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Dokumente
Die Mikroelektronik der Zukunft – Neue Projekte der US-Technologieagentur DARPA
Jahr | 2024 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,381 KByte |
Seiten | 150-157 |
Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen 02/2024
- 14. Berliner Technologieforum – Electronic Manufacturing
29. Februar 2024 in Berlin - IEEE ESTC 2024 – Call for Papers
11. bis 13. September 2024 in Berlin
01. März 2024 Deadline für CfP - EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
5./6. März 2024 in Fellbach - AmEC 2024
14./15. März 2024 in Dortmund
Jahr | 2024 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 120 KByte |
Seiten | 147-149 |
‚LOPEC 2024‘: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential, 5.-7. März 2024 auf der Messe München
Jahr | 2024 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,199 KByte |
Seiten | 142-146 |
Aktuelles 02/2024
Jahr | 2024 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 3,030 KByte |
Seiten | 133-141 |
Inkjet-Printing sorgt für Debatten
Jahr | 2024 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 192 KByte |
Seiten | 129 |
Gespräch des Monats: Dr. Philipp Gutruf – „Unter der Kleidung sind die Geräte unsichtbar“
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 222 KByte |
Seiten | 128 |
Kolumne: Anders gesehen – Vom Regen in die Traufe
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,351 KByte |
Seiten | 94-97 |
Interview: Lucie Bangert – „Es gibt zu wenig Frauen im Elektrotechnikstudium“
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,248 KByte |
Seiten | 90-93 |
Kostelniks PlattenTEKTONIC – Smart World: Tragbare Elektronik – Wearables, Smart Implants und Smart Robotics
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 919 KByte |
Seiten | 86-89 |
DVS-Mitteilungen 01/2024
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 108 KByte |
Seiten | 85 |
Heterogene Grenzflächen in der Praxis – Aspekte zur nasschemischen Oberflächenbehandlung bei der Bearbeitung quasi-planarer Schaltungsträger und Komponenten
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,938 KByte |
Seiten | 77-84 |
3-D MID-Informationen 01/2024
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 789 KByte |
Seiten | 73-76 |
Anwenderbericht: Intensiver Lotpastentest dank 3D-SPI
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 541 KByte |
Seiten | 71-72 |
Maßgeschneiderte Embeddedund Sensorik-Lösungen, EMS, EMV und mehr im Portfolio
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,357 KByte |
Seiten | 66-70 |
iMAPS-Mitteilungen 01/2024
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 261 KByte |
Seiten | 62-65 |
Optisches Bonden macht Touchdisplays robuster
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,049 KByte |
Seiten | 59-61 |
‚Wir gehen in die Tiefe‘ 2023
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,038 KByte |
Seiten | 55-58 |
ZVEI-Informationen 01/2024
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 257 KByte |
Seiten | 50-54 |
AlN-Hochleistungssubstrat mit hoher Biegebruchfestigkeit
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 105 KByte |
Seiten | 49 |
eipc-Informationen 01/2024
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 413 KByte |
Seiten | 46-48 |