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Dokumente
Auf den Punkt gebracht: Kommt der chinesische E-Auto-Tsunami 2027?
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,077 KByte |
Seiten | 42-45 |
FED-Informationen 01/2024
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,389 KByte |
Seiten | 37-41 |
Einfache Sensorintegration in IoT-Projekte
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 129 KByte |
Seiten | 36 |
Der Oura-Ring auf dem Weg zum medizinischen Wearable
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 819 KByte |
Seiten | 27-35 |
‚Floating Pins‘ für robuste Anforderungen
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,017 KByte |
Seiten | 23-26 |
Bauelemente 01/2024
- Metall-Dünnfilm-Chipwiderstände in Automobilqualität
- Neuer Referenz-Flow für HF-Designs im N4PRF-Prozess
- Kraftgeregelte Drahtvorschübe für präzise und reproduzierbare Prozesse
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 378 KByte |
Seiten | 21-22 |
Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen 01/2024
- World Artificial Intelligence Cannes Festival (WAICF)
08.-10. Februar 2024 in Cannes (Frankreich) - EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
5./6. März 2024 in Fellbach - AmEC 2024
14./15. März 2024 in Dortmund
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 68 KByte |
Seiten | 19-20 |
productronica 2023 + SEMICON Europa – Nachbericht Teil 2: Fach- und Branchenwissen aus erster Hand
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 2,881 KByte |
Seiten | 11-18 |
Aktuelles 01/2024
- Konsortium will Chiplet-Technologie vorantreiben
- Mexikanische Auszeichnung für 3D-AOI-System
- Dr. Wihelmy-Preis für junge Ingenieurinnen
- Gesetz für Künstliche Intelligenz ist von Nöten
- ‚Superatomares‘ Material schlägt Silizium
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,849 KByte |
Seiten | 5-10 |
Wachstumsmarkt Wearables
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 168 KByte |
Seiten | 1 |
Gespräch des Monats: Paul Goldschmidt
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 181 KByte |
Seiten | 1664 |
Kolumne Anders gesehen: Auf dem Holzweg oder an die falsche Adresse?
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 911 KByte |
Seiten | 1629-1632 |
Grundlegende Gedanken und Begriffe zu Sidechannel-Attacken auf ICs
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 587 KByte |
Seiten | 1624-1628 |
Globalfoundries Dresden plant Großinvestition – Mikroelektronik in Sachsen weiter im Aufwind
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 530 KByte |
Seiten | 1618-1623 |
DVS-Mitteilungen 12/2023
- Termine 2024
- Verbände präsentieren sich im Verbund
- DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 105 KByte |
Seiten | 1617 |
Forschung und Technologie – Jahresüberblick 2023
In dieser Rubrik stellen wir monatlich Forschungsarbeiten vor, die aus Sicht des Redaktionsteams für Tendenzen in der Elektroniktechnologie stehen. Dieser Jahresrückblick gibt unseren Lesern einen Überblick über die behandelten Themen und regt zum gezielten Nachlesen an, falls ein Beitrag übersehen wurde.
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 15,082 KByte |
Seiten | 1612-1616 |
30 Jahre AVT in der Mikroelektronik
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 636 KByte |
Seiten | 1605-1611 |
KI-basierte Prozessoptimierung in einer vertrauenswürdigen verteilten Fertigung über die gesamte Prozesskette
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 859 KByte |
Seiten | 1595-1604 |
3-D MID-Informationen 12/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 491 KByte |
Seiten | 1591-1594 |
KI-Anwendungen im Fokus
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 2,373 KByte |
Seiten | 1586-1590 |