Artikelarchiv

Ein Fachbuch von Mario Berger, das neben einem umfassenden Überblick vom Arbeitsprinzip bis zu den Design-for-Test-Regeln viele Hinweise für die Praxis bietet.

Unter seiner Eigenmarke RS Pro hat RS Components (RS) nun mehr als 100 neue Produkte aus der Test- und Messtechnik auf den Markt gebracht. Die Neueinführungen umfassen Artikel aus den drei Produktbereichen: Oszilloskop-Tastköpfe und Wärmebildkameras, beides neue Produktbereiche für RS Pro, sowie ein neues digitales Multimeter.

Die productronica setzte die Zeichen bei Test- und Inspektionssystemen, denn diese sind wichtige Teilaspekte der kostengünstigen und schnellen Elektronikfertigung. Und ihre Bedeutung als Standortfaktor in einer zukunftsorientierten regionalen Technologiepolitik wächst zusehends. Denn für das Testen und Inspizieren von Systemen während der Fertigung gelten sehr hohe Anforderungen in der Genauigkeit und Zuverlässigkeit der Prozesse. Sie entwickeln sich im Gleichtakt mit dem Fortschritt der Komponenten, Baugruppen und Systeme.

Wer schon einmal vor dem Dilemma stand, gewünschte Bauteile nicht mehr nachordern zu können, dem muss die HTV GmbH in Bensheim wie ein rettender Engel erscheinen. Die HTV, Halbleiter-Test & Vertriebs GmbH, hilft jedem Produzenten, Anwender und Verarbeiter elektronischer Bauteile in nahezu jeder Hinsicht über den Berg. Dabei geht es den Spezialisten weniger um Bauteile von kurzlebigen Konsumgütern als vielmehr kostspielige, langlebige und demzufolge wertvolle Bauteile.

Das goldene Zeitalter des Internet, der Digitalisierung und der sozialen Netzwerke ist in vollem Gange. Diese Technologien sind die Basis des Informationszeitalters, durch das jedes Unternehmen und jeder Unternehmer Kosten sparen, neue Angebote einführen und Milliarden neuer Kunden erreichen kann. Das Einbetten von Informations- und Telekommunikationstechnologien in Form von Sensoren steigert die Produktivität der gesamten Volkswirtschaft[1].

Bericht über das 1. Anwendertreffen SPEA 3030

In Deutschland ist die Suche nach Möglichkeiten, Kosten einzusparen und gleichzeitig die Qualität zu erhöhen, seit Jahren zum Standardgeschäft geworden. Dies gilt ganz besonders für den Bereich der Leiterplatten- und Baugruppenfertigung, der gegen eine starke Konkurrenz aus den asiatischen Staaten ankämpfen muss. Eines der Unternehmen, die sich in diesem Bereich der Produktion seit langem mit Erfolg behaupten kann, ist die Firma SPEA aus Fernwald.

Mit der Test Convention in Weimar hat die Göpel electronic GmbH ihre bisher getrennt veranstalteten Automo- tive Days, Boundary Scan Days und Inspection Days erstmals zusammen durchgeführt. Und dies mit Erfolg, wie die Besucherzahl zeigte.

Die Test Convention bot einen umfassenden Über- blick über die für die Qualitätssicherung in Elektronikfertigung, Automobilelektronik und Entwicklung verfügbaren Möglichkeiten und die von Göpel electronic angebotenen Lösungen. Neben insgesamt 24 Vorträgen, die in drei parallelen Sitzungen (Block ‚Automotive Test Solutions – Industrieller Funktionstest‘, Block ‚Embedded JTAG Solutions‘ und Block ‚Inspektionslösungen – AOI, AXI, SPI, IBV‘) geboten wurden, gab es eine Ausstellung, in denen Produkte von Göpel electronic präsentiert wurden. Am zweiten Tag konnten die Teilnehmer in einer Serie von Workshops tiefer in die Details einsteigen und Antworten auf eigene Fragen erhalten.

Göpel electronics hat die Test Convention 2020 in Jena trotz Corona als Live-Event veranstaltet. Das Wagnis hat sich gelohnt, wie Statements der dort versammelten Experten aus Elektronikfertigung, Automobilelektronik und Entwicklung zeigten. Viele freuten sich insbesondere darüber, dass es nach etlichen Monaten wieder direkte persönliche Kontakte in der Branche gab. Die positive Bewertung gilt auch für das im Vorjahr ins Leben gerufene neue Test Convention Format aus den drei früheren Veranstaltungsreihen Boundary Scan Days, Inspection Days und Automotive Days. Die Test Convention bringt alles an einem Datum und einem Ort unter dem Motto ‚Technology meets Quality‘ zusammen und fördert dadurch auch den Blick über den eigenen Tellerrand. Eröffnet wurde die Veranstaltung von Alice Göpel, Mitglied der Geschäftsführung der Göpel electronic GmbH, Jena. Nach der offiziellen Begrüßung ging sie kurz auf die derzeitige von Corona geprägte Situation ein. Die Digitalisierung wird immer wichtiger und durch Corona weiter gefördert.

Potenziale in der Struktur vernetzter Systeme entdecken, verstehen und nutzen!

In technischen Systemen ist Komplexität allgegenwärtig. Verursacht durch die zunehmend geforderte Multifunk- tionalität und Individualität nimmt sie gerade in Produk- ten stark zu. Ein Komplexitätsanstieg in Prozessen und Organisationsstrukturen leitet sich direkt daraus ab. Im Unternehmen effizient mit vielfältigen Arten von Komplexität umzugehen, wird zum entscheidenden Erfolgsfaktor.

Die Weiterentwicklung von Bildaufnahmesensoren geht international in mehrere Richtungen, beispielsweise zu noch höheren Integrationsgraden und neuen Wellenbereichen für die Aufnahme. So gab die japanische Sharp Corp. im April die Entwicklung eines ½,3-Inch-CCD-Bildsensors mit 20,2 Millionen Pixeln (davon 20,15 für die Aufnahme) bekannt. Er ist für Digitalkameras vorgesehen.

Im jüngst gestarteten Verbundprojekt T-KOS der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland soll die Terahertz-Technologie erstmals synergetisch in den Bereichen Kommunikation und Sensorik für die Industrie erschlossen werden. Innovative Systemlösungen in beiden Bereichen können entscheidend dazu beitragen, Zukunftsthemen, wie Digitalisierung, Industrie 4.0 oder Ressourceneffizienz, erfolgreich umzusetzen und somit den Wirtschaftsstandort Deutschland langfristig zu stärken. In der digitalisierten, hochtechnisierten Lebens- und Arbeitswelt ist die Verfügbarkeit von Kommunikations- und Datenverbindungen eine Grundvoraussetzung.

Im Rahmen der electronica in München lud Teradyne zu einer Pressekonferenz, um das erstmals in Europa ausgestellte automatische optische Inspektionssystem Optima 7300 sowie die neue Spectrum 8911/8912 Funktionstestplattform vorzustellen. Dave Anderson, Business Unit Manager, Commercial Business Unit, der Teradyne Assembly Test Divi- sion, übernahm sowohl die Produktvorstellung als auch die Betrachtung der sich wandelnden Technologie-Kriterien, nach denen die heutigen Testsysteme ausgerichtet sein müssen.//

During the electronica show in Munich, Teradyne hold a press conference to introduce new pro- ducts, the new automatic optical Inspection system Optima 7300, which was on show in Europe for the first time, and the new Spectrum 8911/8912 functional test platform. Dave Anderson, Business Unit Manager, Commercial Business Unit, Tera- dyne Assembly Test Division, not just presented the new productfeatures but referred to the technology driven market criterias as well.

Mit dem Optima 7200 stellt Teradyne das neueste Mitglied seiner Optima 7000-Serie vor. In dieser Baureihe sind alle automatisierten optischen Inpektionssysteme der nächsten Generation zusammengefasst.

Die Herausforderung beim Test von SOC ist die kritische SerDes-performance. 2,5 -10 Gbps Datenraten bringen die CMOS-Herstellimg an ihre Grenzen. Noise (Jitter), ausgelöst durch Substrat und Stromversorgung und at-speed performance, können mit heutigen Design-Tools nicht simuliert werden, was eine Verfikation während des Herstellprozesses erforderlich macht. Das Problem wurde anhand der Testanforderungen von SerDes-Devices illustriert. Teradyne stellte in München bei einem Pressetermin Lösungen vor für das Charakterisieren mit Fertigungsmethoden.

Das neue Testsystem erweitert mit Tiger die Catalyst SOC-Testerfamitie (System-on-a-Chip). Es stellt Anwendern 1.024 digitale Pins sowie eine Datenrate von 1,6 Gbit/s zur Verfügung und erlaubt mit seinen Integrierten Real Time Ana- log-Instrumenten das Testen von SOC-Komponenten In Disk Drives, Netzwerk-Switching Systemen, PC-Chipsätzen und Hochleistungs-Grafik-Applikationen,

Wohl kaum eine Nachricht hat die Gemüter der Testerwelt so überrascht, wie die Ankündigung der Übernahme des Testerpioniers GenRad durch Teradyne im Spätsommer. Fast unglaublich, dass beide Unternehmen nach dem erst vor einer Woche vor der Messe vollzogenen Zusammenschlusses bereits auf der Productronica gemeinsam auftraten. Im Rahmen einer stark beachteten Pressekonferenz wurde die Zukunft aufgezeigt durch Robert M. Dutkowsky, Präsident der neuen Einheit namens Assembly TestDivision of Teradyne. Er bezeichnete den Merger als die schlichtweg „größte Show“ der Productronica, denn schließlich kommen 125 gemeinsame Jahre Testerhistorie zusammen.//

„ Two Names Become One " - is the achievement proclaimed at Productronica by Teradyne, Inc. and GenRad, which last week joined forces to become the global leader in test and inspection technologies for the electronics manufacturing industry. The two companies- with a combined her it age of 125 years - bring to the worldwide market a complete range of manufacturing inspection and test solutions addressing the entire electronics product life cycle, fromprototypethroughend-of-life. “Ourcombined hardware, software, service and support capabilities clearly establish us as the global leader in scope, scale and functionality", said Robert M. Dutkowsky, president of the merged unit called the Assembly Test Division of Teradyne.

Auf Großserien-SMT-Inspektion mit hohem Durchsatz spezialisiert

Zur diesjährigen APEX-Show in Long Beach hat Teradyne Inc. erstmals seine neue Optima 7300-Serie vorgestellt, die nächste Generation von automatischen optischen Inspektionssystemen für den Post-Reflow-Einsatz (nach Lotpastendruck und Lötvorgang). Die Optima 7300 ist das erste System der kommenden Generation von automatischen Inspektionssystemen von Teradyne, die im Jahr 2000 verfügbar sein werden. Die Optima 7000-Serie wurde für die Inspektion von hochvolumigen und komplexen Baugruppen mit hoher Packungsdichte konzipiert.

Temporary bonding and debonding for thin wafer handling and processing Thin wafer processing is a key enabling technology not only for Through-Silicon-Via (TSV) fabrication and 3D chip stacking, but also for silicon based power devices, LEDs, MEMS and GaAs Power Amplifiers. Those niche markets and applications have been the area in which temporary bonding and debonding techniques as a means for reliably handling thinned wafers have been pioneered over a decade ago. In the area of 3D integration, significantly reducing the wafer thickness in the course of TSV processing and/or stacking of the device layers is a pre-requisite for cost effective and reliable manufacturing. This is usually accomplished by wafer thinning processes that take place after front-end processing of the wafers once the active circuit layer has been produced, thus leaving behind an active circuit layer on a thinned bulk silicon wafer.

Dieser Artikel gibt eine Zusammenfassung von Ergebnissen des Verbundvorhabens „Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssi- gen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 200°C". Der grundsätzlich neuartige Lösungsansatz des Projektes bestand in der Anwendung von Lotwerkstoffen, die sich während des Betriebseinsatzes im schmelzflüssigen Zustand befinden. Das flüssige Metall übernimmt dabei die Funktion des elektrischen Leiters. Hochtemperaturstabile Kunststoffe umschließen das flüssige Lot und fixieren die elektrischen Bauteile mechanisch. In dem Projekt wurden materialtechnische und verfahrenstechnische Lösungen entwickelt, die die Realisierung flüssiger Lötverbindungen an Demonstratoren ermöglichten. // 

The article provides a summary of the results of a collaborative project “Innovative Forms of Con- struction of Electronic Assemblies Using Liquid Solder for Use at Temperatures up to 200 °C”. The main thrust of the innovation rested on the use of solders which may become liquid under in-service conditions. The liquid metal thus assumes the role of electrical conductor. Polymers with high-temperature resistance enclose the liquid solder and provide the mechanical platform on which components are positioned. During the project, technological solutions were developed both for materials used and for methods of production. Thanks to this, a demonstrator was completed in which liquid sol- der connections are used.

Die Möglichkeiten der Temperaturmessung in der Baugruppenfertigung werden beschrieben sowie die Einsatzmöglichkeiten von handelsüblichen Thermoelementen und deren Kontaktierung am Messort auf der elektronischen Baugruppe vorgestellt. Der Einsatz von konventionellen Baugruppen und eines speziellen, kalibrierbaren robusten Messboards wird verglichen.//

The various methods for temperature measurement in the construction of electronic assemblies are described, as well as the options for using commercially available thermo-elements and their connection to the measurement location on the electronic assembly. The use of conventional electronic assemblies and a special calibratable and robust board are compared.