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Kupfer ist immer noch der wichtigste metallische Rohstoff in der Leiterplattenfertigung. Auch das Verkupfern ist eine altbekannte und heute noch gängige Technologie. Ebenso ist es mit dem Abkupfern – wie die meisten von uns noch aus der Schulzeit wissen. Letzteres hat – wenn es geschickt vollzogen wurde und man über den richtigen Partner verfügte – geholfen, gute Zensuren auch ohne eigene Mühe zu bekommen.

Embedding, das Einbetten von Bauteilen oder Modulen in die Leiterplatte, findet großes Interesse. Erste Serienprodukte sind auf dem Markt erhältlich. Entwicklung, Fertigung und Lieferkette müssen ineinandergreifend betrachtet werden, um einen reibungslosen und effizienten Produktentstehungsprozess zu gewährleisten. Die ED-Werkzeuge und das Elektronikdesign stehen hier ganz vorne in der Kette. In diesem Beitrag werden die Basis, die Designtools und die Produktionsunterlagen betrachtet.

Die Europäische Kommission hat Ende Dezember einen Universalstandard für Handy-Ladegeräte bestätigt.

Softwareanbieter Altium gab während der embedded world 2011 (1./3.3.2011, Nürnberg) die Bereitstellung der neuen Software-Release Altium Designer 10 bekannt.

Cadence Design Systems stellte seinen neuen umfassenden digitalen End-to-End Flow vor. Dieser beschleunigt das Design von Giga-Gate/Gigahertz SoC-Bauteilen (System-on-Chip) bei 28-Nanometer- Strukturen und liefert dadurch auch Leistungs- und Time-to-Market- Vorteile.

Könnten sie sich vorstellen am Morgen mit einem Porsche 911 Turbo Sound zum Büro zu fahren und am Abend für die Rückfahrt den Aston Martin DB9 Sound zu wählen. Quatsch?

Für die chemische Abscheidung von Nickel auf Kupfer ist die Anwesenheit eines Katalysators wie zum Beispiel Palladium notwendig. Untersucht wurde jetzt, inwieweit das vorhandene Palladium in die Kupferschicht eingebaut beziehungsweise ob das Palladium bei der Reaktion verändert oder verbraucht wird. In diesem Zusammenhang wird auch die Belegung der Kupferoberfläche mit Keimen der Nickelabscheidung sowie das Wachstum der Schicht beobachtet. Der Aufbau der Schichten ist vor allem für die Herstellung von Leiterplatten oder MID-Teilen interessant und liefert für eine weitere Verbesserung der Prozesse wichtige Hinweise.

Vor mehr als 20 Jahren kam das erste System für die Laserdirektbelichtung (LDI) auf den Markt. Unternehmen wie Jenoptic, ETEC, Pentax oder Nikon werden Pioniere auf diesem Gebiet. Am erfolgreichsten im Hinblick auf die Anzahl der verkauften Geräte war Pentax; von den mehr als 70 Geräten, die alle in Japan stehen, werden allerdings nur etwa ein Drittel zur Herstellung von Leiterplatten eingesetzt...

Seit über 35 Jahren fertigt die Berliner M. Britze Elektronik Leiterplatten GmbH Kleinserien und Prototypen für Industriebetriebe und Ingenieure.

Aktuelle Trends wie Energieeinsparungen in der Produktionstechnik, die effiziente Netzeinspeisung regenerativer Energien oder die Entwicklung von neuartigen Konzepten für Elektromobilität erfordern kontinuierlich Lösungen aus der Leistungselektronik und damit auch in der Leiterplattentechnologie. Für Bayern Innovativ war dies Anlass genug, um am 25. Januar 2011 zum 7. BAIKEM-Kooperationsforum Leiterplatte nach Nürnberg einzuladen. Diesjähriger Schwerpunkt: die Leistungselektronik.

Der Anbieter von Spezialanfertigungen im Schnellservice aus Norderstedt erweitert seine Full-Service- Philosophie: Ab sofort bietet das Unternehmen mittels 3D-CAD-Druck ein kostengünstiges Rapid- Prototyping zur Fertigung von Modellen, Mustern, Prototypen, Werkzeugen und Endprodukten im Schichtbauverfahren an.

Die Walter Lemmen GmbH verfügt im Bereich der Leiterplattentechnologie, Kleingalvanikanlagen und Geräte zur Oberflächenbehandlung über ein umfangreiches und qualitativ hochwertiges Programm an Klein-Beschichtungsanlagen für Trommel- und Gestellware, Tischgalvanisieranlagen, Rückgewinnungssysteme für Edel- und Nichtedelmetalle sowie Filteranlagen für Feststoffe dazu eine Reihe von Anlagenkomponenten wie Gleichrichter, Heizkörper und Galvanisierungstrommeln.

Durch das wachsende Interesse von Firmen und Investoren an der Zukunftstechnologie Printed Electronics wächst auch das Interesse an der OE-A (Organic Electronics Association).

Komplexe Leiterplatten sind das Geschäft von Somacis pcb industries. Das ist einer von wenigen in Europa verbliebenen Leiterplattenhersteller, der sowohl für große als auch kleine Serien eine gute Adresse darstellt. Daneben treibt das Unternehmen zur Vervollständigung seiner Produktbasis zusätzlich das Geschäft mit Prototypen und Eilservice voran.

Die Schweizer Electronic AG (SEAG), Schramberg, ist einer der führenden Leiterplattenhersteller in Deutschland und der drittgrößte in Europa mit besonderer Technologie- und Verfahrenskompetenz in der Automobil- und Industrieelektronik.

Die Lötverfahren Reflowlöten und Wellenlöten sind fester Bestandteil der Aufbau- und Verbindungstechnik. Die Grundlagen und Prozessparameter zu diesen Technologien sind bekannt und werden vielerorts beschrieben. Allerdings stoßen diese Lötverfahren auch an Grenzen der technischen Machbarkeit. Als Beispiel kann die Mischbestückung mit Bauteilen mit sehr unterschiedlichen thermischen Massen genannt werden. Durch die Entwicklung selektiver Lötverfahren stehen hier Lösungen zur Verfügung. Um das Wissen u?ber diese Prozesse weiter zu verbreiten hat der FED den Band 7 aus der Reihe Bibliothek des Wissens veröffentlicht. Unter dem Titel Prozesse für selektive Löt- und Schweißverbindungen fasst der Autor, Manfred Fehrenbach, seine Kenntnisse und langjährigen Erfahrungen zusammen. Der Leser erhält einen umfassenden Einstieg in diese komplexe und zukunftsträchtige Technologie.

In der gesamten Elektronikbranche sind Plagiate immer häufiger ein Problem. Durch Plagiate können teure Rückrufaktionen verursacht und das Firmenimage nachhaltig geschädigt werden. Plagiate können zudem massive Umsatzeinbrüche und Folgeschäden verursachen. Eine Produktsicherung zur einfachen Identifizierbarkeit von Plagiaten ist daher sinnvoll.

The High Performance Cleaning and Coating Conference, collaboration between IPC and SMTA, took place in early November in Schaumburg, Illinois. With approximately 200 attendees, the conference provided participation and education. The conference also clearly illuminated pressing needs within the world of electronics assembly. Given the global and yet highly specialized use of electronics assemblies, the logistics of organizing such a conference were astonishing. As an organizer, attendee, and presenter, the work of the professional organizations and of the conference chairs in putting together a lucid, information-rich program is to be commended.

Am 14. Oktober 2010 hat der Arbeitskreis Poren (AK Poren) über seine Ergebnisse informiert und diese anschließend mit den Teilnehmern diskutiert. Das Seminar u?ber grundlegende Mechanismen der Porenbildung und Empfehlungen zu ihrer Vermeidung fand im Richard-Küch-Forum der W. C. Heraeus GmbH in Hanau statt.