Artikelarchiv

Damit die Abonnenten und Inserenten noch mehr von der Fachzeitschrift Produktion von Leiter- platten und Systemen (PLUS) profitieren können, hat der Eugen G. Leuze Verlag die Gelegenheit wahrgenommen, die Fachzeitschrift VTE Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik zu übernehmen und in die PLUS zu integrieren. Mit dieser Ausgabe wird dies erstmals und hoffentlich zur vollen Zufriedenheit aller Beteiligten – auch der bisherigen VTE Leser – umgesetzt. Die Übernahme ist vielleicht für manche über- raschend und wirkt geradezu wie ein Paukenschlag, aber sie ist nur ein weiterer Meilenstein bei der Umsetzung des besonderen PLUS Konzepts, möglichst umfassend und fundiert über die Leiterplattentechnologie und deren Umfeld zu informieren und dabei laufend besser zu werden.

Zu den Ergebnissen einer Leserbefragung

Wie die Erfahrung zeigt, erhalten die Herausgeber von Fachzeitschriften mit Sicherheit dann eine Resonanz über Inhalte ihrer Zeitschrift, wenn diese provozieren, polarisieren oder sich gegen die landläufige Meinung richten. Die Herausgeber der PLUS sind jedoch an einem solchen Stil nicht interessiert; vielmehr sollen fachlich fundierte Informationen in gut aufbereitete Form und verständlich angeboten werden. Trotzdem ist die Meinung der Leserschaft ein wichtiges Kriterium bei der Gestaltung der Inhalte der Zeitschrift. Zu diesem Zweck hat die Redaktion und Anzeigenleitung vor kurzem knapp 300 Abon- nenten und Leser zur Teilnahme an einer Befragung gebeten. Etwa 30 % der Angesprochenen hat sich daran beteiligt. Nachfolgend werden die erhaltenen Ergebnisse kurz vorgestellt. Die befragte Leserschaft verteilt sich in annähernd ähnlicher Größe auf die Bereiche Bestückung und Leiterplatten sowie Zulieferer (Material und Anlagen). Der verbleibende Teil entfällt zu etwa gleichen Teilen auf Packaging/Hybridschaltungen, Design und Beratung (Abb. 1).

Im Applikationslabor mit der „LEADFREE-Trainingslinie" im Fraunhofer ISIT werden Lötwärmebeständigkeitstests an Leiterplatten und Bauteilen durchgeführt. Außerdem werden technologische Unterstützung, Beratung und Training in Fertigung, Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen angeboten.

Der japanische Hersteller Toray Engineering hat eine umweltverträgliche Beschichtungsanlage für Sekundärelektroden von Lithium-Ionen-Batterien (LIB) entwickelt. Sie beschichtet Elektroden über Basismaterialien im Prozess der LIB-Elektrodenfertigung. Ein neues, hoch effizientes und proprietäres Trocknungssystem, das heiße Luft im Trocknungsofen umwälzt und wiederverwendet, um den Energieverbrauch in der LIB-Elektrodenfertigung gegenüber Wettbewerbssystemen zu reduzieren, kann den Energieverbrauch im Vergleich zu herkömmlichen Maschinen um etwa 25 % senken.

Eine erhöhte und ständig zunehmende Nachfrage nach Photovoltaikanlagen und eine kostenverträgliche effiziente Umsetzung stellen hohe Anforderungen an die Planung, Systemtechnik und den Betrieb der Anlagen. Ziel ist es, eine elektrisch und mechanisch robuste Anlage zu schaffen, die auch im Betrieb unter ungünstigen Umweltbedingungen zuverlässig funktioniert. Um diese Forderung über lange Zeit zu erfüllen, muss die gesamte Kette von der Herstellung der einzelnen Komponenten bis zur anschlussfertigen Anlage entsprechend qualifiziert sein. Die Umweltsimulation ist ein erprobtes Mittel dafür.

Der Arbeitskreis Umweltschutzgesetzgebung des FED veranstaltete am Fraunhofer IZM in Berlin ein Treffen. Hier wurden die aktuellen Umweltschutzanforderungen, die die gesamte Elektronikbranche betreffen, sowie deren Umsetzungsmöglichkeiten erörtert.

In Deutschland ist vielfach die Meinung verbreitet, dass die deutschen Firmen in Bezug auf den Umweltschutz weltweit sehr vorbildlich seien und die USamerikanischen Firmen (insbesondere die KMU) sich um diese Thematik kaum kümmern würden. Das ist ein Trugschluss. Wer sich Pressemeldungen und Internetseiten von amerikanischen Firmen anschaut, ist oft überrascht, wie viel Eigeninitiative diese aus ökologischer Sicht entwickeln, ohne von der föderalen oder bundesstaatlichen Gesetzgebung dazu gezwungen zu sein.

China kündigt eine Reihe von Maßnahmen für eine nachhaltige Entwicklung an. Zu diesen gehört auch die „China RoHS“, deren Stand im Vergleich zur europäischen RoHS hier nochmals zusammengefasst ist.

• Qualitäts- und Umweltmanagement

•Recycling

• Mehrweg

Anfang dieses Jahres wurden von der EU eine Richtlinie für Elektro- und Elektronikaltgeräte (engl. WEEE) und eine für die Beschränkung gefährlicher Stoffe in solchen Produkten (engl. RoHS) veröffentlicht. Wesentliche Inhalte der WEEE sind die Einrichtung einer getrennten Sammlung, Behandlung und Verwertung von Geräten sowie feste Sammel- und Verwertungsquo- ten. Die RoHS beinhaltet ein Verbot bestimmter Schwermetalle (Blei, Quecksilber, Cadmium, Chrom VI) und bromhaltiger Flammschutzmittel (PBB und PBDE). // 

At the beginning of this year, EU Guidelines came into force governing the design and construction of electrical and electronic equipment (WEEE). These guidelines restricted the use of certain hazardous materials in such products (Regulations on Health & Safety, RoHS). An important part of the WEEE Guidelines are devoted to the segregation, processing and recycling of appliances, as well as firm targets for collecting and recycling. The RoHS includes a prohibition on the use of heavy metals (lead, mercury, cadmium, hexavalent chromium) as well as bromine-containing flame retardants (PBB and PBDE).

Das Reinigungssystem Fluxclean von PBT, dem tschechischen Spezialisten für Reinigungsanlagen, stellt eine umweltfreundliche und kostengünstige Alternative im Bereich Wartungsreinigung dar. Es wurde speziell entwickelt zum Entfernen von hartnäckigen Flussmittelrückständen auf Lötrahmen aus der Wellen-Lötung und zum Eliminieren von Kondensatfallen aus Reflow-Öfen.

Fairchild Semiconductor hat einen schnelleren und genaueren Schalt-Laderegler mit hohem Wirkungsgrad und einer integrierten 500 mA USB On-the-Go (OTG)-Stromversorgung entwickelt. Sie verkürzt die Ladezeit und ermöglicht die Versorgung von USB-Peripherie. Die heutigen mobilen Geräte sind leistungsfähige Computerprodukte, die immer mehr Funktionen beinhalten und dem Anwender beeindruckende Möglichkeiten bieten. Nach der Einführung von USB-Ladestandards werden immer mehr elektronische Geräte, besonders Endgeräte, über den USB-Port versorgt. Die Produktentwickler stehen damit vor der Herausforderung, nicht nur Geräte mit fortschrittlichen Funktionen, sondern auch mit einer Möglichkeit zur schnellen und sicheren Aufladung der Hochleistungs-Batterien und einer Unterstützung für die angeschlossene Peripherie zu realisieren.

Die Reparaturfähigkeit elektronischer Geräte ist besonders im IT-Konsumgüterbereich immer noch ein großes, vielleicht sogar ein wachsendes Problem. Von 17 erfassten Marken im Smartphone-, Tablet- und Laptop-Bereich machen nur Dell, Fairphone und HP die nötigen Ersatzteile sowie Reparaturanleitungen frei zugänglich. Design for Repair wird bei den meisten führenden Herstellern dieser Art Consumer Electronic immer stärker vernachlässigt.

Staatliche Kontrollstellen und private Umwelt- und Verbraucherschutzorganisationen finden immer wieder umweltschädliche oder für den Verbraucher bedenkliche Chemikalien (Stoffe) in Produkten des täglichen Lebens.

Als Betrieb umweltbewusst zu sein kann mit einem entsprechenden Zertifikat nachgewiesen und nach Außen gezeigt werden. So macht es auch Becker & Müller Schaltungsdruck aus dem Kinzigtal im Schwarzwald. Fertigungsbetriebe und Branchen mit einem relativ hohen Materialeinsatz und Energiebedarf haben einen zusätzlichen Antrieb, das Thema ernst zu nehmen: Denn Umweltschutz ist auch ein Wirtschaftlichkeitsfaktor.

Die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH ist bereits seit 2007 nach der Norm ISO 14001 (Umweltmanagement) zertifiziert. Erst kürzlich wurde die Re-Zertifizierung durchgeführt.

Die Finanzkrise hat die Menschen in den letzten Monaten magisch in ihren Bann gezogen. Dabei sind die Umweltproblematik und alle mit ihr zu lösenden Probleme etwas in den Hintergrund gerückt – leider zu Unrecht. Die IFA 2008 hat gezeigt, dass in vielen Unternehmen der Elektro- und Elektronikindustrie Aufbruchstimmung herrscht und in den letzten zwei Jahren viel dafür getan wurde, umwelteffizientere Konsumelektronik als auch elektrische Haushaltsgeräte anbieten zu können. Schön wäre es, wenn dieses in einen Mitnahmeeffekt für andere Branchen münden könnte. Dieser Beitrag soll einen kleinen Einblick geben, wie sich die IFA 2008 mit technischem und ökologischem Fortschritt präsentierte.

Die Grundlagen- und anwendungsorientierten Forschungsarbeiten für die Aufbau- und Verbindungstechnik von Leistungsmodulen und -baugruppen für erhöhte Betriebstemperaturen sind immanenter Bestandteil umfangreicher systemorientierter Untersuchungen zur Einsatzvorbereitung hochintegrierter Logik-Leistungs-Module für z. B. die Energietechnik, die Elektromobilität, die industrielle Antriebstechnik und die Beleuchtungstechnik. Dabei stehen Fragestellungen der Systemintegrationstechnologien für die Steigerung der Leistungsdichte und der Energieeffizienz im Bereich der Leistungselektronik im besonderen Fokus.

Die Grundlagen- und anwendungsorientierten Forschungsarbeiten für die Aufbau- und Verbindungstechnik von Leistungsmodulen und -baugruppen für erhöhte Betriebstemperaturen sind immanenter Bestandteil umfangreicher systemorientierter Untersuchungen zur Einsatzvorbereitung hochintegrierter Logik-Leistungs-Module für z. B. die Energietechnik, die Elektromobilität, die industrielle Antriebstechnik und die Beleuchtungstechnik. Dabei stehen Fragestellungen der Systemintegrationstechnologien für die Steigerung der Leistungsdichte und der Energieeffizienz im Bereich der Leistungselektronik im besonderen Fokus.

Umsetzung der RoHS-konformen Prozesswelt in der Elektronikfertigung am Beispiel des EN-Standortes Eberbach

Nach der RoHS-Richtlinie, die aus umweltpolitischen Gründen ins Leben gerufen wurde, müssen alle von der RoHS betroffenen Geräte und Produkte ab dem 1. Juli 2006 RoHS-konform in Verkehr gebracht werden. Das ElectronicNetwork befasst sich bereits seit 2002 mit diesem Beschluss und hat im Herbst 2003 einen Arbeitskreis RoHS ins Leben gerufen. In diesem Arbeitskreis wurden für alle Standorte Prozesse definiert, um eine sichere Umstellung bis zum Sommer 2006 zu gewährleisten.

Zur Zeit liegt der erste Entwurf (DIS = Draft International Standard) der ISO (International Standard Organisation) vor, die beiden vorangegangenen Entwürfe waren Ausschussentwürfe. Diesen im Januar 2000 erschienenen Entwürfen wird Mitte des Jahres der endgültige Entwurf folgen, bevor die endgültigen Normen gegen Ende des Jahres 2000 erscheinen. Obwohl der Zeitpunkt, ab dem die neuen Normen der ISO9000 Revision 2000 für neue und bestehende Qualitätsmanagementsysteme angewandt werden müssen, noch nicht endgültig festliegt, sollten alle dafür Verantwortlichen frühzeitig feststellen, welche Änderungen erforderlich werden bzw. wie neu ein- zurichtende QMS gestaltet werden sollten. Gegenüber dem zweiten Ausschussentwurf (CD2) vom Mai 1999 gibt es keine schwerwiegenden inhaltlichen Änderungen. //
At this time, the first drafts (DIS = Draft International Standard) of the title standards are being considered by the ISO (International Standards Organisation). The two previous versions having been rejected. The present draft, published in January 2000, will befollowed in mid-year by the
final draft, with the actual standard appearing towards the end of the year. Although the actual date from which the new version of ISO 9000 Revision 2000 will apply has yet to be announced, for new and existing Quality Management schemes, it is advised that all those involved in such schemes should as certain as soon as possible, what changes will arise and what new forms of QMS should be put in place. In contrast to the second rejected draft (CD2) of May 1999, there appear to be no major changes in this latest version.

Zinnbeschichtete Bauelemente, wie beispielsweise aus der Steckverbinderindustrie, werden oftmals einer thermischen Nachbehandlung unterzogen, um gezielt Einfluss auf Aussehen, Rauheit, Abriebeigenschaften, Lagerbeständigkeit, Porosität und die intermetallische Phasenbildung beispielsweise im Falle der Direktbeschichtung auf Kupferbasismaterialien zur Reduktion des Whisker-Risikos der Funktionsschicht zu nehmen. Der Prozess wird als Umschmelzen oder Reflow bezeichnet und ist nicht mit dem Reflow-Prozess (Reflow Soldering) aus der Leiterplattenfertigung zu verwechseln, der zur Aufbringung (Verlöten) elektronischer Bauelemente mit der Leiterplatte eingesetzt wird.