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IMAPS Herbstkonferenz München: Der „Rote Würfel“ der Hochschule München ist seit vielen Jahren der Veranstaltungsort der IMAPS-Herbstkonferenz. Am 19. und 20. Oktober war es wieder soweit, über 90 Teilnehmer, 20 Vortragende und 11 Aussteller kamen zum Hauptevent des Jahres zusammen. Traditionell wird in diesem Zusammenhang auch die jährliche Mitgliederversammlung des IMAPS Deutschland e.V. abgehalten. Das Konferenzprogramm war so gestaltet, dass jeweils thematisch ähnlich gelagerte Vorträge zu Blöcken zusammengefasst waren. Nach der Eröffnung und Begrüßung der Teilnehmer durch den 1. Vorsitzenden Prof. Martin Schneider-Ramelow gab es drei Vorträge zum Thema Sintern. Benjamin Schellscheidt von der Hochschule Düsseldorf stellte „Untersuchungen zu einem zweistufigen Sinterprozess“ vor, mit dem ein höherer Prozessdurchsatz realisiert werden kann.

Hochpräzise Sensoren, Fertigungstechnologien für Mikrosysteme, aber auch Nachhaltigkeit und neue Wege für die Fachkräfte-Akquise gehörten zu den Schwerpunkten beim ‚Mikrosystemtechnik-Kongress 2023‘ vom 23. bis 25. Oktober 2023 in Dresden.
Das Themenspektrum war breit gefächert: Rund 500 Experten aus Wissenschaft und Wirtschaft debattierten im Herzen des Halbleiter-Clusters Sachsen über Nanostrukturierung, den Ruf des Ingenieurs bei der Generation Z, ja sogar über den Geruchssinn der Aale – und kommende Förderprogramme für die Elektronikbranche. So gab Dr. Stefan Mengel vom Bundesforschungsministerium erste Ausblicke, in welche Richtung sich die Förderpolitik in Berlin demnächst bewegt. Beispielsweise wird der Bund im Zuge des Europäischen Chipgesetzes stärker als bisher auch Pilotlinien für innovative Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik sowie neue Chipdesign-Exzellenzzentren fördern. „Die ersten Calls für Bewerbungen starten Ende des Jahres“, kündigte der Elektronik-Referatsleiter an. Mitzumachen werde sich lohnen: „Da geht es um mehrere Hundert Mio. €.“

Stromsteuersenkung richtige Entscheidung für Wirtschaftsstandort
Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung über den Beschluss der Bundesregierung zum Strompreispaket: „Es ist die richtige Entscheidung zur Konjunkturunterstützung und für Klimaschutz durch Elektrifizierung: Mit der Ankündigung, die Stromsteuer für alle Unternehmen des produzierenden Gewerbes auf EU-Mindestmaß zu senken, setzt die Bundesregierung dringend nötige Impulse für diese beiden wichtigen Ziele. So wird zum einen Energie für die Breite der Industrie endlich wieder etwas günstiger. Die Nutzung von zunehmend erneuerbar erzeugtem Strom in den Unternehmen gewinnt dadurch zum anderen an Attraktivität gegenüber fossilen Brennstoffen und der Wandel zu einer elektrifizierten und dadurch CO₂-armen und effizienten Energieversorgung erhält einen längst überfälligen Schub. Die generelle Absenkung der Stromsteuer für die gesamte Industrie reduziert zudem den bürokratischen Aufwand für produzierende KMU, große Industriebetriebe und die Finanzbehörden. Die Maßnahme stärkt so die Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Deutschland.

AT&S, österreichischer Hersteller von IC-Substraten und Leiterplatten, sieht sich in einem anhaltend volatilen Marktumfeld für die Geschäftsjahre 2023/24 und 2026/27 in den Kerngeschäften IC-Substrate, mobile Endgeräte, Automotive und Aerospace, Industrial und Medical auf Erholungskurs. „Obwohl sich das wirtschaftliche Umfeld fundamental verändert hat, konnten wir die zu Beginn des Geschäftsjahres erkennbare Erholung weiter fortsetzen“, sagt CEO Andreas Gerstenmayer. Gegenüber der Vergleichsperiode reduzierte sich der Konzernumsatz des ersten Halbjahres 2023/24 um 24 % (währungsbereinigt: 21 %) auf 814 Mio. €.

Ankündigung, EIPC-Winterkonferenz Deutschland, 30./31. Januar 2024
Verlässlichkeit: In einer Welt, in der wir den hohen Wert von Präsenzveranstaltungen zu schätzen gelernt haben, und in einer Branche, in der Zuverlässigkeit entscheidend ist, ist es beruhigend zu wissen, dass am 30. und 31. Januar nächsten Jahres eine weitere EIPC-WINTERKONFERENZ stattfinden wird. Frühere Teilnehmer wissen, wie umfassend dort die für die Branche relevanten Themen abgedeckt werden und wie wertvoll es ist, in kommerzieller, wirtschaftlicher und technischer Hinsicht umfassend informiert zu werden. Die Konferenz tagt in der IHK Schwarzwald-Baar-Heuberg in Villingen-Schwenningen. Headquarter der Veranstaltung ist das Hotel ‚Holiday Inn Villingen-Schwenningen‘. Am 30. Januar werden wir am Nachmittag die Schweizer Electronic AG in Schramberg besuchen. Notieren Sie die Konferenz in Ihrem Kalender. Eine Online-Anmeldung ist über www.eipc.org möglich

Wie Achterbahnfahren verlief in diesem Jahr der Halbleiterumsatz weltweit. Nach 573 Mrd. $ in 2022 ging es im ersten Halbjahr 2023 erst einmal deutlich bergab, im zweiten Halbjahr zeigte sich aber wieder leichtes Wachstum. Die Semiconductor Industry Association (SIA) rechnet mit einem Rückgang in diesem Jahr um 10 % auf insgesamt 515 Mrd. $. Vom PC und Smartphone Markt gingen 2023 kaum Wachstumsimpulse aus. Treiber sind dagegen Künstliche Intelligenz, Elektromobilität und Hi- Performance Computing, die 2024 wieder für einen kräftigen Aufschwung sorgen werden. Langfristig soll nach einer Studie von McKinsey die Halbleiterbranche bis 2030 die eine Billion Dollar Umsatz Hürde nehmen. Folgt man den Projektionen der Semiconductor Industry Association (SIA) und ASML, dem holländischen Weltmarktführer von Belichtungsanlagen, so wird der Halbleiterbedarf jährlich im Schnitt um 9 % wachsen (CAGR 2020 -2030).

PCB-Designer-Tag 2024 bei Würth Elektronik: High-Speed-Design und Fertigungsdaten.
FED-Vorstand Michael Matthes lädt am 27. Februar 2024 zum PCB-Designer-Tag beim Leiterplattenhersteller Würth Elektronik nach Niedernhall ein. Der PCB-Designer-Tag gehört neben der FED-Konferenz im September zur wichtigsten Veranstaltung des FED und ist einer der ersten Höhepunkte im Verbandsjahr. Im Mittelpunkt stehen Methoden und Lösungen für die immer anspruchsvolleren Aufgaben und komplexeren Herausforderungen beim Leiterplatten- und Baugruppendesign vorgetragen von erfahrenen und erfolgreichen Designern für Designer. „Auf dem PCB-Designer-Tag 2024 kombinieren wir Highspeed-PCB-Design und Impedanzkontrolle mit anschaulichen Beispielen, untermauert durch Messergebnisse sowie Grundlagenwissen und Theorie für Neueinsteiger und Profis“ berichtet der erfahrene PCB-Designer Michael Matthes. Die Redner am Vormittag sind erfolgreiche Highspeed-Experten, Baugruppendesigner und Spezialisten aus der CAM beim Leiterplattenhersteller, die letztendlich die Fertigbarbarkeit und Funktion der Leiterplatte überprüfen müssen.

GCD Printlayout, spezialisiert auf Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung, feierte im aktuellen Jahr seine Gründung im Jahr 1993. Während in Deutschland fünfstellige Postleitzahlen eingeführt, das Hubble-Teleskop erstmalig gewartet und blaue LEDs erstmals in Serie gefertigt wurden, begann das Unternehmen in einer „gemütlichen Dachbodenatmosphäre“ mit seiner Tätigkeit im Leiterplattendesign und in der Baugruppenfertigung. Laut Geschäftsführer Ernst Keller entwickelte sich das Unternehmen in den ersten zehn Jahren sprunghaft und konnte bald den provisorischen Dachboden verlassen. Allerdings blieb der pragmatische und bodenständige Ansatz als Kompass erhalten. 1997 erfolgte die Zertifizierung nach ISO 9001. 2001 arbeiteten bereits 25 Mitarbeiter bei GCD und erforderten eine deutliche räumliche Erweiterung.

Die 31. FED-Konferenz in Augsburg war in jedweder Hinsicht eine Steigerung zum Vorjahr. Die PLUS-Redaktion nahm am ersten Tag teil. Hochsommerliche Temperaturen, strahlender Sonnenschein: Die 31. FED-Konferenz stand wettermäßig unter einem guten Stern. Ende September zeigte sich der späte Sommer von seiner besten Seite – und brachte den Veranstaltungsort, die Augsburger Kongresshalle am Park, bestens zur Geltung. Mehr als 360 Besucher fanden sich in dem imposanten Gebäude ein, dass 1964 nach Entwürfen des Architekten Max Speidl im brutalistischen Stil errichten worden war. Mit der Besucherzahl konnte die Konferenz den Rekord vom Vorjahr knacken.

• Kompakter VCSEL-Näherungssensor für drahtlose Applikationen
• Miniaturisierung durch RAST-Stecker mit Raster 1,5

Januar 2024

• 23.-26. Jan. NORTEC 2024, Fachmesse für Produktions- und Fertigungstechnik, Messe Hamburg, Hamburg, www.nortec-hamburg.de
• 30./31. Jan. EIPC Winterkonferenz, Schweizer Electronic AG, Schramberg, https://eipc.org/
• 30./31. Jan. Workshop Fehleranalyse für die Mikroelektronik in Theorie und Praxis, Fraunhofer EMFT und Kummer Semicondcuctor Technology, Hansastraße 27d, 80686 München, www.jpkummer.com/de/node/728

Februar 2024

• 8.-10. Feb. World Artificial Intelligence Cannes Festival, Palais des Festivals et des Congrès, Cannes (Frankreich)
• 27. Feb. 12. FED-Designertag, Würth Elektronik, Niedernhall

März 2024

• 5./6. Mrz. EBL 2024, 12. GMM/DVS-Fachtagung, Thema: Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik, Schwabenlandhalle Fellbach, Fellbach, https://www.ebl-fellbach.de/de
• 5.-7.Mrz. LOPEC, International Exhibition and Conference for Flexible, Organic and Printed Electronics, Messestadt München
• 14./15. Mrz. AmEC 2024, Automotive-Konferenz, Westfalenhalle, Dortmund

Über 1.400 Aussteller aus 45 Ländern präsentierten auf der ‚productronica 2023‘ ihre Produkte für Entwicklung, Fertigung und Tests von Elektronik. Bei den Neuheiten standen Leistungselektronik sowie Künstliche Intelligenz und Sensorik im Fokus. Mit 42.000 Besuchern verzeichnete die Messe deutlich mehr Besucher als im Jahr 2021 und nahezu so viele wie im Jahr 2019 vor der Pandemie. Die Internationalität erreichte bei Ausstellern mit 54 % und bei den Besuchern mit 58 % neue Höchstwerte. Und die Bewertungen von Besuchern und Ausstellern waren durchweg positiv.

• Expansion der Leiterplattenfertigung in Spanien und Portugal
• Verstärkte Präsenz auf dem britischen Highend-Markt
• Hessischer Innovations- und Wachstumspreis vergeben
• Beratungsdienstleistung für nachhaltiges Wirtschaften erweitert
• Geschäftsklimaumfrage für flexible und gedruckte Elektronik mit ambivalentem Ergebnis
• PAUL-Awards an Nachwuchstalente verliehen
• Herzlichen Glückwunsch zum 80. Geburtstag

Mit eindrucksvollen Zahlen meldete sich die ‚productronica‘ zurück: 42.000 Besucher wurden laut Angaben der Messe München angelockt  – womit knapp der Stand vor Corona erreicht werden konnte. Auch fanden zahlreiche Aussteller aus dem asiatischen Raum den Weg in die bayrische Metropole. Allerdings: ihr Anteil war in früheren Jahren imposanter, wie sich Messeveteranen erinnern. Dies mag mehrere Gründe haben: Die Nachwehen der pandemischen Jahre, insgesamt die Marktverschiebung nach China – aber auch, dass sich die Messe München selbst Konkurrenz macht mit der ‚productronica China‘ (sie wird zwischen dem 20. und 22. März in Shanghai stattfinden) und der ‚productronica India‘ (18.–20.09.2024 in Delhi). Ein schlauer Move oder Selbstfilettierung? Gerade die ‚productronica‘ in Shanghai wird bestens angenommen, „dort spielt heute die Musik“, wie uns der CEO eines Substratherstellers hinter vorgehaltener Hand sagte. 

Auf der ‚productronica‘ werden die Bücher ‚Beschichtungsstoffe für die Elektronik. Teil 1 + 2‘ von Dr. Manfred Suppa (Lackwerke Peters) vorgestellt. Der 1.300 Seiten starke Zweiteiler erscheint 2024 im Leuze-Verlag. Wir haben Dr. Suppa befragt.

Was hat sich gegenüber dem Vorgänger von 2010 geändert?

Es war Zeit für eine Neuauflage. 13 Jahre sind in unserer Branche fast eine Ewigkeit. Technologisch hat sich sehr viel getan. Auch beschäftigte sich das erste Buch ausschließlich mit ‚conformal coatings‘, also Schutzlacken für die Elektronik bestimmter Baugruppen. Über die Jahre ist der Bereich der Vergussmassen stark gewachsen und mehr in die Elektronik der Baugruppen gewandert, insbesondere transparente Vergussmassen, etwa für LEDs. ...

Politisch wird Widerstand als die Verweigerung des Gehorsams gegenüber der Obrigkeit beschrieben. Obgleich vorsichtig im Grundgesetz verankert, wird er von vielen Politikern nicht gerne erlebt, denn er rüttelt an ihrer Macht und ihrem Ansehen. Es liegt demnach in der Natur der Sache, wie Widerstand gesehen und beurteilt wird. Wer Widerstand in irgendeiner Form leistet, wird ihn anders sehen und bewerten als jener, der dem Widerstand ausgesetzt ist. Somit ist es meist eine Frage der Macht, wer dabei Gewinner und Verlierer ist. Es ist jedoch nicht unwahrscheinlich, dass beide Seiten am Ende als Verlierer dastehen. Nicht umsonst zeigt die mathematische Spieltheorie, dass Kooperation ‚besser‘ ist als Konfrontation. Elektrisch sieht die ganze Geschichte völlig anders aus …

Sowohl wegen als auch trotz der Sanktionen westlicher Länder, die im Frühjahr 2022 nach Beginn des russischen Krieges gegen die Ukraine noch wesentlich verschärft wurden, baut Russlands Leiterplattenindustrie neue Fertigungskapazitäten auf. Dabei liebäugelt man auch mit der Fertigung in Niedriglohnländern. Zweiter Teil einer Analyse. Manche russische Elektronikhersteller geben in der Fachpresse des Landes ohne Umschweife zu, dass sie ihre Leiterplatten u. a. aus Ökonomiegründen aus dem asiatischen Raum beziehen und nicht aus Russland selbst. Dabei handelt es sich meist
um höherwertige Boards in mittleren Stückzahlen wie HDI- oder Starrflex-Multilayer (Südkorea, Taiwan, China) oder
um einfache Boards als preiswerte Massenware (China)

• „Termine 2024
• „„Verbände präsentieren sich im Verbund
• „„DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Mit Grey-Box-Modellen können in Zukunft etwaige Verschleißerscheinungen oder Manipulationen in elektronischen Systemen frühzeitig erkannt werden, bevor es zu einem Ausfall kommt. Erstmals ausgearbeitet und getestet wird das neue Verfahren am Beispiel von sicherheitskritischen Anwendungen im Automobil- und Bahnbereich. Das Grundprinzip lässt sich aber auch auf viele weitere Einsatzgebiete übertragen. In the future, grey box models will make it possible to detect any signs of wear or manipulation in electronic systems at an early stage before an actual failure occurs. The new method is being developed and tested for the first time using the example of safety-critical applications in the automotive and rail sectors. However, the basic principle can also be transferred to many other areas of application.

Abschlussveröffentlichung des IGF-Projekts PrESens (21173 N) / Kurzfassung des Abschlussberichts des Forschungsprojekts PrESens (IGF-Projekt 21173 N): „Additive Fertigung für die Integration von Sensorik in mechatronische Systeme“:
Im Forschungsprojekt „Additive Fertigung für die Integration von Sensorik in mechatronische Systeme (PrESens)“ wurde die Machbarkeit der direkten Funktionalisierung mittels kontaktloser Druckverfahren untersucht. Der Fokus lag hierbei auf der Eignung unterschiedlicher Drucktechnologien, der Untersuchung verschiedener Materialkombinationen und den Applikationsmöglichkeiten auf 3D-Oberflächen. Ziel war es, Sensoren direkt auf der Messstelle einer Baugruppe zu fertigen, welche in ihren relevanten Eigenschaften, beispielsweise der Empfindlichkeit und der Langzeitstabilität sowie Zuverlässigkeit, zu resistiven, nasschemisch-geätzten Sensoren, welche den Stand der Technik darstellen, vergleichbar oder besser sind.