Artikelarchiv

• Termine 2022
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Robotik, KI und vorausschauende Wartung sollen für breitere Wertschöpfung sorgen – und Europa resilienter machen: Die Hochtechnologie-Region ‚Silicon Saxony‘ rund um Dresden strebt derzeit einen neuen Evolutionsschub und breitere Wertschöpfung an: Einerseits bemühen sich die Sachsen um eine Mega-Chipfabrik der neuesten Generation, die Europa auf lange Sicht resilienter gegen Pandemien, Handelskriege und Halbleiterengpässe machen soll. Andererseits fördern sie den Auf- und Ausbau von Industrien im Freistaat, die technologisch nahe an der Mikroelektronik andocken: Robotik, Künstliche Intelligenz (KI), ‚Predictive Maintenance‘, unternehmensnahe Software und moderne Umwelttechnik (‚Green Tech‘).

Hundeliebhaber hören es nicht gern, doch sind einige Archäologen der Meinung, dass der Hund seines Fleisches wegen domestiziert wurde – was sie durch Schnittspuren auf Hundeknochen bewiesen wähnen. Dennoch wurden Hunde auch zu Urzeiten schon begraben, was aber nichts mit der Redewendung zu tun hat. Aber wollen wir nicht ältere Damen beunruhigen, die ihren Fiffi auf dem Schoß mästen, sondern uns auf die Elektronik besinnen, in der man auch anfängt, Dinge zu vergraben. Der Ort, an dem die Elektronik Chips vergräbt, ist nicht der Friedhof, sondern die Leiterplatte. Als erstes fragt man sich natürlich, warum die so was machen – geht es hier doch keineswegs um die Seele, die es in Ritualen zu retten gilt.

Ein Jahr der Achterbahnfahrten geht zu Ende. Während die Wirtschaftsweisen die Prognosen stetig nach unten korrigieren, verzeichnet die Forschungslandschaft im Gegenzug – und zum Glück – eine Aufbruchstimmung. Unabhängig von Materialverknappung, Materialhöchstpreisen, Digitalisierungschaos schöpft man hier durch Kreativität und jungen Unternehmergeist neue Hoffnung. Das Zauberwort heißt ,einfach MACHEN!‘ Für Start-ups, die neue Wege einschlagen und interdisziplinäre Zusammenarbeit neu definieren, bestehen gute Chancen. Auch Netzwerken und Austausch vor Ort funktionieren – zumindest in dem kurzen Slot, der zwischen den letzten Pandemie-Meldungen und dem nächsten Katastrophen-Alarm liegt. Im Herbst diesen Jahres fanden wieder Präsenz-Veranstaltungen statt. Das Fenster öffnete sich aber nur kurz, bevor dann einige der geplanten Events wieder zur Online-Veranstaltung zurückgestuft wurden und nun wieder entsprechend geplant wird.

• Nano Dimension kauft Essemtec
• Produktion Feinkeramik-Komponenten: Kapazitzät verdoppelt
• EMS-Cluster: HANZA übernimmt Beyers
• Wieder SMTconnect als Präsenz-Event
• Infineon nun mit CSA-Vorstandssitz
• JAPCC wird zu ICAPE Netherlands
• Rohde & Schwarz im Car Connectivity Consortium
• Peters und Delo: weitere Zusammenarbeit
• Forschung sucht Geräte mit Geschichte
• Kooperation für A-PHY-konforme SiP-Module
• Kailash Narayanan steigt bei Keysight auf
• Mikroelektronik-Masterplan: Positionspapier des VDE
• Kontron Electronics übernimmt UST
• Leiterplatten-Konfigurator mit neuen Optionen
• Vergrößertes Distributionszentrum eingeweiht
• Keine Lieferengpässe bei Hochstrominduktivitäten
• Mehr Produktionskapazität und Robotik-Test-Lösung
• Ametek EIP baut Präsenz in Europa aus
• Führungspositionen neu besetzt

Im August erteilte die bayerische Staatsregierung dem Messeherbst Freigabe. Mitte November konnte die productronica 2021 angesichts der heranrollenden 4. Pandemiewelle gerade noch stattfinden: Mit ihrem Abschlusstag schloss sich insgesamt das Fenster für solche Veranstaltungen wieder. Die Messe selbst fand in einem Ausnahmezustand statt – war aber dennoch ein großer Erfolg.
„Wir sind wirklich sehr glücklich, dass die productronica als Präsenzmesse stattfinden konnte“, so Dr. Reinhard Pfeiffer, stellvertretender Vorsitzender der Geschäftsführung der Messe München. Allerdings trugen mehrere Faktoren – die Planungsunsicherheit und die für Aussteller doch recht knapp bemessene Zeit der Vorbereitung nach Freigabe, die beginnende 4. Pandemiewelle in den deutschsprachigen Ländern und ihre Wahrnehmung in Übersee sowie letztlich die Verschärfung der Hygiene- und Zugangsauflagen von 3G auf 2G (3G+ für Aussteller) – dazu bei, dass man zwangsläufig weit unter den Erfolgszahlen von 2019 bleiben musste: Mit 894 lag die Zahl der Aussteller 2021 nur bei 58 % des Standes von 2019. Mit 20 000 war die Besucherzahl gar nur 45 % der vor 2 Jahren.

Die Semicon Europa, organisiert vom US-basierten Industrieverband SEMI, gilt als Europas führendes Branchentreffen in den Lieferketten für Design und Fertigung von Halbleitern und Systemen. Die diesjährige Veranstaltung lief vom 16. bis 19. November als Präsenz-Event gemeinsam mit der productronica 2021.
Auf dem Programm der Semicon Europa stehen seit jeher die Fortschritte intelligenter Technologien und die digitale Transformation im industriellen Kontext – also der Blick auf die Zukunft. Geboten wurden im November 2021 eine Live-Ausstellung in den Hallen B1 und B2 des Münchner Messegeländes und ein umfangreiches Konferenzprogramm. Dabei galten strenge Hygieneauflagen: 3G+ für Aussteller und 2G für Besucher.

Beim Mikrosystemtechnik Kongress 2021 (8.–10. 11., Ludwigsburg) waren neben vielen Industrievertretern und Verbänden noch mehr Studierende vor Ort. Der Veranstalter VDE war überaus zufrieden ob des gut besuchten Events. Und für den Autor war es eine Freude, so viele junge Menschen und Talente in Aufbruchstimmung zu sehen.
Im etablierten 2-Jahres-Rhythmus folgte das Event in Ludwigsburg auf Berlin 2019. Die Hauptveranstaltungen fanden im sehr schönen und perfekt illuminierten Theater-Saal statt. Das Netzwerken war auf unterschiedlichen Ebenen möglich – und somit war auch genügend Platz, um in diesen Zeiten regelkonform miteinander zu reden, zu fachsimpeln und sein Poster zu präsentieren.

• NORTEC 2022: Zukunft? Läuft!
• 11. DVS/GMM-Tagung EBL 2022 in Fellbach
• EMIL-Technologietag von Seica und Partnern
• Symposium Elektronik und Systemintegration ESI

Die Vorbereitung des Versands von Wafer-Rohlingen zu einem Halbleiterwerk mittels ‚Front Opening Shipping Boxes‘ (FOSBs) erfolgt meist noch manuell. Anbieter cts kann das nun prozesssicher automatisieren. Die luftdichte Verpackung in FOSBs ist aufwendig und zeitraubend – und war bisher meist ein manueller Prozess. Die cts GmbH bietet jetzt eine Automatisierungslösung für diesen Vorgang. Damit wird sichergestellt – und zudem automatisch getestet und dokumentiert, dass die Rohlinge für die Chipproduktion auf ihrem Weg von Reinraum zu Reinraum nicht kontaminiert werden.

Fallen bei der Beauftragung von Compliance Service (Umwelt Datensammler) durch Kunden / Lieferanten:
Im Tagesgeschäft der Elektronik spielen Umweltregularien eine immer wichtigere Rolle und stellen nicht nur die Distribution sondern auch andere Unternehmen entlang der Supply Chain vor Herausforderungen. Um das Handling zu vereinfachen, werden verschiedene Aufgaben wie die Beschaffung von Umweltbescheinigungen gerne an Drittfirmen ausgelagert. Allerdings gibt es hier Fallstricke, so dass der FBDi empfiehlt, besondere Beachtung auf nachfolgende Punkte zu legen:
NDA – Bei der Übertragung der Lieferantendaten ist zuerst zu überprüfen, ob es eine Geheimhaltungsvereinbarung gibt. Als Bestandteil jeder Vereinbarung ist es untersagt, Informationen jeglicher Art an unbeteiligte Dritte weiterzuleiten, so dass man durch die Weitergabe bereits gegen diese Klausel verstößt.

Mit der Integration der SnapEDA-Komponentenbibliothek in DesignSpark hat RS Components erneut belegt, dass sich die User der kostenlosen bzw. sehr niedrigpreisigen Varianten des PCB-CAD-Tools langfristig auf RS Components verlassen können. DesignSpark beging 2020 den 10. Jahrestag seit seiner Bereitstellung.
Das britische Unternehmen RS Components, bekannt als RS, ist ein weltweiter Distributor von Komponenten, Equipment und Materialien für Elektronik, Elektromechanik und Automation. Es hat seinen Sitz in Corby. Die Electrocomponents-Gruppe konnte 2020 mit weltweit 7000 Mitarbeitern einen Umsatz von 1,953 Milliarden Pfund erwirtschaften. Der Gruppe Electrocomponents plc gehören neben RS Components die Marken Allied Electronics & Automation, RS PRO, OKdo, DesignSpark, IESA, Synovos, Needlers und Liscombe an. Mit DesignSpark stellt RS seit 2010 Prototyping-Software-Tools für das elektrische und mechanische Design von Leiterplattenbaugruppen bereit, welche auch in Deutschland breit eingesetzt werden.

Seminarkompass 2022: Grundlagen und 45 Themen aus Design und Fertigung: Neben der Nachwuchsförderung ist berufliche Qualifikation und gezielte Weiterbildung wichtiger denn je und die Hauptaufgabe des FED. Um die Elektronikindustrie bestmöglich zu unterstützen, haben wir den neuen Veranstaltungskalender prall gefüllt mit Kursen und Seminaren als Präsenzveranstaltungen und Online-Schulungen. Unsere Trainer sind erfahrene Experten auf ihrem Fachgebiet und geben ihr Wissen in unseren Seminaren und Schulungen weiter. Für diese berufsbegleitende Aus- und Weiterbildung sind wir zertifiziert. Im Kalenderjahr 2022 bieten wir 45 verschiedene Themen aus Elektronikdesign und Fertigung an. Dazu gehört auch ein modular aufgebautes praxisorientiertes Basistraining speziell für ungelernte Mitarbeiter und Seiteneinsteiger in der Elektronikfertigung.

Neue Batterietechnologie spart Rohstoffe: Eisenphosphat ersetzt Nickel-Mangan-Kobalt als Kathodenmaterial: Noch können wir uns den politisch geförderten Elektromobilitäts-Booster mit bis zu 9000 € Subvention pro Fahrzeug leisten. Und noch bleibt dies bei 50 Mio. Bestandsfahrzeugen mit Verbrennungsmotoren in Deutschland versus 0,6 Millionen batterieelektrischen Pkw (BEV) – Stand Ende 2021 – nur ein größerer Tropfen auf dem heißen Stein. Wenn aber bis 2030 die geplanten 10 Millionen BEVs abends gemeinsam an den Wallboxen laden, stellt sich die noch offene Frage, wo die notwendige Energie herkommt. Auch die Frage, unter welchen Arbeitsbedingungen und mit welchen Umweltschäden Lithium, Nickel, Mangan und Kobalt gefördert werden, hat bisher nur Wenige interessiert. Ganz abgesehen davon, dass die Preise auch aufgrund der großen Nachfrage der Elektromobilität explodieren. Nickel kostete zum Beispiel im April 2020 ca. 11 000 US-$/Tonne an der London Metall Exchange (LME) und hat sich bis heute auf 20 500 US-$/Tonne verdoppelt.

Packaging-Trends und PTFE-Masterclass
Zwar musste der EIPC die Termine seiner Live-Konferenzen, Seminare und Workshops verschieben, hat aber dennoch seine Plattform für den Austausch zu Marktwissen und technischen Informationen für die europäische Verbindungs- und Verpackungsindustrie fortsetzen können. Das zwölfte Webinar der Reihe ‚Technical Snapshot‘ fand am 22. Oktober statt und wurde von Martyn Gaudion, EIPC-Vorstandsmitglied und CEO von Polar Instruments, eingeleitet und moderiert.

Packaging trends and a PTFE masterclass
In circumstances that forced the postponement of its live conferences, seminars and workshops, EIPC has continued to provide its platform for the exchange and dissemination of market knowledge and technical information to the European interconnection and packaging industry. It’s over a year since EIPC launched its remarkably popular series of Technical Snapshot webinars, and they continue to be timely and topical. October 22nd brought the twelfth in the sequence, introduced and moderated by Martyn Gaudion, EIPC board member and CEO of Polar Instruments.

Kinwong, einer der weltweit größten Leiterplattenhersteller (Platz 3 in China) investiert verstärkt in Entwicklung und Fertigungs-Fähigkeit von HF-Leiterplatten mit hoher Lagenzahl.
Im Zeitalter von 5G sind nicht nur auf Chip- und HF-Bauteilebene neue Materialien und Ansätze erforderlich. Auch die Leiterplatte muss für Hochfrequenz und hohe Geschwindigkeit ausgelegt sein. Das erfordert auch eine darauf ausgerichtete Leiterplattenfertigungstechnologie. Insbesondere wenn man in eine höhere Lagenzahl vordringen will – und das wird mit wachsenden Anforderungen zunehmend notwendig – müssen entsprechende Fähigkeiten des Leiterplattenherstellers durch Entwicklungstätigkeit angelegt und ausgebaut werden.

ZVEI und Politik starten ‚Fachdialog Gebäude‘ – Klimaschutz, Energieeffizienz und Digitalisierung im Fokus: Der Gebäudesektor nimmt eine Schlüsselrolle in der Energiewende ein. Zum einen bietet er ein hohes CO2-Einsparpotenzial. Zum anderen können Gebäude Energie produzieren, sie speichern und durch intelligente Gebäudetechnik effizient einsetzen. Nicht zuletzt deshalb legen der Verband der Elektro- und Digitalindustrie (ZVEI) und das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) beim gemeinsamen ‚Fachdialog Gebäude‘, der mit einem Impuls von Staatssekretär Andreas Feicht startete, den Fokus auf Klimaschutz, Energieeffizienz und Digitalisierung. Der ZVEI ist überzeugt, dass die angestrebten Klimaziele nur durch eine umfassende Elektrifizierung und Digitalisierung erreicht werden können. „Hier ist die Elektro- und Digitalindustrie ganz klar eine Schlüsselindustrie. Diese Rolle nimmt sie bewusst an und will so die Zukunft aktiv mitgestalten.

In Zusammenarbeit mit der Ascom DACH hat das EMS-Unternehmen Limtronik eine Lösung entwickelt und installiert, die zum Beispiel Störungen und Ausfälle automatisiert mobil anzeigt und Predictive Maintenance-Prozesse unterstützt. Industrie 4.0 lebt von Vernetzung und Kommunikation. Dies setzt der Electronic Manufacturing-Dienstleister Limtronik GmbH aus Limburg/Lahn in seiner Smart Factory seit mehreren Jahren um. Nun hat das Unternehmen auch die interne Kommunikationsanlage auf ein neues Level gehoben.
Limtronik ist nicht nur Experte für EMS, sondern auch Joint Development Manufacturing (JDM)-Partner. Das Portfolio erstreckt sich von der Unterstützung bei der Produktentwicklung über die Fertigung bis zum After-Sales-Service. Das Unternehmen begleitet seine Kunden von der Produktentwicklung bis zum serienreifen Endprodukt. Der Fokus des Unternehmens liegt auf der Entwicklung und Fertigung von elektronischen Baugruppen sowie maßgeschneiderten Systemen für die Kunden.

Wie können Unternehmen entlang der Wertschöpfungskette Elektronikfertigung auf die aktuellen Herausforderungen reagieren? Durch verlässliche und partnerschaftliche Zusammenarbeit, sagen Becktronic und Brückmann Elektronik. Aktuell sehen sich EMS-Dienstleister vielen Herausforderungen gegenüber: Bauteilverknappung und Lieferengpässe, steigende Nachfrage für Industrie- und Edelmetalle, in die Höhe schnellende Preise sind nur einige davon. Zudem wachsen die technischen Ansprüche, während sich parallel die Komplexität elektronischer Baugruppen verdichtet. SMD-Schablonen-Hersteller Becktronic und der Elektronik-Systemlieferant Brückmann Elektronik GmbH gehen bereits seit vielen Jahren gemeinsame Wege und vertieften aktuell ihre Partnerschaft. Die Ausgangslage gemeinsamer Projekte ist jedes Mal unterschiedlich. Das liegt vor allem an den vielfältigen Marktsegmenten – elektronische Baugruppen von Brückmann Elektronik kommen u. a. in der Optischen Industrie, in der Messtechnik, in Motion-Control-Systemen, in der Luftfahrt, in der Hochfrequenztechnik sowie im Audio- & High-End-Bereich zum Einsatz.

Elektronische Baugruppen werden in der Industrietechnik oder der Kraftfahrzeugtechnik häufig unter rauen Umgebungsbedingungen betrieben und müssen daher vor Umwelteinflüssen geschützt werden. Duroplastverkapselung elektronischer Baugruppen bietet eine Alternative zum metallischen Gehäuse. Zu den Umwelteinflüssen, denen die Baugruppen ausgesetzt sind, zählen neben extremen Umgebungstemperaturen auch aggressive Medien. Das Eindringen von Medien bedingt durch Alterung oder Korrosion des Gehäuses kann zu Ausfällen elektronischer Baugruppen führen. Durch eine hermetische Kapselung kann die Einwirkung von Medien und die damit verbundene Schädigung unterbunden werden. Metallische Gehäuse ermöglichen zwar eine hermetische Kapselung, das ist aber mit hohen Kosten verbunden. Kunststoffgehäuse stellen eine kostengünstige Alternative dar, erfordern allerdings auch eine genaue Bewertung von Zuverlässigkeitsaspekten in Bezug auf eine gegebene Anwendung.