Artikelarchiv

Der NTI-100-Bericht für 2020 belegt zwei wichtige Tatsachen: 1. China schreitet im Leiterplattensektor gegenüber dem Rest der Welt weiter unbeirrt voran. Das konnte auch die Corona-Krise nicht wesentlich beeinflussen. 2. Die globale Leiterplattenindustrie entwickelte sich mit Ausnahme der USA umsatzseitig im Durchschnitt deutlich vorwärts. Davon zeugt die Zunahme des Weltumsatzes von 2019 zu 2020 um 8,7 %, an dem Chipsubstrate wachsenden Anteil haben. Gelingt es der internationalen Halbleiterindustrie, die gegenwärtige Chipknappheit im Lauf von 2021 und insbesondere 2022 nachhaltig zu beseitigen, bieten der Übergang zur Elektromobilität, zu 5G-Netzen und entsprechenden Endgeräten sowie zur verstärkten Digitalisierung in Fabriken, Schulen und Verwaltungen der Leiterplattenindustrie sehr gute Geschäftsmöglichkeiten – auch in Deutschland.

Jahrestagung 2021 der ZVEI-Fachverbände: Am 21. und 22. September 2021 findet in Wiesbaden die diesjährige Jahreskonferenz mit Mitgliederversammlung der beiden ZVEI-Fachverbände ‚Electronic Components and Systems‘ und ‚PCB and Electronic Systems‘ statt. Nach einer langen Zeit mit Online-Meetings freuen wir uns ganz besonders auf diese Jahrestagung, bei der wir wieder in Präsenz zusammenkommen und uns austauschen wollen. Denn auch wenn virtuelle Treffen, selbst von mehreren Hundert Menschen, durch die digitale Technik möglich sind, so ersetzen sie lange nicht den persönlichen Kontakt und Austausch. Gemeinsam möchten wir unsere Jahrestagung nutzen, um die großen Herausforderungen zu diskutieren, denen wir schon heute und auch zukünftig begegnen werden. Neben dem Austausch in den jeweiligen Fachgruppen und der gemeinsamen Mitgliederversammlung wird es eine interessante Vortragsreihe, dieses Mal zum Thema Additive Fertigung / 3D-Druck geben.

Nach dem erfolgreichen Technologieforum mit Hausmesse im letzten Herbst hat es die Ersa GmbH im Juni erneut gewagt und trotz Corona-Pandemie eine zweite Präsenzveranstaltung dieser Art durchgeführt. Mit rund 200 Teilnehmern und einigen Neuheiten hat es sich wieder gelohnt. Und die Freude war allgemein groß, dass nach so vielen (Homeoffice-)Monaten wieder ein persönliches Treffen mit direkter Kommunikation und Produkt-Inaugenscheinnahme ermöglicht worden ist. Bei der dreitägigen Veranstaltung ist über aktuelle Trends in der Elektronikfertigung informiert worden, wobei die Prozessbereiche vom Schablonendruck über Reflow-, Selektiv- und Wellenlöten bis hin zum automatisierten Rework und Handlöten ergänzt mit Industrie 4.0, Automation und metallischem 3D-Druck im Blickpunkt standen.

23. European Microelectronics and Packaging Conference EMPC 2021, 13. bis 16. September 2021
Liebe Fachkollegen aus der Mikroelektronik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik! Unter den gegenwärtigen Umständen mit der Covid-19-Situation hatte das Organisationskomitee der EMPC2021 bereits im Frühjahr entschieden, dass die Konferenz ONLINE abgehalten wird! Das Komitee ist bestrebt, die EMPC2021 zu einer unvergesslichen Konferenz zu machen. Wenngleich wir uns alle lieber in Göteborg getroffen hätten, sollten wir dieser Entscheidung dennoch das Beste abgewinnen: die Online-Konferenz erhöht die Verfügbarkeit für mehr Teilnehmer. Da keine Reisen erforderlich sind, sparen die Teilnehmer sowohl Geld als auch Zeit und können durchaus noch recht spontan eine Teilnahme planen.

In der industriellen Produktion werden trotz der rasant zunehmenden Automatisierung auch in absehbarer Zukunft noch sehr viele Montageprozesse manuell durchgeführt. Qualitätssicherung durch Intelligenz und exzellente Auflösung: Aufgrund des komplexen Aufbaus der Produkte und/oder einer hohen Individualität der Produktvarianten ist eine vollständige Automatisierung der Montage in solchen Fällen wirtschaftlich nicht sinnvoll. Zudem ist auch im Hinblick auf die kürzer werdenden Produktzyklen eine manuelle Montage oft der einzige Weg, eine effiziente Wertschöpfung darzustellen. Beispiele für solche Montageprozesse gibt es in den unterschiedlichsten Industriezweigen. So findet man manuelle Fertigungsvorgänge beispielsweise bei der Vormontage von Automotive-Baugruppen, bei der Montage, der Verpackung oder der Reinigung von Medizinprodukten oder bei der Bestückung von THT-Bauteilen (Through-Hole Technology). In all diesen Fällen stellt sich die Frage, wie die Qualität der entsprechenden Produktionsprozesse überwacht werden kann.

Einladung zum 2. MID Summit in Nürnberg: Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. lädt Sie herzlich zum 2. MID Summit in Nürnberg ein. Der 2. MID Summit findet als ganztägige Veranstaltung am Donnerstag, den 30. September 2021 von 9:00 bis 18:00 Uhr (CET) in Nürnberg auf dem AEG Gelände im Erdgeschoss der Halle 14 statt.
Bereits der 1. MID Summit im Jahr 2019 zog über 100 Besucher:innen nach Nürnberg. Dort bekamen die MID-Interessierten mit zahlreichen Fachvorträgen aus Forschung und Wirtschaft Einblicke in die aktuellen Trends der MID-Technologien. Im Rahmen der offenen und kostenfreien Ausstellung, haben die Mitglieder der Forschungsvereinigung die Möglichkeit, ihr Institut oder Unternehmen durch Messestände, Table-Top-Präsentationen und Vorträge den Besucher:innen zu präsentieren.

Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern am Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT ist es in Zusammenarbeit mit Projektpartnern gelungen, ein neuartiges industrielles Fertigungsverfahren zu entwickeln. Es ermöglicht kostengünstige FR4-Leiterplattensubstrate jetzt auch in der Leistungselektronik, zum Beispiel in Elektromotoren, anzuwenden.

Scientists at the Fraunhofer Institute for Laser Technology ILT, in collaboration with project partners, have succeeded in developing a novel industrial manufacturing process. It now enables low-cost FR4 circuit board substrates to be used in power electronics, for example in electric motors.

• Termine 2021: 14.-17. Sep. DVS CONGRESS 2021, GST – Große Schweißtechnische Tagung, DVS Campus, Essen
• Termine 2022: 2./3. März 11. DVS/GMM-Tagung ‚Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2022‘
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik: Aktuell: DVS 2612-1 (Ausgabedatum 2020-06) ‚Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Hinweise für den Praktiker‘

Schmökert man in einer britischen Enzyklopädie, so gewinnt man den Eindruck, dass alles von Briten erfunden wurde. Diese Meinung ändert sich, wenn man zu einer amerikanischen greift, in der dann Amerikaner die Erfinder sind. In französischen sind es Franzosen und in deutschen eben Deutsche und in russischen auch wiederum nur Russen. Ob nun Berthold Schwarz das Pulver in Freiburg i. Br. erfunden hat oder ein paar hundert Jahre früher die Chinesen, ist eine genauso absurde Diskussion wie jene über das Meißener Porzellan. Warum ist es denn so wichtig, welcher Nationalität der Erfinder war, wenn doch die Neanderthaler (oder Homo heidelbergensis), welche offensichtlich den Speer benutzten und somit wohl als Erfinder gelten könnten, zwar auf dem heutigen deutschen Boden lebten, aber sich wohl kaum als Deutsche verstanden?

• RS Components baut Partnerschaft mit Alliance Memory aus
• Neue Testmethode für dicht bestückte PCBs
• Ausbildung bei Peters: „Chemie ist cool“
• Thin Mini-ITX Mainboard mit 10 Rechenkernen
• Keysight erhält einen Global Supplier Award 2021 von Bosch
• Innovationspreis Ergonomie für okularlose Mikroskope
• Gemeinsame Entwicklung photonischer Chips für Quantencomputer
• Tech Up for Women kooperiert erstmals mit der IFA in Berlin
• Wechsel im Aufsichtsrat der Lapp Holding AG
• Kurtz Ersa gründet 100%ige Tochtergesellschaft in Indien
• Hoch integrierter PMIC absolviert komplettes Power-Management
• Katek eröffnet Niederlassungen in Asien
• Extrem kompakter Single-Chip PMIC von Nordic Semiconductor
• Dr.-Ing. Ingo Kriebitzsch zum Honorarprofessor ernannt
• Neue Methode für zerstörungsfreie Tests von Optical Bondings
• Electrolube demonstriert Kalibrierung von 2K Coating-Materialien
• R-Car Gen3e mit höherer CPU-Leistung für den Automotive-Markt
• Supercomputer des KIT einer der 15 schnellsten in Europa
• DYCONEX feiert 30-jähriges Jubiläum

• ROSE Test und Ionenchromatographie – Intensivtrainings zur ionischen Kontamination
• Schadensanalytik für Hochvolt- & Signalelektroniken
• Aufbau- und Verbindungstechnik für Leistungs- & Hochtemperaturbaugr.
• IMAPS Herbstkonferenz ´21
• VDMA Micro Technologies & Productronic Jahrestagung 2021

Der Digicam-Bildsensor von ams Osram ermöglicht mit seinem digitalen Video-Output Visual-Sensing-Anwendungen für mobile Anwendungen. AT&S hat für diesen Sensor die passende Leiterplatte entwickelt. Der Sensor ist mit 1 mm2 Leiterplattenfläche und einem Gewicht von etwa 1 g so kompakt, dass er nicht nur in Smartphones, VR-Kameras und andere Wearables eingebaut werden kann, sondern auch in medizinische Anwendungen, etwa in Endoskope, integriert werden kann. Eines der ersten Produkte, in den die AT&S-Leiterplattenlösung integriert wird, ist die NanEye Kamera von ams Osram. Sie ist eine der kleinsten Digitalkameras auf dem Markt. NanEye kann für Eye-Tracking in VR-Brillen und im medizinischen Bereich eingesetzt werden. Die Leiterplattenlösung wird dabei in einen Kamerakopf integriert, wie er für endoskopische Untersuchungen verwendet wird.

REACh – ECHA erweitert Kandidatenliste auf 219 SVHCs: Im Juli hat die ECHA acht neue Stoffe auf die REACh-Kandidatenliste gesetzt, die damit 219 Stoffe umfasst. Wegen ihrer fortpflanzungsgefährdenden, krebserregenden und atemwegssensibilisierenden Eigenschaften gelten sie als ‚Substances of Very High Concern‘ – besonders besorgniserregende Stoffe hinsichtlich menschlicher Gesundheit oder Umwelt. Unternehmen müssen gesetzliche Verpflichtungen einhalten und deren sichere Verwendung gewährleisten.

Bei den neuen Zugängen handelt es sich um:

• 2-(4-tert-Butylbenzyl)propionaldehyd und seine einzelnen Stereoisomere: Fortpflanzungsgefährdend / Verwendung u. a. in Reinigungsmitteln, Polituren, Wachsmischungen
• Orthoborsäure, Natriumsalz: Fortpflanzungsgefährdend / Nicht unter REACh registriert / Verwendung etwa als Lösungs- und Korrosionsschutzmittel
• 2,2-Bis(brommethyl)propan-1,3-diol (BMP); 3-Brom-2,2-bis(brommethyl)-1-propanol (TBNPA); Tribrom-Derivat; 3-Brom-2,2-bis (brommethyl)propan-1-ol; 2,3-Dibrom-1-propanol (2,3-DBPA): Alle Krebserzeugend / BMP: Verwendung etwa in der Polymerproduktion und als Zwischenprodukt

Teil 1: IDEA soll die Elektronikentwicklung revolutionieren
Weltweit gibt es Hinweise darauf, mit Hilfe von Künstlicher Intelligenz (KI) die Elektronikindustrie partiell oder insgesamt auf ein neues Qualitätsniveau zu heben. Ein markantes Beispiel für den Bereich Entwicklung von Super-ICs, komplexen Halbleitermodulen wie SoCs und PCBs ist das DARPA-Projekt IDEA. In Teil 1 und 2 dieses Berichtes werden die revolutionären Ziele von IDEA skizziert. Teil 3 befasst sich mit der Vorstellung weiterer europäischer und amerikanischer Projekte, KI im Design und in der Produktion von Leiterplatten zu verankern. Begriffsherkunft und Definitionsversuche: Um die nachfolgenden Ausführungen zur Anwendung von Künstlicher Intelligenz (KI) in der Entwicklung und Fertigung von Elektronik besser verstehen zu können, ist es zweckmäßig, sich zunächst mit der Bedeutung des Begriffes KI selbst zu befassen. Ein Blick in Wikipedia offenbart den ganzen ‚Schlamassel‘. Laut [1] ist KI, englisch artificial intelligence (AI bzw. A. I.), grundlegend gesehen ein Teilgebiet der Informatik, das sich mit der Automatisierung intelligenten Verhaltens und maschinellem Lernen befasst.

Beim manuellen Test und der Inbetriebnahme von Leiterplatten kann Augmented Reality helfen, die Arbeit deutlich zu vereinfachen und Fehler leichter zu erkennen. Bisher musste beim Messen von Leiterplatten immer zwischen verschiedenen Ansichten eines Schaltplans, einer Beschreibung der Pinbelegung von komplexeren Bauteilen, Datenblättern und dem Prototyp gewechselt werden. Bei Fine-Pitch-Bauteilen mit geringem Abstand zwischen den Pins ist das akribische Abzählen bis zum Pin, an dem gemessen wird, fehlerträchtig. Mit dem inspectAR Overlay-Viewer wird die Inbetriebnahme von Leiterplatten durch Augmented Reality revolutioniert. Augmented Reality ist die computergestützte Erweiterung der Realitätswahrnehmung durch die visuelle Darstellung von Informationen, also die Ergänzung von Bildern oder Videos mit computergenerierten Zusatzinformationen oder virtuellen Objekten mittels Einblendung oder Überlagerung. Der PCB-Overlay-Viewer inspectAR nutzt diese Technologie der erweiterten Realität.

PCB-Designer-Tag:
Aktuelle Trends und Herausforderungen im PCB-Design: Am 5. Oktober 2021 findet der 10. PCB-Designer-Tag statt – diesmal im Innovationspark in Augsburg. Folgende Vortragsthemen erwarten Sie:

• Roadmap der europäischen Leiterplatten-Technologie und die wichtigsten Zukunftstrends (Referent: Ralph Fiehler, KSG)
• Ich möchte meinen Prototypen, aber morgen! (Referent: Tim Sievers, BMK)
• Temperatur-Management auf der Leiterplatte (Referent: Dr. Christoph Lehnberger, Andus)
• SMD-Embedding Technologie für Prototypen und Serienfertigung (Referent: Lars Böttcher, IZM Berlin)
• Auswahl und Implementierung von ESD-Schutz-Komponenten für Automotive Applikationen (Referent: Dr. Andreas Hardock, Nexperia).

‚LIDAR‘, Schlüssel zum automatisierten Fahren: Nehmen uns chinesische Hersteller die Butter vom Brot? Servolenkung, ABS oder dynamisches (77 GHz) Abstandsradar, all diese Systeme hatten eines gemeinsam. Nach der Markteinführung in der Oberklasse, folgte ein rasantes Wachstum bei der Einführung in den gesamten Automarkt. An dieser Schwelle steht nun auch das LiDAR-System als Schlüssel für automatisiertes Fahren. Die Frage ist: Wer macht das Geschäft? LiDAR (light detection and ranging), ist eine dem Radar verwandte Methode zur optischen Abstands- und Geschwindigkeitsmessung. Statt der Radiowellen wie beim Radar werden bei diesem System Laserstrahlen verwendet, erklärt uns Wikipedia. Marktprognosen 2025: Der LiDAR-Markt erreichte lt. Yole ein Umsatzvolumen von 1,6 Mrd. $ in 2019 (Abb. 2) und soll bis 2025 auf 3,8 Mrd. $ wachsen. Dies entspricht einem durchschnittlichen Jahreswachstum (CAGR) von 19 %. 

EIPC-Snapshot-Webinar im September: Der EPIC veranstaltet am 22. September 2021 sein 11. Webinar. Erneut wurden drei bekannte Referenten aus der Leiterplattenindustrie gewonnen, von denen jeder seine Sichtweise auf die technologischen Herausforderungen der Branche vermittelt.

Eipc Technical Snapshot Webinar: EIPC will be organising their 11th webinar in September. We will again have three well-known PCB industry speakers, each of whom has their own view on the technology challenges facing this industry.

Point-of-Sale-Terminals (POS) sind gegen physische Angriffe in der Regel nur unzureichend geschützt. Angreifer können durch Sonden oder Mini-Bohrer auf gespeicherte sensible Daten wie Kreditkartennummern und PIN-Codes zugreifen. Ein zusätzliches Sicherheitselement in den Schutzkappen der Terminals kann solche Angriffe zuverlässig verhindern.
Laut einer Umfrage des Digitalverbandes Bitkom haben Cyberangriffe in den letzten Jahren bei 70 % der Unternehmen in Deutschland zu Schäden in Höhe von 102,9 Mrd. € geführt. Demnach haben Umfang und Qualität der Angriffe dramatisch zugenommen. „Die Freizeithacker von früher haben sich zu gut ausgerüsteten und technologisch oft sehr versierten Cyberbanden weiterentwickelt“, so der Bitkom.

Wenn wir Menschen uns über Kulturen und Kontinente hinweg unterhalten wollen, benötigen wir Kommunikationsstrukturen und eine einheitliche Sprache. Diesen Ansatz verfolgt die internationale Sprache Esperanto, die 1887 erstmals veröffentlicht wurde. Im modernen industriellen Umfeld des 21. Jahrhunderts sieht die Aufgabenstellung ganz ähnlich aus.
Der Anbieter von CNC-Steuerungen im Bereich der Leiterplattenbearbeitung (Bohren und Fräsen) SIEB & MEYER ist bereits seit vielen Jahren mit der Anbindung der eigenen Produkte an die Systeme von Drittanbietern vertraut. Das sind z. B. DNC-Server für die Bereitstellung von Prozessparametern wie maschinenspezifische Teileprogramme, Werkzeugdaten und Fertigungsparameter sowie die Verbindung zu MES- und ERP-Systemen. Wie in vielen anderen Bereichen auch sind diese Schnittstellen über lange Zeit gewachsen und weiterentwickelt worden. Sie dienen dazu, branchenspezifische Anforderungen zu erfüllen und sind somit als proprietär zu bezeichnen. Ein durchgängiger Industriestandard war bisher nicht vorhanden.