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Alterungserscheinungen sind in der Elektronik-Industrie wohlbekannt: Sowohl Komponenten wie auch die Bauteilgehäusung sind hiervon betroffen. Solche Alterungserscheinungen haben auch Einfluss auf die dielektrischen Eigenschaften der Materialien im HF-Einsatz – mit Konsequenzen bis hin zum Funktionsausfall. Um dem vorzubeugen, müssen die im HF-Umfeld eingesetzten Materialien – gleichfalls wie mechanische und elektrische Kontaktierungen – für die Einsatzbedingungen verifiziert werden, um den Einfluss der Alterung auf die funktionsbestimmenden Parameter abzuklären. Bis dato ist diese wichtige Fragestellung jedoch nur unzureichend berücksichtigt, obschon Erkenntnisse diesbezüglich bereits in den ersten Designkonzepten eingebunden werden müssten.

• 11. DVS/GMM-Fachtagung/EBL 2022
• Termine 2022
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Speichersystemhersteller RCT Power und E2MS-Dienstleister BMK verbindet seit Jahren eine enge und erfolgreiche Geschäftsbeziehung. Beide Mittelständler zeichnen sich durch nachhaltiges Wirtschaften aus. Was bedeutet das im Detail? Die Geschäftsführer Thomas Hauser (RCT Power) und Nafi Pajaziti (BMK electronic services) im PLUS-Interview.
Wie kann sich ein Mittelständler im Markt behaupten?
Thomas Hauser: Die Erfolgsformel habe ich noch nicht, aber es braucht ganz klar ein starkes Team mit fachlichem Know-how, großem Innovationsdrang und eine gemeinsame Vision. Unsere Motivation ist der Klimaschutz. Wir wollen den Ausbau der Solarenergie mit effizienten und nachhaltigen Solarspeichersystemen vorantreiben. Unsere durchdachten Speichersysteme ermöglichen es, Sonnenenergie intelligenter zu nutzen und Eigenheime energieunabhängiger zu machen.

Man kennt die Geschichte: Lehrer Lämpel bekam die schlechten Schüler zu spüren. Dass es gute und schlechte Schüler gibt, liegt ja teils an den Eltern und teils an den Lehrern. Also gibt es auch gute und schlechte Lehrer. Dabei wäre alles ganz einfach, denn B. F. Skinner[2] hat augenfällig vorgeführt und die psychologische Grundlage dargelegt, wie man Tiere und Menschen zum Lernen und Wohlverhalten motivieren kann. Auch in der elektronischen Fertigung kann man mit diesem Wissen Erfolge erzielen. Einerseits versucht man ja zumindest in Großfertigungen zu einer (beinahe) fehlerfreien Methode zu kommen, denn der schlaue Manager weiß, dass Reparaturen weit teurer sind als die eigentliche Fertigung. Amerikanische Militärs postulierten vor langer langer Zeit, dass eine Lötstelle in der Produktion gerade mal $ 0,48 kostete, während eine Reparatur solch einer Verbindung mit zwischen $ 7,00 und $ 15,00 zu Buche schlug. Längst hat sich diese Diskrepanz weiter verschoben, nicht nur weil wir Inflation mit einbeziehen müssen, sondern auch weil sich die Produkte sehr verändert haben.

Herzlich Willkommen im neuen Jahr. Ich hoffe und wünsche, 2022 treten Sie voller Elan und frischer Ideen, vor allem aber gesund an. Kraft tanken war dringend notwendig, denn die Lage ist ernst. Das ifo Institut ersieht aus seiner regelmäßigen Umfrage, der Materialmangel in der deutschen Industrie habe sich im November verstärkt. „Ein Ende der Flaschenhals-Rezession ist nicht in Sicht“, so Klaus Wohlrabe, verantwortlich für die ifo-Umfragen. Angespannte Lage bei der Beschaffung bei gleichzeitig sehr gutem Auftragsbestand bleibt nicht ohne Konsequenzen: „Noch nie haben so viele Unternehmen angekündigt, ihre Preise zu erhöhen.“ Die Inflation treibt es in Höhen wie zuletzt vor 13 Jahren. Beim Stichwort 2008 erinnern wir uns zwar sofort an Lehman-Pleite und Euro-Rettungsschirm. Dass es damals zunächst eine ernste Rohstoffkrise gab, wird gerne vergessen.

• Strategisches EU-Thema: Integration von Kommunikation und Sensorik
• Sarah Bäumchen Mitglied der ZVEI-Geschäftsleitung
• EMS: Konjunktur mit ,gebremstem Schaum‘
• Nachfolger von Reinhard Ploss
• KMU-EMSler ordern Schablonen zunehmend digital
• Eutect und Jenoptik ko-operieren beim Laserlöten
• Präzisionsgalvanik übernommen
• Einstieg in den High-Volume-FPGA-Markt
• 3D-TLC-Karten mit 112 Layern

Im weltweiten Halbleitermarkt liegt Europas Anteil bei 9 %. Soll er bis Ende des Jahrzehnts 20 % betragen, wie es die EU-Kommission zum Ziel gesetzt hat, müsste nach Rechnung des ZVEI die Fertigungskapazität dieser Weltregion verfünffacht werden. Um 21 bis 27 % auf ein Umsatzvolumen von 533 bis 559 Mrd. $ wird der weltweite Halbleitermarkt in diesem Jahr gewachsen sein. Das legte der ZVEI auf seinem traditionellen Pressegespräch am 30. November 2021 noch einmal dar. „Treiber sind die Digitalisierung und die grüne Transformation mit ihrer großen Nachfrage nach CO₂-mindernden Technologien“. erklärte Stephan zur Verth, Vorsitzender der Fachgruppe Halbleiter-Bauelemente. Der europäische Markt partizipiert an diesem Wachstum mit rund 20 % auf 45 Mrd. $. Auch Deutschland verzeichnet ein hohes Umsatzwachstum um etwa 20 % auf 14 Mrd. $.

• Ausfallursachen- und Schadensanalytik
• 11. DVS/GMM-Tagung EBL 2022 in Fellbach
• all about automation
• W3+ Fair 2022
• CfP für ESREF 2022
• Symposium Elektronik und Systemintegration ESI
• NORTEC wurde auf Ende Mai verschoben

Ein Silizium-Dehnungsmessstreifen (Si-DMS) kommt in der Kraftsensor-Plattform von Turck duotec erstmals zum Einsatz. Der miniaturisierte Sensor zur Gewichts- und Kraftmessung ist für raue Einsatzbedingungen prädestiniert. Der Si-DMS unterscheidet sich grundlegend von einem Folien-DMS: Aufgrund der geringen Größe erfolgt die Kraftermittlung punktspezifisch. Der Sensor nutzt die Piezoresistivität, woraus seine hohe Empfindlichkeit resultiert. Diese Eigenschaften prädestinieren die neue Plattform in Kombination mit der hoch automatisierten und hochqualitativen Fertigung des Herstellers für neuartige Anwendungen etwa in der Endoskopie oder der nicht-invasiven Druckmessung.

Neu von Omron Electronic Components Europe ist das bistabile Relais G5RL-K-EL. Es ist auf die hohe Einschaltleistung zugeschnitten, die in intelligenten Gebäude-Automationssystemen und bei der Steuerung von kapazitiven Lasten benötigt wird. Das flache 16A-Leistungsrelais für Leuchtstoff- und LED-Lampen bietet eine innovative Struktur mit Einzelkontakten sowie zwei Spulen (Setz- und Rücksetzspule), was es zu einer wettbewerbsfähigen Lösung macht. Das Relais ist nach IEC60669-1 zugelassen und bietet eine Einschaltstrombelastbarkeit von bis zu 255 A, wodurch es sich für anspruchsvolle Schaltumgebungen mit stark schwankenden Lasten eignet. Der Baustein ist kompatibel mit der internationalen Sicherheitsnorm für elektrische/elektronische Haushaltsgeräte (IEC60335-1). Die selbsthaltende Auslegung spart Energie, da kein Haltestrom zum Halten des Relais erforderlich ist.

Kommentar: Umdenken und Flexibilität – jetzt: Viel ist passiert in Deutschland in den letzten Wochen, und was vor der Wahl unterschwellig köchelte, zeigt sich nun klar und deutlich: Wir brauchen Veränderung und Mut zu Neuem, sowohl in punkto politischen Ansätzen als auch in der Wirtschaft, wollen wir unsere Position in Zentraleuropa nicht verspielen. Diese Aussage alleine könnte für manchen schon Verlustangst bedeuten, aber genau das ist der größte Fehler. Angst blockiert und lähmt, und genau das wäre nun komplett falsch am Platz. Damit Deutschland sein Standing als Industrieland nicht verliert, muss es seine Wirtschaft ändern und neue Guidelines aufstellen. Beispielsweise muss die Digitalisierung nunmehr zur Chefsache erklärt werden, um den Anschluss nicht zu verlieren. So steht unser Land beim europäischen Vergleich der digitalen Wirtschaft und Gesellschaft in Jahr 2020 lt. DESI (Quelle: Statista) an zwölfter Stelle hinter Finnland, Schweden und Dänemark.

Siemens Digital Industries Software arbeitet mit TSMC an Design-Tool-Zertifizierungen, die dem weltweit größten unabhängigen Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte in seinem Foundry-Angebot unter anderem cloud-fähiges IC-Design eröffnet. Präsentiert wurde dies im Rahmen eines virtuellen Branchenevents. Die Siemens Digital Industries Software nutzte das virtuell und weltweit organisierte TSMC 2021 OIP Ecosystem Forum Ende Oktober dazu, die aus fortlaufender Zusammenarbeit mit dem langjährigen Foundry-Partner resultierende Reihe neuer Design Tool-Zertifizierungen zu präsentieren – darunter die erwähnten Meilensteine für Cloud-fähiges IC-Design sowie Tools und Umgebungen für TSMC 3DFabric, eine umfassende Familie von 3D-Silizium-Stacking- und Advanced-Packaging-Technologien.

Arbeitskreis 3D-Elektronik: 7. Netzwerktreffen und erfolgreicher Abschluss des ZIM Netzwerks: Am 30. November 2021 traf sich das vom FED initiierte ZIM-Netzwerk 3D-Elektronik zum 7. Mal. Nach drei Jahren der geförderten Laufzeit wurde aufgrund des Erfolges beschlossen, das Netzwerk jetzt offen weiter zu führen. Die ursprünglich an der Ruhr Uni Bochum geplante Präsenzveranstaltung wurde kurzfristig digital durchgeführt. Die Mitglieder präsentierten zum Abschluss die Ergebnisse der aus dem Netzwerk heraus initiierten FuE-Projekte. Die mit öffentlichen Mitteln unterstützten ZIM-Projekte (Zentrales Innovations Programm Mittelstand) verfolgen das Ziel elektronische Baugruppen komplexer, hochintegrierter, kosten- und energieeffizienter sowie zugleich platzsparender umzusetzen. Beispielsweise entwickelt die Firma metak innerhalb des ZIM-Projekts ‚BauteilBett‘ ein neues Verfahren zur Fertigung von elektronischen Freiformbauteilen, wodurch elektronische Bauteile erstmalig gezielt in Spritzgussteile integriert werden können.

Medizintechnik – Ein 450 Mrd. $-Markt: Eine Industriesparte ist Basis des Gesundheitswesens geworden:
Wie wichtig ein funktionierendes Gesundheitswesen auf dem Stand der Technik ist, hat uns allen die Covid19-Pandemie seit Anfang 2020 deutlich gezeigt. Eine wichtige Basis des Gesundheitswesens ist die Medizintechnik-Industrie, die entsprechende Hardware produziert – oft mit viel Elektronik und Software. Mit dieser wollen wir uns zu Jahresbeginn 2022 beschäftigen. EU 99 Mrd. Marktvolumen: Das Marktvolumen der medizintechnischen Industrie in der EU betrug 2019 rund 99 Mrd. € ohne Irland. Hinzu kommen der Umsatzanteil der starken Schweizer Medizintechnik mit 14,7 Mrd. € und des seit dem Brexit ebenfalls extra ausgewiesenen Vereinigten Königreichs mit 6,8 Mrd. €.
 

IPC 13th Technical Snapshot Webinar: Semi-additive and additive processes for ultra-high-density PCBs and packaging substrates. The development of ultra-high-density PCBs and packaging substrates using semi-additive and additive manufacturing processes was the theme of the 13th Technical Snapshot webinar presented by EIPC November 24th 2021, introduced and moderated by technical director Tarja Rapala-Virtanen.

13. Technical Snapshot Webinar des EIPC: Semi-additive und additive Verfahren für ultra-high-density-Leiterplatten und Packaging-Substrate waren die Themen des 13. Technical Snapshot Webinars am 24. November 2021. Moderiert wurde es von Tarja Rapala-Virtanen, technische Direktorin des EIPC.

Prognosen sagen, dass 2030 schon etwa 48 % aller verkauften Pkw Elektroautos sein werden. Geht man von den Zielen der UN-Klimakonferenz in Glasgow im November 2021 aus, lässt sich durchaus spekulieren, dass der bereits 2021 deutlich in Fahrt gekommene Übergang zu EV sich im laufenden Jahrzehnt noch beschleunigen wird. Wie die weltweite Leiterplattenindustrie von diesem Prozess profitieren kann und wer die wichtigsten ‚Player‘ in diesem Markt sind, behandelt der vorliegende Beitrag.
Gegenwärtig vergeht kein einziger Tag, ohne dass man über Elektrofahrzeuge (EV) hören oder lesen kann. Hierbei umfasst das Kürzel EV das batteriebetriebene Fahrzeug (BEV), wie die Europäer es gerne unterscheiden, das Plug-In-Hybridfahrzeug (PHEV), das Hybridfahrzeug (HEV) und das Brennstoffzellenfahrzeug (FCV, Hydrogen Fuel Cell). Die Chinesen nennen all das einfach New Energy Vehicle (NEV).

ZVEI baut Führungsspitze aus: Sarah Bäumchen wird Mitglied der ZVEI-Geschäftsleitung: Der ZVEI verstärkt seine Führungsspitze: Zum 1. März 2022 wird Sarah Bäumchen Mitglied der Geschäftsleitung und auch die Leitung des Berliner Büros übernehmen. Sie trägt damit zugleich die Verantwortung für die politische Kommunikation des Verbands der Elektro- und Digitalindustrie. „Mit Frau Bäumchen gewinnt der ZVEI eine ausgewiesene Public-Affairs-Expertin, die in Politik und Wirtschaft exzellent vernetzt ist und auch über hervorragende internationale Kontakte verfügt“, hebt ZVEI-Präsident Dr. Gunther Kegel hervor. „Mit Frau Bäumchen werden wir unsere zentralen Verbandsthemen noch besser in die politische Diskussion einbringen können.“ Sarah Bäumchen arbeitet zurzeit in der FDP-Bundesgeschäftsstelle, wo sie die interne und externe Kommunikation der Partei zu aktuellen politischen Themen leitet. Zuvor hatte sie weitere Positionen in der FDP inne, darunter für die Fraktion und für Bundestagsvizepräsident Dr. Hermann Otto Solms. Für die Wirtschaftsvereinigung Metalle ist sie mehrere Jahre ebenfalls in unterschiedlichen Funktionen tätig gewesen.

Kleinste Elektronik-Bauteile punktgenau mit Auspresseinheiten verkleben ist eine der fertigungstechnischen Lösungen von ViscoTec. Für die aktuelle Generation von Auspresseinheiten liefert Festo das pneumatische Steuerungsmodul. Präzises Verkleben von Smartphone-Displays, Auftragen von Wärmeleitpaste oder Einkleben von Mikrokameras – diese Klebeprozesse sind nur ein kleiner Ausschnitt der Dosier- und Dispensier-Kompetenzen von ViscoTec. Jetzt hat das Unternehmen Auspresseinheiten auf den Markt gebracht, mit denen Klebstoffe, Pasten und Silikone unterschiedlicher Viskosität exakt und sauber zugeführt werden – unterstützt durch ein pneumatisches Steuerungsmodul, das Festo als einbaufertige Baugruppe direkt zur Montage an ViscoTec liefert. Die Einheiten arbeiten mit Doppelkammer-Kartuschen. Diese haben den Vorteil, dass sie Medien wie Klebstoffe, Pasten oder Silikone mit unterschiedlicher Viskosität der zwei Komponenten verarbeitbar machen.

Liebe IMAPS-Mitglieder, nachdem die ganze Welt im Jahr 2020 von der Covid-19-Pandemie überrascht und überrollt wurde, konnte sich ganz Deutschland 2021 organisatorisch und hoffentlich auch mental etwas besser auf den Ausnahmezustand einstellen, auch wenn es bezüglich der bund- und länderspezifischen Verhaltensregelungen teilweise nicht leichtfiel. So war es ein weiteres Jahr voller Herausforderungen. Da der Austausch in Wissenschaft und Forschung nicht zum Stehen kommen darf, haben wir in den zurückliegenden Monaten stets nach Lösungen gesucht, um mit Mitstreiterinnen und Mitstreitern auf dem Gebiet des Advanced Packaging in Kontakt zu bleiben. Veranstaltungen 2021: Nach der ersatzlosen Streichung des IMAPS Frühjahrsseminars wegen zu hoher Infektionszahlen konnten wir uns dann endlich am 21. und 22. Oktober 2021 auf der IMAPS Herbsttagung an der Hochschule München zum ersten Mal seit langer Zeit wieder in Präsenz treffen.

Final-Tests sind ein wichtiger Bestandteil der Supply Chain von elektronischen Bauteilen und für ICs fest etabliert – für integrierte photonische Schaltkreise (PICs) ist das Test-Eco-System noch im Aufbau. RoodMicrotec nutzt hier die opto-elektronische UFO Probe Card von Jenoptik. Mit einer zunehmenden Nachfrage an photonischen Lösungen im Halbleiterbereich steigen die Anforderungen an entsprechende Eco-Systeme für opto-elektronische Bauteile. Nicht nur Halbleiterhersteller mit eigener Supply Chain müssen umdenken. Neben der bestehenden Test-Infrastruktur für elektronische Bauteile sind auch Infrastrukturen für photonische Bauteiltestungen nötig. Testhäuser, die für Fabless-Hersteller Dienstleistungen, wie Wafer-Level-Tests anbieten, stehen vor der Herausforderung, ihre Testlösungen in Richtung photonisch integrierte Schaltungen (PICs) auszubauen bzw. neu zu konzipieren.