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Dokumente

Schmelzlötverbindung – Werkstoffverbund mit zeit- und belastungsabhängigen Systemeigenschaften

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße1,741 KByte
Seiten865-875

Open House mit Technologie-Tagung bei Fuji Machine Europe

Im Dezember 2010 informierte die Fuji Machine Mfg. (Europe) GmbH, Mainz-Kastel, zusammen mit ihrer japanischen Mutterfirma über ihre neue AIMEX-Bestückungsautomatengeneration.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße183 KByte
Seiten876-877

Neue bleifreie Lötpaste von Henkel

Das Portfolio der bewährten bleifreien Produkte von Henkel hat Zuwachs bekommen: Multicore LF620, eine bleifreie Lötpaste, die eine große Bandbreite anspruchsvoller Anforderungen erfüllt.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße191 KByte
Seiten878

Assembléon startet neues Projekt für nachhaltige energieeffiziente High-Tech-Systeme

Der niederländische Hersteller von SMD-Bestu?ckungsautomaten Assembléon ist in den letzten Jahren immer für Überraschungen gut – für positive und nachhaltige. Auf Seite 854 dieser PLUS wird der Vorschlag des Unternehmens zur Einfu?hrung eines Energielabels für Bestückungsautomaten ähnlich wie bei elektrischen Haushaltsgeräten vorgestellt.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße215 KByte
Seiten880-881

ERSA: Internationales Sales Meeting und Dispensen jetzt auch im Drucker

Etwa 100 Geschäftspartner aus 5 Kontinenten und 41 Ländern besuchten die dreitägige Veranstaltung bei ERSA in Wertheim, bei der über neueste Entwicklungen, Trends und Technologien informiert worden ist. Im Fokus des Treffens standen die strategische Vertriebs- und Marketingausrichtung sowie die Weiterentwicklung der Produktpalette und die Abstimmung der Entwicklungsroadmap. Dabei wurde auch die neue Dispense-Option des Versaprint Druckers ...
Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße316 KByte
Seiten882-883

Neue Ideen und Produkte im Fokus der 6. ASYS Group-Technologietage

Die ASYS Group hat am 17. und 18. November 2010 unter dem Motto – Der Kopf ist rund, damit das Denken die Richtung ändern kann! – an ihrem Hauptsitz in Dornstadt Technologietage veranstaltet. Den rund 400 Besuchern wurden in Vorträgen und Workshops sowie einer Ausstellung neue Ideen, Technologien und Fertigungskonzepte vorgestellt.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße889 KByte
Seiten884-888

Essemtec: Das Ohr beim Kunden

20 Jahre Erfolg – was mit einem Drei-Mann-Betrieb für manuelle Bestückungsplätze vor zwei Jahrzehnten begann, hat sich heute zu einem global agierenden Hersteller für Produktionsequipment entwickelt. Das Geheimnis: Stets ein hörendes Ohr für Kunden zu haben, denn diese könnten mit ihren individuellen Bedürfnissen den Grundstein legen für die Trends von morgen. Gut, wenn man dann schon einen Schritt weiter als der Wettbewerb ist.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße678 KByte
Seiten889-894

iCoat High-Mix – die Selektive Coating Anlage

EPSYS präsentiert mit dem iCoat-System die erste selektive Beschichtungsanlage für den High-Mix- Bereich.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße184 KByte
Seiten895

Testen von LCD-, LED- und sonstigen Anzeigen auf elektronischen Baugruppen

Beim Testen von elektronischen Baugruppen erfolgen neben dem Incircuit- und Funktionstest auch Leistungselektroniktests sowie das Laden von Flash- RAMs und das Programmieren von Mikroprozessoren.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße399 KByte
Seiten896-897

Das Optimumprinzip der Trocknung

Eine neue Hochleistungstrockeneinheit macht es erstmals möglich, die erforderliche Regeneration dynamisch an die Erfordernisse anzupassen. Dies spart gegenüber der zyklischen Methode viel Energie und steigert die Verfügbarkeit. Durch Kombination mit dem entsprechenden Schranktyp gibt es für jede Anwendung eine maßgeschneiderte Lösung. So lässt sich ein optimales Verhältnis zwischen eingesetzten Mitteln und angestrebten Nutzen ...
Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße344 KByte
Seiten898-900

TechnoLab GmbH – 15 Jahre Qualifying & Testing Solutions

Das Berliner Unternehmen TechnoLab wurde 1996 von ehemaligen Mitarbeitern der DeTeWe gegründet. Viele Firmen, die ihren Sitz ebenfalls im Phoenix- Gründerzentrum hatten, haben die ersten drei Jahre nach ihrer Gründung nicht überlebt.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße353 KByte
Seiten901-903

Drucken und Bestücken mit höchster Qualität

Fachspezifische Hausmesse bei der ANS answer elektronik GmbH

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße192 KByte
Seiten904

AVT im Fokus des ZVEI-Expertentreffens – MST-Packages 2010

Am 30. November 2010 ist von der Fachabteilung Aufbau- und Verbindungstechnik der Fachgruppe Mikrosystemtechnik des ZVEI in dessen Räumlichkeiten in Frankfurt a. M. das Expertentreffen zum Thema Stressarme MST Packages – AVT-Verfahren veranstaltet worden.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße183 KByte
Seiten909-912

TQ richtet Prüflabor ein

Der Systemlieferant und Hersteller von embedded-Boards TQ hat am Hauptsitz in Seefeld bei München ein Prüflabor eingerichtet.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße236 KByte
Seiten913

Packaging-Trends auf der embedded world 2011

Dem Miniaturisierungsgrad folgend, schrumpfen nicht nur Bauelemente zu immer kleineren Dimensionen. Auch in der nächst höheren Instanz, den Boards ist Bewegung angesagt. Derzeit kleinster Formfaktor ist Mini PCI Express. Die sich verändernden Werte- und Geschäftsmodelle der Elektronikindustrie – weg vom alleinigen Fokus auf Silizium und hin zur Bereitstellung von Hardware-/Software-Plattformen tut ihr Übriges. Die embedded-Trends der ...
Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße711 KByte
Seiten914-919

Bauteilschonendes und koplanares Chip-Bestücken dank anpassungsfähiger Paroteq Tools

Hohe Anforderungen an die Chip-Montagegenauigkeit machen es notwendig, die Maschinen immer wieder neu zu justieren oder die zu bearbeitenden Bauelemente aufwendig vorzusortieren.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße196 KByte
Seiten920

Elektronik im Umfeld der Energietechnik

Prognosen rechnen in den nächsten 10 Jahren mit einer Umsatzsteigerung im Bereich der erneuerbaren Energien und Energiespeichertechnologien allein in Deutschland auf über 10 Mrd. €. In einem Treffen des Sächsischen und des Nordhäuser Arbeitskreises Elektroniktechnologie wurden bedeutende Themen zur Steuerung und Überwachung von Energiesystemen, beispielsweise von Photovoltaikanlagen oder Lithiumionen- Speichern, sowie ...
Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße669 KByte
Seiten922-926

Signale aus der Automobilindustrie

Die Würth-Elektronik ICS GmbH & Co. KG zählt die Einpressverbindungstechnik bereits seit über zwei Jahrzehnten zu seiner Kernkompetenz.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße390 KByte
Seiten934-937

Best Cost statt Low Cost – Konzepte und intelligente Lösungen für den Kunden

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße309 KByte
Seiten938-940

Neue Wege in der Baugruppentechnologie – SRI – schnell, zuverlässig, innovativ

Das High-Tech-Elektronikfertigungsunternehmen SRI besitzt fast ein halbes Jahrhundert Produktionserfahrung am Standort Allgäu. Im Januar 2011 hat die SRI zudem einen Standort in Nordamerika eröffnet.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße309 KByte
Seiten941-944

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