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Wissen Sie noch? In der Juni-Ausgabe präsentierte ich den Begriff Platooning am Beispiel der Münchner Stadtwerke und deren Nachfolger des Gelenkbusses. Die japanische Sangikyo Corporation hat jetzt noch eins drauf gesetzt und lässt in einem Modellversuch auf japanischen Schnellstraßen Lkw-Konvois mit nur einem Fahrer bewegen. Dieser Modellversuch setzt auf eine Technologie, die am Berliner Heinrich Hertz Institut (HHI) entwickelt wird: Forschende des zum Fraunhofer-Verbund gehörenden Instituts sind seit Jahren am Thema Nutzung von Licht zur Datenübertragung dran. Lange haben sie eher Szenarien denn echte Anwendungsfälle vorgestellt – so das Internet, das in Wartebereichen auf Flughäfen oder Bahnhöfen aus der LED-Deckenbeleuchtung in die Handy-Kameras flimmert. Der Platooning-Pilottest in Japan stellt die Datenverbindung zwischen den Konvoi-Fahrzeugen mit Hilfe der LiFi genannten HHI-Entwicklung her.

• Neuer Vorstandsvorsitzender bei LPKF
• Automatisierte Fertigungslinie für elektronische Preisschilder
• Mit Reinigungsmaschine für Elektronik-Fertigung auf der parts2clean
• Einsatz von Robotik als Innovationstreiber fördern
• Backend-Anbieter: AT&S investiert am Standort Leoben 0,5 Mrd. €
• Supplier Award für KSG Austria
• Josef Vissing President TDK Europe
• Wachstum bei Leistungshalbleitern verdreifacht sich bis 2030
• ASMPT übernimmt Test-Equipment-Hersteller AEi von Mycronic
• Erweiterte Geschäftsführung
• Forschungsprojekt in NRW zur Energiewende
• Entwicklung von 5G-Fixed-Wireless-Access-Lösungen
• Keith & Koep feiert 30-jähriges Jubiläum
• Online-Konferenz ‚Bonding technology for automotive lighting‘
• Klimaneutrale Leiterplatten durch Kompensation
• Rolf Biedorf wird 80

Die zwei Trendthemen der productronica 2019 waren Smart Maintenance und Smart Factory. Schon damals zeigte sich, dass der Einsatz von Digitalen Zwillingen zentral für die Implementierung dieser Konzepte ist. So werden diese Themen auch dieses Jahr eine wichtige Rolle auf der Messe spielen. Der Digitale Zwilling ist als Herzstück von Industrie 4.0 mittlerweile zweifelsfrei anerkannt. Drei Foren auf der Messe Mitte November zeigen auf, wie wichtig die Münchner Messe das Thema nimmt: Das ,productronica Forum‘ in Halle A1, die ‚PCB & EMS Speakers Corner‘ in Halle B3 und das ‚Innovation Forum‘ in Halle B2 zeigen auf, welche Chancen sich durch die Digitalisierung für die Elektronikentwicklung und -fertigung ergeben. Das gilt darüberhinaus natürlich für die Ausstellungsbereiche der productronica 2021, für die die PLUS-Redaktion im folgenden einen weiteren Überblick gibt, was die neuen Lösungen für die Elektronikproduktion angeht (Teil 1 dieser Vorschau erschien bereits in PLUS 10/2021).

Die Semicon Europa ist eine der größten internationalen Messen für Halbleiterprodukte, Materialien und Dienstleistungen in Europa. In diesem Jahr findet sie parallel zur productronica (16. bis 19. November) – und damit etwas später als sonst – statt. In der Messehalle B1 steht alles unter dem Motto ‚European Ecosystems Connecting the Digital Future‘. 2019 zog die Semicon Europa 320 Aussteller und 8000 Besucher auf das Münchner Messegelände. 2020 gab es eine corona-bedingte Unterbrechung und im Februar 2021 eine Virtualisierung unter dem Namen ‚Technology Unites Global Summit‘. Jetzt läuft die Messe wieder als Präsenzveranstaltung – unter den üblichen Auflagen für die Besucher.

• Online-Seminar Reliability of Electronic Systems
• 9. Kooperationsforum Leistungselektronik
• Symposium: Vorausschau und Technologieplanung
• Korrosionum – Grundlagen für die Elektronik
• EMIL-Technologietag von Seica und Partnern
• Symposium Elektronik und Systemintegration ESI

Mit der Halbleiterkrise folgt das nächste Tief für die Industrie. Insbesondere die Automobilindustrie ist stark betroffen. Neuwagen erhalten analoge Tachometer anstatt digitaler, Produktionsstraßen stehen still und Mitarbeiter müssen trotz voller Auftragsbücher in Kurzarbeit. Ein Grund für die Krise: Versorgungsengpässe bei den Rohstoffen und geopolitische Spannungen. Aktuell sind die entsprechenden Bauteile, wenn überhaupt, nur mit sehr langen Lieferzeiten bei den Herstellern erhältlich. Wie die Industrie auf die langen Lieferzeiten der Halbleiter reagiert: sie weicht auf sogenannte Beschaffungsdienstleister aus. Ein Problem dieser Praxis ist es, dass oftmals nur wenig über die Quellen bekannt ist, aus denen diese Teile stammen. Hierdurch eröffnen sich neue Probleme, denn im sogenannten „freien Markt“ finden sich eine Großzahl an gefälschten, manipulierten und gebrauchten Teilen, welche als Neuware deklariert sind.

Die neuen MCUs (und weitere der TXZ+-Reihe) von Toshiba Electronics Europa GmbH eignen sich für zahlreiche Anwendungen, darunter Multifunktionsdrucker, AV- und Haushaltgeräte, IoT, Gebäude- und Fabrikautomation und weitere mit schneller Datenverarbeitung. Alle basieren auf einem Arm Cortex-M4 Core mit Fließkommaeinheit, die bei Frequenzen bis zu 200 MHz arbeitet. Alle enthalten 2048 kB Flash-Speicher für Code, 32 kB Daten-Flash (für 100 000 Schreibzyklen) und 4 kB Flash für Benutzerdaten. Alle Bausteine der Gruppe TXZ M4G bieten erweiterte Kommunikationsfunktionen wie eine integrierte serielle Speicherschnittstelle. Unterstützt werden Quad/Octal SPI, Audio Interface (I2S), UART, FUART, TSPI und I2C. Eine dreiteilige DMAC- und die Bus-Matrixstruktur verbessern den Durchsatz im Vergleich zu herkömmlichen Produkten.

Distribution und Mittelstand – gemeinsam stark und präsent: Der Mittelstand ist Deutschlands Motor für Innovationen, Technologie und Wirtschaft, mit einer weltweit einzigartigen Vielfalt: Den Großteil bilden etwa 3,5 Mio. kleine und mittelständische Unternehmen (KMU), die knapp 60 % der hiesigen Arbeitsplätze schaffen. Über 90 % der KMU bedienen den europäischen Markt. Kundennähe, kurze Entscheidungswege, und Innovationsfreude machen den ‚German Mittelstand‘ zum wichtigen Partner, wenn es um neue Produkte und Services geht. Stark ist, wer starke Partnerschaften pflegt. Ein solcher Partner für den Mittelstand ist die Distribution mit ihren Experten für Beschaffung und Logistik, Produkt-Know-how und Design-In Projekten, die immer auf dem neuesten Stand der Technik sind.

Renesas Electronics und OmniVision haben ein integriertes Referenzdesign für High-Definition Automotive-Kamerasysteme vorgestellt. Es ermöglicht Entwicklern für alle Fahrzeugklassen ein effizientes und wirtschaftliches Systemdesign für HD-Video. Das Referenzdesign basiert auf der AHL-Technologie (Automotive HD Link) von Renesas, die hoch auflösende Videosignale über kostengünstige Kabel und Steckverbinder überträgt. Die AHL-Komponenten kommen mit dem 1,3-MP SoC OX01F10 von OmniVision zum Einsatz. Dies bietet die branchenweit beste Bildgebung bei schwierigen Lichtverhältnissen mit kompaktem Formfaktor und niedrigsten Stromverbrauch. Der neue AHL-Encoder RAA279971 und der Decoder RAA279972 verwenden modulierte Analogsignale. Dies ermöglicht zehnmal geringere Übertragungsraten als bei der digitalen Übertragung von HD-Signalen.

Der FED trauert um Klaus Dingler: Der FED trauert um seinen Mitgründer Klaus Dingler, der am 4. Oktober verstorben ist. Seit fast drei Jahrzehnten hat er sich leidenschaftlich für den Verband engagiert. Dabei hat er sich unendlich um die Sache des FED verdient gemacht. Der FED wird sein freundliches und fröhliches Wesen, seine zupackende Art und seine menschliche Größe sehr vermissen. Klaus Dingler gehörte 1992 zu den Mitgründern des Verbandes. Er war mit der Mitgliedsnummer 1 Urgestein und aufgrund seiner freundlichen und zugewandten Art in gewisser Weise auch das Herz des FED. 1993 etablierte er die Regionalgruppe Berlin, deren Leiter er bis zuletzt war. Er wirkte außerdem maßgeblich am Aufbau des FED-Forums und des FED-Bildungsprogramms mit. 1999 wurde er in den Vorstand gewählt, dem er bis 2020 angehörte. 2011 gründete er den Arbeitskreis Umweltgesetzgebung, den er von Beginn an führte.

Mobilität der Zukunft in der ‘All Electric Society‘: Was bedeutet das für die europäische Leiterplattenindustrie? Die derzeitige Strategie gegen den von Menschen noch beeinflussbaren Teil der globalen Klima-Erwärmung ist die ‚All Electric Society‘. Sie zielt auf ein globales Zukunftsbild, in der CO2-neutral gewonnene Elektrizität die zentrale Energieform darstellt. Dazu gehört auch die Mobilität der Zukunft im Straßenverkehr. Die vier automobilen Megatrends sind: alternative Antriebe mit batterie-elektrischem Antriebsstrang oder mit einer Wasserstoff Brennstoffzelle. Weitere Megatrends sind vernetzte Fahrzeuge (connected cars oder car2x) sowie autonomes Fahren, hier insbesondere in den SAE Klassen 3 bis 5 und neue Mobilitätsangebote (Shared mobility) vom E-Scooter über das E-Bike bis zum BEV, dem batterieelektrischen Pkw.

Weltweit gibt es Hinweise darauf, mit Hilfe von Künstlicher Intelligenz (KI) die Elektronikindustrie partiell oder insgesamt auf ein neues Qualitätsniveau zu heben. Das markanteste und zugleich komplexeste Vorhaben dafür ist das DARPA-Projekt IDEA. Während dieses noch ‚Zukunftsmusik‘ ist, bieten europäische, US-amerikanische und weitere Unternehmen bereits praktisch nutzbare Möglichkeiten der Integration von KI in den Entstehungsprozess von Elektronik an. In Teil 1 und 2 dieses Berichtes wurden die revolutionären Ziele des recht monumentalen Darpa-Projektes IDEA/POSH skizziert. Es ist wahrscheinlich das komplexeste der weltweit laufenden Vorhaben, mittels KI die Entwicklung und Produktion von Elektronik auf ein völlig neues Niveau zu heben.

EIPC Technical Snapshot Webinar: Das EIPC wird am 24. November die 13. Ausgabe seiner erfolgreichen Webinar-Serie veranstalten. Wieder geben drei bekannte Referenten aus der Leiterplattenindustrie ihren Input – jeder mit seinem eigenen Blickwinkel auf die technologischen Herausforderungen der Branche. Das Webinar dauert etwa 45 Minuten; jeder Redner hat zunächst 15 Minuten für seine Präsentation. Anschließend ist das Webinar für Fragen und Kommentare der Teilnehmer offen. Die Webinare sind für EIPC-Mitglieder kostenlos und kosten 50 € für Nicht-Mitglieder. Die ersten Webinar-Sitzungen konzentrierten sich auf die Automobiltechnologie und einige der Schlüsselfaktoren, die die globale Automobil-Leiterplattenindustrie antreiben

Würth Elektronik (WE) hat 2019 am Standort Rot am See zwei UV/IR-Belichtungseinheiten von Limata installiert. Nach nun 2 Jahren Betriebserfahrung haben Hannes Scheuerlein, Leiter der Fotoprozesse WE und Mirjam Vogl, Limata, über das Projekt gesprochen. Als „beeindruckende Kombination aus IR- und UV-Laser“ wird die LUVIR-Technologie bezeichnet: Der IR-Laser wird durch den Lack absorbiert und regt damit diesen vor der eigentlichen UV-Belichtung so an, dass nur ein Bruchteil der gewohnten UV-Belichtungsenergie ausreicht, um die gewünschte Polymerisation zu erreichen. Das bestätigen auch die Erfahrungen beim Anwender WE. Der WE-Produktionsstandort Rot am See (aktuell 150 Mitarbeiter) fertigt mit bis zu 120 verschiedenen Leiterplattendesigns pro Tag im 3-Schichtbetrieb Muster- und Kleinserien für führende Kunden aus dem Automobilzuliefererbereich, der Industrieelektronik und der Medizintechnik.

Hans-Jörg Etter, CEO der Optiprint AG, Berneck/Schweiz, erläutert, wie das mittelständische Unternehmen mit der derzeitigen Situation umgeht und sich für die Zukunft rüstet: Weiteres Wachstum auch bei gestörter Lieferkette heißt die Devise. Optiprint kann seine Position als erfolgreicher Leiterplattenhersteller auch in Corona-Pandemiezeiten trotz deren großer Herausforderungen behaupten. Nicht nur ein funktionierendes Hygienekonzept war gefordert, um den Betrieb aufrecht zu erhalten, sondern inzwischen auch Reaktionen bezüglich der gestörten Lieferkette. Ein zusätzliches Problem ist, dass es für viele Kunden schwer verständlich ist, dass die deutlich längeren Leiterplattenlieferzeiten aufgrund der Störungen in der Lieferkette zu Stande kommen.

Mikroelektronik muss in Europa und Deutschland weiter gestärkt werden: „Europa muss seine Kapazitäten für die Produktion von Mikroelektronikchips steigern, um zukünftige Lieferengpässe besser vermeiden und als Industriestandort im internationalen Wettbewerb besser bestehen zu können“, so ZVEI-Geschäftsführer Wolfgang Weber mit Blick auf seine Teilnahme am Mikroelektronik-Roundtable-Termin des Bundeswirtschaftsministeriums. Aufgabe dieser wie auch der nächsten Bundesregierung müsse sein, wichtige europäische Industrieprojekte verlässlich und schnell umzusetzen. Die zügige Umsetzung des zweiten ‚Important Project of Common European Interest‘ (IPCEI) für Mikroelektronik muss deshalb höchste politische Priorität haben. Im Mittelpunkt steht vor allem dessen finanzielle Gestaltung sowie die Sicherung der notwendigen personellen Kapazitäten. „Auch wenn die Bundestagswahl bevorsteht, müssen die Vorbereitungsarbeiten für das IPCEI unter deutscher Führung zügig abgeschlossen werden“, betont Weber.

Die Anwendung selektiver Lötsysteme in der Elektronikfertigung hat erheblich zugenommen. Treibende Kräfte für diese Entwicklung sind unter anderem die von der EU als WEEE-Regulation (Waste Electrical & Electronic Equipment) eingeführte Standards sowie die Restriktionen von gefährlichen Substanzen (Restriction of Hazardous Substances, ROHS). Diese Normen haben die Anforderungen an die Elektronikproduzenten erheblich verschärft.
Anwendungsbereiche: Selektives Löten ist ein wichtiges Verfahren, um bedrahtete Komponenten auf gemischt bestückten SMT-Baugruppen (Surface Mount Technology) zu verlöten. Die Alternativen dazu wären entweder manuelles Löten durch Fertigungsmitarbeiter oder nach dem bereits erfolgten Reflowlöten zusätzlich ein weiterer Durchgang durch eine Wellenlötanlage.

Seit 15 Jahren gehen Experten aus dem Umfeld der Elektronikproduktion zusammen mit Anwendern regelmäßig ,in die Tiefe‘. Anfangs tatsächlich mit Bergwerksbesuch, im Laufe der Jahre nur noch im übertragenen Sinne in Form sehr fundierter Vorträge. Nach dem Ausfall 2020 fand die Traditionsveranstaltung nun Ende September 2021 wieder statt – erstmals in Leipzig. Nach der Pandemie-bedingten Absage im Vorjahr war die Freude groß, dass die Veranstaltung ,Wir gehen in die Tiefe‘ 2021 wieder stattfinden konnte. Wie gewohnt wurden aktuelle Themen in der Tiefe erörtert und dabei auch ein Ausblick auf die weitere Entwicklung gegeben. Die Veranstaltung mit insgesamt zwölf Vorträgen wurde wie in den Vorjahren von Thorsten Schmidthausen, 2ndMax GmbH, zusammen mit den Partnerfirmen ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, ASYS Automatisierungssysteme GmbH, Christian Koenen GmbH, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Rehm Thermal Systems GmbH, Vliesstoff Kasper GmbH und Zevac AG Deutschland organisiert.

Endlich gab es wieder ein Präsenz-Networking in der Branche: Die 29. FED-Konferenz am 16. und 17. September 2021 in Bamberg war aber nicht allein deshalb erfolgreich. Sie bot viel fachlichen Input im Hinblick auf die Zukunft. Mehr als 250 Personen haben an der Konferenz teilgenommen. Der Veranstalter Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) zog ein durchweg positives Fazit: „Die Stimmung unter Teilnehmern, Ausstellern und Referenten war ausgesprochen gut. Man spürte förmlich die Freude darüber, sich nach langer Zeit endlich wieder live austauschen zu können“, so Christoph Bornhorn, FED-Geschäftsführer. Die Konferenz stand unter dem Motto: ,Nachhaltig und erfolgreich: Design, Fertigungs- und Managementprozesse in einer neuen Arbeitswelt‘ und bot dazu ein vielfältiges Vortragsprogramm mit etlichen Highlights sowie eine begleitende Ausstellung und eine Abendveranstaltung.

Der Trend zur Bauteilminiaturisierung bereitet Entwicklern wie EMS-Dienstleistern Kopfzerbrechen. Der Einsatz von Teilen mit kaum noch sichtbarer Größe – etwa 01005 -Bauform – blieb in der Baugruppenfertigung hinter den Erwartungen zurück. Nun hat ein EMS-Unternehmen Erfolg mit solchen Miniaturbauteilen in der Serienfertigung – dank neuer spezieller Bestückungsautomaten. Seit dem Frühjahr 2021 hat die deutsche Lacroix Electronics GmbH, ein Werk des größten französischen EMS-Dienstleisters, einen Weg gefunden, Baugruppen mit derartigen Bauteilen in höheren Stückzahlen prozesssicher zu fertigen. Laut Peter Sommer, Vertriebsleiter bei Lacroix, gehe der Trend dahin, „vermehrt kompaktere Baugruppen aufzunehmen“.