein Fazit ist: Die Schweizer Leiterplattenhersteller gehen nun noch deutlich kleinere Strukturen als bisher an.

Unaufhaltsam zeichnen sich die Konturen des zukünftigen chinesischen ,Leiterplatten-Zeitalters‘ ab. Es ist eine Frage weniger Jahre, bis Chinas ständig wachsende PCB-Industrie alle übrigen Produktionsländer der Welt quantitativ überholt. Gegenwärtig werden dort mindestens 35 bis 40 neue gigantische Produktionsanlagen für Leiterplatten errichtet. Die jährliche NTI-Top-100-Liste ist dadurch in stetiger Veränderung. In einigen Jahren, wenn alle diese neuen Fabriken mit der Produktion begonnen haben, könnte die Boardfertigung in China mehr als 70 % des weltweiten PCB-Aufkommens ausmachen. AT&S, als einzige europäische Firma auf einem vorderen Platz des Ranking (11), investiert in den nächsten fünf Jahren fast eine Milliarde Euro in Hightech- Fertigungen, um in dem rasanten Rennen mithalten zu können.

Mit der High Speed Plating Anlage GalvanoMat PCB stellt die Ludy Galvanosysteme GmbH eine neue Generation der Anlagentechnik vor und spricht selbst von einem „Quantensprung in der Oberflächenbeschichtung“. Entwicklungsvorgabe war neben Energieeffizienz und I4.0-Fähigkeit eine äußerst flexible Auftragsgestaltung. Denn, so die leitenden Erkenntnisse, große Aufträge werden erheblich weniger und Qualität wird in Zukunft deutlich wichtiger als Quantität.

Europas industrielle Wettbewerbsfähigkeit weiter ausbauen
Konformitätsbewertung für Medizinprodukte stößt bereits heute an Grenzen
Verbändebündnis kritisiert Entwurf des Medienstaatsvertrags
Deutsche Elektroindustrie mit Rückgängen im ersten Halbjahr
Deutsche Elektroexporte trotzen der nachlassenden Konjunktur
Leiterplattenmarkt im ersten Halbjahr 2019 rückläufig
Termine ECS-PCB Automotive 2019
Kontakte

Immer kürzere Produktlebenszyklen, immer schnellere Wechsel von parallel zu fertigenden unterschiedlichen Baugruppen und die damit knapper werdende verfügbare Produktionsfläche pro Auftrag stellt Fertigungsplaner vor große Herausforderungen. CeraCon bietet mit dem Thermosystem CeraTherm stack eine intelligente Lösung für das Erwärmen und Abkühlen von Bauteilen und für dieses Raum-Zeit-Problem.

Eltroplan feierte Anfang Juli sein 40-jähriges Jubiläum und die Fertigstellung des großzügigen Erweiterungsbaus. Das Event startete mit einem Technologietag, bei dem 20 Vorträge zu technischen und Managementthemen geboten wurden. Höhepunkt der Feierlichkeiten war die anschließende große Jubiläumsgala im eigens dafür aufgebauten Zirkuszelt – ein künstlerischer und kulinarischer Hochgenuss. Abgeschlossen wurde das Jubiläumsevent mit einem Tag der offenen Tür, bei dem sich das Unternehmen der Öffentlichkeit präsentierte und die neuen Räumlichkeiten besichtigt werden konnten.

Deutsche IMAPS-Konferenz vom 17. bis 18. Oktober 2019, Hochschule München
Rückblick Hochtemperaturkonferenz HiTEN 2019
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Dünnste Schichten kommen inzwischen überall vor – etwa geben sie als Metallschicht Kunststoffteilen Optik und Haptik von vollständig aus Metall gefertigten Bauteilen. Noch wichtiger sind dünnste Schichten für die Herstellung moderner Mikroelektronik. Hierbei muss unter Umständen beachtet werden, dass manche Schichtmaterialien nicht miteinander kompatibel sind und durch andere Schichten voneinander getrennt werden müssen, was Komplexität und Herstellungsaufwand zusätzlich erhöht. Dies erfordert neue Untersuchungsverfahren, die beispielsweise extrem empfindliche Messtechniken einsetzen oder bei denen kein Kontakt zur Umgebungsluft stattfindet. Hier kommt die in situ Messtechnik ins Spiel, die bereits während der Schichtentstehung Messdaten gewinnt und so Informationen über die Schichteneigenschaften oder die ablaufenden Prozesse liefern kann.

Herstellung spritzgegossener, duroplastischer Schaltungsträger mittels der LDS-Technologie
Workshop ‚Visions to Products – MID and Beyond‘: 15.Oktober 2019, 9.00-17.00 Uhr
Wegweisendes Bündnis für Elektronik in der dritten Dimension
Über die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V.
Über den FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik
MID-Kalender 2019
Ansprechpartner und Adressen

Der Autor hat seine ,Einführung in die Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion‘ als mehrere Kapitel umfassenden Beitrag zu dem Buch ,Reinheit und Reinigung in der Elektronik‘ verfasst, welches Dr. Helmut Schweigart (Zestron) für den Leuze Verlag vorbereitet. Ahrens Beitrag hängt an einer Reihe von Industrienormen, für die noch vor Erscheinen des Buches – voraussichtlich 2020 – neue Revisionen anstehen. In Absprache mit Ahrens und Schweigart druckt die PLUS den Beitrag deshalb vorab als drei- teilige Serie in den aufeinanderfolgenden Ausgaben Juli, August und September 2019 ab, da sie eine gute und derzeit aktuelle Arbeitsgrundlage zum Thema bieten.//

The author has written his ‚Einführung in die Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion‘ (Introduction to Purity Requirements in Electronics Manufacturing) as a contribution comprising several chapters to the book ‚Reinheit und Reinigung in der Elektronik‘ (Purity and Cleaning in Electronics), which Dr. Helmut Schweigart (Zestron) is preparing for Leuze Verlag. Ahrens‘ contribution depends on a number of industry standards for which new revisi- ons are due before the book is published (probably in 2020). In consultation with Ahrens and Schweigart, PLUS will therefore print the article in advance as a three-part series in the successive editions July, August and September 2019, as they offer a good and current working basis on the subject.